專利名稱：電子設(shè)備模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備模塊，其尤其地可以是用于車輛控制系統(tǒng)的中央電子設(shè)備模塊，且涉及一種為此的制造方法。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備模塊通常由帶有容納在殼體內(nèi)部空間中的電路載體、例如電路板的殼體構(gòu)造成。用于此類電子設(shè)備單元的殼體常常兩件式地由殼體蓋和殼體底部組裝成。在此情況下，殼體底部可通過螺釘與殼體蓋擰緊，為此在殼體底部中固定地整合有穿孔且在殼體蓋中固定地整合有擰緊配對物、例如螺紋柱(Gewinde-Dom)。此外，如下殼體構(gòu)造方案是公知的，在這些構(gòu)造方案中殼體外殼在邊緣處環(huán)繞地折邊咬合或鉚接。螺紋柱通常是微長地、例如呈柱體形地構(gòu)造，例如帶有用于容納螺釘?shù)拇┛?。在此情況下，尤其地對于塑料蓋而言由塑料制成的螺紋柱是公知的，自攻螺釘轉(zhuǎn)入到螺紋柱中；此外，尤其地對于金屬蓋而言用于容納螺紋螺釘?shù)膸в新菪菁y的螺紋柱是公知的。在金屬薄板外殼殼體的情形中，擰緊僅可在殼體半部的處在外部的連接區(qū)域中實現(xiàn)。這種面壓緊(Flachenpressung)雖然同樣使得良好的熱導(dǎo)出成為可能；然而當(dāng)熱量在電路載體的例如中間的區(qū)域中形成時，該在外部的殼體區(qū)域中的熱導(dǎo)出不是非常有效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)是，創(chuàng)造一種電子設(shè)備模塊和一種用于該電子設(shè)備模塊的制造的方法，通過這些使得在可靠裝配中的合適的熱輸出成為可能。該任務(wù)通過根據(jù)權(quán)利要求I的電子設(shè)備模塊和根據(jù)權(quán)利要求13的方法來解決。從屬權(quán)利要求描述了優(yōu)選的改進方案。根據(jù)本發(fā)明，由塑料制成的殼體框架因此形狀鎖合地插入到兩個殼體部件的其中一個、尤其是殼體蓋中。殼體框架可例如通過將容納柱(Aufnahme-Dom)彼此連接的支撐件構(gòu)造成；這可以例如基本上是四個支撐件。因此，用于塑料框架的材料消耗且因此該塑料框架的制造成本很少。塑料框架可例如構(gòu)造成注塑件或同樣地可構(gòu)造成擠出成型件。該塑料框架尤其地具有容納柱，容納柱例如是呈柱體形的且用于支承在電路載體的相應(yīng)的支承位置上。電路載體可例如是經(jīng)裝備的電路板。塑料框架尤其地可卡鎖到第一殼體部件中。為此，該塑料框架可例如構(gòu)造有穿過第一殼體部件的合適的空隙放置的側(cè)向的止動鉤，由此實現(xiàn)最初的咬合或者卡鎖。后來的、完全的形狀鎖合的構(gòu)造方案可以然后在固定器具的拉緊情形中實現(xiàn)，由此殼體框架例如在第一殼體部件中向下調(diào)整，由此止動鉤在容納部中進一步鉤住且因此形狀鎖合地保持。固定器具可以是螺釘或例如同樣可以是壓入栓(Einpressbolzen)。其由另一面過來地,例如由下部穿過殼體底部放置到電路載體上且引入到殼體框架的容納柱中。這種固定可以可拆卸地或同樣地可以不可拆卸地實現(xiàn)。因此，容納柱可以是用于容納自攻螺釘或壓入栓的螺釘柱(Schraubendom)。在使用壓入栓的情形中取消了在固定過程中的扭矩。
本發(fā)明的特別的優(yōu)點是，夾緊點可相對自由地構(gòu)成，利用這些夾緊點由帶有所容納的殼體框架的殼體蓋所形成的上部殼體構(gòu)件組貼靠在下部殼體構(gòu)件組上、也就是說貼靠在帶有所置放的電路載體的殼體底部上。根據(jù)本發(fā)明，這種固定不局限于側(cè)面的支承位置，而是可以補充地(或同樣替代地)也選擇在側(cè)面的邊緣之外、例如在電路載體的中間區(qū)域中的支承點。因此可在該區(qū)域中實現(xiàn)在容納柱、電路載體與下部的殼體底部之間的夾緊，從而使得此處可實現(xiàn)有目的的熱導(dǎo)出。因此，根據(jù)本發(fā)明可通過在殼體部件與電路載體之間的面壓緊實現(xiàn)電子設(shè)備構(gòu)件或者電路組件在限定區(qū)域中的熱輸出。因此，到殼體部件中的這種熱輸出可在較大的面上實現(xiàn)。因此，可例如設(shè)置有通過四個外部的容納柱的四個外部的夾緊點，和此外在電路 板的中間區(qū)域中的一個或多個額外的夾緊點。因此，殼體框架可尤其地也用于將容納柱彼此連接。因為殼體框架自身容納在較堅固的殼體蓋中，所以特別堅固地構(gòu)造殼體框架是不需要的，從而使得為此需要很少的塑料材料。本發(fā)明的其它優(yōu)點是，該設(shè)計適合于不同的材料。尤其地不僅可構(gòu)造成金屬殼體而且可構(gòu)造成塑料殼體。因此，統(tǒng)一的殼體底部可設(shè)有不同的蓋，即，按照產(chǎn)品系列的不同設(shè)有金屬蓋或塑料蓋。在裝配或者制造的情形中，相同的制造裝置可用于不同的蓋變形方案。因為根據(jù)本發(fā)明在容納在殼體蓋中的殼體框架與殼體底部之間實現(xiàn)了夾緊，所以殼體蓋的材料對于該裝配過程而言根據(jù)本發(fā)明不是那么重要的。其它優(yōu)點在于，殼體的外部設(shè)計方式不受實質(zhì)影響。因此，電子設(shè)備模塊可插入到標(biāo)準(zhǔn)化的容納井中。同樣地，夾緊點的不同的布置不影響外部的殼體構(gòu)造方案，如例如在用于構(gòu)造額外的夾緊點的特別的蓋構(gòu)造方案中必要時需要的那樣。


下面，本發(fā)明借助實施方式的附圖來說明。其中圖I示出了對根據(jù)一種實施方式的殼體蓋移除的電子設(shè)備模塊的略微透視性的頂視圖；圖2示出了穿過電子設(shè)備模塊的截面視圖；圖3示出了帶有插入的殼體框架的殼體蓋的透視性的底視圖；且圖4示出了穿過電子設(shè)備模塊的截面。
具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備模塊I充當(dāng)中央電子設(shè)備I且設(shè)置成車輛系統(tǒng)、例如空氣彈簧系統(tǒng)或車輛制動系統(tǒng)的中央控制器。中央電子設(shè)備I尤其地設(shè)置用于安裝到車輛中的容納井中、也就是說帶有標(biāo)準(zhǔn)化的高度和標(biāo)準(zhǔn)化的寬度的容納開口中。中央電子設(shè)備I具有殼體10以及容納在殼體10的殼體內(nèi)部空間5中的電路載體、例如電路板6，其在根據(jù)圖I的移去殼體蓋2的頂視圖中裝備有不同的、此處未細節(jié)描述的電路組件7和8、例如電阻、電容和其它的電路組件7以及微控制器8。在電路載體6上或作為電路載體6的部件，設(shè)置或者安裝有用于中央電子設(shè)備I的觸點接通的插拔裝置、此處為插口條9。插口條9可例如粘貼到電路板6上或與該電路板擰緊。根據(jù)圖2、圖3，殼體蓋2可在三面上具有凸緣2a，該凸緣擱置在殼體底部3上。因此，在第四面處在殼體蓋2與殼體底部3之間構(gòu)造有將插口條9容納在其中的自由空間。根據(jù)本發(fā)明的殼體10通過例如半敞開的或者基本上呈罐形的殼體蓋2、殼體底部3以及殼體框架4形成，該殼體框架根據(jù)本發(fā)明形狀鎖合地插入到殼體部件、優(yōu)選殼體蓋2中。這種固定可優(yōu)選無額外的固定器具例如螺釘或鉚釘?shù)厍覂?yōu)選也無粘合劑地實現(xiàn)，其中，殼體框架4優(yōu)選地可卡鎖到殼體蓋2中。如尤其地由圖3的底視圖以及同樣由圖2的截面得悉，殼體框架4可具有例如環(huán)繞的支撐件4a、4b、4c和例如加強支撐件4d。此外，在殼體框架4上，螺釘容納部構(gòu)造成螺釘柱12，這些螺釘柱例如呈柱體形地或同樣呈方形地構(gòu)造且在垂直的方向上延伸。螺釘柱12可具有用于放置圖2中所顯示的自攻螺釘11的盲孔13，或同樣地可具有用于壓入栓的較長的芯孔。
殼體框架4利用側(cè)向的止動鉤14放置到殼體蓋2的合適的空隙15中，其中，止動鉤14例如可向下敞開。為此，止動鉤14首先可在一面穿過空隙15放置，并且然后將殼體框架4的另一面樞擺高，直至那里構(gòu)造的止動鉤14咬合到空隙15中。隨后以如下方式達成完全的形狀鎖合，方式是殼體框架4相對殼體蓋2向下調(diào)整，從而使得止動鉤14在空隙15中向下調(diào)整且鉤住或者形狀鎖合地嵌接殼體蓋2，這在插入螺釘11的情形中才最終實現(xiàn)。在根據(jù)本發(fā)明的裝配的情形中，因此首先將殼體框架4插入到殼體蓋2中，其中，第一形狀鎖合或者卡鎖通過將止動鉤4插入到空隙15中實現(xiàn)。此外，經(jīng)裝備的電路板6放置到殼體底部3上，其中，例如為了冷卻，根據(jù)殼體底部3的材料和所需要的冷卻功率的不同，可在殼體底部3與電路板6之間放置例如作為導(dǎo)熱箔的冷卻墊或者說導(dǎo)熱墊。緊接著，帶有所容納的殼體框架4的殼體蓋2放置到殼體底部3上，從而使得螺釘柱12合適地擱置在電路板6的支承位置16上。在此情況下，優(yōu)選地構(gòu)造有用于待插入的螺釘11的在電路板6的支承位置16以及殼體底部3中的穿孔。因此，在將殼體蓋2連同殼體框架4置放在殼體底部3上之后可由下方將螺釘11引導(dǎo)穿過殼體底部3的和電路板6的穿孔并且在螺釘柱12中擰入。因此，殼體底部3經(jīng)由螺釘11固定在殼體框架4上，其中，電路板6可有利地在殼體框架4的螺釘柱12與殼體底部3之間夾住，由此實現(xiàn)用于有效的導(dǎo)熱的面壓緊。根據(jù)圖I的實施方式設(shè)置有五個螺釘柱12，即在殼體框架4的四個角點處以及在加強支撐件4d碰到支撐件4a的中間區(qū)域處。殼體底部和殼體蓋可由相同的或不同的材料制成。尤其地，可置放不同的也就是說由塑料或金屬制成的殼體蓋2到由塑料或金屬制成的統(tǒng)一的殼體底部3上。螺釘11可尤其地是自攻螺釘且在裝配中可同時安裝。作為螺釘11的替代，同樣可使用例如壓入栓。在此情況下，例如帶有三角形的橫截面的栓可壓入到圓形的芯孔13中。借助于螺釘11或壓入栓的連接可以是可拆卸的或是不可拆卸的。根據(jù)本發(fā)明，因此得出由殼體蓋2、卡鎖到殼體蓋2中的殼體框架4、連同其電路組件7的電路板6和經(jīng)由螺釘11固定到殼體框架4上的殼體底部3所構(gòu)成的呈夾層狀的構(gòu)造。 一個中間的螺釘柱12或同樣地多個中間的螺釘柱12的定位或者布置可按照電路板6的熱輸出或者冷卻的要求的不同來選擇。在此情況下，原則上可實現(xiàn)殼體框架4的自由設(shè)計可能性或者額外的螺釘柱12的內(nèi)部定位的自由設(shè)計 可能性。
權(quán)利要求
1.用于控制系統(tǒng)的電子設(shè)備模塊(I)，其中，所述電子設(shè)備模塊(I)具有 殼體(10)，所述殼體具有彼此連接且包圍殼體內(nèi)部空間(5)的第一殼體部件(2)和第二殼體部件⑶；和 容納在所述殼體內(nèi)部空間(5)中的帶有電路組件(7、8)的電路載體(6)； 其特征在于， 所述電子設(shè)備模塊具有由塑料材料制成的殼體框架(4)，所述殼體框架形狀鎖合地插入到所述第一殼體部件(2)中且具有用于容納固定器具(11)的固定器具容納部(12)， 其中，所述殼體框架(4)通過所述固定器具(11)與所述第二殼體部件(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述電路載體(6)在所述殼體框架(4)與所述第二殼體部件(3)之間夾住。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述固定器具(11)穿過所述第二殼體部件(3)放置且固定在所述固定器具容納部(12)中，其中，所述固定器具容納部(12)擱置在所述電路載體(6)的支承位置(16)上且所述支承位置(16)與所述固定器具容納部(12)壓緊。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述固定器具是自攻螺釘(11)或壓入栓。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述殼體框架(4)的所述固定器具容納部(12)中的至少一個在所述殼體框架(4)的角點之間的中間區(qū)域中構(gòu)造且擱置在所述電路載體(6)的在所述電路載體(6)的中間區(qū)域中構(gòu)造的支承位置(16)中。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述殼體框架(4)具有側(cè)向突出的止動器具(14)，所述止動器具穿過所述第一殼體部件(2)的空隙(15)放置且通過所述固定器具(11)的拉緊，形狀鎖合地在所述容納部(15)中鉤住。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述第一殼體部件是基本上半敞開的殼體蓋(2)，且所述第二殼體部件是所述殼體底部(3)，所述電路載體(6)擺放到所述殼體底部上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，在所述殼體底部(3)與所述電路載體(6)之間嵌入有冷卻器具襯料、例如導(dǎo)熱箔或?qū)釅|。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述殼體蓋(2)具有用于支承在所述殼體底部(3)上的三面環(huán)繞的凸緣(2a)，其中，在所述電路載體(6)上安裝或構(gòu)造有插拔裝置、例如插口條(9)，用于所述電路載體(6)的所述電路組件(7、8)的觸點接通，所述插拔裝置容納在所述殼體蓋(2)的第四面處。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述殼體框架(4)卡鎖在所述第一殼體部件(2)中。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述電子設(shè)備模塊是車輛控制系統(tǒng)、例如壓縮空氣控制系統(tǒng)或制動控制系統(tǒng)或行駛動態(tài)調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)的中央電子設(shè)備。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于，所述殼體蓋由金屬制成，所述殼體底部(3)由塑料或金屬制成。
13.用于制造根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子設(shè)備模塊的方法，其特征在于， 將由塑料制成的殼體框架(4)插入到第一殼體部件(2)中， 將電路載體(6)置放到另外的殼體部件(3)上， 將所述第一殼體部件(2)與卡鎖住的所述殼體框架(4)如此地置放到所述另外的殼體部件(3)上，即，所述殼體框架(4)的固定器具容納部(12)擱置在所述電路載體￠)的支承位置(16)上，且使固定器具(11)穿過所述第二殼體部件(3)和所述電路載體(6)放置且固定在所述殼體框架(4)的所述固定器具容納部(12)中，由此所述殼體框架(4)在所述第一殼體部件(2)中受調(diào)整以構(gòu)造形狀鎖合且所述電路載體(6)在所述殼體部件(2、3)之間壓緊。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子設(shè)備模塊及其制造方法。在一種用于控制系統(tǒng)的電子設(shè)備模塊(1)中，該電子設(shè)備模塊(1)具有殼體(10)，其具有彼此連接且包圍殼體內(nèi)部空間(5)的第一殼體部件(2)和第二殼體部件(3)；和容納在殼體內(nèi)部空間(5)中的帶有電路組件(7、8)的電路載體(6)。根據(jù)本發(fā)明作如下設(shè)置，即，該電子設(shè)備模塊具有由塑料材料制成的殼體框架(4)，該殼體框架形狀鎖合地插入到第一殼體部件(2)中且具有用于容納固定器具(11)的固定器具容納部(12)，其中，殼體框架(4)通過固定器具(11)與第二殼體部件(3)連接。
文檔編號H05K5/02GK102647871SQ20121003871
公開日2012年8月22日 申請日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月17日
發(fā)明者奧利弗·格林德科, 托比亞斯·科特朗, 約阿希姆·萊爾曼 申請人:威伯科有限公司