電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于發(fā)射車控制系統(tǒng)【技術領域】，具體涉及一種電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置。本實用新型的裝置自上而下包括殼體、電路板和底板：所述殼體采用多層邊緣迷宮式結構，所述電路板為單板結構，采取雙層夾持式安裝于殼體與底板之間。本實用新型的裝置滿足兼顧小體積、大功率的高防護等級結構與電氣設計要求，采用防護、屏蔽、導熱一體化處理方式，實現(xiàn)單機產(chǎn)品高等級防護、良好的電磁屏蔽和散熱效果。
【專利說明】電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于發(fā)射車控制系統(tǒng)【技術領域】，具體涉及一種電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置。
【背景技術】
[0002]目前國內軍用單機產(chǎn)品，主要采用“箱式”大結構設計，空間及重量往往會制約產(chǎn)品的使用。同時受制于密封屏蔽與散熱處理直接的矛盾，無法將功率器件集成于單機內部，往往需要系統(tǒng)級分解設計，增加單機數(shù)量及成本。兼顧小體積、大功率的高防護等級的結構與電氣設計方案，是亟待解決的問題。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題為:現(xiàn)有技術中的單機產(chǎn)品難以兼顧小體積、大功率的高防護等級的結構與電氣設計。
[0004]本實用新型的技術方案如下所述:
[0005]一種電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，自上而下包括殼體、電路板和底板。所述殼體采用多層邊緣迷宮式結構，所述電路板為單板結構，采取雙層夾持式安裝于殼體與底板之間。
[0006]作為優(yōu)選方案，
[0007]所述殼體設有防水透氣閥，并采用雙面柔性接觸式導熱設計，殼體內部設有雙階式結構、外部設有葉片式結構。
[0008]所述電路板底部設計有雙功能托舉裝置；熱功率器件的印制板邊沿分布式布局；接口電路采用三端電容、LC濾波方式處理，通訊接口電路采用光電隔離處理。殼體與電路板的發(fā)熱元件之間優(yōu)選設置有柔性導熱墊和彈性導熱墊。
[0009]所述底板與殼體采用壓合連接方式，在壓合面處設有防護材料填充凹槽，采用雙面密封導電防蝕材料填充。
[0010]殼體與電路板的發(fā)熱元件之間設有導熱板，殼體與導熱板之間設置柔性導熱墊，導熱板與電路板之間設置彈性導熱墊。
[0011]本實用新型的有益效果為:
[0012]本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，滿足兼顧小體積、大功率的高防護等級結構與電氣設計要求，采用防護、屏蔽、導熱一體化處理方式，實現(xiàn)單機產(chǎn)品高等級防護(IP67防護等級)、良好的電磁屏蔽和散熱效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置的殼體結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置的電路板結構示意圖；
[0015]圖3為本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置的底板結構示意圖；[0016]圖4為本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置的剖面圖；
[0017]圖5為圖4的局部放大圖。
[0018]1-殼體，2-電路板，3-底板，4-迷宮式結構，5-防水透氣閥，6-導熱板，7-彈性導熱墊，8-柔性導熱墊，9-發(fā)熱元件。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施例對本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置進行詳細說明。
[0020]本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，自上而下包括殼體1、電路板2和底板3。
[0021]所述殼體I采用多層邊緣迷宮式結構4，實現(xiàn)電磁波多級衰減；所述殼體I還設有防水透氣閥5，平衡殼體I內外氣壓、防止凝露及耐溫度沖擊，特別適用于溫度急劇升降、寬海拔變化及高鹽霧的軍事野外環(huán)境；所述殼體I表面采用導電氧化及噴塑工藝處理，具有良好的抗腐蝕性；所述殼體I采用雙面柔性接觸式導熱設計，將電路板2發(fā)熱元件9產(chǎn)生的熱量集中傳導到殼體I上，殼體I相應位置內部設有雙階式結構、外部設有葉片式結構，顯著增大了散熱面積，保證了良好的散熱效果。
[0022]所述電路板2，為單板結構，采取雙層夾持式安裝于殼體I與底板3之間。電路板2底部設計有雙功能托舉裝置，使其與殼體I接觸時不發(fā)生受力變形，安裝也極為方便牢固；熱功率器件的印制板邊沿分布式布局，及印制板邊沿金屬化處理方式，有效提高印制板熱傳導性，試驗實測印制板平均溫升相較于機殼控制在TC以內；接口電路采用三端電容、LC濾波等方式處理，通訊接口電路采用光電隔離處理，電路板2內部按信號類型進行“地”分害I]，減少干擾傳導；電路板2用DJB823三防漆表面處理，具有良好的抗腐蝕性。
[0023]所述底板3與殼體I采用壓合連接方式，在壓合面處設有防護材料填充凹槽，采用新型雙面密封導電防蝕材料填充，實現(xiàn)良好密封。
[0024]本實施例中，殼體I與電路板2的發(fā)熱元件9之間設有導熱板6，殼體I與導熱板6之間設置柔性導熱墊8GP1500，導熱板6與電路板2之間設置彈性導熱墊77T274:柔性導熱墊8良好的形狀適應性使其能填滿元件高度差所造成的空氣間隙，材料的柔軟特性可以吸收應力及撞擊力從而避免器件損壞；彈性導熱墊77良好的彈性和耐壓性適于填充較大的間隙并反復使用，同時能夠防穿刺。兩種導熱材料均具有優(yōu)良的導熱與絕緣性能，大大提高導熱效率。
[0025]本實用新型的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，整機質量只有2.5Kg，并實現(xiàn)了 IP67防護等級；在500W功率負載內部功耗IOW的試驗條件下，電路板2平均溫升7°C，機體溫升7V ;通過陸軍地面電磁兼容5項(CE102、CS101、CS114、RE102、RS103)及加嚴考核4項(CS106、CS115、CS116、抗瞬態(tài)脈沖群)。
【權利要求】
1.一種電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，自上而下包括殼體(I)、電路板(2)和底板(3)，其特征在于:所述殼體(I)采用多層邊緣迷宮式結構(4)，所述電路板(2)為單板結構，采取雙層夾持式安裝于殼體(I)與底板(3)之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，其特征在于:所述殼體(I)設有防水透氣閥(5)，并采用雙面柔性接觸式導熱設計，殼體(I)內部設有雙階式結構、外部設有葉片式結構。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，其特征在于:所述電路板(2)底部設計有雙功能托舉裝置；熱功率器件的印制板邊沿分布式布局；接口電路采用三端電容、LC濾波方式處理，通訊接口電路采用光電隔離處理。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，其特征在于:所述底板(3)與殼體(I)采用壓合連接方式，在壓合面處設有防護材料填充凹槽，采用雙面密封導電防蝕材料填充。
5.根據(jù)權利要求3所述的電氣產(chǎn)品高等級屏蔽與散熱處理裝置，其特征在于:殼體(I)與電路板(2)的發(fā)熱元件(9)之間設有導熱板(6)，殼體(I)與導熱板(6)之間設置柔性導熱墊(8)，導熱板(6)與電路板(2)之間設置彈性導熱墊(7)。
【文檔編號】H05K9/00GK203378202SQ201320453530
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權日:2013年7月26日
【發(fā)明者】宋建琦, 趙龍飛, 王磊, 梁財海, 許進亮, 李德忠, 尚維琦 申請人:北京航天發(fā)射技術研究所, 中國運載火箭技術研究院