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軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法

文檔序號(hào):8193148閱讀:328來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板,特別涉及軟硬電路板生產(chǎn)的工藝技術(shù)。
背景技術(shù)
目前行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工藝有以下兩種1 :PUSH BACK工藝即將軟硬結(jié)合板硬板需要開(kāi)窗的地方的硬板先沖掉或銑切掉,然后再將沖下來(lái)的硬板或重新銑切和窗口一樣大小的的硬板再貼回去。2.在硬板區(qū)域V-CUT槽工藝既將軟板窗口部分的硬板在軟硬結(jié)合板邊緣銑切出槽口,在軟硬結(jié)合板的成型工序?qū)⑵湓巽娗械?。第一種工藝手工操作太多,不便管理控制,容易造成報(bào)廢。第二種因?yàn)閂-CUT槽工藝只能走直線,在面對(duì)多變的外形狀況下無(wú)能為力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,采用盲鑼工藝制作軟硬結(jié)合電路板,解決現(xiàn)有技術(shù)中除膠渣以及沉銅工序容易造成電路板分層以及起泡的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題而提出的這種一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于該工藝包括以下步驟A.在內(nèi)層硬板上蝕刻電線路,并棕化處理;B.先將軟板內(nèi)層線路蝕刻完成,并進(jìn)行棕化處理,去除與內(nèi)層硬板貼合處的粘接膠,然后與內(nèi)層硬板進(jìn)行貼合;C.在絕緣板上開(kāi)通透的窗口,并在外層硬板表面銑出深度為外層硬板厚度一半的半透盲槽;D.將步驟B中軟板與內(nèi)層硬板結(jié)合的表面上敷設(shè)覆蓋膜,并壓合;E.將步驟 C中的絕緣板覆蓋在覆蓋膜上,窗口對(duì)準(zhǔn)軟板與內(nèi)層硬板的結(jié)合處;F.將步驟C中的外層硬板覆蓋在絕緣板上,盲槽對(duì)準(zhǔn)所述的窗口,并進(jìn)行壓合;G.進(jìn)行除膠渣以及沉銅;H.將外層硬板的盲槽部分銑成通透的窗口。本發(fā)明的有益效果是,可以解決難于量產(chǎn)、生產(chǎn)成本高的難題和軟硬結(jié)合板結(jié)合出軟板在沖切時(shí)易撕裂與外形尺寸不好控制的問(wèn)題,能保護(hù)內(nèi)部彎折區(qū)已經(jīng)沖裁過(guò)的軟板,避免除膠渣、沉銅等工序強(qiáng)堿性藥水造成FPC邊緣分層和表面起泡,而且在不規(guī)則外形的軟硬結(jié)合板生產(chǎn)上有優(yōu)勢(shì),小零件也可以按照節(jié)省排板面積的方式任意排板。


圖I是本發(fā)明中硬板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2是本發(fā)明硬板組成剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式結(jié)合上述

本發(fā)明的具體實(shí)施例。由圖I和圖2中可知,這種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝包括以下步驟A.在內(nèi)層硬板上蝕刻電線路,并棕化處理;B.將軟板與內(nèi)層硬板貼合;C.在絕緣板上開(kāi)通透的窗口,并在外層硬板表面銑出半透的盲槽,盲槽的深度優(yōu)選為外層硬板厚度的一半;D.將步驟B中軟板與內(nèi)層硬板結(jié)合的表面上敷設(shè)覆蓋膜,并壓合;E.將步驟C中的絕緣板覆蓋在覆蓋膜上,窗口對(duì)準(zhǔn)軟板與內(nèi)層硬板的結(jié)合處;F.將步驟C中的外層硬板覆蓋在絕緣板上,盲槽對(duì)準(zhǔn)所述的窗口,并進(jìn)行壓合;G.進(jìn)行除膠渣以及沉銅;H.將外層硬板的盲槽部分銑成通透的窗口。先把絕緣板20上進(jìn)行開(kāi)窗21,把外層硬板10表面層用盲鑼(銑)的方法把盲槽11 鑼出,做好后放置到疊層,然后把內(nèi)層硬板40進(jìn)行蝕刻線路,蝕刻完后把覆蓋膜30疊合在內(nèi)層硬板上,進(jìn)行壓合;壓合好后在疊層與外層硬板、絕緣板、覆蓋膜以及內(nèi)層硬板依次疊合好,整體疊合好后再進(jìn)行一次壓合,最終形成整個(gè)零件結(jié)構(gòu),這樣盲槽上部的硬板就能對(duì)里面的各層進(jìn)行有效的保護(hù)。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)是先將軟板內(nèi)層線路蝕刻完成,并進(jìn)行棕化處理,去除與內(nèi)層硬板貼合處的粘接膠,然后與內(nèi)層硬板進(jìn)行貼合。步驟A中的內(nèi)層硬板為雙面敷銅板,步驟A至H在所述內(nèi)層硬板的雙面進(jìn)行,步驟 C中外層硬板為雙面敷銅板。本發(fā)明中步驟C可以在在步驟A之前進(jìn)行,也可以步驟C與步驟A同時(shí)進(jìn)行。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于該工藝包括以下步驟A.在內(nèi)層硬板上蝕刻電線路,并棕化處理;B.將軟板與內(nèi)層硬板貼合;C.在絕緣板上開(kāi)通透的窗口, 并在外層硬板表面銑出半透的盲槽;D.將步驟B中軟板與內(nèi)層硬板結(jié)合的表面上敷設(shè)覆蓋膜,并壓合;E.將步驟C中的絕緣板覆蓋在覆蓋膜上,窗口對(duì)準(zhǔn)軟板與內(nèi)層硬板的結(jié)合處;F.將步驟C中的外層硬板覆蓋在絕緣板上,盲槽對(duì)準(zhǔn)所述的窗口,并進(jìn)行壓合;G.進(jìn)行除膠渣以及沉銅;H.將外層硬板的盲槽部分銑成通透的窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于步驟B中還包括先將軟板內(nèi)層線路蝕刻完成,并進(jìn)行棕化處理,去除與內(nèi)層硬板貼合處的粘接膠,然后與內(nèi)層硬板進(jìn)行貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于步驟C中盲槽的深度為外層硬板厚度的一半。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于步驟A中的內(nèi)層硬板為雙面敷銅板,步驟A至H在所述內(nèi)層硬板的雙面進(jìn)行。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于步驟C中外層硬板為雙面敷銅板。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于步驟C在步驟A之
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝,其特征在于步驟C與步驟A同時(shí)進(jìn)行。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝包括先把絕緣板20上進(jìn)行開(kāi)窗21,把外層硬板10表面層用盲鑼(銑)的方法把盲槽11鑼出,做好后放置到疊層,然后把內(nèi)層硬板40進(jìn)行蝕刻線路,蝕刻完后把覆蓋膜30疊合在內(nèi)層硬板上,進(jìn)行壓合;壓合好后在疊層與外層硬板、絕緣板、覆蓋膜以及內(nèi)層硬板依次疊合好,整體疊合好后再進(jìn)行一次壓合,最終形成整個(gè)零件結(jié)構(gòu),這樣盲槽上部的硬板就能對(duì)里面的各層進(jìn)行有效的保護(hù)。
文檔編號(hào)H05K3/36GK102595807SQ20121004936
公開(kāi)日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者葉夕楓 申請(qǐng)人:博羅縣精匯電子科技有限公司
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