專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種能防止元器件的接地焊腳虛焊的印刷電路板。
背景技術：
印刷電路板又稱印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB (printed circuitboard)或PWB (printed wiring board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往安裝電子元器件的底盤，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。眾所周知,在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時，全球印刷電路板產(chǎn)業(yè)也在向中國轉移，使得中國的印刷電路板行業(yè)投資十分火熱。且從近十幾年來看，我國生產(chǎn)的印刷電路板制的總產(chǎn)值及總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，故使得中國成為了全球最重要的印刷電路板生產(chǎn)基地之一。隨著人們對各種電子產(chǎn)品的需求量變得越來越大，如何提高電子產(chǎn)品中的印刷電路板的質量以確保用戶安全，已經(jīng)成為消費者及生產(chǎn)廠商日益關注的問題。但是，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中的印刷電路板卻存在如下的缺陷:如圖1所示，現(xiàn)有的印刷電路板100'包含基板10'，基板10'內(nèi)設有線路層，線路層具有接地焊盤11'，且基板10'的表面還設有大面積的接地金屬層20'，接地焊盤11'的側面與接地金屬層20'的側面相緊貼且被該接地金屬層20'所圍繞。當將元器件焊接于印刷電路板100'上，元器件的非接地的焊腳是焊接在線路層的元件焊盤12'，而元器件的接地焊腳是焊接在線路層的接地焊盤11'上。由于接地焊盤11'與接地金屬層20'是大面積的面接觸，在過錫爐或焊接時，接地焊盤11'將熱量迅速傳導到印刷電路板100'的接地金屬層20'處，再由接地金屬層20'散發(fā)出去，使元器件的接地焊腳溫度過低，錫膏不能很好融化，從而使元器件的接地焊腳與印刷電路板100'的接地焊盤11'的焊接產(chǎn)生虛焊而造成焊接不良，故在品質及使用安全上給電子產(chǎn)品帶來隱患，導致電子產(chǎn)品批量返工，甚至報廢，因此，浪費了大量的人力及物力。因此，急需一種能防止元器件的接地焊腳與印刷電路板的接地焊盤之間因虛焊而造成焊接不良的印刷電路板來克服上述的缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種能防止元器件的接地焊腳與印刷電路板的接地焊盤之間因虛焊而造成焊接不良的印刷電路板。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種印刷電路板，包括基板，所述基板內(nèi)設有一線路層，所述線路層具有接地焊盤，所述基板的表面設有一接地金屬層，所述接地金屬層與所述接地焊盤呈間隔開的設置，且所述接地金屬層與所述接地焊盤之間電性連接有一引地線。較佳地，所述引地線的線寬之范圍為0.15mm-0.5mm。較佳地，所述引地線的線寬為0.15mm。較佳地，所述引地線的線寬為0.33mm。較佳地，所述引地線的線寬為0.5mm。較佳地，所述引地線的線長大于或等于1.5_。較佳地，所述引地線的線長為1.5mm。較佳地，所述引地線的線長為2.1mm。較佳地，所述引地線呈平直的連接于所述接地金屬層及接地焊盤之間。較佳地，所述引地線以所述接地焊盤的中心呈輻射狀的布置。與現(xiàn)有技術相比，由于本實用新型的接地金屬層與接地焊盤呈間隔開的設置，且接地金屬層與接地焊盤之間電性連接有一引地線，借助該引地線使接地焊盤與接地金屬層連接，大大減小了接地焊盤與接地金屬層的接觸面積，故在過錫爐或焊接時，大幅度地降低了接地焊盤將熱量傳導到印刷電路板的接地金屬層處的速率，使元器件的接地焊腳維持合適的焊接溫度而使錫膏得到正常融化，從而解決了元器件的接地焊腳與印刷電路板的接地焊盤之間因虛焊而造成焊接不良的問題，因而確保了電子產(chǎn)品的質量，在品質及使用安全上消除了因元器件的接地焊腳與印刷電路板的接地焊盤之間的虛焊而給電子產(chǎn)品帶來的隱患，避免了因產(chǎn)品批量返工及報廢而造成耗費大量的人力和物力。

圖1是現(xiàn)有的印刷電路板的結構示意圖。圖2是本實用新型的印刷電路板第一實施例的結構示意圖。圖3是本實用新型的印刷電路板第二實施例的結構示意圖。圖4是本實用新型的印刷電路板第三實施例的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。請參閱圖2，圖2展示了本實用新型印刷電路板的第一實施例，在圖2，本實施例的印刷電路板IOOa包括基板10，基板10內(nèi)設有一線路層，線路層具有接地焊盤41，當然，線路層還具有元件焊盤42等，接地焊盤41較優(yōu)為采用銅箔材料制作，以使得接地焊盤41具有良好的導電性能；且基板10的表面設有一接地金屬層20，該接地金屬層20較優(yōu)為一銅層以具有較優(yōu)的電學性能，接地金屬層20與接地焊盤41呈間隔開的設置，且接地金屬層20與接地焊盤41之間電性連接有一引地線30。具體地，在本實施例中，引地線30為一根，該引地線30呈平直的連接于接地金屬層20及接地焊盤41之間，以節(jié)省本實施例印刷電路板IOOa的生產(chǎn)加工成本。更具體地，如下:較優(yōu)者，引地線30的線寬之范圍為0.15mm-0.5mm，具體地，引地線30的線寬可以選擇為0.15、0.33或0.5mm (毫米)，能進一步地減小了接地焊盤41與接地金屬層20的接觸面積，從而能更好地降低了接地焊盤41將熱量傳導到本實施例印刷電路板IOOa的接地金屬層20處的速率；同時，引地線30的線長大于或等于1.5mm，具體地，引地線30的線長可選擇為1.5或2.1mm (毫米)，詳細而言，引地線30較優(yōu)為采用銅箔材料制作，以使得引地線30具有良好的導電性能。請參閱圖3，圖3展示了本實用新型印刷電路板的第二實施例。在圖3中，本實施例的印刷電路板IOOb的結構與第一實施例的印刷電路板IOOa的結構基本相同，區(qū)別點僅在于本實施例的印刷電路板IOOb的引地線30為兩根，兩根引地線30以接地焊盤41的中心呈輻射狀的布置，以增強接地焊盤41與接地金屬層20之間的導電性能；較優(yōu)是，兩根引地線30排成同一直線且分布于接地焊盤41的兩側以進一步地增強接地焊盤41與接地金屬層20之間的導電效果。請參閱圖4，圖4展示了本實用新型印刷電路板的第三實施例。在圖4中，本實施例的印刷電路板IOOc的結構與第一實施例的印刷電路板IOOa的結構基本相同，區(qū)別點僅在于本實施例的印刷電路板IOOc的引地線30為三根，三根引地線30以接地焊盤41的中心呈輻射狀的布置，以增強接地焊盤41與接地金屬層20之間的導電性能；較優(yōu)是，三根引地線30在同一平面以90度夾角依次地排列，以進一步地增強接地焊盤41與接地金屬層20之間的導電效果，當然，三根引地線30還可以在同一平面以60度夾角的依次排列等，但，這是根據(jù)實際需要而靈活選擇夾角的。與現(xiàn)有技術相比，由于本實用新型的接地金屬層20與接地焊盤41呈間隔開的設置，且接地金屬層20與接地焊盤41之間電性連接有一引地線30，借助該引地線30使接地焊盤41與接地金屬層20連接，大大減小了接地焊盤41與接地金屬層20的接觸面積，故在過錫爐或焊接時，大幅度地降低了接地焊盤41將熱量傳導到印刷電路板100a、100b、IOOc的接地金屬層20處的速率，使元器件的接地焊腳維持合適的焊接溫度而使錫膏得到正常融化，從而解決了元器件的接地焊腳與印刷電路板100a、100b、100c的接地焊盤41之間因虛焊而造成焊接不良的問題，因而確保了電子產(chǎn)品的質量，在品質及使用安全上消除了因元器件的接地焊腳與印刷電路板100a、100b、IOOc的接地焊盤之間的虛焊而給電子產(chǎn)品帶來的隱患，避免了因產(chǎn)品批量返工及報廢而造成耗費大量的人力和物力。當然以上所描述的只是本實用新型的優(yōu)選實施例，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可以做出很多形式，這些仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
權利要求1.一種印刷電路板，包括基板，所述基板內(nèi)設有一線路層，所述線路層具有接地焊盤，所述基板的表面設有一接地金屬層，其特征在于:所述接地金屬層與所述接地焊盤呈間隔開的設置，且所述接地金屬層與所述接地焊盤之間電性連接有一引地線。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線的線寬之范圍為0.15mm-0.5mm。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線的線寬為0.15_。
4.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線的線寬為0.33mm。
5.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線的線寬為0.5_。
6.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線的線長大于或等于1.5mm。
7.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線的線長為1.5mm。
8.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線的線長為2.1mm。
9.如權利要求1-8任一項所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線呈平直的連接于所述接地金屬層及接地焊盤之間。
10.如權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于:所述引地線以所述接地焊盤的中心呈輻射狀的布置。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板，包括基板，所述基板內(nèi)設有一線路層，所述線路層具有接地焊盤，所述基板的表面設有一接地金屬層，所述接地金屬層與所述接地焊盤呈間隔開的設置，且所述接地金屬層與所述接地焊盤之間電性連接有一引地線。該引地線大大減小了接地焊盤與接地金屬層的接觸面積，故在過錫爐或焊接時，接地焊盤的熱量不會迅速傳導到印刷電路板的接地金屬層處被散發(fā)掉，使元器件的接地焊腳能維持合適的焊接溫度而使錫膏得到正常融化，從而解決了元器件的接地焊腳與印刷電路板的接地焊盤因虛焊而造成焊接不良的問題，因此，本實用新型的印刷電路板能確保電子產(chǎn)品的質量，避免了因產(chǎn)品的批量返工及報廢而耗費大量的人力和物力。
文檔編號H05K1/11GK203027602SQ201320025349
公開日2013年6月26日 申請日期2013年1月17日 優(yōu)先權日2013年1月17日
發(fā)明者劉建兵 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司