專利名稱:一種條狀鋁箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種鋁箔,特別涉及一種適用于特別場合的條狀鋁箔,屬于鋁箔技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
鋁箔類的材料是一種應(yīng)用較為廣泛的屏蔽材料,它主要起到屏蔽,防輻射,防靜電等作用,一般的雙面導(dǎo)電鋁箔基材鋁箔、傳導(dǎo)壓克力膠,粘性好,附著力強。性能具有保溫,隔熱,防水,粘力佳,耐寒性好,易撕為消除電磁干擾(EMI ),隔離電磁波對人體的危害, 避免不需要之電壓或電流而影響功能,主要用于電腦顯示器,電腦周邊線材與變壓器制造,中央空調(diào)管線,抽煙機,冰箱,熱水器等的管線接縫,電線、電纜、精密電子產(chǎn)品、電腦設(shè)備等高頻傳輸時,隔離電磁波干擾,耐高溫防止自燃。另外對于接地后之靜電泄放有良好效果。為適用特種需要,我們開發(fā)了一種條狀鋁箔。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種適用于特別場合的條狀鋁箔。
為達到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種條狀鋁箔,包含基材、鋁箔本體、大圓
孔;所述鋁箔本體設(shè)置在基材上;所述鋁箔本體的中部設(shè)置有方形缺口 ;所述方形缺口的右側(cè)設(shè)置有大圓孔;所述放形缺口與大圓孔的間距少于10毫米。
優(yōu)選的,所述鋁箔本體的兩端設(shè)置有小固定孔。由于上述技術(shù)方案的運用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點
本發(fā)明所述的條狀鋁箔,所述鋁箔本體設(shè)置在基材上;所述鋁箔本體的中部設(shè)置有方形缺口 ;所述方形缺口的右側(cè)設(shè)置有大圓孔;所述放形缺口與大圓孔的間距少于10毫米;本發(fā)明方案適用于特定場合,且粘膠穩(wěn)定、屏蔽,防輻射,防靜電性能佳;本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實用。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明
附圖I為本發(fā)明所述的條狀鋁箔的主視 其中1、基材;2、鋁箔本體;3、方形缺口 ;4、大圓孔;5、小固定孔。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。如附圖I所示的本發(fā)明所述的一種條狀鋁箔,包含基材I、鋁箔本體2、大圓孔4、小固定孔5 ;所述鋁箔本體2設(shè)置在基材I上;所述鋁箔本體2的中部設(shè)置有方形缺口 3 ;所述方形缺口 3的右側(cè)設(shè)置有大圓孔4 ;所述放形缺口 3與大圓孔4的間距少于10毫米;所述鋁箔本體I的兩端設(shè)置有小固定孔5。
本發(fā)明所述的條狀鋁箔,所述鋁箔本體設(shè)置在基材上;所述鋁箔本體的中部設(shè)置有方形缺口 ;所述方形缺口的右側(cè)設(shè)置有大圓孔;所述放形缺口與大圓孔的間距少于10毫米;本發(fā)明方案適用于特定場合,且粘膠穩(wěn)定、屏蔽,防輻射,防靜電性能佳;本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實用。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施,并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍,凡根據(jù)本發(fā)明 精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種條狀鋁箔,其特征在于包含基材、鋁箔本體、大圓孔;所述鋁箔本體設(shè)置在基材上;所述鋁箔本體的中部設(shè)置有方形缺口 ;所述方形缺口的右側(cè)設(shè)置有大圓孔;所述放形缺口與大圓孔的間距少于10毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的條狀鋁箔,其特征在于所述鋁箔本體的兩端設(shè)置有小固定孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種條狀鋁箔,包含基材、鋁箔本體、大圓孔;所述鋁箔本體設(shè)置在基材上;所述鋁箔本體的中部設(shè)置有方形缺口;所述方形缺口的右側(cè)設(shè)置有大圓孔;所述放形缺口與大圓孔的間距少于10毫米;所述鋁箔本體的兩端設(shè)置有小固定孔;本發(fā)明所述的條狀鋁箔,所述鋁箔本體設(shè)置在基材上;所述鋁箔本體的中部設(shè)置有方形缺口;所述方形缺口的右側(cè)設(shè)置有大圓孔;所述放形缺口與大圓孔的間距少于10毫米;本發(fā)明方案適用于特定場合,且粘膠穩(wěn)定、屏蔽,防輻射,防靜電性能佳;本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實用。
文檔編號H05K9/00GK102802392SQ20121024553
公開日2012年11月28日 申請日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者杜宏舉 申請人:蘇州東福電子有限公司