專利名稱：一種密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝。
背景技術(shù)：
目前，長(zhǎng)長(zhǎng)的鍍金插針上不允許沾有焊錫，四排針密度又高，手工已經(jīng)無(wú)法焊接，就連最新的選擇性波峰焊也無(wú)能為力。關(guān)鍵在于插針要求雙面焊接，目前的波峰焊接是難以實(shí)現(xiàn)的。選擇性焊接設(shè)備作為通孔器件焊裝的一種新方法，起源于1990年，最早由德國(guó)的ERSA公司研制，用于高可靠性產(chǎn)品在雙面已貼裝器件的印制板上焊裝通孔元件，連接器。在歐洲汽車電子上有著廣泛的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)在深圳的華為，南京的南瑞也可看到。 在印制板組件被傳送通過(guò)選擇性焊接設(shè)備的波峰區(qū)時(shí)，選擇性焊接不需要模板掩護(hù)已經(jīng)回流過(guò)的SMD器件，僅對(duì)暴露通孔器件引腳根據(jù)已編好的程序線路接行焊接。在過(guò)去十年，選擇性焊接模板的應(yīng)用獲得增加，這因?yàn)槠涮峁┳詣?dòng)波峰焊的全部?jī)?yōu)點(diǎn)；精確的焊劑涂布，適當(dāng)?shù)挠锜釡囟龋瑟?dú)立調(diào)節(jié)的焊接時(shí)間，充分保證了焊接質(zhì)量。盡管選擇性焊接模板具有良好的焊接質(zhì)量，低加工成本，但對(duì)許多小批量、低成本大批量及高密度組裝仍然需要新的、高精度的選擇性焊接設(shè)備。焊接時(shí)，噴嘴根據(jù)已編好的程序線路在雙面已貼裝器件的印制板PCB板下運(yùn)動(dòng)進(jìn)行焊接(同普通波峰焊)，但焊點(diǎn)引腳高度不能超過(guò)2 mm且要浸入錫中，顯然不能滿足上述插座的焊接要求。此外，還有一種焊接方式——激光焊接。激光焊接是指用激光作為焊接熱源的焊接方法。激光焊接的特點(diǎn)是能量高度集中，溫度可達(dá)幾萬(wàn)度，熔化和冷卻都很快，不用氣體保護(hù)，適用于難熔金屬和非金屬焊接。它不受磁場(chǎng)的影響，不需要真空條件，可透過(guò)透明窗孔進(jìn)行焊接。激光焊接的特點(diǎn)是被焊接工件變形極小，幾乎沒(méi)有連接間隙，焊接深度/寬度比高，因此焊接質(zhì)量比傳統(tǒng)焊接方法高。但是，如何保證激光焊接的質(zhì)量，也就是激光焊接過(guò)程監(jiān)測(cè)與質(zhì)量控制是一個(gè)激光利用領(lǐng)域有待解決的重要內(nèi)容，包括利用電感、電容、聲波、光電等各種傳感器，通過(guò)電子計(jì)算機(jī)處理，針對(duì)不同焊接對(duì)象和要求，實(shí)現(xiàn)諸如焊縫跟蹤、缺陷檢測(cè)、焊縫質(zhì)量監(jiān)測(cè)等項(xiàng)目，通過(guò)反饋控制調(diào)節(jié)焊接工藝參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化激光焊接。激光技術(shù)主要用于汽車工業(yè)中的車身拼焊、焊接和零件焊接以及塑料加工工業(yè)，其昂貴的成本使其難以在SMT行業(yè)中推廣。對(duì)于一般的代工廠而言采用激光焊接是不現(xiàn)實(shí)的。我們知道傳統(tǒng)通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司，20世紀(jì)90年代初已開(kāi)始應(yīng)用，但它主要應(yīng)用于SONY自己的產(chǎn)品上，如電視調(diào)諧器及CD Walkman等，該技術(shù)原理是在印制板完成貼片后，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置使針管與插裝元件的過(guò)孔焊盤(pán)對(duì)齊，使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤(pán)上，然后安裝插裝元件，最后插裝元件與貼片元件同時(shí)通過(guò)回流焊完成焊接。以上日本工藝實(shí)際上是多一次回流，一般前次回流采用的焊膏合金成分為63Sn37Pb，為了保證通孔再次回流時(shí)SMT元件不會(huì)再次熔化而掉落，焊膏中焊錫合金的成分采用熔點(diǎn)稍低的46Sn46Pb8Bi (178°C )。近來(lái)的研究表明，Pb與Sn-Bi會(huì)在引腳或焊接端面形成Pb-Sn-Bi (熔點(diǎn)93°C)的三元共晶低熔點(diǎn)層，容易引起焊接面剝離，空洞等問(wèn)題，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度變差。這在普通消費(fèi)類產(chǎn)品上應(yīng)用問(wèn)題不大，而在工業(yè)或有高可靠性要求的產(chǎn)品上應(yīng)用就麻煩了。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述不足，提供了一種密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝。本發(fā)明的上述目的通過(guò)以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝，其特征在于:包括以下步驟:
(1)采用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)，避免通孔焊盤(pán)上錫，同時(shí)防止PCB板B面回流時(shí)焊盤(pán)氧化；
(2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件并回流；
(3)揭去PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上的高溫膠帶；
(4)通過(guò)治具在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上印刷焊膏；
(5)在PCB板A面印焊膏并貼裝元器件，在PCB板A面網(wǎng)板上對(duì)應(yīng)插座焊盤(pán)的位置開(kāi)
孔；
(6)將PCB板A面向上并放入治具；
(7)從PCB板A面插入插座后回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中,插針上不允許
沾有焊骨。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明的密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝解決了密間距長(zhǎng)鍍金插針的雙面焊接，確保鍍金針上沒(méi)有上錫，同時(shí)保證了焊接效果。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳述:
一種密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝，其特征在于:包括以下步驟:
(1)采用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)，避免通孔焊盤(pán)上錫，同時(shí)防止PCB板B面回流時(shí)焊盤(pán)氧化；
(2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件并回流；
(3)揭去PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上的高溫膠帶；
(4)通過(guò)治具在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上印刷焊膏；
(5)在PCB板A面印焊膏并貼裝元器件，在PCB板A面網(wǎng)板上對(duì)應(yīng)插座焊盤(pán)的位置開(kāi)
孔；
(6)將PCB板A面向上并放入治具；
(7)從PCB板A面插入插座后回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中,插針上不允許
沾有焊骨。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝，其特征在于:包括以下步驟: (1)采用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)，避免通孔焊盤(pán)上錫，同時(shí)防止PCB板B面回流時(shí)焊盤(pán)氧化； (2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件并回流； (3)揭去PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上的高溫膠帶； (4)通過(guò)治具在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上印刷焊膏； (5)在PCB板A面印焊膏并貼裝元器件，在PCB板A面網(wǎng)板上對(duì)應(yīng)插座焊盤(pán)的位置開(kāi)孔； (6)將PCB板A面向上并放入治具； (7)從PCB板A面插入插座后回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中,插針上不允許沾有焊膏。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種密間距長(zhǎng)鍍金插針的通孔回流工藝，包括以下步驟(1)采用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)；(2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件并回流；(3)揭去PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上的高溫膠帶；(4)通過(guò)治具在PCB板B面插針位置對(duì)應(yīng)的通孔焊盤(pán)上印刷焊膏；(5)在PCB板A面印焊膏并貼裝元器件，在PCB板A面網(wǎng)板上對(duì)應(yīng)插座焊盤(pán)的位置開(kāi)孔；(6)將PCB板A面向上并放入治具；(7)從PCB板A面插入插座后回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明的工藝解決了密間距長(zhǎng)鍍金插針的雙面焊接，確保鍍金針上沒(méi)有上錫，同時(shí)保證了焊接效果。
文檔編號(hào)H05K3/34GK103152996SQ20131004574
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月6日
發(fā)明者魏子陵 申請(qǐng)人:南京同創(chuàng)電子信息設(shè)備制造有限公司