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具有旁路通道的冷卻器件的制作方法

文檔序號(hào):8196126閱讀:231來源:國知局
專利名稱:具有旁路通道的冷卻器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及冷卻器件。更具體的,本公開涉及到向其安裝電路且提供有旁路通道的冷卻器件。
背景技術(shù)
在電路領(lǐng)域,冷卻器件是公知的。它們通常設(shè)計(jì)成收集由一個(gè)或多個(gè)電子組件產(chǎn)生的熱量并將該收集的熱量從電子組件中散去,從而改進(jìn)電子組件的性能,或者在一些情況下,使電子組件正常運(yùn)行。流體通常用于收集熱量且將其從電子組件的附近轉(zhuǎn)移到散熱元件附近。使用流體收集并轉(zhuǎn)移熱量的缺陷是出現(xiàn)會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電冷卻流體同電子組件接觸的泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了一種用于電路的冷卻器件,所述冷卻器件包括主體;蓋子,所述蓋子被構(gòu)造為和尺寸設(shè)計(jì)為用于安裝至所述主體,所述蓋子與所述主體一起限定流體冷卻路徑;內(nèi)部和外部密封件,所述內(nèi)部和外部密封件設(shè)置在所述蓋子和所述主體之間,以防止流體從所述流體冷卻路徑流出;其中,所述主體和所述蓋子中的一個(gè)提供有泄漏旁路,其設(shè)置在所述內(nèi)部和外部密封件之間,所述泄漏旁路收集和傳送泄漏流體。


在附圖中圖I是根據(jù)第一示例性實(shí)施例的冷卻器件的頂視平面圖;圖2是圖I的冷卻器件蓋子部分的內(nèi)視圖;圖3是沿著圖I的線3-3截取的冷卻器件截面圖;圖4是沿著圖I的線4-4截取的冷卻器件截面圖;圖5是示出流體入口的圖I的冷卻器件截面透視圖;圖6是根據(jù)第二示例性實(shí)施例的冷卻器件蓋子部分的頂視平面圖;圖7是沿著圖6的線7-7截取的截面圖;圖8是根據(jù)第三示例性實(shí)施例的冷卻器件的頂視平面圖;圖9沿著圖8的線9-9截取的截面圖。
具體實(shí)施例方式當(dāng)不定冠詞(a,an)在權(quán)利要求和/或說明書中與術(shù)語“包括”結(jié)合使用時(shí),可以表示“一個(gè)”,但是也與“一個(gè)或者更多個(gè)”、“至少一個(gè)”以及“一個(gè)或多于一個(gè)”的意思一致。相似地,單詞“另一個(gè)”可以指至少第二個(gè)或者以上。如在該說明書和權(quán)利要求中使用的,單詞“包括(comprising)”(和包括的任何形式,比如復(fù)數(shù)和單數(shù)形式)、“具有(having)”(和具有的任何形式,比如復(fù)數(shù)和單數(shù)形式)、“包含(including)”(和包含的任何形式,比如復(fù)數(shù)和單數(shù)形式)或者“含有(containing) ” (和含有的任何形式,比如復(fù)數(shù)和單數(shù)形式)是包含性的或者開放性的,并且不排除另外的、未引用的元件或者方法步驟。在 本說明書、在權(quán)利要求中,使用在本質(zhì)上是指向性、幾何性和/或空間性的各種術(shù)語,例如“縱向的”、“水平的”、“前部”、“后部”、“向上地”、“向下地”等。應(yīng)理解,該術(shù)語是為了易于描述且僅在相對意義上被使用,并且不以任何方式采用作為對本公開范圍的限制的術(shù)語。在本說明書和權(quán)利要求中,表述“電路”被解釋為安裝于一個(gè)板上的分立電子元件或多重電子元件的意思。一旦閱讀以下通過參照附圖僅以實(shí)例方式給出的示例性實(shí)施例非限制性的說明,提供有旁路通道的冷卻器件的其它目的、優(yōu)勢和特征將變得更明顯。根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例,為電路提供冷卻器件;所述冷卻器件包括主體;蓋子,所述蓋子被構(gòu)造為和依尺寸制造為安裝于主體,所述蓋子與所述主體一起限定流體冷卻路徑;提供在所述蓋子和所述主體之間的內(nèi)部和外部密封件,以防止流體從流體冷卻路徑流出;其中,所述主體和蓋子中的一個(gè)提供有設(shè)置在所述內(nèi)部和外部密封件之間的泄漏旁路,所述泄漏旁路收集和傳送泄漏流體??傮w來說,此處所描述的示例性實(shí)施例建議使用冷卻的主體,該冷卻主體具有電路接收表面且構(gòu)造為兩層,即主體和蓋子,在其間限定一個(gè)空腔。在空腔中提供一個(gè)冷卻路徑。所述兩層的結(jié)點(diǎn)由內(nèi)部和外部隔離O型環(huán)密封并提供有一個(gè)設(shè)置在內(nèi)部和外部O型環(huán)之間的旁路通道。一旦在內(nèi)部O型環(huán)出現(xiàn)泄露,所述旁路通道和所述外部O型環(huán)提供一個(gè)泄漏路徑。圖I到圖5描述了根據(jù)第一示例性實(shí)施例的冷卻器件10。由圖3可更清晰看出,冷卻器件10包括大體平面主體12和具有線路接收表面16的大體平面蓋子14。所述蓋子14通過多個(gè)固定件18安裝于主體12。一個(gè)或多個(gè)電路(未示出)可通過固定件(也未示出)安裝于所述表面16。所述電路還可以安裝于主體12的下側(cè)20。所述主體12和蓋子14的每一個(gè)由單片導(dǎo)熱材料構(gòu)成,諸如,例如鋁,可通過機(jī)械加工或其他方式形成為希望的形狀。所述主體12包括一個(gè)具有U形橫截面的相對寬的流體冷卻通道22,可由圖3看出,且限定一個(gè)可由圖I看出的U形流體通道22。在主體12中設(shè)置流體入口 24和流體出口 26,并且將在下文中描述??捎蓤D3看出,所述蓋子14包括被構(gòu)造為和依尺寸制造為放入所述冷卻通道22的散熱片28。這些散熱片28還可由示出蓋子底側(cè)的圖2看出。如圖3所示,當(dāng)所述蓋子14組裝到所述主體12時(shí),限定出流體冷卻路徑。所述流體冷卻通道22的外圍提供有連續(xù)凸起30,且所述蓋子14提供有相應(yīng)的通道32,其具有較大尺寸從而允許密封件以內(nèi)部O型環(huán)34的形式插入在它們之間。
因此,在所述蓋子14和所述主體12之間壓縮所述O型環(huán)34從而防止冷卻流體泄漏。所述冷卻器件10還可以提供有第二保護(hù)特征,從而防止可能的冷卻流體泄漏到達(dá)安裝于所述表面16和/或20的所述電路。一旦在也設(shè)置于所述蓋子14的下表面的內(nèi)部O型環(huán)34中出現(xiàn)泄露,這個(gè)第二保護(hù)特征采取旁路通道36的形式提供一個(gè)泄漏路徑。所述旁路通道36沿著所述通道22的外圍,因而環(huán)繞所述通道22和所述內(nèi)部O型環(huán)34。兩個(gè)泄漏旁路38和40橫向設(shè)置于所述蓋子14的下側(cè),且與旁路通道36連接從而允許泄漏流體在不損害電路(未示出)的情況下從冷卻器件10流出。這些橫向的泄漏旁路38和40也可由圖3示出。所述冷卻器件10還提供有一個(gè)第三保護(hù)特征,從而防止可能的冷卻流體泄漏到 達(dá)安裝于所述表面16和/或20的所述電路。這個(gè)第三保護(hù)功能采取外部O型環(huán)34’的方式確保進(jìn)入所述旁路通道36的流體到達(dá)所述泄漏旁路38和40而在其他地方不出現(xiàn)泄漏。由此所述旁路通道36的外圍提供有凸起30’,且所述蓋子14提供有相應(yīng)的通道32’,其具有較大尺寸從而允許密封件以第二 O型環(huán)34’的形式插在它們之間。當(dāng)然,第二O型環(huán)34’是不連續(xù)的且在泄漏旁路38和40的兩側(cè)具有一部分。轉(zhuǎn)向圖5,圖5是描述了入口 24的截面圖,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以很清晰的看出,入口 24整體產(chǎn)生于主體12中,且因而在主體12和蓋子14之間不需要專用密封件。應(yīng)注意的是,盡管此處所示的冷卻器件主體具有大體矩形線路接收表面14,然而根據(jù)本申請,也可使用其他表面形狀。還應(yīng)注意的是,盡管前文描述蓋子和主體之間的密封件為O型環(huán),也可使用其他類型的密封件。還應(yīng)注意的是,散熱片28的波狀本質(zhì)不是必須的,可使用其他類型的散熱片。當(dāng)然,可使用增加水和冷卻路徑壁之間接觸表面的其他方案?,F(xiàn)在轉(zhuǎn)向附圖中的圖6和圖7,將描述根據(jù)第二示例性實(shí)施例的冷卻器件100。由于冷卻器件100與前述的冷卻器件10非常類似,且出于簡明目的,在下文中將僅描述兩者之間的差別??傮w來說,冷卻組件10和100之間的主要差別涉及兩個(gè)泄漏旁路102和104,兩個(gè)泄漏旁路102和104限定為穿透主體12整體厚度的通孔而不是如圖2所示出的橫向設(shè)置。這使得凸起106、空腔108和外部O型環(huán)110是連續(xù)的。當(dāng)然,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解到電路(未示出)僅適用于安裝在表面16上。現(xiàn)在轉(zhuǎn)向附圖中的圖8和圖9,將描述根據(jù)第三示例性實(shí)施例的冷卻器件200。所述冷卻器件200包括與外圍壁204整體形成的蓋子202且在可安裝電子元件(未示出)的位置提供有冷卻部分206。所述冷卻器件200還包括線路板的接收間隔210,其被構(gòu)造為和依尺寸制造為接收一個(gè)電路板(未示出),使得線路板的下表面與冷卻流體直接接觸,藉此去除被冷卻部分和冷卻媒質(zhì)之間的蓋子接口。更具體地,間隔210包括入口 212、出口 214、腔216,限定一個(gè)冷卻流體路徑,其中冷卻流體與電路下側(cè)、內(nèi)部密封件218、外部密封件220、外圍通道219和泄漏旁路222接觸。入口 212和出口 214都由錐形開口組成,其允許冷卻流體沿著腔216的整個(gè)寬度基本恒定流動(dòng),進(jìn)而充分冷卻電路板的整個(gè)下表面。內(nèi)部和外部密封件218和220包括各自的通道和O型環(huán)。泄漏旁路222設(shè)置在內(nèi)部和外部密封件218和220之間,與通道219流體(f Iuidly)連接并穿過冷卻器件主體。提供多個(gè)開口 224,使得電路板(未示出)可釋放地安裝于冷卻器件200,從而密封間隔210。應(yīng)理解,冷卻器件在其申請中不限于附圖示出的和上文描述的構(gòu)造和部件的細(xì) 節(jié)。冷卻器件能夠有其它實(shí)施例和以多種方式實(shí)踐。還應(yīng)理解,在此使用的措詞或術(shù)語是為了描述的目的而非限制。因此,雖然本冷卻器件已經(jīng)通過上文中其示例性的實(shí)施例進(jìn)行了描述,但可以在沒有脫離本發(fā)明的精神、范圍和本質(zhì)的情況下對其進(jìn)行修改。
權(quán)利要求
1.一種用于電路的冷卻器件,所述冷卻器件包括 主體; 蓋子,所述蓋子被構(gòu)造為和尺寸設(shè)計(jì)為用于安裝至所述主體,所述蓋子與所述主體一起限定流體冷卻路徑; 內(nèi)部和外部密封件,所述內(nèi)部和外部密封件設(shè)置在所述蓋子和所述主體之間,以防止流體從所述流體冷卻路徑流出; 其中,所述主體和所述蓋子中的一個(gè)提供有泄漏旁路,其設(shè)置在所述內(nèi)部和外部密封件之間,所述泄漏旁路收集和傳送泄漏流體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻器件,其中所述泄漏旁路包括設(shè)置在所述主體和所述蓋子之一內(nèi)的通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的冷卻器件,其中所述通道圍繞所述流體冷卻路徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻器件,其中所述內(nèi)部和外部密封件都包括設(shè)置于所述主體和所述蓋子中一個(gè)上的凸起;設(shè)置于所述主體和所述蓋子中另一個(gè)上的相應(yīng)通道和設(shè)置于所述凸起和所述通道之間的密封材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻器件,其中所述密封材料包括O型環(huán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻器件,其中所述蓋子和所述主體都包括電路接收表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻器件,其中所述泄漏旁路包括穿過所述冷卻器件的所述主體的開口。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻器件,其中所述泄漏旁路包括設(shè)置于所述蓋子和所述主體中任一個(gè)內(nèi)的橫向開口。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的冷卻器件,其中所述外部密封件是不連續(xù)的。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的冷卻器件,其中所述蓋子包括被構(gòu)造為和尺寸設(shè)計(jì)為接收線路板的線路接收間隔;所述線路間隔包括內(nèi)部和外部密封件和設(shè)置在內(nèi)部和外部密封件之間的泄漏旁路。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的冷卻器件,其中所述線路接收間隔還包括設(shè)置在所述內(nèi)部和外部密封件之間的通道;所述通道與所述泄漏旁路結(jié)合。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的冷卻器件,其中所述內(nèi)部和外部密封件都包括通道和設(shè)置在所述通道中的密封材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的冷卻器件,其中所述密封材料包括O型環(huán)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的冷卻器件,還包括流體接收腔,所述流體接收腔包含冷卻流體入口和冷卻流體出口 ;所述流體接收腔在所述流體入口和所述流體出口之間限定冷卻流體路徑。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的冷卻器件,其中所述流體入口和所述流體出口是錐形的。
全文摘要
本公開涉及一種可安裝電路的冷卻器件,包括冷卻主體和蓋子,兩者一起限定流體冷卻路徑。內(nèi)部和外部密封件設(shè)置在所述主體和所述蓋子之間,以及泄漏旁路傳送泄漏流體遠(yuǎn)離電路,被設(shè)置在所述內(nèi)部和外部密封件之間。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102781202SQ201210234788
公開日2012年11月14日 申請日期2012年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者M·霍爾, S·波林 申請人:Tm4股份有限公司
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