一種電子元件散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元件散熱裝置，包括金屬套，所述金屬套外壁開有鰭片式散熱孔，金屬套一端的開口上設(shè)有鼓膜，金屬套內(nèi)部設(shè)有冷卻溶液，金屬套上還設(shè)有金屬散熱片，金屬散熱片至于冷卻溶液內(nèi)，金屬套另一端與電子元件拆卸連接。本發(fā)明通過結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，結(jié)構(gòu)簡單，具有雙重散熱效果。
【專利說明】一種電子元件散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種電子元件散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 在現(xiàn)有技術(shù)中，隨著科技的革新，電子信息化逐漸成型，各類電子元件被使用在日 常生活或工業(yè)領(lǐng)域中，電子元件因為需要由電力提供能源，所以電子元件在運行時會產(chǎn)生 大量的熱力，這些熱力需要及時消散，不然會對電子元件造成傷害。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提供一種電子元件散熱裝置，有效地解決 了上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。
[0004] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種電子元件散熱裝置，包括金屬 套，所述金屬套外壁開有鰭片式散熱孔，金屬套一端的開口上設(shè)有鼓膜，金屬套內(nèi)部設(shè)有冷 卻溶液，金屬套上還設(shè)有金屬散熱片，金屬散熱片至于冷卻溶液內(nèi)，金屬套另一端與電子元 件拆卸連接。
[0005] 作為優(yōu)選，所述金屬套與電子元件為貼合。
[0006] 作為優(yōu)選，所述鰭片式散熱孔為數(shù)個，沿金屬套高度設(shè)置。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，該發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，比之現(xiàn)有技術(shù)，散 熱效果更優(yōu)越，穩(wěn)定性更強(qiáng)，通過鰭片式散熱孔的設(shè)置，做到雙重散熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0009] 下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0010] 參見圖1，一種電子兀件6散熱裝置，包括金屬套1，所述金屬套1外壁開有鰭片式 散熱孔3,在本實施例中，所述鰭片式散熱孔3為數(shù)個，沿金屬套1高度設(shè)置，金屬套1 一端 的開口上設(shè)有鼓膜4,金屬套1內(nèi)部設(shè)有冷卻溶液，金屬套1上還設(shè)有金屬散熱片2,金屬散 熱片2至于冷卻溶液內(nèi)，金屬套1另一端與電子元件6拆卸連接，在本實施例中，所述金屬 套1與電子元件6為貼合。
[0011] 本發(fā)明的鰭片式散熱孔3可以任何形狀設(shè)置在金屬套1上，通過鰭片式散熱孔3 的設(shè)置，本發(fā)明具有雙重散熱的功能。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子元件散熱裝置，包括金屬套，其特征在于：所述金屬套外壁開有鰭片式散 熱孔，金屬套一端的開口上設(shè)有鼓膜，金屬套內(nèi)部設(shè)有冷卻溶液，金屬套上還設(shè)有金屬散熱 片，金屬散熱片至于冷卻溶液內(nèi)金屬套另一端與電子元件拆卸連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于：所述金屬套與電子元 件為貼合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱裝置，其特征在于：所述鰭片式散熱孔為 數(shù)個，沿金屬套高度設(shè)置。
【文檔編號】H05K7/20GK104144593SQ201310300697
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
【發(fā)明者】宋剛 申請人:成都精容電子有限公司