專利名稱：一種大功率led電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及ー種大功率LED電路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，通常的LED電路板的制作都是在銅基板或鋁基板上覆蓋ー層耐高溫的絕緣層，再在絕緣層上印制電路。使用時，將LED芯片焊接在金屬電路板上；這樣，LED芯片與金屬基板之間隔著ー層絕緣層，而絕緣層的熱阻很大，導(dǎo)熱性能很差，其絕緣性能也較差，所以，會使LED芯片所產(chǎn)生的熱能難以傳導(dǎo)出去，使LED的結(jié)面溫度居高不下，從而直接影響LED的發(fā)光效率和使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供ー種大功率LED電路板的新結(jié)構(gòu)，已簡單的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)解決上述問題。PCB板面通過傳統(tǒng)刻蝕エ藝形成印刷電路，并在PCB板焊接LED芯片的對應(yīng)位置預(yù)留與LED芯片底部面積相應(yīng)的孔位，該孔位用高導(dǎo)熱金屬材料如銀、銅、鋁等填平形成填充導(dǎo)熱層，使之與PCB板為一體。這樣，在使用吋，LED的底部可以通過該導(dǎo)熱層與金屬散熱塊形成散熱通道與散熱板緊密接觸，使LED芯片所產(chǎn)生的熱量能夠得到及時導(dǎo)出。與金屬電路板相比，本實用新型的優(yōu)點是，不僅提高了 LED的散熱效果，降低了 LED芯片的結(jié)面溫度，從而提高了 LED的光效和使用壽命。同時還排除了金屬電路板所存在的絕緣問題的擔(dān)憂，而且制作簡單，成本低。

圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中I-LED 芯片，2-PCB 板，3——填充導(dǎo)熱層，4——金屬散熱塊。
具體實施方式
請參照圖1，PCB板2的板面通過傳統(tǒng)的刻蝕方法形成印刷電路，并在PCB板2焊接LED芯片I的對應(yīng)位置預(yù)留與LED芯片I底部面積相應(yīng)的孔位，該孔位用導(dǎo)熱材料如銀、銅、鋁等填平形成填充導(dǎo)熱層3，使之與PCB板2為一體。使用吋，LED芯片I焊接在PCB板2上與電路連接，在LED芯片I底部與填充導(dǎo)熱層3之間涂ー層導(dǎo)熱硅脂；然后，把PCB板2用螺絲固定在金屬散熱塊4上，在填充導(dǎo)熱層3與金屬散熱塊4之間涂ー層導(dǎo)熱硅脂或墊ー塊導(dǎo)熱片。
權(quán)利要求1. ー種大功率LED電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于PCB板面通過傳統(tǒng)刻蝕エ藝形成印刷電路，并在PCB板焊接LED芯片的對應(yīng)位置預(yù)留與LED芯片底部面積相應(yīng)的孔位，該孔位用高導(dǎo)熱金屬材料填平，使之與PCB板為一整體。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED電路板結(jié)構(gòu)。PCB板面通過傳統(tǒng)刻蝕工藝形成印刷電路，在PCB板焊接LED芯片的對應(yīng)位置預(yù)留與LED芯片底部面積相應(yīng)的孔位，該孔位用高導(dǎo)熱材料填平形成導(dǎo)熱層，LED的底部通過該導(dǎo)熱層可以直接與散熱金屬板緊密接觸，使LED芯片所產(chǎn)生的熱量能夠得到及時導(dǎo)出，從而提高LED的光效和使用壽命。
文檔編號H05K1/02GK202634887SQ201220207238
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月10日
發(fā)明者謝慶生 申請人:謝慶生