專利名稱：一種下沉式軟硬結(jié)合板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種下沉式軟硬結(jié)合板及其制造方法，屬于光電信息技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前傳統(tǒng)的印制電路板在產(chǎn)品組裝中，存在以下不足:1.無柔曲性，不能有效利用安裝空間；2.需要通過導(dǎo)電膠壓合實現(xiàn)印制電路板與柔性基板的連接，增加制作成本；
3.導(dǎo)電膠壓合需要一定厚度，阻礙照相機加工向尺寸更小的方向發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種新型的下沉式軟硬結(jié)合板的設(shè)計方案，意在解決傳統(tǒng)印制電路板在產(chǎn)品組裝中的不足。本發(fā)明的技術(shù)方案為，一種下沉式軟硬結(jié)合板，它至少由印制電路板和上下兩層柔性基板通過熱固膠壓合制成軟硬結(jié)合板，所述的軟硬結(jié)合板上傳感器位置設(shè)置有凹槽；所述的下層柔性基板下方設(shè)置有下層印制電路板，所述印制電路板，上下兩層柔性基板和下層印制電路板通過熱固膠壓合而成。所述的下層柔性基板和下層印制電路板上設(shè)置有銅箔，防止線路板變形，保證平整度。所述的凹槽深度小于傳感器的高度，這樣傳感器的高度高于軟硬結(jié)合板，有利于提升打線良率，且方便清洗傳感器表面的粉塵，減少黑點不良。所述的凹槽區(qū)域設(shè)置有盲孔，避免底部填膠溢出，防止線路板變形；其他區(qū)域設(shè)置有通孔，同時解決了模組散熱問題。所述的熱固膠粘接強度高，厚度小，對尺寸無影響，成本低。一種下沉式軟硬結(jié)合板的制造方法，包含有以下步驟:
A、選取上下兩層柔性基板中，上層柔性基板除凹槽處設(shè)置有銅箔，下層柔性基板全部設(shè)置有銅箔；
B、在印制線路板傳感器位置設(shè)置有凹槽，除凹槽處設(shè)置有銅箔；
C、在下層印制電路板上設(shè)置有銅箔；
D、將印制電路板，上下兩層柔性基板和下層印制電路板通過熱固膠壓合而成；
E、在所述的凹槽區(qū)域設(shè)置盲孔，其它區(qū)域設(shè)置通孔。所述步驟B中凹槽的深度小于傳感器的高度。本發(fā)明采用下沉式軟硬結(jié)合板的設(shè)計方案，通過在軟硬結(jié)合板中增加凹槽的設(shè)計，改變了傳統(tǒng)印制電路板的加工方式，減少了模組制造工序，提高了組裝的靈活性，并給薄型化封裝領(lǐng)域，特別是消費領(lǐng)域的發(fā)展提供了更大的空間。


圖1是本發(fā)明的主視圖； 圖2是圖1所示中的A—Al剖面圖。
具體實施例方式如圖1一2所示，它至少由印制電路板I和上下兩層柔性基板2、3通過熱固膠壓合制成軟硬結(jié)合板，所述的軟硬結(jié)合板上傳感器位置設(shè)置有凹槽5 ;所述的下層柔性基板3下方設(shè)置有下層印制電路板4，所述印制電路板1，上下兩層柔性基板2、3和下層印制電路板4通過熱固膠壓合而成。所述的下層柔性基板3和下層印制電路板4上設(shè)置有銅箔，防止線路板變形，保證平整度。所述的凹槽5深度小于傳感器的高度，這樣傳感器的高度高于軟硬結(jié)合板，有利于提升打線良率，且方便清洗傳感器表面的粉塵，減少黑點不良。所述的凹槽5區(qū)域設(shè)置有盲孔7，避免底部填膠溢出，防止線路板變形，其他區(qū)域設(shè)置有通孔6，同時解決了模組散熱問題。一種下沉式軟硬結(jié)合板的制造方法，包含有以下步驟:
A、選取上下兩層柔性基板2、3，上層柔性基板2除凹槽5處設(shè)置有銅箔，下層柔性基板3全部設(shè)置有銅箔；
B、在印制線路板I傳感器位置設(shè)置有凹槽5，除凹槽5處設(shè)置有銅箔；
C、在下層印制電路板3上設(shè)置有銅箔；
D、將印制電路板1，上下兩層柔性基板2、3和下層印制電路板4通過熱固膠壓合而成；
E、在所述的凹槽5區(qū)域設(shè)置盲孔7，其它區(qū)域設(shè)置通孔6。實施例1:
根據(jù)傳感器的厚度0.2mm,將軟硬結(jié)合板凹槽5深度控制在0.18mm,傳感器高于軟硬結(jié)合板。
權(quán)利要求
1.一種下沉式軟硬結(jié)合板，它至少由印制電路板和上下兩層柔性基板通過熱固膠壓合制成軟硬結(jié)合板，所述的軟硬結(jié)合板上傳感器位置設(shè)置有凹槽；所述的下層柔性基板下方設(shè)置有下層印制電路板，所述印制電路板，上下兩層柔性基板和下層印制電路板通過熱固膠壓合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式軟硬結(jié)合板，其特征在于所述的下層柔性基板和下層印制電路板上設(shè)置有銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式軟硬結(jié)合板，其特征在于所述的凹槽深度小于傳感器的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式軟硬結(jié)合板，其特征在于所述的下沉式軟硬結(jié)合板非凹槽區(qū)域設(shè)置有通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的下沉式軟硬結(jié)合板，其特征在于所述的凹槽區(qū)域設(shè)置有盲孔。
6.一種下沉式軟硬結(jié)合板的制造方法，其特征在于包含有以下步驟: A、選取上下兩層柔性基板中，上層柔性基板除凹槽處設(shè)置有銅箔，下層柔性基板全部設(shè)置有銅箔； B、在印制線路板傳感器位置設(shè)置有凹槽，除凹槽處設(shè)置有銅箔； C、在下層印制電路板上設(shè)置有銅箔； D、將印制電路板，上下兩層柔性基板和下層印制電路板通過熱固膠壓合而成； E、在所述的凹槽區(qū)域設(shè)置盲孔，其它區(qū)域設(shè)置通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的下沉式軟硬結(jié)合板的制造方法，其特征在于所述步驟B中凹槽的深度小于傳感器的高度。
全文摘要
一種下沉式軟硬結(jié)合板及其制造方法，它至少由印制電路板和上下兩層柔性基板通過熱固膠壓合制成軟硬結(jié)合板，所述的軟硬結(jié)合板上傳感器位置設(shè)置有凹槽；所述的下層柔性基板下方設(shè)置有下層印制電路板，所述印制電路板，上下兩層柔性基板和下層印制電路板通過熱固膠壓合而成；本發(fā)明采用下沉式軟硬結(jié)合板的設(shè)計方案，通過在軟硬結(jié)合板中增加凹槽的設(shè)計，改變了傳統(tǒng)印制電路板的加工方式，減少了模組制造工序，提高了組裝的靈活性，并給薄型化封裝領(lǐng)域，特別是消費領(lǐng)域的發(fā)展提供了更大的空間。
文檔編號H05K1/14GK103118489SQ20131002650
公開日2013年5月22日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者張寶忠, 張扣文, 郭巍, 趙波杰, 吳業(yè) 申請人:寧波舜宇光電信息有限公司