專利名稱：Ptfe高頻雙面板的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種PTFE高頻雙面板。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的印制電路板上，導線通過的是電流，但在特殊場合和設備上，如高頻通信，高速傳輸，高散熱性的產(chǎn)品中，導線傳輸是高保真的信號，需要的是低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的特殊板印制板，然而已有的電路板，在經(jīng)過線路板傳輸后，信號會出現(xiàn)比較大的耗損從而導致失真。
發(fā)明內(nèi)容為了克服已有的線路板的缺陷，本實用新型公開了一種PCB板結(jié)構(gòu)，即PTFE高頻 雙面板，通過結(jié)構(gòu)改進，實現(xiàn)了耗損低、介電常數(shù)低、高保真的特點。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的PTFE高頻雙面板，包括基板，其中基板兩面均覆蓋有PTFE絕緣層，PTFE絕緣層表面設有印刷電路。其中，所述基板為鋁基板或銅基板。PTFE(聚四氟乙烯)具有優(yōu)秀的絕緣介電性能，而銅基板或者鋁基板具有良好的導電性和散熱性，并且耗損低，滿足介電常數(shù)低、耗損低、高保真的要求。為了將兩側(cè)的印刷電路聯(lián)通從而實現(xiàn)更好的性能和功能，所述PTFE高頻雙面板，設有穿過基板和基板兩側(cè)PTFE絕緣層的鉆孔，鉆孔連接兩側(cè)的印刷電路。

圖I為本實用新型雙面板的剖面結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
參考圖I，為本實用新型的雙面板，包括銅基板I，在銅基板I的兩側(cè)覆蓋有PTFE絕緣層2，在PTFE絕緣層2上設有印刷電路3，兩側(cè)的印刷電路3通過鉆孔4聯(lián)通。
權(quán)利要求1.PTFE高頻雙面板，包括基板，其特征在于基板兩面均覆蓋有PTFE絕緣層，PTFE絕緣層表面設有印刷電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PTFE高頻雙面板，其特征在于所述基板為鋁基板或銅基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PTFE高頻雙面板，其特征在于設有穿過基板和基板兩側(cè)PTFE絕緣層的鉆孔，鉆孔連接兩側(cè)的印刷電路。
專利摘要本實用新型公開了PTFE高頻雙面板，包括基板，其中基板兩面均覆蓋有PTFE絕緣層，PTFE絕緣層表面設有印刷電路。本實用新型的PTFE高頻雙面板電信號損耗小，介電常數(shù)低，可以滿足大于10GHz的高頻電子通信裝備的使用要求。
文檔編號H05K1/02GK202652700SQ20122029464
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者董曉俊 申請人:南京本川電子有限公司