數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，包括濾波器、諧振半橋輸出、調(diào)頻調(diào)幅控制；由帶通濾波器與三相或單相交流工頻電源連接，經(jīng)濾波后的三相工頻電源接入半橋逆變電路，半橋輸出電路通過互感器和鎖相環(huán)電路與主控電路連接。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種在被加熱體與加熱線圈之間距離在工作中有100mm以上變化的情況下，還能保證正常工作，功率隨距離變化跟蹤即時的高級別感應(yīng)加熱電源。在這個電源中的主控部分，設(shè)有兩個半可調(diào)電位器Rv1和Rv2，一個管整機(jī)功率整定，一個專管加熱線圈與被加熱體之間的距離調(diào)節(jié)（也就是調(diào)節(jié)鎖相環(huán)的耦合松與緊）。從而很理想的解決了感應(yīng)加熱電源在工程中的實際應(yīng)用。
【專利說明】數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源
【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體屬于一種數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式掃頻PLC監(jiān)控的串聯(lián)半橋電磁感應(yīng)加熱電源。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電磁感應(yīng)加熱在國際及國內(nèi)已得到廣泛的應(yīng)用，比如民用、商用電磁灶及工業(yè)、石油、化工等等，看加熱的場合，最終都有被電磁感應(yīng)加熱取代的可能，這個工作已在進(jìn)行中，原因就是:感應(yīng)加熱熱效率高、節(jié)能、環(huán)保。但現(xiàn)市場中感應(yīng)加熱裝置因為種種原因在工程中很難實現(xiàn)正常加熱，比如被加熱體的距離不固定，即在運(yùn)行中的變化，像炒菜中的拋鍋，工業(yè)滾筒的不同心及其它被加熱設(shè)備的運(yùn)動等等，造成感應(yīng)加熱設(shè)備不能正常的連續(xù)加熱，甚至無法正常加熱，這就使感應(yīng)加熱在應(yīng)用中受到一定的限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供了數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種在被加熱體與加熱線圈之間距離在工作中有IOOmm以上變化的情況下，還能保證正常工作，功率隨距離變化跟蹤即時的高級別感應(yīng)加熱電源，電源能夠在零下40°C的低溫和惡劣的工作環(huán)境下正常啟動運(yùn)行，使用可靠。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0005]數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，包括單相或三相濾波器、諧振半橋輸出、調(diào)頻調(diào)幅控制；由帶通濾波器與單相或三相交流工頻電源連接，濾波后的單相或三相交流經(jīng)單相或三相整流后接入諧振半橋輸出，諧振半橋輸出通過互感器與調(diào)頻調(diào)幅控制連接，諧振半橋輸出的單相或三相半橋整流電路D輸出的直流電壓加于帶防輻射共模電感的濾波電路再由諧振半橋輸出向諧振負(fù)載提供超音頻電源，諧振半橋輸出的諧振電容連接加熱線圈，加熱線圈通過互感器與調(diào)頻調(diào)幅控制的鎖相環(huán)電路和線圈溫度控制并將信號傳送到調(diào)頻調(diào)幅控制PLC上。
[0006]所述的諧振半橋輸出由三相或單相整流D、共模電感L1、半橋IGBT、諧振電容串聯(lián)--? 。
[0007]所述的調(diào)頻調(diào)幅控制的振蕩電路，提供由壓頻轉(zhuǎn)換電路控制下振蕩的超音頻信號接入PLC，由PLC單元發(fā)出控制指令，通過接口電路向顯示電路送出狀態(tài)顯示信號，同時向觸發(fā)輸出接口電路提供超音頻驅(qū)動信號，在驅(qū)動控制電路控制下，通過驅(qū)動電路驅(qū)動IGBT開關(guān)，驅(qū)動電路連接吸收電路，PLC與線圈溫控電路、鎖相環(huán)電路相連接。
[0008]所述的帶通濾波器由電流控制信號輸送調(diào)頻調(diào)幅控制PLC、諧振半橋輸出由電流控制、IGBT溫控信號輸送到調(diào)頻調(diào)幅控制PLC。
[0009]所述的電源中的主控部分，設(shè)有兩個半可調(diào)電位器RVl和RV2，一個管整機(jī)功率整定，一個專管加熱線圈與被加熱體間的距離調(diào)節(jié)，也就是調(diào)節(jié)鎖相環(huán)的耦合松與緊。
[0010]與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:[0011]本發(fā)明提供一種在被加熱體與加熱線圈之間距離在工作中有IOOmm以上變化的情況下，還能保證正常工作，功率隨距離變化跟蹤即時的高級別感應(yīng)加熱電源。電源能夠在零下40°C的低溫和惡劣的工作環(huán)境下正常啟動運(yùn)行，使用可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的框圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]參見附圖，數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，包括單相或三相濾波器1、諧振半橋輸出2、調(diào)頻調(diào)幅控制3，由帶通濾波器與單相或三相交流工頻電源連接，經(jīng)濾波后的單相或三相交流工頻電壓接入諧振半橋輸出，諧振半橋輸出與調(diào)頻調(diào)幅控制連接，諧振半橋輸出的單相或三相半橋整流電路D輸出的直流電壓加于帶防輻射共模電感的濾波電路再由諧振半橋輸出向諧振負(fù)載提供超音頻電流，諧振半橋輸出的諧振電容連接加熱線圈，加熱線圈分別連接調(diào)頻調(diào)幅控制的鎖相環(huán)電路和線圈溫度控制并將信號傳送到調(diào)頻調(diào)幅控制PLC上，所述的諧振半橋輸出由三相或單相整流D、共模電感L1、半橋IGBT、諧振電容串聯(lián)而成。所述的調(diào)頻調(diào)幅控制的振蕩電路，提供由壓頻轉(zhuǎn)換電路控制下振蕩的超音頻信號接入PLC，由PLC單元發(fā)出控制指令，通過接口電路向顯示電路送出狀態(tài)顯示信號，同時向觸發(fā)輸出接口電路提供超音頻驅(qū)動信號，在驅(qū)動控制電路控制下，通過驅(qū)動電路驅(qū)動IGBT開關(guān)，驅(qū)動電路連接吸收電路，PLC與線圈溫控電路、鎖相環(huán)電路相連接。所述的帶通濾波器由電流控制信號輸送調(diào)頻調(diào)幅控制PLC、諧振半橋輸出由電壓控制、IGBT溫控信號輸送到調(diào)頻調(diào)幅控制PLC。所述的電源中的主控部分，設(shè)有兩個半可調(diào)電位器RVl和RV2，一個管整機(jī)功率整定，一個專管加熱線圈與被加熱體間的距離調(diào)節(jié)，也就是調(diào)節(jié)鎖相環(huán)的耦合松與緊。
【權(quán)利要求】
1.數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，包括單相或三相濾波器、諧振半橋輸出、調(diào)頻調(diào)幅控制；由帶通濾波器與三相或單相交流工頻電源連接，經(jīng)濾波后的直流電壓接入諧振半橋輸出電路，諧振半橋輸出與調(diào)頻調(diào)幅控制連接。其特征在于:半橋輸出電路通過互感器主控鎖相環(huán)電路及PLC與各控制電路鏈接，從而組成加熱線圈與被加熱體之間的距離可調(diào)的具有很大特點的加熱電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，其特征在于:所述的諧振半橋輸出由三相或單相整流D、共模電感L1、半橋IGBT、諧振電容串聯(lián)而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，其特征在于:所述的調(diào)頻調(diào)幅控制的振蕩電路，提供由壓頻轉(zhuǎn)換電路控制下振蕩的超音頻信號接入PLC，由PLC單元發(fā)出控制指令，通過接口電路向顯示電路送出狀態(tài)顯示信號，同時向觸發(fā)輸出接口電路提供超音頻驅(qū)動信號，在驅(qū)動控制電路控制下，通過驅(qū)動電路驅(qū)動IGBT開關(guān)，驅(qū)動電路連接吸收電路，PLC與線圈溫控電路、鎖相環(huán)電路相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的數(shù)字調(diào)頻鎖相環(huán)式半橋串聯(lián)諧振電磁感應(yīng)加熱電源，其特征在于:所述的鎖相環(huán)電路由電流控制信號輸送調(diào)頻調(diào)幅控制PLC、諧振半橋輸出由電壓控制、IGBT溫控信號輸送到調(diào)頻調(diào)幅控制PLC。
【文檔編號】H05B6/06GK103687117SQ201310503989
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】張道春, 張希民, 李雷生 申請人:北京久順科技有限公司