專利名稱：軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板，特別涉及軟硬電路板生產(chǎn)的工藝技術(shù)。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工藝有以下兩種1 :PUSH BACK工藝即將軟硬結(jié)合板硬板需要開(kāi)窗的地方的硬板先沖掉或銑切掉，然后再將沖下來(lái)的硬板或重新銑切和窗口一樣大小的的硬板再貼回去。2.在硬板區(qū)域V-CUT槽工藝既將軟板窗口部分的硬板在軟硬結(jié)合板邊緣銑切出槽口，在軟硬結(jié)合板的成型工序?qū)⑵湓巽娗械?。第一種工藝手工操作太多，不便管理控制，容易造成報(bào)廢。第二種因?yàn)閂-CUT槽工藝只能走直線，在面對(duì)多變的外形狀況下無(wú)能為力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，采用盲鑼工藝制作軟硬結(jié)合電路板，解決現(xiàn)有技術(shù)中除膠渣以及沉銅工序容易造成電路板分層以及起泡的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題而提出的這種一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于該工藝包括以下步驟A.在內(nèi)層硬板上蝕刻電線路，并棕化處理；B.先將軟板內(nèi)層線路蝕刻完成，并進(jìn)行棕化處理，去除與內(nèi)層硬板貼合處的粘接膠，然后與內(nèi)層硬板進(jìn)行貼合；C.在絕緣板上開(kāi)通透的窗口，并在外層硬板表面銑出深度為外層硬板厚度一半的半透盲槽；D.將步驟B中軟板與內(nèi)層硬板結(jié)合的表面上敷設(shè)覆蓋膜，并壓合；E.將步驟 C中的絕緣板覆蓋在覆蓋膜上，窗口對(duì)準(zhǔn)軟板與內(nèi)層硬板的結(jié)合處；F.將步驟C中的外層硬板覆蓋在絕緣板上，盲槽對(duì)準(zhǔn)所述的窗口，并進(jìn)行壓合；G.進(jìn)行除膠渣以及沉銅；H.將外層硬板的盲槽部分銑成通透的窗口。本發(fā)明的有益效果是，可以解決難于量產(chǎn)、生產(chǎn)成本高的難題和軟硬結(jié)合板結(jié)合出軟板在沖切時(shí)易撕裂與外形尺寸不好控制的問(wèn)題，能保護(hù)內(nèi)部彎折區(qū)已經(jīng)沖裁過(guò)的軟板，避免除膠渣、沉銅等工序強(qiáng)堿性藥水造成FPC邊緣分層和表面起泡，而且在不規(guī)則外形的軟硬結(jié)合板生產(chǎn)上有優(yōu)勢(shì)，小零件也可以按照節(jié)省排板面積的方式任意排板。


圖I是本發(fā)明中硬板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2是本發(fā)明硬板組成剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式結(jié)合上述

本發(fā)明的具體實(shí)施例。由圖I和圖2中可知，這種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝包括以下步驟A.在內(nèi)層硬板上蝕刻電線路，并棕化處理；B.將軟板與內(nèi)層硬板貼合；C.在絕緣板上開(kāi)通透的窗口，并在外層硬板表面銑出半透的盲槽，盲槽的深度優(yōu)選為外層硬板厚度的一半；D.將步驟B中軟板與內(nèi)層硬板結(jié)合的表面上敷設(shè)覆蓋膜，并壓合；E.將步驟C中的絕緣板覆蓋在覆蓋膜上，窗口對(duì)準(zhǔn)軟板與內(nèi)層硬板的結(jié)合處；F.將步驟C中的外層硬板覆蓋在絕緣板上，盲槽對(duì)準(zhǔn)所述的窗口，并進(jìn)行壓合；G.進(jìn)行除膠渣以及沉銅；H.將外層硬板的盲槽部分銑成通透的窗口。先把絕緣板20上進(jìn)行開(kāi)窗21，把外層硬板10表面層用盲鑼(銑)的方法把盲槽11 鑼出，做好后放置到疊層，然后把內(nèi)層硬板40進(jìn)行蝕刻線路，蝕刻完后把覆蓋膜30疊合在內(nèi)層硬板上，進(jìn)行壓合；壓合好后在疊層與外層硬板、絕緣板、覆蓋膜以及內(nèi)層硬板依次疊合好，整體疊合好后再進(jìn)行一次壓合，最終形成整個(gè)零件結(jié)構(gòu)，這樣盲槽上部的硬板就能對(duì)里面的各層進(jìn)行有效的保護(hù)。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)是先將軟板內(nèi)層線路蝕刻完成，并進(jìn)行棕化處理，去除與內(nèi)層硬板貼合處的粘接膠，然后與內(nèi)層硬板進(jìn)行貼合。步驟A中的內(nèi)層硬板為雙面敷銅板，步驟A至H在所述內(nèi)層硬板的雙面進(jìn)行，步驟 C中外層硬板為雙面敷銅板。本發(fā)明中步驟C可以在在步驟A之前進(jìn)行，也可以步驟C與步驟A同時(shí)進(jìn)行。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于該工藝包括以下步驟A.在內(nèi)層硬板上蝕刻電線路，并棕化處理；B.將軟板與內(nèi)層硬板貼合；C.在絕緣板上開(kāi)通透的窗口， 并在外層硬板表面銑出半透的盲槽；D.將步驟B中軟板與內(nèi)層硬板結(jié)合的表面上敷設(shè)覆蓋膜，并壓合；E.將步驟C中的絕緣板覆蓋在覆蓋膜上，窗口對(duì)準(zhǔn)軟板與內(nèi)層硬板的結(jié)合處；F.將步驟C中的外層硬板覆蓋在絕緣板上，盲槽對(duì)準(zhǔn)所述的窗口，并進(jìn)行壓合；G.進(jìn)行除膠渣以及沉銅；H.將外層硬板的盲槽部分銑成通透的窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟B中還包括先將軟板內(nèi)層線路蝕刻完成，并進(jìn)行棕化處理，去除與內(nèi)層硬板貼合處的粘接膠，然后與內(nèi)層硬板進(jìn)行貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟C中盲槽的深度為外層硬板厚度的一半。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟A中的內(nèi)層硬板為雙面敷銅板，步驟A至H在所述內(nèi)層硬板的雙面進(jìn)行。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟C中外層硬板為雙面敷銅板。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟C在步驟A之
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟C與步驟A同時(shí)進(jìn)行。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合電路板的生產(chǎn)工藝包括先把絕緣板20上進(jìn)行開(kāi)窗21，把外層硬板10表面層用盲鑼(銑)的方法把盲槽11鑼出，做好后放置到疊層，然后把內(nèi)層硬板40進(jìn)行蝕刻線路，蝕刻完后把覆蓋膜30疊合在內(nèi)層硬板上，進(jìn)行壓合；壓合好后在疊層與外層硬板、絕緣板、覆蓋膜以及內(nèi)層硬板依次疊合好，整體疊合好后再進(jìn)行一次壓合，最終形成整個(gè)零件結(jié)構(gòu)，這樣盲槽上部的硬板就能對(duì)里面的各層進(jìn)行有效的保護(hù)。
文檔編號(hào)H05K3/36GK102595807SQ20121004936
公開(kāi)日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者葉夕楓 申請(qǐng)人:博羅縣精匯電子科技有限公司