專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)，特別是涉及一種散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著通訊電子設(shè)備的高速發(fā)展，通訊電子產(chǎn)品的集成度越來越高，系統(tǒng)的容量越來越大，體積越來越小，大功耗元器件的使用越來越廣泛，客戶的要求也越來越高，自然散熱也就顯得尤為重要。目前ー種使用較多的散熱技術(shù)，是通過散熱底座、設(shè)置在基板上的散熱齒、熱管以及蒸氣室來進(jìn)行散熱；熱源的熱量通過散熱底座傳遞到熱管的蒸發(fā)段，熱管把吸收的熱量傳導(dǎo)到冷凝段，再通過蒸氣室來散熱，由于熱源的熱量是通過散熱底座再傳遞到熱管，所以·散熱底座與熱管之間的導(dǎo)熱性能的受影響較大，故其導(dǎo)熱均熱效率低，熱源附近溫度梯度大，均溫效果差。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要針對上述散熱技術(shù)中導(dǎo)熱均熱效率低，熱源附近溫度梯度大，均溫效果差的問題，提供一種散熱裝置。一種散熱裝置，包括散熱底座，設(shè)置在散熱底座的熱管凹槽中的熱管，所述散熱底座與熱源連接部位上設(shè)置有散熱銅塊，所述散熱銅塊包括相対的第一面和第二面，所述第一面與所述熱管固定連接，第二面與熱源連接。上述散熱裝置，通過設(shè)置在熱源與熱管之間導(dǎo)熱銅塊，使熱源的熱量迅速傳遞到熱管，大大降低熱源附近的溫度梯度，同時(shí)，熱源的一部分熱量通過導(dǎo)熱銅板擴(kuò)散到散熱底座，使得散熱底座的溫度更加均衡，熱管導(dǎo)熱性能發(fā)揮更佳，導(dǎo)熱效率高，均溫效果好。

圖I為ー個(gè)實(shí)施例的散熱裝置截面圖；圖2為ー個(gè)實(shí)施例的散熱裝置主視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的散熱裝置的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)描述參見圖I和圖2所示，本實(shí)用新型的散熱裝置的一個(gè)實(shí)施例，包括散熱底座01，設(shè)置在散熱底座01的熱管凹槽02中的熱管03，散熱底座01與熱源連接部位上設(shè)置有散熱銅塊04，散熱銅塊04包括相対的第一面41和第二面42，第一面41與熱管03固定連接，兩者之間無縫接觸，第二面42與熱源連接。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱底座01與熱源連接部位上設(shè)置有散熱銅塊凹槽05，散熱銅塊04設(shè)置在散熱銅塊凹槽05中。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱銅塊04的厚度為I 2毫米。[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱銅塊04的形狀為方形，具體地，可以設(shè)置為長方形，另外，也可以為橢圓形等。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱銅塊凹槽05的深度大于散熱銅塊04的厚度，通過設(shè)置銅塊凹槽05略大于散熱銅塊04的厚度，留出粘合材料占據(jù)的空隙，使得散熱銅塊04可以與熱源更緊密接觸，提升導(dǎo)熱效率；另外，考慮到安裝的需要，也可以設(shè)置散熱銅塊凹槽05的寬度略大于散熱銅塊04的寬度。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱管的數(shù)量至少為兩條，通過多熱管設(shè)計(jì)，可以增加散熱量，在綜合材料成本及散熱指標(biāo)的情況下，優(yōu)化設(shè)計(jì)所需的熱管數(shù)量，能夠得到更好的效
果O在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱管03的橫截面為圓形，圓形熱管對性能損耗非常 小，熱管實(shí)際工作功率及效率較高，另外，考慮到生產(chǎn)エ藝的因素，熱管03的橫截面也可以設(shè)置為長腰形。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱管03的直徑為8毫米；考慮到散熱底座一般厚度為10毫米，熱管的直徑設(shè)置為8毫米可以較大限度地利用了散熱底座的厚度。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱管03通過導(dǎo)熱膠粘在散熱底座的熱管凹槽02中；熱管通過導(dǎo)熱膠粘接的方式安裝，不僅縮短了生產(chǎn)加工周期，而且也降低了生產(chǎn)加工成本。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱底座01上設(shè)置有散熱齒06，散熱齒增大散熱器的面積，自然散熱效果更突出。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括散熱底座，設(shè)置在散熱底座的熱管凹槽中的熱管，其特征在干，所述散熱底座與熱源連接部位上設(shè)置有散熱銅塊，所述散熱銅塊包括相対的第一面和第二面，所述第一面與所述熱管固定連接，第二面與熱源連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座與熱源連接部位上設(shè)置有散熱銅塊凹槽，所述散熱銅塊設(shè)置在散熱銅塊凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱銅塊的厚度為I 2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱銅塊的形狀為方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱銅塊凹槽的深度大于散熱銅塊的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管的數(shù)量至少為兩條。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管的橫截面為圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管的直徑為8毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管通過導(dǎo)熱膠粘在散熱底座的熱管凹槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座上設(shè)置有散熱齒。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，包括散熱底座，設(shè)置在散熱底座的熱管凹槽中的熱管，所述散熱底座與熱源連接部位上設(shè)置有散熱銅塊，所述散熱銅塊包括相對的第一面和第二面，所述第一面與所述熱管固定連接，第二面與熱源連接。上述散熱裝置，通過設(shè)置在熱源與熱管之間導(dǎo)熱銅塊，使熱源的熱量迅速傳遞到熱管，大大降低熱源附近的溫度梯度，同時(shí)，熱源的一部分熱量通過導(dǎo)熱銅板擴(kuò)散到散熱底座，使得散熱底座的溫度更加均衡，熱管導(dǎo)熱性能發(fā)揮更佳，導(dǎo)熱效率高，均溫效果好。
文檔編號H05K7/20GK202634976SQ20122016970
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者王英杰, 楊小平, 梁建長, 吳麗貞, 夏儒日, 劉俊杰 申請人:京信通信系統(tǒng)(中國)有限公司