電子零件安裝系統(tǒng)、電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法
【專利摘要】一種電子零件安裝系統(tǒng)、電子零件安裝裝置以及電子零件安裝方法，以在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對象，能夠確保良好的印刷位置精度。在焊料印刷之前，光學(xué)地識別開口部（8）并存儲(chǔ)電極（7）的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部（8）的實(shí)際位置的開口位置偏移量，進(jìn)而在以開口部（8）為目標(biāo)位置而印刷了焊料（S）后，光學(xué)地識別印刷后的焊料（S）并存儲(chǔ)焊料（S）的位置和開口部（8）的位置的焊料位置偏移量，在對由安裝頭將電子零件向單個(gè)基板（5）移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制的安裝控制工序中，基于開口部位置偏移量及焊料位置偏移量控制零件安裝機(jī)構(gòu)，使電子零件（9）著陸在設(shè)定于開口部（8）的重心位置（8＊）與印刷后的焊料（S）的重心位置（S＊）之間的安裝位置（PM）。
【專利說明】電子零件安裝系統(tǒng)、電子零件安裝裝置及電子零件安裝方
法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通過焊接而在基板上安裝電子零件來制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)及用于該電子零件安裝系統(tǒng)的電子零件安裝裝置以及電子零件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的小型化，電路基板的安裝密度也高密度化，在基板的電子零件接合用電極上安裝電子零件時(shí)的位置精度也正在精細(xì)化。為了應(yīng)對這種安裝位置精度的高度化，引入如下的前饋方式，即，對每個(gè)基板計(jì)測在基板中且在電極形成時(shí)產(chǎn)生的電極位置誤差、及在電極上印刷的焊料的印刷位置誤差，然后將這些誤差信息向后工序裝置傳遞并作為后工序作業(yè)的位置修正信息來使用(例如,專利文獻(xiàn)I)。在該專利文獻(xiàn)例所示的現(xiàn)有技術(shù)中，通過將以焊料印刷前的基板為對象而取得的印刷前基板檢查信息前饋到焊料印刷過程、零件安裝過程來防止由電極的位置誤差引起的安裝精度的下降。
[0003]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2008 - 198730號公報(bào)
[0004]近年來，電子設(shè)備的移動(dòng)化和小型化進(jìn)一步進(jìn)展，形成于基板的電子零件接合用電極的精細(xì)間距化的趨勢正在加速。因此，為了保護(hù)基板面，目前，對除了電極部分之外而形成的抗蝕劑膜(保護(hù)膜)的形成范圍進(jìn)行變更，在各電極內(nèi)直至除了設(shè)定為零件接合用的范圍之外的部分為止都覆蓋形成抗蝕劑膜。在該方式中，在抗蝕劑膜形成后的基板表面，在各自的電極上未形成抗蝕劑膜，而是形成電極面露出的開口部，在供給零件接合用的焊料的絲網(wǎng)印刷工序中，以這些開口部為印刷目標(biāo)范圍來執(zhí)行焊料印刷。然后，相對于焊料印刷后的基板而搭載電子零件。
[0005]但是，當(dāng)以在這種電極上形成有抗蝕劑膜的開口部的形態(tài)的基板為對象并應(yīng)用上述的現(xiàn)有技術(shù)所示的前饋方式時(shí)，因抗蝕劑膜的形成位置精度，會(huì)產(chǎn)生如下所述的不良情況。即，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為向后工序發(fā)送的基板信息，使用形成在基板上的電極的位置信息。但實(shí)際上，成為焊料印刷對象的目標(biāo)位置是抗蝕劑膜的開口部，所以在電極面的開口部的位置偏離了電極中心的情況下，在如上所述地直接將電極的位置信息前饋的方式中，難以得到所期望的位置修正效果。而且，如果要提高抗蝕劑膜的形成位置精度，則成膜工序復(fù)雜化而制造成本的大幅度地增加是不可避免的。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中，在以保護(hù)膜形成在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍內(nèi)的形態(tài)的基板為對象的情況下，存在難以確保良好的印刷位置精度的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子零件安裝系統(tǒng)、電子零件安裝裝置以及電子零件安裝方法，以在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對象，能夠確保良好的安裝位置精度。
[0007]本發(fā)明的電子零件安裝系統(tǒng)包含在基板的電子零件接合用電極上印刷焊料的絲網(wǎng)印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安裝電子零件的電子零件安裝部而構(gòu)成，通過焊接而在所述基板上安裝電子零件來制造安裝基板，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開口部而露出，所述電子零件安裝系統(tǒng)具備:開口部位置偏移計(jì)測部，其在所述絲網(wǎng)印刷部進(jìn)行的焊料印刷之前，通過光學(xué)地識別所述開口部而求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量；開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將求出的所述開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；焊料位置偏移計(jì)測部，其在由所述絲網(wǎng)印刷部以所述開口部為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，通過光學(xué)地識別印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量；焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將求出的所述焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)；安裝控制部，其在所述電子零件安裝部進(jìn)行的零件安裝作業(yè)中，對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，所述安裝控制部通過基于所述開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制所述零件安裝機(jī)構(gòu)，從而使電子零件著陸在設(shè)定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。
[0008]本發(fā)明的電子零件安裝裝置，在通過焊接而在基板上安裝電子零件來制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)中，與絲網(wǎng)印刷裝置的下游連結(jié)，在由該絲網(wǎng)印刷裝置印刷了焊料的所述基板上安裝電子零件，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開口部而露出，所述電子零件安裝裝置具備:開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的焊料印刷之前通過光學(xué)地識別所述開口部而求出的所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)；焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在由所述絲網(wǎng)印刷裝置以所述開口部為目標(biāo)位置印刷了焊料以后通過光學(xué)地識別印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)；安裝控制部，其對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，所述安裝控制部通過基于所述開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制所述零件安裝機(jī)構(gòu)，使電子零件著陸在設(shè)定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。
[0009]本發(fā)明的電子零件安裝方法，在通過焊接而在基板上安裝電子零件來制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)中，在由絲網(wǎng)印刷裝置印刷了焊料的所述基板上安裝電子零件，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開口部而露出，所述電子零件安裝方法包含:開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序，將在所述絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的焊料印刷之前通過光學(xué)地識別所述開口部而求出的所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)；焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序，將在由所述絲網(wǎng)印刷裝置以所述開口部為目標(biāo)位置而印刷了焊料以后通過光學(xué)地識別印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)；安裝控制工序，對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，在所述安裝控制工序中，通過基于所述開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制所述零件安裝機(jī)構(gòu)，使電子零件著陸在設(shè)定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，在以在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對象的電子零件安裝中，將在焊料印刷之前通過光學(xué)地識別開口部而求出的電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)，另外，在將開口部作為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，將光學(xué)地識別印刷后的焊料而求出的焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)，對將電子零件向基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制的安裝控制工序中，基于開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制零件搭載機(jī)構(gòu)，使電子零件著陸在設(shè)定于開口部與印刷后的焊料之間的安裝位置，由此以在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對象，能夠確保良好的安裝位置精度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝系統(tǒng)的構(gòu)成的框圖；
[0012]圖2 (a)?(C)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝系統(tǒng)的作為作業(yè)對象的基板的構(gòu)成說明圖；
[0013]圖3是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的檢查裝置的構(gòu)成的框圖；
[0014]圖4是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷裝置的構(gòu)成的框圖；
[0015]圖5是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的構(gòu)成的框圖；
[0016]圖6是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝系統(tǒng)進(jìn)行的電子零件安裝處理的流程圖；
[0017]圖7 (a)?(C)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝處理的工序說明圖；
[0018]圖8 (a)?(d)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝處理的工序說明圖；
[0019]圖9 (a)、(b)是本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝處理的工序說明圖。
[0020]標(biāo)記說明
[0021]1:電子零件安裝系統(tǒng)
[0022]2:通信網(wǎng)絡(luò)
[0023]3:管理計(jì)算機(jī)
[0024]4:載體
[0025]5:單個(gè)基板
[0026]6:抗蝕劑膜
[0027]7、7A ?7D:電極
[0028]8:開口部
[0029]9:電子零件
[0030]S:焊料
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先，參照圖1對具有通過焊接將電子零件安裝于基板來制造安裝基板的功能的電子零件安裝系統(tǒng)I的構(gòu)成進(jìn)行說明。在圖1中，電子零件安裝系統(tǒng)I采用的是通過通信網(wǎng)絡(luò)2將電子零件安裝線連接，且由管理計(jì)算機(jī)3控制整體的構(gòu)成，所述電子零件安裝線將絲網(wǎng)印刷裝置Ml、印刷檢查裝置M2、電子零件安裝裝置M3、回流焊裝置M4等各裝置連結(jié)而成。
[0032]絲網(wǎng)印刷裝置Ml在作業(yè)對象基板上對電子零件接合用的膏狀的焊料(膏狀焊料)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。印刷檢查裝置M2進(jìn)行用于判定印刷后的單個(gè)基板的印刷狀態(tài)是否良好的印刷檢查，并且進(jìn)行為了修正印刷位置偏移而制作前饋到電子零件安裝裝置M3的位置偏移修正數(shù)據(jù)的處理。電子零件安裝裝置M3在印刷有焊料的單個(gè)基板上安裝電子零件?；亓骱秆b置M4通過對電子零件安裝后的單個(gè)基板進(jìn)行加熱，使焊料加熱熔融而將電子零件焊接于單個(gè)基板。
[0033]在此，參照圖2對電子零件安裝系統(tǒng)I的作為作業(yè)對象的基板的形態(tài)進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，如圖2 (a)所示，將多塊單個(gè)基板5保持于板狀部件的形態(tài)的載體4作為作業(yè)對象。單個(gè)基板5是用于便攜電話等移動(dòng)設(shè)備的薄型基板，高密度地安裝有半導(dǎo)體裝置等精細(xì)間距零件。在載體4上且在對角位置形成有載體識別標(biāo)記4m，在電子零件安裝系統(tǒng)I的各裝置中，通過對載體識別標(biāo)記4m進(jìn)行光學(xué)地位置識別，進(jìn)行載體4的定位。
[0034]如圖2 (b)所示，在單個(gè)基板5的表面，以與接合對象電子零件的種類、尺寸相應(yīng)的形狀、排列而形成有多種電子零件接合用的電極7A?7D。在此，與電極7B接合的電子零件是精細(xì)間距零件，電極7B與其他電極相比，成為尺寸小的微細(xì)電極。而且，以部分地覆蓋單個(gè)基板5的表面及電極7A?7D的方式形成有保護(hù)單個(gè)基板5的表面的保護(hù)膜即抗蝕劑膜6，在單個(gè)基板5的對角位置形成有位置識別用的基板識別標(biāo)記5m。
[0035]如圖2 (C)所示，在單個(gè)基板5的表面，抗蝕劑膜6與各電極7的位置對應(yīng)而形成在除了設(shè)定于電極7的開口部8之外的范圍。即，各電極7僅經(jīng)由開口部8而在單個(gè)基板5的表面露出。通過在電極7上設(shè)置這種開口部8，即使在以電極間的間距比以往小的單個(gè)基板5作為作業(yè)對象的情況下，也能夠防止在絲網(wǎng)印刷時(shí)在鄰接的電極間因膏狀焊料滲透而過度地接近并印刷所造成的不良情況。在此，開口部8的尺寸根據(jù)要對應(yīng)的電極7的尺寸進(jìn)行設(shè)定，對應(yīng)于微細(xì)電極即電極7B的開口部8成為開口部8中開口尺寸更小的微細(xì)開口部 8B。
[0036]這樣，在通過由抗蝕劑膜6覆蓋單個(gè)基板5而在每個(gè)電極7上形成開口部8的過程中，不見得如圖2 (c) (i)所示地使電極7的電極中心7c和開口部8的開口中心8c —致，通常，如圖2 (c) (ii)所示，電極7的電極中心7c和開口部8的開口中心8c以一定的位置偏移量(ΛΧ、Ay)而處于位置偏移狀態(tài)。這種位置偏移在抗蝕劑膜6的形成過程中因種種原因而產(chǎn)生，并且位置偏移量(Λ X、Λ y)有時(shí)因各單個(gè)基板5而有偏差，另外，即使在同一單個(gè)基板5內(nèi)也因電極7的配置位置而有偏差。
[0037]而且，當(dāng)這樣以開口部8相對于電極7發(fā)生了位置偏移的狀態(tài)的單個(gè)基板5為對象，并在現(xiàn)有技術(shù)的零件安裝方法即焊料印刷或零件安裝中應(yīng)用以單個(gè)基板5中的電極7的位置為基準(zhǔn)的方法時(shí)，以位置偏離了本來應(yīng)該作為焊接部位發(fā)揮功能的開口部8的部位為基準(zhǔn)進(jìn)行焊料印刷或零件安裝，成為導(dǎo)致焊料位置不良或安裝位置不良的主要原因。
[0038]為了消除這種不良情況，在本實(shí)施方式所示的電子零件安裝系統(tǒng)I中，通過下述的構(gòu)成來抑制開口部8相對于電極7的位置偏移引起的不良情況。即，在圖1所示的電子零件安裝系統(tǒng)I中，由開口部位置偏移計(jì)測部MlA和絲網(wǎng)印刷部MlB構(gòu)成具有在單個(gè)基板5的電子零件接合用的電極7上印刷焊料的功能的絲網(wǎng)印刷裝置Ml。
[0039]開口部位置偏移計(jì)測部MlA進(jìn)行位置偏移計(jì)測處理，即，通過光學(xué)地識別開口部8的位置，求出電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部8的實(shí)際位置的位置偏移量(參照圖2 (c) (ii)所示的位置偏移量(Λχ、Ay))。電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置由設(shè)計(jì)上的表示電極位置的基板數(shù)據(jù)和基板識別標(biāo)記5m的識別結(jié)果來求出。在此，參照圖3對開口部位置偏移計(jì)測部MlA的構(gòu)成進(jìn)行說明。另外，在本實(shí)施方式中，作為開口部位置偏移計(jì)測部M1A、印刷檢查裝置M2，利用具有同樣的構(gòu)成和功能的檢查裝置，故而利用圖3對這兩個(gè)開口部位置偏移計(jì)測部M1A、印刷檢查裝置M2 —并進(jìn)行說明。
[0040]在圖3中，在由工作臺驅(qū)動(dòng)部12沿水平方向及上下方向驅(qū)動(dòng)的定位工作臺11上配置有載體保持部10。在載體保持部10，在開口部位置偏移計(jì)測部MlA保持從上游側(cè)裝置搬入且保持有多個(gè)單個(gè)基板5的載體4，另外，在印刷檢查裝置M2上對保持有焊料印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5的載體4進(jìn)行保持。
[0041]在載體保持部10的上方，以拍攝方向向下的方式配設(shè)有照相機(jī)13。照相機(jī)13在開口部位置偏移計(jì)測部MlA對從上游側(cè)裝置搬入的焊料印刷前的多個(gè)單個(gè)基板5進(jìn)行拍攝，另外，在印刷檢查裝置M2對焊料印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5進(jìn)行拍攝。檢查控制部14通過控制工作臺驅(qū)動(dòng)部12、照相機(jī)13來控制檢查動(dòng)作。通過由檢查控制部14控制工作臺驅(qū)動(dòng)部12并驅(qū)動(dòng)定位工作臺11，能夠使載體4的任意位置位于照相機(jī)13的正下方并進(jìn)行拍攝。
[0042]通過拍攝而獲取的圖像數(shù)據(jù)由圖像識別部15進(jìn)行識別處理，由此，能夠?qū)π纬捎谳d體4的載體識別標(biāo)記4m、進(jìn)而分別形成于多個(gè)單個(gè)基板5的基板識別標(biāo)記5m的位置進(jìn)行識別。然后，基于由該基板識別標(biāo)記5m的標(biāo)記位置識別結(jié)果得到的位置基準(zhǔn)，進(jìn)行以下的位置偏移數(shù)據(jù)獲取。
[0043]S卩，在開口部位置偏移計(jì)測部M1A，通過對所獲取的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行識別處理，在被載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5中，對形成于電極7的開口部8的實(shí)際位置進(jìn)行識別。另外，在印刷檢查裝置M2中，通過對所獲取的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行識別處理，對由絲網(wǎng)印刷裝置Ml在被載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5中印刷于各電極的焊料的位置進(jìn)行識別。
[0044]檢查處理部16分別執(zhí)行分配給開口部位置偏移計(jì)測部M1A、印刷檢查裝置M2的檢查處理。即，在開口部位置偏移計(jì)測部M1A，判定上述的開口部8的位置是否在容許范圍內(nèi)。另外，在印刷檢查裝置M2中，進(jìn)行如下的印刷檢查，即，基于印刷后的焊料的位置識別結(jié)果，對焊料印刷量的過量還是不足或位置偏移等焊料印刷狀態(tài)進(jìn)行良否判定。
[0045]位置偏移算出部17基于圖像識別部15對圖像數(shù)據(jù)的識別處理而得到的標(biāo)記位置識別結(jié)果、開口部位置識別結(jié)果及焊料位置識別結(jié)果，進(jìn)行如下的處理，即，在開口部位置偏移計(jì)測部M1A，針對每個(gè)單個(gè)基板5計(jì)算出電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和形成于該電極7的開口部8的實(shí)際位置的位置偏移量，另外，在印刷檢查裝置M2，針對每個(gè)單個(gè)基板5計(jì)算出各單個(gè)基板5中的表示焊料S的位置偏移的焊料位置偏移量。
[0046]因此，照相機(jī)13、圖像識別部15、位置偏移算出部17構(gòu)成焊料位置偏移計(jì)測部，所述焊料位置偏移計(jì)測部在由絲網(wǎng)印刷部MlB以開口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，通過光學(xué)地識別印刷后的焊料S，求出焊料S的位置和開口部8的位置的焊料位置偏移量。
[0047]位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18對由位置偏移算出部17計(jì)算出的位置偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，即，在開口部位置偏移計(jì)測部MlA,對表不開口部8的位置偏移量的開口部位置偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，另外，在印刷檢查裝置M2，對表示焊料S的位置偏移量的焊料位置偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。因此，開口部位置偏移計(jì)測部MlA的位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18成為將所求出的開口部8相對于電極7的位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)的開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部。[0048]另外，在印刷檢查裝置M2中，位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18成為焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，所述焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部在由絲網(wǎng)印刷裝置Ml以開口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，將通過光學(xué)地識別印刷后的焊料而求出的焊料的位置和開口部8的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)。
[0049]接著，參照圖4對絲網(wǎng)印刷部MlB的構(gòu)成及功能進(jìn)行說明。在圖4中，在由工作臺驅(qū)動(dòng)部22沿水平方向及上下方向驅(qū)動(dòng)的定位工作臺21上配設(shè)有載體保持部20。載體保持部20利用夾持器20a將保持多個(gè)單個(gè)基板5的載體4從兩側(cè)夾入進(jìn)行保持。在載體保持部20的上方配設(shè)有絲網(wǎng)掩模23，在絲網(wǎng)掩模23上設(shè)有與載體4保持的單個(gè)基板5的開口部8對應(yīng)的圖案孔(參照圖7、圖8所示的圖案孔23a)。 [0050]通過由工作臺驅(qū)動(dòng)部22驅(qū)動(dòng)定位工作臺21，載體4相對于絲網(wǎng)掩模23在水平方向及垂直方向上相對移動(dòng)，由此，單個(gè)基板5相對于絲網(wǎng)掩模23對位。即，定位工作臺21及工作臺驅(qū)動(dòng)部22成為將單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23相對地對位的對位機(jī)構(gòu)。
[0051]在絲網(wǎng)掩模23的上方配置有絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24。絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24由使刮板24c相對于絲網(wǎng)掩模23升降并且以規(guī)定按壓力相對于絲網(wǎng)掩模23進(jìn)行按壓的升降按壓機(jī)構(gòu)24b、使刮板24c水平移動(dòng)的刮板移動(dòng)機(jī)構(gòu)24a構(gòu)成。升降按壓機(jī)構(gòu)24b、刮板移動(dòng)機(jī)構(gòu)24a由刮板驅(qū)動(dòng)部25進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
[0052]絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24具有如下功能，即，使單個(gè)基板5與絲網(wǎng)掩模23抵接，通過在絲網(wǎng)掩模23上供給有焊料S的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，在單個(gè)基板5的開口部8印刷焊料S。即，在使載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5與絲網(wǎng)掩模23的下面抵接的狀態(tài)下，通過使刮板24c以規(guī)定速度沿著供給有焊料S的絲網(wǎng)掩模23的表面進(jìn)行水平移動(dòng)，在分別形成于各單個(gè)基板5的多個(gè)開口部8，經(jīng)由圖案孔23a而一并印刷焊料S。
[0053]該絲網(wǎng)印刷作業(yè)通過由印刷控制部26控制絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)24和上述的對位機(jī)構(gòu)來進(jìn)行。在該控制時(shí)，參照存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部27的數(shù)據(jù)。即，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部27存儲(chǔ)有由開口部位置偏移計(jì)測部MlA計(jì)測的表示開口部8的位置偏移狀態(tài)的開口部位置數(shù)據(jù)27a及為了明確在該單個(gè)基板5上怎樣地進(jìn)行圖案孔23a和開口部8的對位而預(yù)先設(shè)定的對位指針27b。然后，在將多個(gè)單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23對位時(shí)，按照由對位指針27b規(guī)定的對位優(yōu)先度來進(jìn)行開口部8和圖案孔23a的對位。
[0054]即，在載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5的開口部8的配置全都如設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)那樣，且與絲網(wǎng)掩模23的表示圖案孔23a的形狀和配置的格柏?cái)?shù)據(jù)(力' 一)氣一〒一夕)一致的情況下，只要僅使設(shè)定于絲網(wǎng)掩模23、載體4的基準(zhǔn)位置(例如，掩模中心位置、載體中心位置)一致即可，但實(shí)際上，由于各種各樣的原因，特別是單個(gè)基板5上的開口部8的位置大多都偏離標(biāo)準(zhǔn)位置。
[0055]因此，在本實(shí)施方式中，從必要的安裝精度的觀點(diǎn)出發(fā)，由對位指針27b在形成于該單個(gè)基板5的開口部8中預(yù)先特定在對位中更優(yōu)先的開口部8。在此，如對應(yīng)于電極7B的開口部8那樣地以使開口尺寸更小的微細(xì)開口部更優(yōu)先對位的方式設(shè)定對位指針27b。通信部28經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2進(jìn)行與管理計(jì)算機(jī)3或構(gòu)成電子零件安裝線的其他裝置之間的數(shù)據(jù)交換。另外，作為對位指針27b的內(nèi)容，除了上述方式以外，也可以根據(jù)基板種類或零件種類、焊料的種類等來設(shè)定各種對位指針。
[0056]接著，參照圖5對電子零件安裝裝置M3 (電子零件安裝部)的構(gòu)成及功能進(jìn)行說明。在圖5中，在由工作臺驅(qū)動(dòng)部32沿水平方向及上下方向驅(qū)動(dòng)的定位工作臺31上配設(shè)有載體保持部30。載體保持部30對從印刷檢查裝置M2輸送且保持有焊料印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5的載體4進(jìn)行保持。在載體保持部30的上方配設(shè)有通過頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)33而移動(dòng)的安裝頭34及照相機(jī)35。
[0057]安裝頭34具備吸附電子零件的吸附嘴34a，安裝頭34利用吸附嘴34a將電子零件9從零件供給部(省略圖示)取出并吸附保持。然后，使安裝頭34移動(dòng)到載體4上，通過相對于載體4而下降，將吸附嘴34a保持的電子零件安裝在載體4保持的多個(gè)單個(gè)基板5上。安裝頭34、頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)33及安裝頭驅(qū)動(dòng)部36構(gòu)成零件安裝機(jī)構(gòu)，所述零件安裝機(jī)構(gòu)由安裝頭34從零件供給部拾取電子零件并在此安裝于印刷有焊料的各單個(gè)基板5。
[0058]照相機(jī)35對載體4的上面進(jìn)行拍攝，由照相機(jī)35取得的圖像數(shù)據(jù)由圖像識別部38進(jìn)行識別處理。由此，能夠?qū)π纬捎谳d體4的載體識別標(biāo)記4m、進(jìn)而分別形成于多個(gè)單個(gè)基板5的基板識別標(biāo)記5m的位置進(jìn)行識別。因此，照相機(jī)35、圖像識別部38成為可識別載體識別標(biāo)記及基板識別標(biāo)記的位置的第二標(biāo)記位置識別部。
[0059]頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)33、定位工作臺31分別由安裝頭驅(qū)動(dòng)部36、工作臺驅(qū)動(dòng)部32進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39存儲(chǔ)有表示成為作業(yè)對象的由載體4保持的單個(gè)基板5中的安裝位置坐標(biāo)的安裝位置數(shù)據(jù)作為安裝數(shù)據(jù)，除此之外，還存儲(chǔ)有開口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)3%。開口部位置數(shù)據(jù)39a的由開口部位置偏移計(jì)測部MlA取得的數(shù)據(jù)經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2及通信部40進(jìn)行轉(zhuǎn)送，存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39。焊料位置數(shù)據(jù)39b的由印刷檢查裝置M2取得的數(shù)據(jù)同樣經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2及通信部40進(jìn)行轉(zhuǎn)送，存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39。
[0060]在安裝頭34的零件安裝動(dòng)作中，安裝控制部37通過基于該安裝數(shù)據(jù)，且考慮了載體識別標(biāo)記4m、基板識別標(biāo)記5m的位置識別結(jié)果后控制工作臺驅(qū)動(dòng)部32、安裝頭驅(qū)動(dòng)部36，從而向載體4保持的單個(gè)基板5的安裝位置安裝電子零件。
[0061]在本實(shí)施方式中，還要考慮前饋存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39的位置修正數(shù)據(jù)，進(jìn)行動(dòng)作控制。即，安裝控制部37具備安裝位置運(yùn)算部37a作為內(nèi)部處理功能，安裝位置運(yùn)算部37a進(jìn)行如下處理，即，考慮了圖像識別部38的載體識別標(biāo)記4m、基板識別標(biāo)記5m的位置識別結(jié)果和前饋后的開口部位置數(shù)據(jù)39a及焊料位置數(shù)據(jù)39b來運(yùn)算適當(dāng)?shù)陌惭b位置。而且，在零件安裝機(jī)構(gòu)對電子零件的安裝動(dòng)作中，安裝控制部37使電子零件著陸在由安裝位置運(yùn)算部37a運(yùn)算的安裝位置。通信部40經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2，在與管理計(jì)算機(jī)3或構(gòu)成電子零件安裝線的其他裝置之間進(jìn)行上述的開口部位置數(shù)據(jù)39a及焊料位置數(shù)據(jù)39b等各種數(shù)據(jù)交換。
[0062]另外，在上述電子零件安裝系統(tǒng)I的構(gòu)成中，表示的是由單獨(dú)的開口部位置偏移計(jì)測部MlA和絲網(wǎng)印刷部MlB構(gòu)成絲網(wǎng)印刷裝置Ml的例子，但也可以由同一裝置將開口部位置偏移計(jì)測部MlA的功能組裝于絲網(wǎng)印刷部MlB而構(gòu)成絲網(wǎng)印刷裝置Ml。另外，在電子零件安裝系統(tǒng)I中，采用的是絲網(wǎng)印刷裝置Ml與電子零件安裝裝置M3之間夾著獨(dú)立設(shè)置的印刷檢查裝置M2的構(gòu)成，但也可以使印刷檢查裝置M2的功能附屬于絲網(wǎng)印刷裝置Ml或電子零件安裝裝置M3。
[0063]S卩，在絲網(wǎng)印刷裝置Ml中，以印刷后的載體4為對象且以可對該對象進(jìn)行拍攝的方式配設(shè)照相機(jī)13，將位置偏移算出部17、檢查處理部16、圖像識別部15、檢查控制部14的功能附加于絲網(wǎng)印刷裝置Ml的控制功能。由此，能夠以印刷后的載體4為對象，在絲網(wǎng)印刷裝置Ml內(nèi)部進(jìn)行同樣的檢查處理及運(yùn)算處理。在使這些功能附屬于電子零件安裝裝置M3的情況下也同樣，在這種情況下，在電子零件安裝裝置M3的內(nèi)部，在零件安裝動(dòng)作之前，先對從絲網(wǎng)印刷裝置Ml直接搬入的載體4執(zhí)行同樣的檢查。另外，也可以由電子零件安裝裝置M3僅執(zhí)行位置偏移算出部17的運(yùn)算功能。
[0064]該電子零件安裝系統(tǒng)I的構(gòu)成如上所述，以下，按照圖6的流程并參照各圖對由該電子零件安裝系統(tǒng)I執(zhí)行的電子零件安裝方法進(jìn)行說明。從上游側(cè)的基板供給部(省略圖示)供給且保持有多個(gè)單個(gè)基板5的載體4首先交接給絲網(wǎng)印刷裝置Ml。在此，載體4在絲網(wǎng)印刷部MlB的焊料印刷之前，先搬入開口部位置偏移計(jì)測部M1A，執(zhí)行開口部位置偏移計(jì)測(STl)。
[0065]S卩，如圖7 (a)所示，使照相機(jī)13位于載體保持部10保持的載體4的上方，依次拍攝多個(gè)單個(gè)基板5。然后，針對每個(gè)單個(gè)基板5，求出以基板識別標(biāo)記5m的位置為基準(zhǔn)而求出的電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部8的實(shí)際位置之間的開口位置偏移量。在此，如圖7(b)所示，通過圖像識別來求出表示電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置的中心點(diǎn)的電極中心7c和表示開口部8的中心點(diǎn)的開口中心8c的位置偏移量(Λχ、Ay)。
[0066]然后，將求出的位置偏移量(Λχ、Ay)作為開口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)于位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18，并且前饋到絲網(wǎng)印刷部MlB并作為開口部位置數(shù)據(jù)27a而存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部27 (ST2)(開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序)。
[0067]接下來，將載體4搬入絲網(wǎng)印刷部MlB并執(zhí)行焊料印刷。在此，首先一并進(jìn)行成為印刷對象的多個(gè)單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23的對位(對位工序)(ST3)。在此，基于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部27存儲(chǔ)的開口部位置數(shù)據(jù)27a及預(yù)先設(shè)定的對位指針27b，如圖7 (c)所示，執(zhí)行絲網(wǎng)掩模23的圖案孔23a和對應(yīng)于電極7而形成的開口部8的對位。
[0068]在此，參照圖8對基于開口部位置數(shù)據(jù)27a及對位指針27b的對位的具體例進(jìn)行說明。在此，如上所述，在圖2 (b)所示的構(gòu)成的單個(gè)基板5中，對以使對應(yīng)于微細(xì)電極即電極7B的微細(xì)開口部8B更優(yōu)先對位的方式設(shè)定有對位指針27b的例子進(jìn)行說明。
[0069]圖8 Ca)表示的是使由抗蝕劑膜6被覆的單個(gè)基板5與絲網(wǎng)掩模23的下面抵接并對位后的狀態(tài)。在此，圖8 (a)分別表示圖案孔23a與通常尺寸的電極7的開口部8對位后的狀態(tài)、圖案孔23a與對應(yīng)于電極7B的微細(xì)開口部8B對位后的狀態(tài)。S卩，在圖8 (a)
(ii)中，微細(xì)開口部8B成為優(yōu)先對位的對象，所以由印刷控制部26控制工作臺驅(qū)動(dòng)部22，以使圖案孔23a和開口部8盡量一致。此時(shí)，關(guān)于未成為優(yōu)先對位的對象的其他開口部8，如圖8 (a) (i)所示，位置與要對應(yīng)的圖案孔23a不完全一致，成為位置偏移殘留下來的狀態(tài)。
[0070]這樣，如果與單個(gè)基板5的對位已完成，則執(zhí)行絲網(wǎng)印刷(ST4)。即，使單個(gè)基板5與對應(yīng)于開口部8而設(shè)有圖案孔23a的絲網(wǎng)掩模23抵接且在絲網(wǎng)掩模23上供給有焊料S的狀態(tài)下，進(jìn)行使刮板24c滑動(dòng)的刮涂動(dòng)作。由此，在形成于單個(gè)基板5的電極7上的開口部8印刷焊料S (絲網(wǎng)印刷工序)。
[0071]S卩，在圖8 (b) (ii)中，因?yàn)閳D案孔23a和微細(xì)開口部8B高精度地一致，所以焊料S以正確地填充了微細(xì)開口部8B的狀態(tài)進(jìn)行印刷。對此，在圖8 (b) (i)中，因?yàn)閳D案孔23a和開口部8不一致，所以焊料S以位置偏離了開口部8的狀態(tài)進(jìn)行印刷。
[0072]這樣，在印刷完成后，將保持有印刷后的多個(gè)單個(gè)基板5的載體4搬入印刷檢查裝置M2，進(jìn)行印刷狀態(tài)的檢查并且進(jìn)行焊料位置計(jì)測(ST5)。在此，如圖8 (c)所示，使照相機(jī)13位于焊料印刷后的單個(gè)基板5的上方，依次拍攝多個(gè)單個(gè)基板5。由此，如圖8 (d)所示，獲取在單個(gè)基板5中且在各自的開口部8印刷有焊料S的圖像。
[0073]然后，通過對該圖像進(jìn)行識別處理，求出開口部8的開口中心Sc和焊料S的焊料中心Sc的位置的焊料位置偏移量Λ Sx、Λ Sy，作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)于位置偏移數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部18，并且作為前饋數(shù)據(jù)而經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2向電子零件安裝裝置M3傳遞。S卩，在此，在由絲網(wǎng)印刷裝置Ml以開口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料S之后，將通過光學(xué)地識別印刷后的焊料S而求出的焊料S的位置和開口部8的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)(ST6)(焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序)。
[0074]在此，在圖8 (d) (i)中，取得與圖案孔23a和開口部8的位置偏移相應(yīng)的焊料位置偏移量ASx、Λ Sy，另外，在圖8 (d) (ii)中，由于圖案孔23a和微細(xì)開口部8B高精度地一致,故而開口中心8c和焊料中心Sc幾乎成為重合的狀態(tài)，位置偏移量極小。
[0075]然后，將保持有焊料位置計(jì)測后的單個(gè)基板5的載體4搬入電子零件安裝裝置M3，成為零件安裝機(jī)構(gòu)的零件安裝作業(yè)的對象。該零件安裝作業(yè)如下地進(jìn)行，即，基于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部39中存儲(chǔ)的開口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)3%，通過安裝控制部37來控制由安裝頭34向單個(gè)基板5移送搭載電子零件9的零件安裝機(jī)構(gòu)(ST7)(安裝控制工序)。
[0076]在該安裝控制工序中，由安裝位置運(yùn)算部37a進(jìn)行如下運(yùn)算，S卩，基于開口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)39b，設(shè)定應(yīng)使安裝對象電子零件9著陸在單個(gè)基板5上的安裝位置，由安裝頭34使電子零件9著陸在所設(shè)定的安裝位置。圖9表示的是該安裝位置運(yùn)算的實(shí)施例。在此，以如下的安裝形態(tài)為對象，所述安裝形態(tài)為，經(jīng)由焊料S使形成于方形芯片型電子零件9的兩端部的端子部9a著陸在分別與形成于單個(gè)基板5的一對電極7對應(yīng)的開口部8。
[0077]另外，作為開口部位置數(shù)據(jù)39a、焊料位置數(shù)據(jù)39b的數(shù)據(jù)形態(tài)，在此使用有位置偏移量，但也可以通過該單個(gè)基板5的坐標(biāo)值，即以基板識別標(biāo)記5m為基準(zhǔn)的基板坐標(biāo)系的坐標(biāo)值來特定開口部位置、焊料位置。無論哪種方法，都能夠得到實(shí)質(zhì)上等效的運(yùn)算結(jié)果O
[0078]在該安裝方式中，如圖9 (a)所示，基于在圖8 (C)、(d)中求出的一對開口部8的重心位置8 *、焊料S的重心位置S *，求出應(yīng)使電子零件9著陸的安裝位置。S卩，求出重心位置8 *和重心位置S *的中點(diǎn)，將該中點(diǎn)設(shè)定為安裝位置PM并求出安裝坐標(biāo)。而且，在單個(gè)基板5上安裝電子零件9時(shí)，以這樣運(yùn)算出的安裝位置PM為目標(biāo)，進(jìn)行安裝頭34的位置控制。
[0079]通過用如上所述的方法設(shè)定安裝位置PM，可得到如下所述的效果。即，在焊料S的印刷位置與開口部8的位置不一致而產(chǎn)生了位置偏移的情況下，在以開口部8的位置為基準(zhǔn)而安裝電子零件9并送到回流焊裝置時(shí)，由于焊料的表面張力不均而易發(fā)生“芯片立起”。另外，在以檢測到的焊料位置為基準(zhǔn)而安裝電子零件9并送到回流焊裝置時(shí)，由于熔融焊料被鄰接的電極吸引而易發(fā)生“架橋”。對此，通過用上述方法設(shè)定安裝位置PM，能夠降低在“芯片立起”那樣的開口部位置基準(zhǔn)中易發(fā)生的安裝不良的發(fā)生概率，并且能夠降低在“架橋”那樣的焊料位置基準(zhǔn)中易發(fā)生的安裝不良的發(fā)生概率，能夠?qū)⒆鳛檎w的安裝不良的發(fā)生率抑制到最低程度。[0080]另外，在上述實(shí)施方式中，表示的是將安裝位置PM設(shè)定在開口部8的重心位置8*和焊料S的重心位置S *的中點(diǎn)的例子，但也可以根據(jù)基板、電子零件、焊料的種類的組合，將安裝位置PM設(shè)定在偏向開口部8的重心位置8 *和焊料S的重心位置S *中的任一側(cè)的位置。在這種情況下，單個(gè)的安裝不良的發(fā)生頻率分布會(huì)因基板的電極形狀及電子零件的尺寸和形狀、焊料S的粘度等的組合而出現(xiàn)種種不同，所以試著將安裝位置PM—點(diǎn)一點(diǎn)地錯(cuò)開而試行安裝，事先實(shí)驗(yàn)性地求出安裝位置PM的位置和安裝不良的發(fā)生程度之間的關(guān)系。然后，將安裝位置PM設(shè)定在作為整體的安裝不良的發(fā)生最少那樣的位置。
[0081]此后，將保持著安裝有電子零件的單個(gè)基板5的載體4搬入回流焊裝置M4。然后，通過在此按照規(guī)定的溫度曲線對單個(gè)基板5進(jìn)行加熱，使焊料S中的焊料成分熔融，電子零件9的端子部9a被焊接于在開口部8內(nèi)露出的電極7。由此，完成電子零件安裝系統(tǒng)I進(jìn)行的電子零件安裝處理的一系列的作業(yè)處理，然后，根據(jù)需要執(zhí)行安裝后檢查。
[0082]如以上說明地，在本實(shí)施方式中，在以在除了設(shè)定于電極7的開口部8之外的范圍形成有抗蝕劑膜6的形態(tài)的單個(gè)基板5為對象的絲網(wǎng)印刷中，光學(xué)地識別開口部8的位置，作為開口部位置數(shù)據(jù)，求出電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部8的實(shí)際位置的位置偏移量，在絲網(wǎng)印刷之前執(zhí)行的將單個(gè)基板5和絲網(wǎng)掩模23對位的對位工序中，基于開口部位置數(shù)據(jù)來執(zhí)行對位。由此，能夠排除由開口部8的位置偏移引起的印刷不良，能夠確保良好的印刷位置精度。
[0083]另外，在絲網(wǎng)印刷部MlB的焊料印刷之前，將通過光學(xué)地識別開口部8而求出的電極7的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部8的實(shí)際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)，另夕卜，在由絲網(wǎng)印刷部MlB以開口部8為目標(biāo)位置而印刷了焊料S以后，將通過光學(xué)地識別印刷后的焊料S而求出的焊料S的位置和開口部8的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)，在對由安裝頭34將電子零件9向單個(gè)基板5移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制的安裝控制工序中，通過基于開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制零件搭載機(jī)構(gòu)，從而使電子零件9著陸在設(shè)定于開口部8與印刷后的焊料S之間的安裝位置。由此，以在除了設(shè)定于電極7的開口部8之外的范圍形成有抗蝕劑膜6的形態(tài)的單個(gè)基板5為對象，能夠確保良好的安裝位置精度。
[0084]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0085]本發(fā)明的電子零件安裝系統(tǒng)、電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法具有以在除了設(shè)定于電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對象而能夠確保良好的安裝位置精度的效果，在通過將多個(gè)電子零件安裝用裝置連結(jié)而成的零件安裝線在基板上安裝電子零件的領(lǐng)域是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種電子零件安裝系統(tǒng)，其包含在基板的電子零件接合用電極上印刷焊料的絲網(wǎng)印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安裝電子零件的電子零件安裝部而構(gòu)成，通過焊接而在所述基板上安裝電子零件來制造安裝基板，其特征在于， 在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開口部而露出， 所述電子零件安裝系統(tǒng)具備: 開口部位置偏移計(jì)測部，其在所述絲網(wǎng)印刷部進(jìn)行的焊料印刷之前，通過光學(xué)地識別所述開口部而求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量； 開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將求出的所述開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)； 焊料位置偏移計(jì)測部，其在由所述絲網(wǎng)印刷部以所述開口部為目標(biāo)位置而印刷了焊料之后，通過光學(xué)地識別印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量; 焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將求出的所述焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)； 安裝控制部，其在所述電子零件安裝部進(jìn)行的零件安裝作業(yè)中，對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制， 所述安裝控制部通過基于所`述開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制所述零件安裝機(jī)構(gòu)，從而使電子零件著陸在設(shè)定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。
2.一種電子零件安裝裝置，其在通過焊接而在基板上安裝電子零件來制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)中，與絲網(wǎng)印刷裝置的下游連結(jié)，在由該絲網(wǎng)印刷裝置印刷了焊料的所述基板上安裝電子零件，其特征在于， 在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開口部而露出， 所述電子零件安裝裝置具備: 開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的焊料印刷之前通過光學(xué)地識別所述開口部而求出的所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)； 焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在由所述絲網(wǎng)印刷裝置以所述開口部為目標(biāo)位置印刷了焊料以后通過光學(xué)地識別印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)； 安裝控制部，其對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制， 所述安裝控制部通過基于所述開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制所述零件安裝機(jī)構(gòu)，使電子零件著陸在設(shè)定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。
3.一種電子零件安裝方法，在通過焊接而在基板上安裝電子零件來制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)中，在由絲網(wǎng)印刷裝置印刷了焊料的所述基板上安裝電子零件，其特征在于， 在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開口部而露出， 所述電子零件安裝方法包含: 開口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序，將在所述絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的焊料印刷之前通過光學(xué)地識別所述開口部而求出的所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開口部的實(shí)際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)； 焊料位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序，將在由所述絲網(wǎng)印刷裝置以所述開口部為目標(biāo)位置而印刷了焊料以后通過光學(xué)地識別印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數(shù)據(jù)而進(jìn)行存儲(chǔ)； 安裝控制工序，對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制， 在所述安裝控制工序中，通過基于所述開口部位置數(shù)據(jù)及焊料位置數(shù)據(jù)來控制所述零件安裝機(jī)構(gòu)，使電子零件著 陸在設(shè)定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。
【文檔編號】H05K3/34GK103635076SQ201310369557
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月22日
【發(fā)明者】友松道范, 池田政典, 八朔陽介 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社