一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,主要包括依次相連的上料區(qū)域、溫場加熱區(qū)域及下料區(qū)域,所述溫場加熱區(qū)域上方設(shè)置有氫氣微氣氛區(qū)域,在氫氣微氣氛區(qū)域兩端分別設(shè)置有氫氣消耗裝置,所述氫氣消耗裝置通過氫氣滲透孔與氫氣微氣氛區(qū)域連通,在各個區(qū)域分別設(shè)置有輪轂和傳動履帶,其中溫場加熱區(qū)域為密封區(qū)域,在溫場加熱區(qū)域內(nèi)充有氫氣,且溫場加熱區(qū)域的壓強為3個標準大氣壓。本發(fā)明通過在上料區(qū)域?qū)⒕w材料放置于隔絕材料層中并置于傳送履帶上,在輪轂帶動下以此經(jīng)過溫場加熱區(qū)域,以實現(xiàn)晶體材料的還原氫高溫退火工藝,可以增加一次退火量,使得大尺寸的晶體材料可以連續(xù)進入爐膛,減少了退火頻率,進而減少了退火制程成本。
【專利說明】一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于人工晶體生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體是涉及一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,晶體生產(chǎn)環(huán)境皆是在極高的溫度下進行,在晶體生產(chǎn)以及后續(xù)生產(chǎn)加工過程中極易產(chǎn)生應(yīng)力,需要對晶體材料進行退火以釋放應(yīng)力;在晶體培育過程中原材料、長晶設(shè)備雜質(zhì)物質(zhì)會進入晶體內(nèi)部,從而產(chǎn)生表征、顏色、雜質(zhì)等缺陷,因此需要完全退火以消除所產(chǎn)生的缺陷。然而傳統(tǒng)的退火方式常常是在空氣環(huán)境下進行,且高溫環(huán)境下氧氣會與大部分晶體產(chǎn)生反應(yīng),極易引入新的雜質(zhì)。
[0003]對于現(xiàn)有真空退火多以惰性氣體為保護氣,惰性氣體制備成本較高,不但增加了退火制程的成本,且退火效果不佳;而以氫氣為保護氣的真空退火爐體較小,無法進行大尺寸晶體的退火要求。因此如何實現(xiàn)晶體材料的完全退火,消除晶體材料生產(chǎn)雜質(zhì),減少了退火頻率及退火制程成本,是目前人工晶體生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】亟待解決的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足,提供了一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,通過該晶體退火裝置可以實現(xiàn)在還原氫環(huán)境的高溫晶體退火,實現(xiàn)晶體材料的完全退火,消除晶體材料生產(chǎn)雜質(zhì),從而得到品質(zhì)更高的晶體材料。
[0005]本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的。
[0006]一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝`置,主要包括依次相連的上料區(qū)域、溫場加熱區(qū)域及下料區(qū)域,所述溫場加熱區(qū)域上方設(shè)置有氫氣微氣氛區(qū)域,在氫氣微氣氛區(qū)域兩端分別設(shè)置有氫氣消耗裝置,所述氫氣消耗裝置通過氫氣滲透孔與氫氣微氣氛區(qū)域連通。
[0007]所述上料區(qū)域設(shè)置有兩上料區(qū)輪轂及連接兩上料區(qū)輪轂的上料區(qū)傳動履帶。
[0008]所述溫場加熱區(qū)域設(shè)置有兩溫場加熱區(qū)輪轂及連接兩溫場加熱區(qū)輪轂的溫場加熱區(qū)傳動履帶。
[0009]所述下料區(qū)域設(shè)置有兩下料區(qū)輪轂及連接兩下料區(qū)輪轂的下料區(qū)傳動履帶。
[0010]所述上料區(qū)傳動履帶上設(shè)置有隔絕材料層。
[0011]所述上料區(qū)域的上料區(qū)輪轂與溫場加熱區(qū)域的溫場加熱區(qū)輪轂相切接觸,溫場加熱區(qū)域的溫場加熱區(qū)輪轂與下料區(qū)域的下料區(qū)輪轂相切接觸。
[0012]所述溫場加熱區(qū)域為密封區(qū)域,在溫場加熱區(qū)域內(nèi)充有氫氣,且溫場加熱區(qū)域的壓強為3個標準大氣壓。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:
[0014]本發(fā)明通過在上料區(qū)域?qū)⒕w材料放置于隔絕材料層中并置于傳送履帶上,在輪轂帶動下以此經(jīng)過溫場加熱區(qū)域,以實現(xiàn)晶體材料的還原氫高溫退火工藝。與現(xiàn)有技術(shù)相t匕,具有如下優(yōu)點:[0015](I)在溫場加熱區(qū)域完全杜絕了在高溫氧氣與晶體的反應(yīng),減少退火制程雜質(zhì)的引入;
[0016](2)在以還原氫為保護氣的環(huán)境下,更有助于應(yīng)力去除,完全退火更充分,可以得到聞品質(zhì)的晶體材料;
[0017](3)可以增加一次退火量,使得大尺寸的晶體材料可以連續(xù)進入爐膛,減少了退火頻率,進而減少了退火制程成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中:1-上料區(qū)域,2-溫場加熱區(qū)域,3-下料區(qū)域,4-氫氣微氣氛區(qū)域,5-隔絕材料層,6-晶體材料,7-氫氣消耗裝置,8-氫氣滲透孔,101-上料區(qū)輪轂,102-上料區(qū)傳動履帶,201-溫場加熱區(qū)輪轂,202-溫場加熱區(qū)傳動履帶,301-下料區(qū)輪轂,302-下料區(qū)傳動履帶?!揪唧w實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖進一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案,但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0021]如圖1所示,本發(fā)明所述的一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,主要包括依次相連的上料區(qū)域1、溫場加熱區(qū)域2及下料區(qū)域3,所述溫場加熱區(qū)域2上方設(shè)置有氫氣微氣氛區(qū)域4,在氫氣微氣氛區(qū)域4兩端分別設(shè)置有氫氣消耗裝置7,所述氫氣消耗裝置7通過氫氣滲透孔8與氫氣微氣氛區(qū)域4連通。
[0022]所述上料區(qū)域I設(shè)置有兩上料區(qū)輪轂101及連接兩上料區(qū)輪轂101的上料區(qū)傳動履帶102。
[0023]所述溫場加熱區(qū)域2設(shè)置有兩溫場加熱區(qū)輪轂201及連接兩溫場加熱區(qū)輪轂201的溫場加熱區(qū)傳動履帶202。
[0024]所述下料區(qū)域3設(shè)置有兩下料區(qū)輪轂301及連接兩下料區(qū)輪轂301的下料區(qū)傳動履帶302。
[0025]所述上料區(qū)傳動履帶102上設(shè)置有隔絕材料層5。這樣在使用時,可直接將晶體材料6放置在隔絕材料層5上方。
[0026]所述上料區(qū)域I的上料區(qū)輪轂101與溫場加熱區(qū)域2的溫場加熱區(qū)輪轂201相切接觸,溫場加熱區(qū)域2的溫場加熱區(qū)輪轂201與下料區(qū)域3的下料區(qū)輪轂301相切接觸。
[0027]所述溫場加熱區(qū)域2為密封區(qū)域,在溫場加熱區(qū)域2內(nèi)充有氫氣,且溫場加熱區(qū)域2的壓強為3個標準大氣壓。在使用時,通過控制流入氫氣滲透孔8來控制從溫場加熱區(qū)域2滲透到氧氣消耗裝置7的氫氣量,使其在燃燒條件下完全反應(yīng)以實現(xiàn)氧氣在消除,保持溫場加熱區(qū)域2的氫氣濃度。
[0028]所述上料區(qū)域1、溫場加熱區(qū)域2及下料區(qū)域均3為室溫條件。
[0029]上述技術(shù)方案中,所述隔絕材料層5為與退火晶體一致的晶體材料6制備而得,且純度要求99.99%以上,并可以重復使用。
[0030]上述溫場加熱區(qū)域3的溫場加熱區(qū)傳送履帶301可以通過溫場加[0031]熱區(qū)輪轂302調(diào)整其步進速度,以實現(xiàn)晶體材料6在高溫區(qū)域停
[0032]留時間,從而實現(xiàn)保溫的效果。
[0033]上述溫場加熱區(qū)域3中溫度可以晶體退火溫度做相應(yīng)調(diào)整,以實現(xiàn)不同晶體的退火。
[0034]上述氧氣消耗裝置7為燃燒區(qū)域,且需要在溫場區(qū)域中適量控制進入氧氣消耗裝置7的氫氣量,使其氫氣與氧氣充分燃燒,以達到消耗氧氣的目的,防止氧氣進入溫場加熱區(qū)域。
[0035]上述技術(shù)方案中,上料區(qū)傳動履帶102、溫場加熱區(qū)傳動履帶202及下料區(qū)傳動履帶302處于同一水平面上,在使用時,直接將放置有晶體材料6的隔絕材料層5放在上料區(qū)傳動履帶102上,在上料區(qū)輪轂101的帶動下由上料區(qū)域I緩慢步進,需要退火的晶體材料6通過溫場加熱區(qū)域2,并在進入溫場加熱區(qū)域2調(diào)整相應(yīng)區(qū)域的輪轂,以實現(xiàn)晶體的溫度過渡、保溫制程,當晶體材料6達到下料區(qū)域后,收回已退火的晶體材料6及隔絕材料層4即可。
[0036]如圖1所示,本發(fā)明在使用時,啟動上料區(qū)域I的上料區(qū)輪轂101、溫場加熱區(qū)域2的溫場加熱區(qū)輪轂201及下料區(qū)域3的下料區(qū)輪轂301,并適當調(diào)整各溫度區(qū)域輪轂速度;開啟溫場加熱區(qū)域2的加熱裝置使其達到已經(jīng)設(shè)定的溫度并且控制溫度恒定;開啟溫場加熱區(qū)域2的氫氣滲透孔8,并且持續(xù)不斷的通入氫氣排出溫場加熱區(qū)域2雜質(zhì)氣體,同時調(diào)整氫氣滲透孔8使溫場加熱區(qū)域2的壓強恒定在3個標準大氣壓,然后依次間隔等距將晶體材料7放置于隔絕材料層4中,并將裝有晶體材料6的隔絕材料層5置于上料區(qū)傳送履帶102上。在上料區(qū)輪轂101的帶動下由上料區(qū)域I緩慢步進,需要退火的晶體材料6通過溫場加熱區(qū)域2,并在進入溫場加熱區(qū)域調(diào)整相應(yīng)區(qū)域的輪轂,以實現(xiàn)晶體的溫度過渡、保溫制程,當晶體材料6達到下料區(qū)域后,收回已退火的晶體材料6及隔絕材料層4,即可完成退火制程。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,操作方便, 可在人工晶體生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】廣泛推廣應(yīng)用。
【權(quán)利要求】
1.一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,主要包括依次相連的上料區(qū)域(I)、溫場加熱區(qū)域(2)及下料區(qū)域(3),其特征在于:所述溫場加熱區(qū)域(2)上方設(shè)置有氫氣微氣氛區(qū)域(4),在氫氣微氣氛區(qū)域(4)兩端分別設(shè)置有氫氣消耗裝置(7),所述氫氣消耗裝置(7)通過氫氣滲透孔(8)與氫氣微氣氛區(qū)域(4)連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,其特征在于:所述上料區(qū)域(I)設(shè)置有兩上料區(qū)輪轂(101)及連接兩上料區(qū)輪轂(101)的上料區(qū)傳動履帶(102 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,其特征在于:所述溫場加熱區(qū)域(2)設(shè)置有兩溫場加熱區(qū)輪轂(201)及連接兩溫場加熱區(qū)輪轂(201)的溫場加熱區(qū)傳動履帶(202)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,其特征在于:所述下料區(qū)域(3 )設(shè)置有兩下料區(qū)輪轂(301)及連接兩下料區(qū)輪轂(301)的下料區(qū)傳動履帶(302 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,其特征在于:所述上料區(qū)傳動履帶(102)上設(shè)置有隔絕材料層(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,其特征在于:所述上料區(qū)域(I)的上料區(qū)輪轂(101)與溫場加熱區(qū)域(2)的溫場加熱區(qū)輪轂(201)相切接觸,溫場加熱區(qū)域(2)的溫場加熱區(qū)輪轂 (201)與下料區(qū)域(3)的下料區(qū)輪轂(301)相切接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氫氣環(huán)境晶體高溫退火裝置,其特征在于:所述溫場加熱區(qū)域(2)為密封區(qū)域,在溫場加熱區(qū)域(2)內(nèi)充有氫氣,且溫場加熱區(qū)域(2)的壓強為3個標準大氣壓。
【文檔編號】C30B33/02GK103668464SQ201310722802
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】季泳, 張偉 申請人:貴州藍科睿思技術(shù)研發(fā)中心