專利名稱：一種大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶體加熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，晶體的恒溫方式，一般是加熱恒溫，其結(jié)構(gòu)主要是把晶體粘接或鋼性壓接在金屬熱沉塊上，通過加熱棒或加熱塊對金屬熱沉塊加熱，間接對晶體加熱，在晶體尺寸比較大時(shí)，加熱時(shí)間長，溫度穩(wěn)定性差；當(dāng)加熱過快時(shí)，引起晶體內(nèi)部有大的溫度階梯場，容易使得晶體炸裂，所以需要長時(shí)間加熱；同時(shí)鋼性連接固定晶體的方式，在晶體熱脹冷縮時(shí)容易炸裂。急需解決晶體尺寸比較大時(shí)，溫度穩(wěn)定性差、加熱時(shí)間長，熱脹冷縮時(shí)容易炸裂的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種新型的大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，解決上述問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，包括晶體夾具座(I)、晶體(2)、保溫筒(3)、保護(hù)墊圈(4)、保溫筒蓋(5)、窗口片壓圈(6)、窗口片(7)、晶體夾具蓋(8)、O型圈(9)、加熱膜
(10)、加熱膜壓圈(11)和熱電偶(12)；所述彈性的O型圈(9)包裹所述晶體(2)，所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋(8)上下兩層夾持所述晶體(2)，組成整體晶體夾具；所述整體晶體夾具裝入所述保溫筒
(3);所述窗口片(7)通過所述保護(hù)墊圈(4)和所述窗口片壓圈(6)，分別固定在所述保溫筒蓋(5)和所述保溫筒(3)上；所述保溫筒蓋(5)和所述保溫筒(3)連接，使窗口片(7)把所述整體晶體夾具密封于所述保溫筒(3)中；所述加熱膜(10)通過所述加熱膜壓圈(11)分別壓接在所述晶體夾具座⑴和所述晶體夾具蓋⑶上，所述傳感器熱電偶(12)裝入所述晶體夾具座⑴中間。所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋(8)連接。所述晶體夾具座⑴和所述晶體夾具蓋⑶用螺釘連接。所述保溫筒蓋(5)和所述保溫筒(3)通過螺釘連接。所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋(8)上下兩層密封夾持所述晶體(2)，組成密封的整體晶體夾具。在本實(shí)用新型中，O型圈(9)的材料具有彈性特性，材料用橡膠或橡膠復(fù)合產(chǎn)品，但不局限于橡膠或橡膠復(fù)合產(chǎn)品。晶體夾具座(I)和晶體夾具蓋(8)的材料具有熱容大、熱傳導(dǎo)率快的特性，材料用鋁或銅，但不局限于鋁和銅。保溫筒(3)和保溫筒蓋(5)的材料為非金屬，非金屬材料的導(dǎo)熱慢，能起到很好的保溫作用，增加溫度的穩(wěn)定性，非金屬材料一般用工程塑料。加熱膜(10)的形狀不局限于薄膜狀，任何區(qū)別于點(diǎn)、線的局部加熱方式，面積較大的加熱方式都是加熱膜(10)的方式。本實(shí)用新型的有益效果可以總結(jié)如下:1，本實(shí)用新型晶體夾具座(I)和晶體夾具蓋(8)吸收熱能，把熱傳導(dǎo)給晶體(2);同時(shí)熱電偶(12)探測晶體夾具的溫度，根據(jù)探測的數(shù)據(jù)反饋給加熱膜(10)，實(shí)現(xiàn)晶體夾具的溫度恒定，從而使得晶體⑵的溫度恒定。2，加熱膜(10)的加熱過程為閉環(huán)控制過程，精度高、溫度穩(wěn)定性好。加熱膜(10)對晶體夾具座(I)和晶體夾具蓋(8)加熱，熱電偶(12)探測晶體夾具的溫度，根據(jù)探測的數(shù)據(jù)反饋給加熱膜(10)，從而實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。3，晶體夾具座(I)和晶體夾具蓋(8)夾持晶體(2)裝配成的組件需要密封，使得晶體(2)與外界環(huán)境不直接接觸，減少晶體(2)與外界環(huán)境的熱交換，溫度穩(wěn)定性更好。4，本實(shí)用新型加熱快、加熱均勻、無污染、溫度穩(wěn)定性好，適用于激光器中的大尺寸晶體恒溫的應(yīng)用。

圖1是本實(shí)用新型的縱剖面構(gòu)造圖。圖2是圖1的橫剖面構(gòu)造圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1至圖2所示的一種大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，包括晶體夾具座1、晶體2、保溫筒3、保護(hù)墊圈4、保溫筒蓋5、窗口片壓圈6、窗口片7、晶體夾具蓋8、O型圈9、加熱膜10、加熱I吳壓圈11和熱電偶12 ;所述彈性的O型圈9包裹所述晶體2,所述晶體夾具座I和所述晶體夾具蓋8上下兩層夾持所述晶體2，組成整體晶體夾具；所述整體晶體夾具裝入所述保溫筒3 ;所述窗口片7通過所述保護(hù)墊圈4和所述窗口片壓圈6，分別固定在所述保溫筒蓋5和所述保溫筒3上；所述保溫筒蓋5和所述保溫筒3連接，使窗口片7把所述整體晶體夾具密封于所述保溫筒3中；所述加熱膜10通過所述加熱膜壓圈11分別壓接在所述晶體夾具座I和所述晶體夾具蓋8上，所述傳感器熱電偶12裝入所述晶體夾具座I中間。在更加優(yōu)選的實(shí)施例中，所述晶體夾具座I和所述晶體夾具蓋8用螺釘連接；所述保溫筒蓋5和所述保溫筒3通過螺釘連接；所述晶體夾具座I和所述晶體夾具蓋8上下兩層密封夾持所述晶體2，組成密封的整體晶體夾具。本實(shí)用新型中，用晶體夾具座I和晶體夾具蓋8夾持晶體2，晶體夾具和晶體之間的間隙用O型圈9填充，使用加熱膜10對晶體夾具座I和晶體夾具蓋8加熱，晶體夾具座I和晶體夾具蓋8吸收熱能，把熱傳導(dǎo)給晶體2 ;同時(shí)熱電偶12探測晶體夾具的溫度，根據(jù)探測的數(shù)據(jù)反饋給加熱膜10，實(shí)現(xiàn)晶體夾具的溫度恒定，從而使得晶體2的溫度恒定。晶體2在溫度變化時(shí)，外形尺寸跟隨改變，O型圈9具有彈性，彈性形變后提供晶體2的自由伸縮空間，使得晶體不會炸裂。本實(shí)用新型晶體夾具座I和晶體夾具蓋8的材料具有熱容大、熱傳導(dǎo)率快的特性，材料用鋁或銅，但不局限于鋁和銅，使得加熱更加均勻，加熱膜10的加熱過程為閉環(huán)控制過程。本實(shí)用新型保溫筒3和保溫筒蓋5的材料為非金屬，非金屬材料的導(dǎo)熱慢，能起到很好的保溫作用，增加溫度的穩(wěn)定性，非金屬材料一般用工程塑料。本實(shí)用新型的有益效果是加熱快、晶體受熱更均勻，溫度穩(wěn)定性好，晶體在加熱過程中不容易炸裂。以上通過具體的和優(yōu)選的實(shí)施例詳細(xì)的描述了本實(shí)用新型，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，本實(shí)用新型并不局限于以上所述實(shí)施例，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括晶體夾具座(I)、晶體(2)、保溫筒(3)、保護(hù)墊圈(4)、保溫筒蓋(5)、窗口片壓圈(6)、窗口片(7)、晶體夾具蓋(8)、0型圈(9)、加熱膜(10)、加熱膜壓圈(11)和熱電偶(12)； 所述彈性的O型圈(9)包裹所述晶體(2)，所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋(8)上下兩層夾持所述晶體(2)，組成整體晶體夾具；所述整體晶體夾具裝入所述保溫筒(3)；所述窗口片(7)通過所述保護(hù)墊圈(4)和所述窗口片壓圈(6)，分別固定在所述保溫筒蓋(5)和所述保溫筒(3)上；所述保溫筒蓋(5)和所述保溫筒(3)連接，使窗口片(7)把所述整體晶體夾具密封于所述保溫筒(3)中； 所述加熱膜(10)通過所述加熱膜壓圈(11)分別壓接在所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋⑶上，所述傳感器熱電偶(12)裝入所述晶體夾具座⑴中間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋(8)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋(8)用螺釘連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保溫筒蓋(5)和所述保溫筒(3)通過螺釘連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶體夾具座(I)和所述晶體夾具蓋(8)上下兩層密封夾持所述晶體(2)，組成密封的整體晶體夾具。
專利摘要一種大尺寸晶體的恒溫結(jié)構(gòu)，彈性的O型圈(9)包裹晶體(2)，晶體夾具座(1)和晶體夾具蓋(8)上下兩層夾持晶體(2)，組成整體晶體夾具；整體晶體夾具裝入保溫筒(3)；窗口片(7)通過保護(hù)墊圈(4)和窗口片壓圈(6)，分別固定在保溫筒蓋(5)和保溫筒(3)上；保溫筒蓋(5)和保溫筒(3)連接，使窗口片(7)把整體晶體夾具密封于保溫筒(3)中；加熱膜(10)通過加熱膜壓圈(11)分別壓接在晶體夾具座(1)和晶體夾具蓋(8)上，傳感器熱電偶(12)裝入晶體夾具座(1)中間。本實(shí)用新型加熱快、加熱均勻、無污染、溫度穩(wěn)定性好，適用于激光器中的大尺寸晶體恒溫的應(yīng)用。
文檔編號C30B35/00GK202936521SQ201220641578
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者徐敦勇 申請人:北京鐳寶光電技術(shù)有限公司