專利名稱：一種用于安裝有bga的pcb更換載臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺。
背景技術(shù)：
BGA即球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB (Ball Grid Array)，在加工過程中需要對其進(jìn)行加熱?，F(xiàn)有技術(shù)中對其加熱的方法如下采用如圖4所示的治具，該治具具有一個(gè)邊框4，邊框4的內(nèi)部橫豎布置有多條支撐筋5，支撐筋5上設(shè)至有將PCB固定的固定條6，需要加熱時(shí)，將BGA固定在PCB上，將PCB放置在支撐筋5上，并通過固定條6將PCB的各邊固定，將治具放入加熱機(jī)臺中對BGA進(jìn)行加熱；加熱完畢后，將BGA從PCB上拆下，對其進(jìn)行檢查是否合格，并安裝另一個(gè)BGA。但是由于加熱時(shí)，PCB和BGA均受熱，而PCB往往會因受熱而發(fā)生形變，在對BGA進(jìn)行更換時(shí)，會造成BGA的不良，造成報(bào)廢，從而影響產(chǎn)品的良率，也浪費(fèi) 了物料，增加了成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺，其包括一個(gè)能夠固定PCB的本體、能夠固定安裝在PCB上BGA的固定塊，所述的本體包括邊框、設(shè)置在所述的邊框內(nèi)部能夠支撐所述的PCB的支撐部，所述的支撐部的上平面低于所述的邊框的上平面，所述的支撐部上開設(shè)有2個(gè)用于固定所述的固定塊的第一固定孔；所述的固定塊為一方環(huán)裝片體，所述的固定塊上對應(yīng)所述的第一固定孔的位置開設(shè)有2個(gè)第二固定孔，2個(gè)所述的第二固定孔開設(shè)在所述的固定部的2個(gè)對角上，所述的第一固定孔、第二固定孔通過緊固件相連接，所述的BGA固定在所述的支撐部與固定塊之間。優(yōu)選地，所述的邊框內(nèi)部不設(shè)置所述的支撐部的位置挖穿。優(yōu)選地，所述的支撐部上設(shè)置有用于定位PCB的定位柱。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的更換載臺通過下部的支撐部、上部的固定塊使加熱后的BGA四邊壓力均勻，方便BGA從PCB上拆下進(jìn)行更換，有效的提聞的更換的成功率，提聞了廣品的良率，并節(jié)省了物料。

附圖I為本實(shí)用新型中本體的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型中固定塊的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)用新型中固定塊固定在本體上的示意圖；附圖4為現(xiàn)有技術(shù)的固定裝置示意圖。其中1、本體；10、邊框；11、支撐部；110、定位柱；12、第一固定孔；2、固定塊；20、第二固定孔；緊固件。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步描述如圖3所示的一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺，其包括一個(gè)能夠固定PCB的本體I、能夠固定安裝在PCB上BGA的固定塊2，具體的說如圖I所示本體I包括邊框10、設(shè)置在邊框10內(nèi)部能夠支撐PCB的支撐部11，并且支撐部11的上平面低于邊框10的上平面，也就是說，當(dāng)PCB放置在支撐部11上后，PCB的上表面會不高于邊框10的上表面或與之齊平，而邊框10內(nèi)部不設(shè)置支撐部11的位置挖穿，避免PCB底部的零件因擠壓受損。本實(shí)施例的本體I適用于PCB在BGA周圍有2個(gè)孔的型號，即支撐部11上開設(shè)有2個(gè)用于固定該固定塊2的第一固定孔12 ；如圖2所示固定塊2為一方環(huán)狀片體，在固定塊2上對應(yīng)第一固定孔12的位置 開設(shè)有2個(gè)第二固定孔20，2個(gè)第二固定孔20開設(shè)在固定部2的對角上。此外，在支撐部11上設(shè)置有用于定位PCB的定位柱110。在使用吋，將PCB放置在支撐部11上，定位柱110穿過PCB上的定位孔，使PCB平穩(wěn)的固定在支撐部I上，將BGA放置在PCB上，并對應(yīng)支撐部11上的2個(gè)第一固定孔12，將固定塊2的第二固定孔20對應(yīng)第一固定孔12，通過緊固件(如螺絲)將第一固定孔12、第ニ固定孔20連接，而BGA的四邊則被固定在支撐部11與固定塊2之間，在對BGA進(jìn)行加熱后，通過下部的支撐部11、上部的固定塊2使加熱后的BGA四邊的壓カ均勻，防止更換BGA時(shí)因PCB受高溫變形而影響其更換成功率。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺，其特征在于其包括一個(gè)能夠固定PCB的本體、能夠固定安裝在PCB上BGA的固定塊，所述的本體包括邊框、設(shè)置在所述的邊框內(nèi)部能夠支撐所述的PCB的支撐部，所述的支撐部的上平面低于所述的邊框的上平面，所述的支撐部上開設(shè)有2個(gè)用于固定所述的固定塊的第一固定孔；所述的固定塊為一方環(huán)裝片體，所述的固定塊上對應(yīng)所述的第一固定孔的位置開設(shè)有2個(gè)第二固定孔，2個(gè)所述的第二固定孔開設(shè)在所述的固定部的2個(gè)對角上，所述的第一固定孔、第二固定孔通過緊固件相連接，所述的BGA固定在所述的支撐部與固定塊之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺，其特征在于所述的邊框內(nèi)部不設(shè)置所述的支撐部的位置挖穿。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺，其特征在于所述的支撐部上設(shè)置有用于定位PCB的定位柱。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于安裝有BGA的PCB更換載臺，其包括一個(gè)能夠固定PCB的本體、能夠固定安裝在PCB上BGA的固定塊，本體包括邊框、設(shè)置在邊框內(nèi)部能夠支撐PCB的支撐部，支撐部的上平面低于邊框的上平面，支撐部上開設(shè)有2個(gè)用于固定固定塊的第一固定孔；固定塊為一方環(huán)裝片體，固定塊上對應(yīng)第一固定孔的位置開設(shè)有第二固定孔，第二固定孔開設(shè)在固定部的對角上，第一固定孔、第二固定孔通過緊固件相連接，BGA固定在支撐部與固定塊之間。本實(shí)用新型的更換載臺通過下部的支撐部、上部的固定塊使加熱后的BGA四邊壓力均勻，方便BGA從PCB上拆下進(jìn)行更換，有效的提高的更換的成功率，提高了產(chǎn)品的良率，并節(jié)省了物料。
文檔編號H05K3/00GK202603047SQ20122014757
公開日2012年12月12日 申請日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者余勇材 申請人:昶虹電子(蘇州)有限公司