電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法，用在不同散熱模式下測(cè)試電子組件的解熱需求。電子組件測(cè)試治具包括有散熱座、散熱器以及風(fēng)扇。散熱器與風(fēng)扇可拆卸地設(shè)置在散熱座上，其中散熱器在一第一散熱模式下設(shè)置在散熱座上，并且與散熱座形成一第一散熱模塊，而風(fēng)扇在一第二散熱模式下設(shè)置在散熱座上，并且與散熱座形成一第二散熱模塊，從而提供電子組件不同的散熱模式，以測(cè)試其解熱需求。
【專利說明】電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明是涉及一種測(cè)試治具及測(cè)試方法，特別是涉及一種用來測(cè)試電子組件的解熱需求的電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]在不斷的追求電子組件運(yùn)算速度或強(qiáng)大功能時(shí)，電子組件(例如中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)等)因其強(qiáng)大的運(yùn)算效能而導(dǎo)致發(fā)出的熱也越來越高。當(dāng)電子組件因?yàn)榘l(fā)出的熱而造成其本身的溫度不斷上升的同時(shí)，往往會(huì)對(duì)電子組件造成不可回復(fù)的傷害，因此必須想辦法降低電子組件在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的溫度。
[0003]因此，廠商在設(shè)計(jì)電子組件后，并且在出貨之前，通常會(huì)測(cè)試電子組件的解熱需求為何，并依據(jù)不同的解熱需求在電子組件上配置不同的散熱模塊，以符合不同規(guī)格的電子產(chǎn)品的使用需求。一般而言，解熱需求的測(cè)試方式通常是直接在電子組件上方加裝風(fēng)扇型散熱器(fan sink)或鰭片型散熱器(heat sink),從而在不同散熱模式下分別測(cè)試電子組件的解熱需求，但這會(huì)造成操作不便的情形。具體而言，在測(cè)試電子組件解熱需求時(shí)，在電子組件與風(fēng)扇型散熱器之間須先涂布上一層散熱膏，接著測(cè)試電子組件是否會(huì)有過熱情況，接著就拆下風(fēng)扇型散熱器，然后刮除電子組件上的散熱膏，并且為了讓接續(xù)測(cè)試的鰭片型散熱器與電子組件之間同樣具有良好的導(dǎo)熱效能，必須在電子組件上重新涂布散熱膏，然后再將鰭片型散熱器貼合在電子組件涂布有散熱膏的一側(cè)面，接著再測(cè)試電子組件是否會(huì)有過熱情況。[0004]由此可見，由于在測(cè)試過程中需要替換風(fēng)扇型散熱器及鰭片型散熱器的狀態(tài)下，所以必須有刮除散熱膏的工序，而此一刮除動(dòng)作也有可能破壞電子組件的結(jié)構(gòu)，而造成測(cè)試結(jié)果不正確以及存在電子組件遭受不可回復(fù)的損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]鑒于以上的問題，本發(fā)明在在提供一種電子組件測(cè)試治具及其測(cè)試方法，從而解決因多一道刮除散熱膏工序而導(dǎo)致電子組件的解熱需求的測(cè)試結(jié)果不正確，以及在測(cè)試過程中必須頻繁地更換風(fēng)扇型散熱器與鰭片型散熱器，而造成測(cè)試過程中必須在電子組件上反復(fù)施加刮除及涂布散熱膏的工序，進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)測(cè)試流程耗力、費(fèi)時(shí)的問題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電子組件測(cè)試治具，在不同散熱模式下測(cè)試一電子組件的解熱需求，電子組件測(cè)試治具包括有:一散熱座，設(shè)置在電子組件上；一散熱器；以及一風(fēng)扇，其中，散熱器與風(fēng)扇可拆卸地設(shè)置在散熱座上，散熱器在一第一散熱模式下設(shè)置在散熱座上，并且與散熱座形成一第一散熱模塊，風(fēng)扇在一第二散熱模式下設(shè)置在散熱座上，并且與散熱座形成一第二散熱模塊。
[0007]進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中第二散熱模塊的散熱效率還可與第一散熱模塊的散熱效率相異。
[0008]進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中還可包括有一鎖固件，鎖固件在第一散熱模式下連接散熱座與散熱器以形成第一散熱模塊，以及在第二散熱模式下連接散熱座與風(fēng)扇以形成第二散熱模塊。
[0009]進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中散熱器還可具有一第一配合部，且散熱座具有對(duì)應(yīng)第一配合部的一第二配合部，并且第一配合部及第二配合部是相互結(jié)合以形成第一散熱模塊。
[0010]進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中散熱座及散熱器的材料相同。[0011 ] 進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具，其中散熱座及散熱器的材料是銅或鋁。
[0012]本發(fā)明亦提供一種電子組件測(cè)試方法，包括下列步驟:設(shè)置一散熱座在一電子組件上；以及提供一第一散熱模式或一第二散熱模式測(cè)試電子組件的解熱需求，其中，在第一散熱模式下設(shè)置一散熱器在散熱座上，以形成一第一散熱模塊，并依據(jù)第一散熱模塊的散熱效能測(cè)試電子組件的解熱需求；以及在第二散熱模式下設(shè)置一風(fēng)扇在散熱座上，以形成一第二散熱模塊，并依據(jù)第二散熱模塊的散熱效能測(cè)試電子組件的解熱需求。
[0013]進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法，其中設(shè)置散熱座在電子組件上的步驟前，還可包括涂布一散熱膏在散熱座及/或電子組件的步驟。
[0014]進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法，其中提供第一散熱模式或第二散熱模式的步驟中，還可依序提供第一散熱模式及第二散熱模式。
[0015]進(jìn)一步地，上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法，其中提供第一散熱模式或第二散熱模式的步驟中，還可依序提供第二散熱模式及第一散熱模式。
[0016]本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法的功效在于，通過散熱座始終設(shè)置在電子組件上，以及散熱器與風(fēng)扇可拆卸地設(shè)置在散熱座的配置方式，讓散熱器與散熱座結(jié)合形成一第一散熱模塊以作為鰭片型散熱器使用；以及風(fēng)扇與散熱座結(jié)合形成一第二散熱模塊以作為風(fēng)扇型散熱器使用，因此，在電子組件的解熱需求的測(cè)試過程中就無須反復(fù)的在散熱座與電子組件之間涂布及清除散熱膏，從而減少或甚至于免除上述習(xí)知技術(shù)存在的問題。
[0017]有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合圖式作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0018]圖1a為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的爆炸圖。
[0019]圖1b為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的結(jié)合示意圖。
[0020]圖2a為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第二散熱模式下的爆炸圖。
[0021]圖2b為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第二散熱模式下的結(jié)合示意圖。
[0022]圖3a為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的爆炸圖。
[0023]圖3b為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的結(jié)合示意圖。
[0024]圖4為本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法的步驟流程圖。
[0025]主要組件符號(hào)說明:
[0026]100 電子組件[0027]200散熱座
[0028]210第二配合部
[0029]300散熱器
[0030]310第一配合部
[0031]400風(fēng)扇
[0032]500鎖固件
【【具體實(shí)施方式】】
[0033]請(qǐng)參照?qǐng)D1a所示的本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的爆炸圖；圖1b所示的本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的結(jié)合示意圖；圖2a所示的本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第二散熱模式下的爆炸圖；以及圖2b所示的本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第二散熱模式下的結(jié)合示意圖。本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具中，在不同散熱模式下測(cè)試一電子組件100的解熱需求，電子組件100是例如中央處理器、微處理單元、圖形處理器或是其它發(fā)熱組件等等，而電子組件測(cè)試治具包括有一散熱座200、一散熱器300以及一風(fēng)扇400，其中，散熱座200用以設(shè)置在電子組件100上，并且具有多個(gè)散熱鰭片，而散熱器300與風(fēng)扇400分別以可拆卸地的方式設(shè)置在散熱座200上。散熱器300亦具有多個(gè)散熱鰭片，并且在第一散熱模式下設(shè)置在散熱座200上，從而和散熱座200形成第一散熱模塊，以仿真單一鰭片型散熱器的散熱模式；類似地，風(fēng)扇400在第二散熱模式下設(shè)置在散熱座200上，并且與散熱座200形成第二散熱模塊，以形成風(fēng)扇型散熱器的散熱模式。
[0034]換言之，本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具利用散熱器300與風(fēng)扇200可交互替換的配置方式，提供電子組件100在不同的散熱模式下測(cè)試其解熱需求，通常地，第一散熱模塊與第二散熱模塊的散熱效率相異，例如，第一散熱模塊是散熱座200與散熱器300的配合，而第二散熱模塊是散熱座200與風(fēng)扇400的配合，由于風(fēng)扇400是以強(qiáng)制對(duì)流的方式提供散熱作用，因此具有比散熱器300較佳的散熱效果。因此，對(duì)于一些高階電子產(chǎn)品而言，由于內(nèi)部配置的電子組件100必須具有較高的運(yùn)作效能，相對(duì)的會(huì)產(chǎn)生較高的熱量，此時(shí)電子組件100僅能通過第二散熱模塊提供的散熱模式始具有足夠的解熱需求。相對(duì)地，對(duì)于某些低階電子產(chǎn)品而言，由于電子組件100的運(yùn)作效能較低，在此情況下，可能采用鰭片型散熱器的散熱模式便能符合電子組件100的解熱需求。
[0035]因此，在測(cè)試完成后，便能依據(jù)第一散熱模塊與第二散熱模塊的散熱效能是否符合電子組件100的解熱需求來判斷電子組件在高階電子產(chǎn)品與低階電子產(chǎn)品中適合搭配風(fēng)扇型散熱器或鰭片型散熱器使用。
[0036]其中，本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具的特點(diǎn)在于，不論電子組件是在第一散熱模式或第二散熱模式下進(jìn)行解熱需求測(cè)試，電子組件測(cè)試治具的散熱座200始終是貼合在電子組件100上，因此在整個(gè)測(cè)試過程中只需在散熱座200與電子組件100之間進(jìn)行一次散熱膏的涂布作業(yè)，然后再 通過在散熱座200上替換散熱器300或是風(fēng)扇400，即可完成不同散熱模式的解熱需求測(cè)試，因此不會(huì)有如先前技術(shù)需要反復(fù)刮除與涂布散熱膏的問題。
[0037]此外，如圖1a至圖2b所示，散熱器300與風(fēng)扇400可以通過如螺絲、插銷或螺栓等鎖固件500連接在散熱座200上，以分別形成第一散熱模塊與第二散熱模塊。然而，此處所描述的散熱座200與散熱器300或風(fēng)扇400之間的連接方式，也可以是利用相互勾扣、凹凸配合或別種方式替代，例如，請(qǐng)參照?qǐng)D3a所示的本發(fā)明第二實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的爆炸圖；圖3b所示的本發(fā)明第二實(shí)施例的電子組件測(cè)試治具在第一散熱模式下的結(jié)合示意圖。其中，散熱器300具有第一配合部310，且散熱座200具有對(duì)應(yīng)第一配合部310的一第二配合部210，并且第一配合部310及第二配合部210是相互結(jié)合以形成第一散熱模塊，在此，形成在散熱器300的下側(cè)的第一配合部310可以是凸塊，而散熱座200上的第二配合部210可以是形成在二相鄰散熱鰭片之間的凹槽，使散熱器300的第一配合部310可以凹凸配合的方式嵌入散熱座200上側(cè)的第二配合部210之中。
[0038]要特別提到的是，上述的結(jié)合方式是為舉例，并非限定，只要是利用類似的組件替換、轉(zhuǎn)用，應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍。例如，散熱器300也可以直接使用其本身所具有的散熱鰭片作為第一配合部310而對(duì)應(yīng)嵌入散熱座200的第二配合部210中。
[0039]承上，優(yōu)選地，散熱座200與散熱器300的材料相同，例如，可以選用銅或鋁的材料。其理由在于，通常出貨后的電子組件所設(shè)置的單一鰭片型散熱器，通常會(huì)是以同一種材料構(gòu)成，而本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具中，在第一散熱模式下，散熱座200及散熱器300若為相同材料，將可視為一體的材料并且使兩者間具有良好的導(dǎo)熱效能，使散熱座200及散熱器300結(jié)合形成的第一散熱模塊的散熱效果可以相似于出貨后的電子組件100所設(shè)置的單一鰭片型散熱器的散熱效果，以提升測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0040]又，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示的本發(fā)明的電子組件測(cè)試方法的步驟流程圖。本發(fā)明還提出一種電子組件測(cè)試方法，步驟610是為設(shè)置一散熱座在一電子組件上，步驟620則是提供一第一散熱模式或一第二散熱模式測(cè)試電子組件的解熱需求，其中，在第一散熱模式下設(shè)置一散熱器在散熱座上，以形成一第一散熱模塊，并依據(jù)第一散熱模塊的散熱效能測(cè)試電子組件的解熱需求；以及在第二散熱模式下設(shè)置一風(fēng)扇在散熱座上，以形成一第二散熱模塊，并依據(jù)第二散熱模塊的散熱效能測(cè)試電子組件的解熱需求。其中，在提供第一散熱模式或第二散熱模式的步驟620中，可以依序提供第一散熱模式及第二散熱模式，或是依序提供第二散熱模式及第一散熱模式，也就是測(cè)試者可能會(huì)依照經(jīng)驗(yàn)或需求而優(yōu)先以第一散熱模式或第二散熱模式進(jìn)行電子組件解熱需求的測(cè)試，之后再測(cè)試另一散熱模式。
[0041 ] 優(yōu)選地，在步驟610之前，還可以進(jìn)行涂布一散熱膏在散熱座及/或電子組件的步驟600，從而增加散熱效果。
[0042]本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法，并不以本實(shí)施例所揭露的型態(tài)為限，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，可根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求或是使用需求而對(duì)應(yīng)改變本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法。
[0043]上述本發(fā)明的電子組件測(cè)試治具及測(cè)試方法，主要是利用散熱座固定在電子組件的配置方式，通過散熱器與風(fēng)扇可交替配置在散熱座上來形成不同的散熱模塊，從而提供不同的散熱模式來測(cè)試電子組件的解熱需求，因此在測(cè)試過程中省去了在散熱座及/或電子組件上反復(fù)刮除與涂布散熱膏的工序，從而避免了習(xí)知技術(shù)中存在的問題。
[0044]雖然本發(fā)明的實(shí)施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子組件測(cè)試治具，在不同散熱模式下測(cè)試一電子組件的解熱需求，其特征在于，所述電子組件測(cè)試治具包括有: 一散熱座，設(shè)置在所述電子組件上； 一散熱器，可拆卸地設(shè)置在所述散熱座上；以及 一風(fēng)扇，可拆卸地設(shè)置在所述散熱座上， 其中，所述散熱器在一第一散熱模式下設(shè)置在所述散熱座上，并且與所述散熱座形成一第一散熱模塊，所述風(fēng)扇在一第二散熱模式下設(shè)置在所述散熱座上，并且與所述散熱座形成一第二散熱模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測(cè)試治具，其特征在于，所述第二散熱模塊與所述第一散熱模塊的散熱效率相異。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測(cè)試治具，其特征在于，還包括有一鎖固件，所述鎖固件在所述第一散熱模式下連接所述散熱座與所述散熱器以形成所述第一散熱模塊，以及在所述第二散熱模式下連接所述散熱座與所述風(fēng)扇以形成所述第二散熱模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測(cè)試治具，其特征在于，所述散熱器具有一第一配合部，且所述散熱座具有對(duì)應(yīng)所述第一配合部的一第二配合部，并且所述第一配合部及所述第二配合部是相互結(jié)合以形成所述第一散熱模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件測(cè)試治具，其特征在于，所述散熱座及所述散熱器的材料相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子組件測(cè)試治具，其特征在于，所述散熱座及所述散熱器的材料是銅或鋁。
7.一種電子組件測(cè)試方法，其特征在于，所述電子組件測(cè)試方法包括下列步驟: 設(shè)置一散熱座在一電子組件上；以及 提供一第一散熱模式或一第二散熱模式測(cè)試所述電子組件的解熱需求， 其中，在所述第一散熱模式下設(shè)置一散熱器在所述散熱座上，以形成一第一散熱模塊，并依據(jù)所述第一散熱模塊的散熱效能測(cè)試所述電子組件的解熱需求；以及在所述第二散熱模式下設(shè)置一風(fēng)扇在所述散熱座上，以形成一第二散熱模塊，并依據(jù)所述第二散熱模塊的散熱效能測(cè)試所述電子組件的解熱需求。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件測(cè)試方法，其特征在于，設(shè)置所述散熱座在所述電子組件上的步驟前，還包括涂布一散熱膏在所述散熱座及/或所述電子組件的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件測(cè)試方法，其特征在于，提供所述第一散熱模式或所述第二散熱模式的步驟中，是依序提供所述第一散熱模式及所述第二散熱模式。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件測(cè)試方法，其特征在于，提供所述第一散熱模式或所述第二散熱模式的步驟中，是依序提供所述第二散熱模式及所述第一散熱模式。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103913602SQ201310077669
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月9日
【發(fā)明者】黃文乙 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司