專利名稱：一種射頻拉遠(yuǎn)模塊、基站及通信系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊、基站及通信系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
RRU (Radio Remote Unit，射頻拉遠(yuǎn)模塊)是分布式基站的組成部分，主要完成信號(hào)的中頻處理、射頻處理、雙エ等功能。在現(xiàn)有技術(shù)中，RRU中的PCB (printed circuit board,印刷電路板)主要分為三部分TRX (Transport Receive X，收發(fā)單兀)板、PA(power amplifier,功率放大器)板和電源板，板與板之間通過盲插連接器或跳線連接。 在實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)方案的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題常見的應(yīng)用中，PCB都是一面散熱，散熱效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊、基站及通信系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)PCB兩面散熱，散熱效率高。本實(shí)用新型一方面提供ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊，包括上箱體，所述上箱體包括上散熱部；下箱體，所述下箱體包括下散熱部；第一印刷電路板PCB組和第二 PCB組，所述第二 PCB組固定于所述下箱體上；所述第一 PCB組固定在下箱體的上表面，且所述第一 PCB組的上表面與所述上箱體的下表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，或固定在上箱體的下表面，且在所述第一 PCB組上設(shè)置有盒式結(jié)構(gòu)件，所述盒式結(jié)構(gòu)件屬于所述下箱體或與所述下箱體接觸；所述第一 PCB組、所述上散熱部和所述下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。所述第二 PCB組上表面的高熱耗器件與所述上箱體下表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，和/或所述第二 PCB組下表面的高熱耗器件與所述下箱體上表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)；所述第二 PCB組和所述下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。所述第一 PCB組和第二 PCB組分別包括至少ー塊PCB單板；所述第一 PCB組和所述第二 PCB組的PCB單板電連接。所述第一 PCB組和所述第二 PCB組在所述射頻拉遠(yuǎn)模塊中設(shè)置于同一水平面且所述第一 PCB組和所述第二 PCB組為ー塊PCB單板。所述第一 PCB組中和所述第二 PCB組中的PCB單板中存在設(shè)置于同一水平面的PCB單板，且所述設(shè)置于同一水平面的PCB單板為ー塊PCB單板。 所述第一 PCB組包括功率放大器PA ；[0022]所述第二 PCB組包括收發(fā)單元TRX和電源板。一方面，提供一種基站，包括如上所述的射頻拉遠(yuǎn)模塊。一方面，提供ー種通信系統(tǒng)，包括如上基站。本實(shí)用新型實(shí)施例提供ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊、基站及通信系統(tǒng)，該射頻拉遠(yuǎn)模塊包括上箱體，上箱體包括上散熱部；下箱體，下箱體包括下散熱部；第一印刷電路板PCB組和第二 PCB組，第二 PCB組固定于下箱體上；所述第一 PCB組固定在下箱體的上表面，且所述第一 PCB組的上表面與所述上箱體的下表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，或固定在上箱體的下表面，且在所述第一 PCB組上設(shè)置有盒式結(jié)構(gòu)件，所述盒式結(jié)構(gòu)件屬于所述下箱體或與所述下箱體接觸；所述第一 PCB組、所述上散熱部和所述下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。這樣ー來，通過直接固定或采用導(dǎo)熱介質(zhì)填充的方法將第一 PCB組的PCB單板與上、下 箱體連接，這樣PCB兩面可以通過上、下箱體的散熱部散熱，實(shí)現(xiàn)了 PCB兩面散熱，散熱效率聞。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現(xiàn)有技術(shù)中射頻拉遠(yuǎn)模塊的結(jié)構(gòu)；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的又一種射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的再一種射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)方法流程圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖I所示，RRU中的上箱體101上設(shè)置有上散熱部1011、雙エ器(圖I未標(biāo)示)，雙エ器與任意ー塊PCB單板用連接器連接，下箱體102上設(shè)置有下散熱部1021，RRU中的PCB主要分為三部分TRX板103、PA板104和電源板105，板與板之間通過盲插連接器或跳線(圖I未標(biāo)示)連接，所有PCB單板都是一面散熱。上、下箱體在設(shè)計(jì)時(shí)需對(duì)固定在上、下箱體的PCB單板上的電子元器件進(jìn)行相應(yīng)的避讓，由于此結(jié)構(gòu)為熟悉本領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)人員所公知，圖I中未畫出。實(shí)施例一本實(shí)用新型實(shí)施例提供ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊，如圖2所示，包括上箱體101，上箱體101包括上散熱部1011。[0038]下箱體102，下箱體102包括下散熱部1021。第一 PCB組106和第二 PCB組107，第二 PCB組107固定于下箱體上。第一 PCB組106固定在下箱體102的上表面，且第一 PCB組106的上表面與上箱體102的下表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)108連接，或第一 PCB組106固定在上箱體101的下表面，且在第一 PCB組106上設(shè)置有盒式結(jié)構(gòu)件109，盒式結(jié)構(gòu)件109屬于下箱體102或與下箱體102接觸，用于屏蔽干擾第一 PCB組106上的電子元器件的電磁波。第一 PCB組106、上散熱部1011和下散熱部1021投影重疊，以便于第一 PCB組106通過上散熱部1011、下散熱部1021快速散熱，所述投影重疊包括部分投影重疊和全部投影重疊。即，第一 PCB組在上箱體或下箱體上的固定位置與上散熱部位于上箱體的位置及下散熱部位于下箱體的位置相対，該相對(duì)包括部分相對(duì)或全部相対。需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例將第二 PCB組中任意ー個(gè)PCB單板表面積中最大的兩個(gè)相對(duì)的表面分別稱為上表面和下表面，將所述射頻拉遠(yuǎn)模塊中與該P(yáng)CB單板上表面相對(duì)的箱體稱為上箱體，與該P(yáng)CB單板下表面相對(duì)的箱體稱為下箱體。這樣ー來，通過直接固定或采用導(dǎo)熱介質(zhì)填充的方法將第一 PCB組的PCB與上、下箱體連接，這樣PCB兩面可以通過上、下箱體的上、下散熱部散熱，實(shí)現(xiàn)了 PCB兩面散熱，散熱效率高。需要說明的是，實(shí)際應(yīng)用中，上箱體101還可以包括雙エ器1012，第一 PCB組106和第二 PCB組107分別包括至少ー塊PCB單板，第一 PCB組106和第二 PCB組107的各PCB單板之間均為電連接，例如，采用跳線、連接器或板上走線連接。其中，第一 PCB組106中的PCB單板的功耗可以比第二 PCB組107中的PCB單板的功耗大。示例的，第一 PCB組可以包括PA，所述第二 PCB組可以包括TRX和電源板。圖2為將第一 PCB組106和第二 PCB組107全部固定在下箱體102上表面的情況，第一 PCB組106和第二 PCB組107可以使用螺釘固定于下箱體102的上表面。第一 PCB組106中的ー塊PCB單板和雙エ器1012使用連接器110連接，可以為盲插連接。第一 PCB組106和第二 PCB組107的各PCB單板電連接，例如，采用跳線、連接器或板上走線連接，即第一 PCB組106和第二 PCB組107之間為電連接，同時(shí)，第一 PCB組106和第二 PCB組107中各自包括的PCB單板之間也分別為電連接。在第一 PCB組106上設(shè)置的盒式結(jié)構(gòu)件109用于屏蔽干擾第一 PCB組106上的電子元器件的電磁波，該盒式結(jié)構(gòu)件109可以單獨(dú)設(shè)置，與下箱體102上表面接觸，也可以直接在下箱體102上表面做出，第一 PCB組106與盒式結(jié)構(gòu)件109接觸，盒式結(jié)構(gòu)件109的金屬材料導(dǎo)熱至對(duì)應(yīng)的下箱體102上的下散熱部1021上，使第一 PCB組106可以通過下箱體102散熱，第一 PCB組106的上表面與上箱體102的下表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)108連接，保證第一 PCB組106與上箱體101下表面的接觸，使熱量通過導(dǎo)熱介質(zhì)108傳送至上箱體101的上散熱部1011，這樣第一 PCB組106可以通過上箱體101散熱，從而保證第一 PCB組通過上下箱體雙面散熱。特別的，第一 PCB組106的上表面與上箱體102的下表面間的導(dǎo)熱介質(zhì)108的材料可以為硅膠，該導(dǎo)熱介質(zhì)108可以吸收上箱體102對(duì)第一 PCB組106上表面的壓力，防止上箱體102對(duì)第一 PCB組106上表面的損傷。進(jìn)ー步的，第二 PCB組107的上、下表面均可以設(shè)置有電子元器件，這些電子元器件中可以含有高耗熱器件111，如圖2所示，第二 PCB組107上表面的高熱耗器件111與上箱體101下表面之間可以填充有導(dǎo)熱介質(zhì)108，第二 PCB組107下表面的高熱耗器件111與、下箱體102上表面之間也可以填充有導(dǎo)熱介質(zhì)108。導(dǎo)熱介質(zhì)108將高耗熱器件111與相應(yīng)的箱體連接，同時(shí)，第二 PCB組107和下散熱部1011投影重疊，該投影重疊包括部分投影重疊和全部投影重疊，進(jìn)ー步增強(qiáng)了上散熱部1011和下散熱部1021對(duì)高耗熱器件111的散熱作用，提高了 PCB的散熱效率。圖3為將第一 PCB組106固定在上箱體101下表面的情況，第一 PCB組106固定于下箱體102的上表面,不例性的,本實(shí)施例的圖3中顯不為螺釘固定。第一 PCB組106中的所有PCB單板采用跳線或連接器連接，第一 PCB組107中的所有PCB單板采用跳線或連接器連接，第一 PCB組106中的任意ー塊PCB單板和雙エ器1012使用連接器110連接，可以為盲插連接，第一 PCB組106和第二 PCB組107通過跳線或連接器連接。第一 PCB組106固定在上箱體101的下表面，且在第一 PCB組106上設(shè)置有盒式結(jié)構(gòu)件109，該盒式結(jié)構(gòu)件109用于屏蔽干擾第一 PCB組106上的電子元器件的電磁波，且該盒式結(jié)構(gòu)件109與下箱體102相接觸，如圖3所示，下箱體102的下散熱部1021設(shè)置在盒式結(jié)構(gòu)件109下方，這樣在組裝第一 PCB組106時(shí)，可以將盒式結(jié)構(gòu)件109、第一 PCB組106及上箱體101用螺釘從下方固定連接，然后與第一 PCB組106位置對(duì)應(yīng)的下散熱部1021固定于盒式結(jié)構(gòu)件109上， 因此，上述結(jié)構(gòu)使組裝更為便利。特別的，下散熱部1021可以分為第一下散熱部和第二下散熱部(圖3未標(biāo)示)，第ニ下散熱部可以屬于下箱體102，對(duì)應(yīng)第二 PCB組107。第一下散熱部可以屬于下箱體102，也可以單獨(dú)設(shè)置并與下箱體102接觸，對(duì)應(yīng)第一 PCB組106。圖3中的第一下散熱部為單獨(dú)設(shè)置。示例的，該第一下散熱部可以為散熱蓋板。盒式結(jié)構(gòu)件109的金屬材料導(dǎo)熱至對(duì)應(yīng)的下箱體102上的下散熱部1021上，使第一 PCB組106可以通過下箱體102散熱，第一PCB組106的上表面與上箱體102的下表面固定連接，便于熱量傳送至上箱體101的上散熱部1011，使第一 PCB組106可以通過上箱體101散熱，從而保證第一 PCB組通過上下箱體雙面散熱。特別的，當(dāng)?shù)谝?PCB組106固定在上箱體101下表面時(shí)，第一 PCB組106的上表面與上箱體102的下表面可以添加有導(dǎo)電膠來吸收上箱體102對(duì)第一 PCB組106上表面的壓力，防止上箱體102對(duì)第一 PCB組106上表面的損傷。圖3中第二 PCB組107的結(jié)構(gòu)與圖I實(shí)質(zhì)相同，這里就不再贅述。特別的，第一 PCB組106和第二 PCB組107在射頻拉遠(yuǎn)模塊中設(shè)置于同一水平面，且第一 PCB組106和第二 PCB組107可以為ー塊PCB單板112，如圖4所示。圖4中PCB的結(jié)構(gòu)可參考針對(duì)圖2的描述，這里就不再贅述。同樣的，也可以將圖3中第一 PCB組106和第二 PCB組107為ー塊PCB單板112，如圖5所示。這樣ー來，第一 PCB組106和第二 PCB組107不需要采用跳線或者連接器進(jìn)行連接，而是采用板上走線連接，降低了制造成本。進(jìn)ー步的，所述第一 PCB組中和所述第二 PCB組中的所有PCB單板中存在設(shè)置于同一水平面的PCB單板，且所述設(shè)置于同一水平面的PCB單板可以為ー塊PCB單板。這樣一來，所述設(shè)置于同一水平面的PCB單板不需要采用跳線或者連接器進(jìn)行連接，而是采用板上走線連接，降低了制造成本。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種基站，包括上述的任意ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊。進(jìn)ー步的，提供ー種通信系統(tǒng)，包括所述基站。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的射頻拉遠(yuǎn)模塊，一方面，可以通過直接固定或采用導(dǎo)熱介質(zhì)填充的方法將第一 PCB組的PCB與上、下箱體連接，這樣PCB兩面可以通過上、下箱體的散熱部散熱，實(shí)現(xiàn)了第一 PCB組兩面散熱，另一方面，可以通過在高耗熱器件上覆蓋導(dǎo)熱介質(zhì)將第二 PCB組的PCB與上、下箱體連接，實(shí)現(xiàn)了第二 PCB組兩面散熱，散熱效率高，進(jìn)ー步的，還可以將PCB板整合為ー塊板，采用板上走線連接，降低了制造成本。實(shí)施例ニ本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種射頻拉遠(yuǎn)模塊組裝方法，包括將第一 PCB組固定在下箱體的上表面，且將第一 PCB組的上表面與上箱體的下表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接。或?qū)⒌谝?PCB組固定在上箱體的下表面，且在第一 PCB組上設(shè)置盒式結(jié)構(gòu)件，盒式結(jié)構(gòu)件屬于下箱體或與下箱體接觸。需要說明的是，第一 PCB組的表面設(shè)置有電子元器件；該第一 PCB組、上散熱部和 下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。這樣ー來，通過直接固定或采用導(dǎo)熱介質(zhì)填充的方法將第一 PCB組的PCB與上、下箱體連接，這樣PCB兩面可以通過上、下箱體的散熱部散熱，實(shí)現(xiàn)了 PCB兩面散熱，散熱效率聞。同吋，該射頻拉遠(yuǎn)模塊組裝方法還包括在第二 PCB組上表面的高熱耗器件與上箱體下表面之間填充導(dǎo)熱介質(zhì)；還可以在第二 PCB組下表面的高熱耗器件與下箱體上表面之間填充導(dǎo)熱介質(zhì)。該第二 PCB組和下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。需要說明的是，第一 PCB組和第二 PCB組分別包括至少ー塊PCB單板，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的射頻拉遠(yuǎn)模塊組裝方法還包括使所述第一 PCB組和第二 PCB組的所有PCB單板電連接，例如，采用跳線、連接器或板上走線連接。如果第一 PCB組和第二 PCB組在射頻拉遠(yuǎn)模塊中設(shè)置于同一水平面，則可以將第一 PCB組和第二 PCB組合并為ー塊PCB單板，即采用拼版技木，該拼版技術(shù)使第一 PCB組和第二 PCB組采用板上走線連接，便于元器件的連接，同時(shí)降低了制造成本。示例的，上述第一 PCB組可以包括PA ;上述第二 PCB組可以包括TRX和電源板?？蛇x的，當(dāng)射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)如圖2所示吋，該射頻拉遠(yuǎn)模塊具體組裝方法如圖6所示S601、在第二 PCB組的高熱耗器件上涂覆導(dǎo)熱介質(zhì)。第二 PCB組下表面的高熱耗器件上的導(dǎo)熱介質(zhì)厚度與下箱體上相應(yīng)的盒式結(jié)構(gòu)件深度有關(guān)，該導(dǎo)熱介質(zhì)需要與對(duì)應(yīng)的盒式結(jié)構(gòu)件上表面接觸；第二 PCB組上表面的高熱耗器件上的導(dǎo)熱介質(zhì)厚度與第二 PCB組上設(shè)置的相應(yīng)的盒式結(jié)構(gòu)件深度有夫，該導(dǎo)熱介質(zhì)需要與對(duì)應(yīng)的盒式結(jié)構(gòu)件下表面接觸。S602、將第一、ニ PCB組固定在下箱體?？梢允褂寐葆?shù)冗B接裝置從第一 PCB組上表面釘入，將第一 PCB組固定在下箱體的下散熱部上方的相應(yīng)位置。同時(shí)，可以使用螺釘?shù)冗B接裝置從第二 PCB組上的盒式結(jié)構(gòu)件相應(yīng)位置釘入，使盒式結(jié)構(gòu)件、第二 PCB組同時(shí)固定在下箱體的下散熱部上方的相應(yīng)位置。S603、合箱。在第二 PCB組的盒式結(jié)構(gòu)件上與高熱耗器件上的導(dǎo)熱介質(zhì)相應(yīng)的位置涂覆導(dǎo)熱介質(zhì)，使該導(dǎo)熱介質(zhì)與合箱后的上箱體下表面接觸，以便于第二 PCB組的高熱耗器件依次通過導(dǎo)熱介質(zhì)、盒式結(jié)構(gòu)件、導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至上箱體，達(dá)到散熱目的。同時(shí)，各個(gè)PCB單板通過跳線或連接器連接，其中，任意ー塊PCB單板與雙エ器通過盲插等連接器連接。然后，將上箱體扣合于下箱體相應(yīng)位置。示例的，當(dāng)射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)如圖3，在該射頻拉遠(yuǎn)模塊具體組裝方法中，第二PCB組的安裝方法參照對(duì)步驟S601的相關(guān)描述。合箱的方法參照對(duì)步驟S603的相關(guān)描述。特別的，在組裝第一 PCB組時(shí)，可以將盒式結(jié)構(gòu)件、第一 PCB組及上箱體用螺釘從下方固定連接，然后與第一 PCB組位置對(duì)應(yīng)的下散熱部固定于盒式結(jié)構(gòu)件上，以便于合箱后第一 PCB組可以通過該下散熱部散熱。當(dāng)射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)如圖4所示吋，該射頻拉遠(yuǎn)模塊具體組裝方法參照步驟S601至S604中相關(guān)描述，特別的，由于第一 PCB組中和第二 PCB組中的所有PCB單板中存在設(shè)置于同一水平面的PCB單板，示例的，可以采用拼版技術(shù)將所述設(shè)置于同一水平面的PCB單板合并為ー塊PCB單板。同吋，該P(yáng)CB單板可以與雙エ器通過盲插等連接器連接。 當(dāng)射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)如圖5所示吋，該射頻拉遠(yuǎn)模塊具體組裝方法參照針對(duì)圖3的相關(guān)描述，特別的，由于第一PCB組和第二PCB組在所述射頻拉遠(yuǎn)模塊中設(shè)置于同一水平面，可以采用拼版技術(shù)將第一 PCB組和第二 PCB組合并為ー塊PCB單板，故步驟S604中該P(yáng)CB中的各個(gè)PCB單板通過板上走線連接，同時(shí)，該P(yáng)CB單板可以與雙エ器通過盲插等連接器連接。特別的，如果第一 PCB組中和第二 PCB組中的所有PCB單板中存在設(shè)置于同一水平面的PCB單板，則將所述設(shè)置于同一水平面的PCB單板合并為ー塊PCB單板。具體方法參考對(duì)圖4、圖5的相關(guān)描述，這里不再詳述。需要說明的是，根據(jù)要組裝的射頻拉遠(yuǎn)模塊結(jié)構(gòu)的不同，射頻拉遠(yuǎn)模塊具體組裝方法的步驟可以進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，步驟的數(shù)量可以增減、順序可以變換，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到調(diào)整的方法，此處不再詳述。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的射頻拉遠(yuǎn)模塊組裝方法，一方面，可以通過直接固定或采用導(dǎo)熱介質(zhì)填充的方法將第一 PCB組的PCB與上、下箱體連接，這樣PCB兩面可以通過上、下箱體的散熱部散熱，實(shí)現(xiàn)了第一 PCB組兩面散熱，另ー方面，可以通過在高耗熱器件上覆蓋導(dǎo)熱介質(zhì)將第二 PCB組的PCB與上、下箱體連接，實(shí)現(xiàn)了第二 PCB組兩面散熱，散熱效率高，進(jìn)ー步的，可以將PCB板整合為ー塊板，采用板上走線連接，降低了制造成本。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于ー計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.ー種射頻拉遠(yuǎn)模塊，包括 上箱體，所述上箱體包括上散熱部； 下箱體，所述下箱體包括下散熱部； 其特征在于，還包括 第一印刷電路板PCB組和第二 PCB組，所述第二 PCB組固定于所述下箱體上； 所述第一 PCB組 固定在下箱體的上表面，且所述第一 PCB組的上表面與所述上箱體的下表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，或 固定在上箱體的下表面，且在所述第一 PCB組上設(shè)置有盒式結(jié)構(gòu)件，所述盒式結(jié)構(gòu)件屬于所述下箱體或與所述下箱體接觸； 所述第一 PCB組、所述上散熱部和所述下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的射頻拉遠(yuǎn)模塊，其特征在干， 所述第二 PCB組上表面的高熱耗器件與所述上箱體下表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)，和/或 所述第二 PCB組下表面的高熱耗器件與所述下箱體上表面之間填充有導(dǎo)熱介質(zhì)； 所述第二 PCB組和所述下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的射頻拉遠(yuǎn)模塊，其特征在于，所述第一PCB組和第二 PCB組分別包括至少ー塊PCB單板； 所述第一 PCB組和所述第二 PCB組的PCB單板電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的射頻拉遠(yuǎn)模塊，其特征在干， 所述第一 PCB組和所述第二 PCB組在所述射頻拉遠(yuǎn)模塊中設(shè)置于同一水平面且所述第一 PCB組和所述第二 PCB組為ー塊PCB單板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的射頻拉遠(yuǎn)模塊，其特征在干， 所述第一 PCB組中和所述第二 PCB組中的PCB單板中存在設(shè)置于同一水平面的PCB單板，且所述設(shè)置于同一水平面的PCB單板為ー塊PCB單板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻拉遠(yuǎn)模塊，其特征在干， 所述第一 PCB組包括功率放大器PA ； 所述第二 PCB組包括收發(fā)單元TRX和電源板。
7.一種基站，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求I至6任意一項(xiàng)所述的射頻拉遠(yuǎn)模塊。
8.ー種通信系統(tǒng)，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求7所述的基站。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種射頻拉遠(yuǎn)模塊、基站及通信系統(tǒng)，涉及通信領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)PCB兩面散熱，散熱效率高。該射頻拉遠(yuǎn)模塊包括上箱體，上箱體包括上散熱部；下箱體，下箱體包括下散熱部；第一印刷電路板PCB組和第二PCB組，第二PCB組固定于下箱體上；所述第一PCB組固定在下箱體的上表面，且所述第一PCB組的上表面與所述上箱體的下表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，或固定在上箱體的下表面，且在所述第一PCB組上設(shè)置有盒式結(jié)構(gòu)件，所述盒式結(jié)構(gòu)件屬于所述下箱體或與所述下箱體接觸；所述第一PCB組、所述上散熱部和所述下散熱部投影重疊；所述第一PCB組、所述上散熱部和所述下散熱部部分投影重疊或全部投影重疊。實(shí)用新型實(shí)施例提供的射頻拉遠(yuǎn)模塊用于射頻拉遠(yuǎn)模塊的散熱。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202444691SQ20122006019
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月23日
發(fā)明者馮云, 沈小輝, 王超, 譚勝斌, 龔堅(jiān) 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司