一種薄板防焊印刷方法
【專利摘要】本申請公告了一種薄板防焊印刷方法，包括步驟：防焊前預(yù)處理；塞孔并貼底片，采用一金屬導(dǎo)電片對線路板的通孔進(jìn)行塞孔，并將兩片感溫感濕底片貼合在一油墨層上，所述兩片感溫感濕底片50%重疊；印刷第一面，采用擋點(diǎn)網(wǎng)印刷第一面，采用導(dǎo)電墊板墊底部，并與所述感溫感濕底片貼合，加重刮刀壓力，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子；第一次預(yù)烤；印刷第二面，采用檔點(diǎn)網(wǎng)印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子；第二次預(yù)烤，對線路板進(jìn)行第二次預(yù)烤；以及對位、曝光、顯影。本發(fā)明利用對線路板進(jìn)行防焊前的溫度和濕度的處理，使其工作環(huán)境達(dá)到印刷前的要求。另一方面，對導(dǎo)氣墊板的模塊劃分，使的印刷過程中不會出現(xiàn)不平整。
【專利說明】一種薄板防焊印刷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及一種薄板防焊印刷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板制作工藝中，完成外層線路的制作后必須對外層的線路進(jìn)行防焊保護(hù)處理，才能避免外層線路被氧化或者發(fā)生焊接短路，另外，對外層線路進(jìn)行防焊處理能夠方便工作人員對組件的焊接加工，節(jié)省焊錫、預(yù)防線路短路，同時起到保護(hù)銅線、防止零件焊接錯位的作用。過去在行業(yè)中使用較多的防焊方法是先對電路板進(jìn)行銅面預(yù)處理，然后采用絲網(wǎng)印刷方式在電路板上印刷一層防焊油墨，再經(jīng)過預(yù)烤、曝光、顯影和后烤等工序完成對電路板的防焊處理。但這種傳統(tǒng)方法在板厚大于0.4mm的電路板的制作工藝中應(yīng)用較多，技術(shù)較為成熟，且產(chǎn)出的電路板產(chǎn)品滿足市場的品質(zhì)需求，但采用此防焊方法絲印板厚小于0.4mm的薄板時卻存在諸多問題。(I)預(yù)處理的工作做得不是很到位，因?yàn)楸“搴穸容^小，容易造成短路等品質(zhì)隱患，后期的需要大量人力和物力進(jìn)行補(bǔ)償，影響產(chǎn)品性能，因此對線路板進(jìn)行合適的預(yù)處理是很重要的一部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)，必不可少。(2)導(dǎo)氣墊上沒有設(shè)置不同部位人，不僅容易粘臺面，這樣對于后續(xù)線路板的熱風(fēng)整平上存在問題，會導(dǎo)致線路板出現(xiàn)不同位置的不平整。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]未解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的提出了一種薄板防焊印刷方法。
[0004]一種薄板防焊印刷方法，包括步驟:
防焊前預(yù)處理:對線路板進(jìn)行防焊前的溫度和濕度的處理，使其工作環(huán)境達(dá)到印刷前的要求，防焊前預(yù)處理的溫度控制在150度左右，先將線路板放在相對濕度小于60%的環(huán)境下進(jìn)行濕處理，然后再烘干在相對濕度大于60%的環(huán)境下進(jìn)行第二次濕處理，第三次烘干后將該線路板部分區(qū)域進(jìn)行濕處理，部分區(qū)域去濕；
塞孔并貼底片:采用一金屬導(dǎo)電片對線路板的通孔進(jìn)行塞孔，并將兩片感溫感濕底片貼合在一油墨層上，所述兩片感溫感濕底片50%重疊；
印刷第一面:采用擋點(diǎn)網(wǎng)印刷第一面，采用導(dǎo)電墊板墊底部，并與所述感溫感濕底片貼合，加重刮刀壓力，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子；
第一次預(yù)烤:對線路板進(jìn)行預(yù)烤，預(yù)烤后的線路板溶劑揮發(fā)，凸出來的所述油墨層的部分油墨不粘到板面；
印刷第二面:采用檔點(diǎn)網(wǎng)印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子； 第二次預(yù)烤:對線路板進(jìn)行第二次預(yù)烤；
對位、曝光、顯影:通過一激光定位元件對第二次預(yù)烤后的線路板進(jìn)行對位，然后對所述感溫感濕底片進(jìn)行曝光，然后去除底片并對所述油墨層進(jìn)行顯影。
[0005]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)氣墊板包括高溫高濕導(dǎo)氣墊板模塊和低溫低濕墊板模塊。
[0006]進(jìn)一步的，高溫高濕導(dǎo)氣模塊與所述感溫感濕底片的重疊部分貼合，低溫低濕導(dǎo)氣模塊與所述感溫感濕底片的非重疊部分貼合。
[0007]進(jìn)一步的，所述印刷第一面完成后在常溫常濕的充滿氮?dú)獾拿荛]空間中靜置ll-14min，開始第一次預(yù)烤，預(yù)烤的溫度條件為71-78度，15_25min ;第一面預(yù)烤后將線路板脫離所述密閉空間進(jìn)行靜置5-8min，開始第二面印刷，印刷第二面完成后繼續(xù)在所述密閉空間中靜置ll-14min，開始第二次預(yù)烤。
[0008]本申請相對于現(xiàn)有技術(shù)，其具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
本發(fā)明利用對線路板進(jìn)行防焊前的溫度和濕度的處理，使其工作環(huán)境達(dá)到印刷前的要求，防焊前預(yù)處理的溫度控制在150度左右，先將線路板放在相對濕度小于60%的環(huán)境下進(jìn)行濕處理，然后再烘干在相對濕度大于60%的環(huán)境下進(jìn)行第二次濕處理，第三次烘干后將該線路板部分區(qū)域進(jìn)行濕處理，部分區(qū)域去濕。另一方面，對導(dǎo)氣墊板的模塊劃分，使的印刷過程中不會出現(xiàn)不平整。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面通過【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0010]在本文中，相關(guān)術(shù)語，諸如第一和第二、頂部和底部等，可以用來將一個實(shí)體與另一個實(shí)體或動作相區(qū)別，而并不必然要求或采用所述實(shí)體或動作之間的任何實(shí)際的此類關(guān)系或順序。術(shù)語“包括”、“包含”或者其他任何變體，意在涵蓋并排他性地?fù)碛?，一遍包括列舉元件的工藝、方法、物品或裝置不僅包括所述元件，而且還可以包括其他未明示列出的或所述過程、方法、物體品或裝置所固有的元件。由“包括…”所引導(dǎo)的元件，在沒有更多約束的情況下，并不排除在包括所述元件的過程、方法、物品或裝置中存在額外的相同元件。
[0011]本發(fā)明公開了一種薄板防焊印刷方法，包括步驟:防焊前預(yù)處理:對線路板進(jìn)行防焊前的溫度和濕度的處理，使其工作環(huán)境達(dá)到印刷前的要求，防焊前預(yù)處理的溫度控制在150度左右，先將線路板放在相對濕度小于60%的環(huán)境下進(jìn)行濕處理，然后再烘干在相對濕度大于60%的環(huán)境下進(jìn)行第二次濕處理，第三次烘干后將該線路板部分區(qū)域進(jìn)行濕處理，部分區(qū)域去濕；塞孔并貼底片:采用一金屬導(dǎo)電片對線路板的通孔進(jìn)行塞孔，并將兩片感溫感濕底片貼合在一油墨層上，所述兩片感溫感濕底片50%重疊；
印刷第一面:采用擋點(diǎn)網(wǎng)印刷第一面，采用導(dǎo)電墊板墊底部，并與所述感溫感濕底片貼合，加重刮刀壓力，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子；第一次預(yù)烤:對線路板進(jìn)行預(yù)烤，預(yù)烤后的線路板溶劑揮發(fā)，凸出來的所述油墨層的部分油墨不粘到板面；印刷第二面:采用檔點(diǎn)網(wǎng)印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子；第二次預(yù)烤:對線路板進(jìn)行第二次預(yù)烤；
對位、曝光、顯影:通過一激光定位元件對第二次預(yù)烤后的線路板進(jìn)行對位，然后對感溫感濕底片進(jìn)行曝光，然后去除底片并對所述油墨層進(jìn)行顯影。
[0012]實(shí)施例1
在本實(shí)施例中，導(dǎo)氣墊板包括高溫高濕導(dǎo)氣墊板模塊和低溫低濕墊板模塊。高溫高濕導(dǎo)氣模塊與感溫感濕底片的重疊部分貼合，低溫低濕導(dǎo)氣模塊與所述感溫感濕底片的非重疊部分貼合。印刷第一面完成后在常溫常濕的充滿氮?dú)獾拿荛]空間中靜置llmin，開始第一次預(yù)烤，預(yù)烤的溫度條件為72度，16min ;第一面預(yù)烤后將線路板脫離密閉空間進(jìn)行靜置5min，開始第二面印刷，印刷第二面完成后繼續(xù)在所述密閉空間中靜置llmin，開始第二次預(yù)烤。
[0013]實(shí)施例2
在本實(shí)施例中，印刷第一面完成后在常溫常濕的充滿氮?dú)獾拿荛]空間中靜置12min，開始第一次預(yù)烤，預(yù)烤的溫度條件為73度，17min ;第一面預(yù)烤后將線路板脫離密閉空間進(jìn)行靜置6min，開始第二面印刷，印刷第二面完成后繼續(xù)在所述密閉空間中靜置12min，開始第
二次預(yù)烤。
[0014]本發(fā)明利用對線路板進(jìn)行防焊前的溫度和濕度的處理，使其工作環(huán)境達(dá)到印刷前的要求，防焊前預(yù)處理的溫度控制在150度左右，先將線路板放在相對濕度小于60%的環(huán)境下進(jìn)行濕處理，然后再烘干在相對濕度大于60%的環(huán)境下進(jìn)行第二次濕處理，第三次烘干后將該線路板部分區(qū)域進(jìn)行濕處理，部分區(qū)域去濕。另一方面，對導(dǎo)氣墊板的模塊劃分，使的印刷過程中不會出現(xiàn)不平整。
[0015]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種薄板防焊印刷方法，其特征在于包括步驟: 防焊前預(yù)處理:對線路板進(jìn)行防焊前的溫度和濕度的處理，使其工作環(huán)境達(dá)到印刷前的要求，防焊前預(yù)處理的溫度控制在150度左右，先將線路板放在相對濕度小于60%的環(huán)境下進(jìn)行濕處理，然后再烘干在相對濕度大于60%的環(huán)境下進(jìn)行第二次濕處理，第三次烘干后將該線路板部分區(qū)域進(jìn)行濕處理，部分區(qū)域去濕； 塞孔并貼底片:采用一金屬導(dǎo)電片對線路板的通孔進(jìn)行塞孔，并將兩片感溫感濕底片貼合在一油墨層上，所述兩片感溫感濕底片50%重疊； 印刷第一面:采用擋點(diǎn)網(wǎng)印刷第一面，采用導(dǎo)電墊板墊底部，并與所述感溫感濕底片貼合，加重刮刀壓力，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子； 第一次預(yù)烤:對線路板進(jìn)行預(yù)烤，預(yù)烤后的線路板溶劑揮發(fā)，凸出來的所述油墨層的部分油墨不粘到板面； 印刷第二面:采用檔點(diǎn)網(wǎng)印刷第二面，直至塞孔的油墨溢出導(dǎo)通孔，形成油墨珠子； 第二次預(yù)烤:對線路板進(jìn)行第二次預(yù)烤； 對位、曝光、顯影:通過一激光定位元件對第二次預(yù)烤后的線路板進(jìn)行對位，然后對所述感溫感濕底片進(jìn)行曝光，然后去除底片并對所述油墨層進(jìn)行顯影。
2.如權(quán)利要求1所述的一種薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述導(dǎo)氣墊板包括高溫高濕導(dǎo)氣墊板模塊和低溫低濕墊板模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的一種薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述高溫高濕導(dǎo)氣模塊與所述感溫感濕底片的重疊部分貼合，所述低溫低濕導(dǎo)氣模塊與所述感溫感濕底片的非重疊部分貼合。
4.如權(quán)利要求1所述的一種薄板防焊印刷方法，其特征在于，所述印刷第一面完成后在常溫常濕的充滿氮?dú)獾拿荛]空間中靜置ll_14min，開始第一次預(yù)烤，預(yù)烤的溫度條件為71-78度，15-25min ;第一面預(yù)烤后將線路板脫離所述密閉空間進(jìn)行靜置5_8min，開始第二面印刷，印刷第二面完成后繼續(xù)在所述密閉空間中靜置ll-14min，開始第二次預(yù)烤。
【文檔編號】H05K3/28GK103687324SQ201310527937
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】曾祥福, 張晃初, 賈宇治 申請人:勝宏科技（惠州）股份有限公司