專利名稱：多層柔性印刷布線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層柔性印刷布線板及其制造方法，更具體涉及具有階梯通路(step via)結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，電子設(shè)備的小型化和高功能化在不斷發(fā)展。伴隨于此，對(duì)于印刷布線板和在印刷布線板搭載的部件的高密度化的要求在不斷高漲。特別是關(guān)于在便攜式設(shè)備中使用的封裝件部件，引腳數(shù)增加并且引腳間的窄間距化在不斷發(fā)展。另一方面，對(duì)于印刷布線板，考慮到用于搭載封裝件部件的布線規(guī)則和向便攜式設(shè)備的組裝，要求薄型化。為了使印刷布線板薄型化，考慮采用將聚酰亞胺膜等的可撓性絕緣基礎(chǔ)材料作為原材料的柔性印刷布線板。此外，歷來已知有利于高密度地安裝電子部件的增層(Build up)型多層柔性印刷布線板(例如參照專利文獻(xiàn)1的圖15等)。該增層型多層柔性印刷布線板將兩面柔性印刷布線板或多層柔性印刷布線板作為核心基板(內(nèi)層)，在該核心基板的兩面或者單面形成有 Γ2層左右的增層層(外層)，由此，謀求柔性印刷布線板的高密度化。如上所述，增層型多層柔性印刷布線板在印刷布線板的薄型化和高密度化的方面是有利的?？墒?，由于其結(jié)構(gòu)上在內(nèi)層也需要較厚地形成電鍍層，所以難以使外層的布線微細(xì)化。因此，難以搭載芯片尺寸封裝件(CSP :Chip Size Package)那樣的多引腳且窄間距 (pitch)的封裝件部件。為了解決該問題，已知具有所謂階梯通路結(jié)構(gòu)的增層型多層柔性印刷布線板(例如參照專利文獻(xiàn)1的圖5和圖9)。該印刷布線板的制造方法的概略如下所述。首先，在成為內(nèi)層的核心基板上形成微細(xì)的布線，之后，在核心基板層疊成為外層的增層層。然后，通過激光加工，形成由大直徑的上孔和小直徑的下孔構(gòu)成的階梯狀的階梯通路孔(二重孔)(參照專利文獻(xiàn)1的圖9 (14))。之后，通過對(duì)該階梯通路孔(st印via hole)的內(nèi)壁(底面和側(cè)面)施加電鍍處理，從而形成作為層間導(dǎo)電通路而發(fā)揮作用的階梯通路(參照專利文獻(xiàn)1 的圖5和圖9 (15))。通過采用階梯通路結(jié)構(gòu)，能夠使外層的布線微細(xì)化，因此能夠獲得有利于多引腳且窄間距的封裝件部件的搭載的多層柔性印刷布線板。接著，使用圖7針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的具有階梯通路結(jié)構(gòu)的增層型多層柔性印刷布線板的結(jié)構(gòu)和問題點(diǎn)進(jìn)行說明。圖7 (1)是多層柔性印刷布線板的俯視圖，圖7 (2)是沿著圖 7 (I)WA-A'線的剖視圖，圖7 (3)是沿著圖7 (I)WB-B'線的剖視圖。從圖7 (1)、(2)和(3)可知，階梯通路5認(rèn)、5讓、51(和510具有圓形的上部層間導(dǎo)電通路51a和圓形的下部層間導(dǎo)電通路51b。上部層間導(dǎo)電通路51a對(duì)多層柔性印刷布線板的表面的連接盤(land)部52和內(nèi)層的連接盤部53進(jìn)行電連接。另一方面，下部層間導(dǎo)電通路51b對(duì)多層柔性印刷布線板的背面的連接盤部54和內(nèi)層的連接盤部53進(jìn)行電連接?，F(xiàn)有的階梯通路如圖7 (1)所示的階梯通路51A、51B、51D那樣，上部層間導(dǎo)電通路51a和下部層間導(dǎo)電通路51b形成為同心圓狀。具有上述的階梯通路結(jié)構(gòu)的增層型多層柔性印刷布線板例如能夠以500 μ m間距安裝300引腳前后的CSP?？墒?，例如以傳感器模塊為代表那樣，安裝部件的多引腳化和窄間距化在不斷發(fā)展，安裝部件的引腳數(shù)從數(shù)百多至數(shù)千。因?yàn)橛糜诮雍喜考倪B接盤部的間距與安裝部件的搭載焊盤的間距是相同尺寸，所以配合安裝部件的窄間距化，需要縮窄連接盤部的間距。進(jìn)而，對(duì)于多層柔性印刷布線板，要求將與龐大的引腳接合的連接盤部和規(guī)定的連接器電連接。因此，從圖7 (2)可知，在階梯通路51A和51B之間(階梯通路51C 和51D之間)設(shè)置有許多微細(xì)的布線55、55、...。例如，在階梯通路的間距是400 μ m，形成微細(xì)的布線的層(內(nèi)層)中的連接盤部的間隔是200 μ m的情況下，在如圖7 (2)所示那樣在內(nèi)層的連接盤部53、53之間配置有6根布線55的情況下，布線55的布線間距成為大約30 μ m。像這樣，設(shè)置布線55、55、...的區(qū)域是在多層柔性印刷布線板中要求最小的間距的區(qū)域。為了在階梯通路之間設(shè)置微細(xì)的布線，不僅是連接盤部，對(duì)于階梯通路孔的直徑也要求減小到5(Γ100 μ m左右。歷來，在要使階梯通路孔小直徑化的情況下，存在由于使用輥狀的可撓性基礎(chǔ)材料而難以進(jìn)行階梯通路孔的上孔和下孔的位置對(duì)準(zhǔn)的問題、向作為小直徑通路孔的下孔的電鍍分散惡化的問題。接著，針對(duì)這些問題詳細(xì)地進(jìn)行說明。首先，針對(duì)階梯通路孔的上孔和下孔的位置偏離的問題進(jìn)行說明。在制造多層柔性印刷布線板時(shí)，作為原材料使用在可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的單面或兩面設(shè)置有銅箔的可撓性敷銅層疊板。該敷銅層疊板是長(zhǎng)條，卷繞為輥狀。一邊通過卷出輥卷出該長(zhǎng)條的敷銅層疊板，一邊按被稱為片區(qū)域的規(guī)定區(qū)域的每一個(gè)進(jìn)行曝光等的處理。然后，當(dāng)針對(duì)某個(gè)片區(qū)域的處理結(jié)束時(shí)，將敷銅層疊板向卷動(dòng)方向(搬送方向)搬送，針對(duì)下一個(gè)片區(qū)域進(jìn)行處理。 反復(fù)進(jìn)行該工作，當(dāng)針對(duì)敷銅層疊板的表面的全部的片區(qū)域完成處理時(shí)，接著將敷銅層疊板翻過來，針對(duì)背面也同樣地以片區(qū)域單位進(jìn)行處理。像這樣，在多層柔性印刷布線板的制造中，一邊卷出/卷繞可撓性的敷銅層疊板一邊進(jìn)行使用。因此，在卷動(dòng)方向產(chǎn)生敷銅層疊板的伸縮，曝光時(shí)的位置對(duì)準(zhǔn)變得困難。參照?qǐng)D8更具體地進(jìn)行說明。如圖8 (1)和(2)所示，長(zhǎng)條的兩面敷銅層疊板61 的一端通過卷出輥62而被卷繞，另一端被卷繞輥63卷繞。將該兩面敷銅層疊板61的片區(qū)域64作為單位進(jìn)行曝光等的處理。當(dāng)對(duì)某個(gè)片區(qū)域64結(jié)束處理時(shí)，卷出輥62和卷繞輥63 旋轉(zhuǎn)，將片區(qū)域64向卷動(dòng)方向搬送，對(duì)鄰接的下一個(gè)片區(qū)域?qū)嵤┨幚怼Ｓ纱丝芍?，從卷出?62卷出的兩面敷銅層疊板61容易在卷動(dòng)方向產(chǎn)生伸縮。作為該伸縮變成問題的工序，考慮通過光刻手法在兩面敷銅層疊板61的表面和背面形成銅窗(conformal mask)的情況。該銅窗是為了使用銅窗激光加工法形成階梯通路孔而使用的。如圖8 (2)所示，在片區(qū)域64 的表面形成抗蝕劑層(未圖示)之后，使用片區(qū)域64上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記Ml和在曝光用的玻璃掩模形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M2進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。在該位置對(duì)準(zhǔn)之后，進(jìn)行曝光和顯影，形成被加工為規(guī)定的圖案的抗蝕劑層。可是，即使使用例如能夠進(jìn)行高精度的位置對(duì)準(zhǔn)的裝置來精密地進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1、M2的位置對(duì)準(zhǔn)，也難以充分地防止由于兩面敷銅層疊板61在卷動(dòng)方向進(jìn)行伸縮而導(dǎo)致的位置偏離。在為了形成階梯通路孔形成用的銅窗，在兩面敷銅層疊板61的兩面形成抗蝕劑層的情況下，特別難以回避位置偏離。其原因在于，為了在兩面敷銅層疊板 61的兩面分別形成加工為規(guī)定的圖案的抗蝕劑層，通常首先在兩面敷銅層疊板61的表面的多個(gè)片區(qū)域中依次形成抗蝕劑層，之后將卷繞在卷繞輥的兩面敷銅層疊板61翻過來，使用其它的玻璃掩模按每個(gè)片區(qū)域依次進(jìn)行背面的曝光，在背面的片區(qū)域中形成抗蝕劑層。 這時(shí)，實(shí)際上極其難以使對(duì)表面進(jìn)行曝光時(shí)的兩面敷銅層疊板61的伸縮程度、和對(duì)背面進(jìn)行曝光時(shí)的兩面敷銅層疊板61的伸縮程度完全一致。此外，在上述的曝光處理中，從圖8 (1)可知，優(yōu)選使通過1次曝光而被曝光的兩面敷銅層疊板61上的曝光區(qū)域66的卷動(dòng)方向的長(zhǎng)度，相對(duì)于兩面敷銅層疊板61的寬度是例如大約1. 5^2倍。由此，能夠使從1個(gè)片區(qū)域64取得的制品(多層柔性印刷布線板)65 的數(shù)量增加，能夠使生產(chǎn)性提高?？墒牵S著將曝光區(qū)域66在兩面敷銅層疊板61的卷動(dòng)方向增大，難以確保曝光光的平行度，除此之外越向曝光區(qū)域66的圖8 (1)中左右的端部，伴隨兩面敷銅層疊板61的伸縮的位置偏離變得越大。即，當(dāng)為了提高生產(chǎn)性而將曝光區(qū)域66 相對(duì)于兩面敷銅層疊板61的卷動(dòng)方向進(jìn)行擴(kuò)展時(shí)，兩面敷銅層疊板61的伸縮對(duì)位置對(duì)準(zhǔn)精度造成的影響變大。由于上述的理由，在圖7 (1)和(3)所示的階梯通路51C的下部層間導(dǎo)電通路51b 中，相對(duì)于卷動(dòng)方向(圖中上下方向)產(chǎn)生容許量以上的位置偏離。在產(chǎn)生這樣的大的位置偏離的情況下，在形成階梯通路孔時(shí)銅窗不正常地發(fā)揮作用，在階梯通路孔的內(nèi)壁產(chǎn)生微小的凹陷、小坑等。因此，在階梯通路孔的內(nèi)壁形成電鍍層時(shí)，由于電鍍液等的更新性差，容易在內(nèi)壁的凹陷部分不形成電鍍層，結(jié)果，產(chǎn)生圖7 (3)所示那樣的空隙56。當(dāng)產(chǎn)生這樣的空隙56時(shí)，電鍍層變得容易斷裂，有作為層間導(dǎo)電通路的階梯通路的可靠性下降的擔(dān)憂。再有，在圖7 (1)中僅在階梯通路51C產(chǎn)生位置偏離，但實(shí)際上在使用銅窗激光加工法等形成階梯通路孔的情況下，由于可靠性的基礎(chǔ)材料在卷動(dòng)方向伸縮，所以在階梯通路51C的附近的階梯通路(例如階梯通路51A、51B、51D)也產(chǎn)生位置偏離的可能性高。為了應(yīng)對(duì)高密度安裝，如上述那樣需要使階梯通路孔的直徑為ΙΟΟμπι以下?？墒?，當(dāng)階梯通路孔的小直徑化進(jìn)展到這種程度時(shí)，僅產(chǎn)生2(Γ30 μ m左右的位置偏離就變?yōu)閳D7的階梯通路51C那樣的狀態(tài)。接著，針對(duì)將階梯通路孔小直徑化了的情況下的電鍍分散形狀的惡化進(jìn)行說明。 在對(duì)階梯通路孔的內(nèi)壁施加電鍍處理，形成作為層間導(dǎo)電通路的階梯通路時(shí)，在階梯通路孔的上孔的直徑小(例如Φ 100 μ m以下)的情況下，電鍍前處理的洗凈液、電鍍處理中的電鍍液等的更新性差。結(jié)果，如圖7 (2)和(3)的階梯通路51A的下部層間導(dǎo)電通路51b所示那樣，有時(shí)產(chǎn)生電鍍分散不良。更具體地，在將在階梯通路孔內(nèi)壁形成的電鍍層的厚度的設(shè)計(jì)上的下限值設(shè)為IOym時(shí)，有時(shí)產(chǎn)生變?yōu)樵撓孪拗档?/2以下的厚度的處所。在這樣的情況下，通過溫度循環(huán)等的熱沖擊，有電鍍層斷裂的擔(dān)憂，不能確保作為階梯通路的層間導(dǎo)電通路的可靠性。歷來，關(guān)于對(duì)2層之間進(jìn)行電連接的層間連接部，已知具有長(zhǎng)圓形狀等的非正圓形的盲通路孔和通孔(參照專利文獻(xiàn)2、3和4)?？墒牵@些文獻(xiàn)均不是將階梯通路結(jié)構(gòu)作為對(duì)象，沒有公開形成小直徑的階梯通路孔時(shí)的、由于可撓性的基礎(chǔ)材料的伸縮導(dǎo)致的位置對(duì)準(zhǔn)精度的下降的課題以及對(duì)其的解決方案?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-128970號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)2 日本特開2000-151111號(hào)公報(bào)； 專利文獻(xiàn)3 日本特開2002-064274號(hào)公報(bào)； 專利文獻(xiàn)4 日本特開平11-274677號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明的目的在于提供一種廉價(jià)且穩(wěn)定地制造具有小直徑的階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板的方法。用于解決課題的方案
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供一種多層柔性印刷布線板，將輥狀的可撓性基礎(chǔ)材料作為原材料，其特征在于，具備第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，其為所述可撓性基礎(chǔ)材料的一部分；第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，其具有相互相向的第1和第2面，所述第1面經(jīng)由粘結(jié)劑層層疊在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的背面；階梯通路孔，其具有上孔，在厚度方向貫通所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料；下孔，其與所述上孔相比直徑小，與所述上孔連通，在厚度方向貫通所述粘結(jié)劑層和所述第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，在底面露出在所述第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的所述第2面上設(shè)置的第1外層連接盤部；第2外層連接盤部，在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的表面中的、所述上孔的周圍形成；內(nèi)層連接盤部，在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的背面中的、所述下孔的周圍形成；以及階梯通路，其具有上部層間導(dǎo)電通路， 在所述上孔的內(nèi)壁形成，對(duì)所述第2外層連接盤部和所述內(nèi)層連接盤部進(jìn)行電連接；以及下部層間導(dǎo)電通路，在所述下孔的內(nèi)壁形成，對(duì)所述第1外層連接盤部和所述內(nèi)層連接盤部進(jìn)行電連接，作為相對(duì)于所述輥狀的可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的卷動(dòng)方向的、所述上孔的直徑和所述下孔的直徑的差的第1差，比作為相對(duì)于與所述卷動(dòng)方向垂直的方向的、所述上孔的直徑和下孔的直徑的差的第2差大。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方式，提供一種多層柔性印刷布線板的制造方法，準(zhǔn)備輥狀的兩面敷銅層疊板，該兩面敷銅層疊板具有第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料并且在其表面和背面分別具有第1銅箔和第2銅箔，該兩面敷銅層疊板卷繞在卷出輥上，將所述輥狀的兩面敷銅層疊板的一端從所述卷繞輥向卷動(dòng)方向拉出，在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的表面和背面分別形成具有上孔用開口部的第1導(dǎo)電圖案層和具有下孔用開口部的第2導(dǎo)電圖案層， 準(zhǔn)備單面敷銅層疊板，該單面敷銅層疊板具有第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料并且在其單面具有第3銅箔，將所述單面敷銅層疊板經(jīng)由粘結(jié)劑層層疊粘接于所述兩面敷銅層疊板的背面， 通過從所述上孔用開口部側(cè)照射激光，進(jìn)行將所述上孔用開口部和所述下孔用開口部作為銅窗的激光加工，從而形成階梯通路孔，該階梯通路孔具有上孔，其在厚度方向貫通所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料；以及下孔，其與所述上孔連通，在厚度方向貫通所述粘結(jié)劑層和所述第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，在底面露出所述第3銅箔，通過對(duì)所述階梯通路孔的內(nèi)壁施加電解銅電鍍處理，從而形成對(duì)所述第1導(dǎo)電圖案層、所述第2導(dǎo)電圖案層和所述第3銅箔進(jìn)行電連接的階梯通路，所述多層柔性印刷布線板的制造方法的特征在于，作為相對(duì)于所述卷動(dòng)方向的、所述上孔用開口部的直徑和所述下孔用開口部的直徑的差的第1差，比作為相對(duì)于與所述卷動(dòng)方向垂直的方向的、所述上孔用開口部的直徑和所述下孔用開口部的直徑的差的第2差大。
發(fā)明的效果
根據(jù)上述特征，本發(fā)明獲得如下效果。根據(jù)本發(fā)明，相對(duì)于可撓性基礎(chǔ)材料的卷動(dòng)方向的上孔(上孔用開口部)和下孔 (下孔用開口部)的直徑的差，比相對(duì)于與卷動(dòng)方向垂直的方向的上孔(上孔用開口部)與下孔(下孔用開口部)的直徑的差大。因此，能夠使相對(duì)于卷動(dòng)方向的下孔(下孔用開口部)的位置偏離容許量，比與卷動(dòng)方向垂直的方向的位置偏離容許量大。結(jié)果，在可撓性絕緣基礎(chǔ)材料相對(duì)于卷動(dòng)方向進(jìn)行伸縮的情況下，也能夠獲得正常的階梯通路孔。進(jìn)而，根據(jù)本發(fā)明，由于階梯通路孔的上孔的開口面積增大，所以在階梯通路孔的內(nèi)壁形成電鍍層時(shí)，電鍍液等的更新性提高，結(jié)果，能夠獲得電鍍分散形狀良好的階梯通路。由此，根據(jù)本發(fā)明，能夠廉價(jià)且穩(wěn)定地獲得具有作為層間導(dǎo)電通路是可靠性高的小直徑的階梯通路的多層柔性印刷布線板。


圖1是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的具有階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板的制造方法的圖。(1)、(2)和(3)是工序剖視圖，(4)是與(3)對(duì)應(yīng)的俯視圖。圖2是接著圖1，用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的具有階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板的制造方法的工序剖視圖。圖3是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的具有階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板的結(jié)構(gòu)的圖。(1)是多層柔性印刷布線板的俯視圖，(2)是沿著(I)WA-A'線的剖視圖，(3)是沿著(I)WB-B'線的剖視圖。圖4是沿著圖3 (2)的C-C'線的剖視圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的階梯通路孔的變形例的俯視圖。圖6是表示向本實(shí)施方式涉及的多層柔性印刷布線板的部件的安裝例的圖。(1) 是安裝有部件的多層柔性印刷布線板的俯視圖，(2)是沿著(I)WA-A'線的剖視圖。圖7是用于說明現(xiàn)有的具有階梯通路結(jié)構(gòu)的增層型多層柔性印刷布線板的結(jié)構(gòu)的圖。(1)是多層柔性印刷布線板的俯視圖，(2)是沿著(I)WA-A'線的剖視圖，(3)是沿著(1)的B-B’線的剖視圖。圖8是用于說明對(duì)輥狀的兩面敷銅層疊板的處理的圖。(1)是兩面敷銅層疊板的俯視圖，(2)是兩面敷銅層疊板和曝光用玻璃掩模的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式以下，一邊參照附圖，一邊針對(duì)本發(fā)明的多層柔性印刷布線板進(jìn)行說明。再有，在各圖中對(duì)具有同等功能的結(jié)構(gòu)要素賦予同一符號(hào)，不重復(fù)進(jìn)行同一符號(hào)的結(jié)構(gòu)要素的詳細(xì)說明。此外，附圖是示意性的，以實(shí)施方式涉及的特征部分為中心進(jìn)行表示，厚度與平面尺寸的關(guān)系、各層的厚度的比率等與實(shí)際的不同。首先，參照?qǐng)D1至圖3，說明本實(shí)施方式的具有階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板的制造方法。(1)首先，準(zhǔn)備在可撓性絕緣基礎(chǔ)材料11 (例如厚度25 μ m的聚酰亞胺膜)的兩面分別具有厚度ι μ m的銅箔12和銅箔13的兩面敷銅層疊板14。該兩面敷銅層疊板14是卷繞在卷出輥的輥狀的結(jié)構(gòu)。圖1 (1)中的兩面敷銅層疊板14是表示從卷出輥在卷動(dòng)方向拉出輥狀的兩面敷銅層疊板14的一端的兩面敷銅層疊板14的一部分的剖視圖。圖1 (1) 中，卷動(dòng)方向是紙面垂直方向，水平方向是輥材料的寬度方向。(2)接著，在兩面敷銅層疊板14的銅箔12上的片區(qū)域形成抗蝕劑層(未圖示)。該抗蝕劑層的厚度優(yōu)選是形成的布線層的厚度的ι. ri倍左右。其原因在于，在抗蝕劑層的厚度比布線層的厚度的1.2倍薄的情況下，在通過半主動(dòng)(semi-active)工法進(jìn)行電鍍時(shí)， 由于電鍍厚度的不均，電鍍皮膜生長(zhǎng)為抗蝕劑層的厚度以上，結(jié)果有時(shí)產(chǎn)生布線不良。另一方面，在抗蝕劑層的厚度比布線層的厚度的2倍厚的情況下，難以形成微細(xì)的布線，還是有布線不良的情況。因此，在這里，將設(shè)計(jì)上的布線的厚度設(shè)為10 μ m，將抗蝕劑層的厚度設(shè)為 15 μ m0(3)接著，對(duì)在前工序中形成的銅箔12上的抗蝕劑層進(jìn)行曝光和顯影處理，將抗蝕劑層構(gòu)圖為規(guī)定的圖案。由此，如圖1 (1)所示，在兩面敷銅層疊板14的銅箔12上形成電鍍抗蝕劑層15A。該電鍍抗蝕劑層15A如后述那樣，為了通過半主動(dòng)工法來形成所希望的導(dǎo)電圖案層而被使用。之后，在卷動(dòng)方向搬送兩面敷銅層疊板14，按每個(gè)片區(qū)域進(jìn)行上述的工序，形成電鍍抗蝕劑層15A。當(dāng)針對(duì)兩面敷銅層疊板14的表面的全部片區(qū)域形成電鍍抗蝕劑層15A結(jié)束時(shí)，將卷繞在卷繞輥的兩面敷銅層疊板14翻過來，之后，一邊卷出一端，一邊如下述那樣進(jìn)行背面的處理。(4)接著，在兩面敷銅層疊板14的銅箔13上的片區(qū)域中形成抗蝕劑層(未圖示)。 該抗蝕劑層的厚度根據(jù)與銅箔12上的抗蝕劑層的情況同樣的理由設(shè)為15 μ m。(5)接著，對(duì)在前工序中形成的銅箔13上的抗蝕劑層進(jìn)行曝光和顯影處理，將抗蝕劑層構(gòu)圖為規(guī)定的圖案。由此，如圖1 (2)所示，在兩面敷銅層疊板14的銅箔13上形成抗蝕劑層15B。該電鍍抗蝕劑層15B與上述的電鍍抗蝕劑層15A同樣地，用于通過半主動(dòng)工法來形成所希望的導(dǎo)電圖案層。(6)接著，從圖1(3)可知，對(duì)形成有電鍍抗蝕劑層15A和15B的兩面敷銅層疊板14 的兩面進(jìn)行電解銅電鍍。由此，在電鍍抗蝕劑層15A和15B的開口部露出的銅箔12和銅箔 13上分別形成電解銅電鍍層16和17。在這里，將電解銅電鍍層16、17的厚度設(shè)為10 μ m。(7)接著，如圖1 (3)所示，在剝離了電鍍抗蝕劑層15A和15B之后，通過閃蝕刻 (flash etching)，除去沒有被電解銅電鍍層16、17覆蓋的銅箔12和銅箔13。在該閃蝕刻中，使用對(duì)籽晶層(銅箔12和銅箔13)中包含的金屬具有選擇性的蝕刻劑。例如，在籽晶層中含有鎳的情況下，作為蝕刻劑，能夠使用硝酸和鹽酸的混合液。在到此為止的工序中，如圖1 (3)和(4)所示，獲得在可撓性絕緣基礎(chǔ)材料11的兩面具有由銅箔12 (13)和電解銅電鍍層16 (17)構(gòu)成的導(dǎo)電圖案層的兩面電路基材18。圖 1 (4)表示兩面電路基材18的俯視圖。從圖1 (3)和圖(4)可知，導(dǎo)電圖案層在規(guī)定的位置具有開口部。作為在兩面電路基材18的表面形成的導(dǎo)電圖案層的開口部的銅窗19 (上孔用開口部)為了形成階梯通路孔的上孔而發(fā)揮作用。另一方面，作為在兩面電路基材18 的背面形成的導(dǎo)電圖案層的開口部的銅窗20 (下孔用開口部)為了形成階梯通路孔的下孔而發(fā)揮作用。在本工序中，當(dāng)銅窗20的位置相對(duì)于銅窗19偏離時(shí)，階梯通路孔的下孔相對(duì)于上孔發(fā)生位置偏離。結(jié)果，如上述那樣，由于空隙的產(chǎn)生、電鍍分散形狀的惡化，階梯通路的可靠性下降?？墒牵诒緦?shí)施方式中，如圖1 (4)所示那樣，銅窗19形成為長(zhǎng)圓形狀，該長(zhǎng)圓的長(zhǎng)軸與卷動(dòng)方向平行。因此，即使由于可撓性絕緣基礎(chǔ)材料11(兩面敷銅層疊板14) 在卷動(dòng)方向進(jìn)行伸縮，銅窗18在卷動(dòng)方向相對(duì)于銅窗19發(fā)生位置偏離，由于卷動(dòng)方向的位置偏離容許量大，所以能夠形成正常的階梯通路孔。再有，在本實(shí)施方式中，設(shè)銅窗19的長(zhǎng)圓的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度是短軸的長(zhǎng)度的2倍。艮口， 將長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度設(shè)為160 μ m，將短軸的長(zhǎng)度設(shè)為80 μ m。另一方面，從圖1 (4)可知，銅窗20 形成為正圓形狀(直徑60μπι)。在該情況下，相對(duì)于與卷動(dòng)方向以90°相交的方向(即兩面敷銅層疊板14的寬度方向)的位置偏離容許量是士 IOym以內(nèi)。相對(duì)于此，卷動(dòng)方向的位置偏離容許量是士50μπι以內(nèi)，能夠使相對(duì)于產(chǎn)生伸縮的方向的位置偏離容許量大幅增大。(8)接著，如圖2 (1)所示，在兩面電路基材18的背面(圖2 (1)中下側(cè))經(jīng)由粘結(jié)材料層24 (例如厚度15 μ m)層疊粘結(jié)單面敷銅層疊板23。該單面敷銅層疊板23在可撓性絕緣基礎(chǔ)材料21 (例如是厚度為25 μ m的聚酰亞胺膜)的單面具有例如厚度為12 μ m 的銅箔22。單面敷銅層疊板23以可撓性絕緣基礎(chǔ)材料21與粘結(jié)劑層24相接的方式層疊在兩面電路基材18的背面。再有，粘結(jié)劑層24優(yōu)選使用低流動(dòng)性的半固化片或粘結(jié)片等流出少的粘結(jié)劑而形成。(9)接著，如圖2 (2)所示，從銅窗19側(cè)(圖2 (2)中上側(cè))照射激光，使用銅窗19 和20進(jìn)行銅窗激光加工。由此，形成具有上孔26和下孔27的階梯通路孔(導(dǎo)通用孔)25。 上孔26貫通可撓性絕緣基礎(chǔ)材料11，在底面露出電解銅電鍍層17。下孔27與上孔26連通，貫通粘結(jié)劑層24和可撓性絕緣基礎(chǔ)材料21。此外，下孔27比上孔26直徑小，在下孔 27的底面露出銅箔22。如上述那樣，在進(jìn)行本工序的激光加工時(shí)，銅窗19作為用于形成上孔26的掩模而發(fā)揮作用，銅窗20作為用于形成下孔27的掩模而發(fā)揮作用。再有，在形成階梯通路孔25的激光加工中，能夠使用UV-YAG激光器、二氧化碳激光器、準(zhǔn)分子激光器等的激光。在這里，針對(duì)本工序的激光加工的細(xì)節(jié)進(jìn)行說明。作為加工用激光器，使用加工速度快、生產(chǎn)性優(yōu)越的二氧化碳?xì)怏w激光器(三菱電機(jī)(株式會(huì)社)制，ML605GTXIII-5100U2)。 在通過孔徑等將激光的射束直徑調(diào)整為200 μ m之后，對(duì)脈沖寬度10 μ Sec、脈沖能量5mJ的激光脈沖進(jìn)行5發(fā)照射，形成階梯通路孔25。將激光的射束直徑調(diào)整得比長(zhǎng)圓形的銅窗19 的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度大，瞄準(zhǔn)銅窗19的長(zhǎng)圓的中心照射激光脈沖，由此能夠適宜地形成長(zhǎng)圓形的上孔26和正圓形的下孔27。再有，在不能將激光的射束直徑調(diào)整得比銅窗19的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度大的情況下，將照射目標(biāo)位置分為長(zhǎng)軸上的例如3個(gè)或4個(gè)點(diǎn)，一邊使激光脈沖在長(zhǎng)軸方向移動(dòng)，一邊進(jìn)行照射也可。通過使電流鏡(Galvano mirror)擺動(dòng)，能夠使激光射束的照射目標(biāo)位置在比長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度大的范圍中移動(dòng)。由此，即使對(duì)照射目標(biāo)位置進(jìn)行分割，也能夠不對(duì)生產(chǎn)性造成影響來進(jìn)行激光加工。通過上述的激光條件，與現(xiàn)有的同心圓狀的階梯通路孔同樣地，能夠形成具有長(zhǎng)圓形的上孔26的階梯通路孔25。(10)接著，作為用于除去階梯通路孔25內(nèi)的樹脂殘?jiān)某ば?，進(jìn)行等離子體處理和濕法蝕刻。通過該蝕刻，如圖2 (2)所示，除去階梯通路孔25內(nèi)的銅箔13。(11)接著，對(duì)電解銅電鍍層16上和階梯通路孔25內(nèi)壁施加導(dǎo)電化處理和接著其的電解銅電鍍處理。由此，如圖2 (3)所示，在階梯通路孔25的內(nèi)壁(側(cè)面和底面)以及電解銅電鍍層16上形成電解銅電鍍層28。為了確保層間導(dǎo)通，將電解銅電鍍層28的厚度例如設(shè)為15 20μπι。由此，形成具有上部層間導(dǎo)電通路29a和下部層間導(dǎo)電通路29b的階梯通路29。階梯通路29的上部電極導(dǎo)電通路29a對(duì)表面?zhèn)鹊倪B接盤部30和內(nèi)層的連接盤部 17b進(jìn)行電連接，下部層間導(dǎo)電通路29b對(duì)內(nèi)層的連接盤部17b和背面?zhèn)鹊倪B接盤部31進(jìn)行電連接。本工序的電鍍處理由于階梯通路孔25的開口面僅是單側(cè)(圖中上側(cè))，所以僅對(duì)階梯通路孔25的開口面?zhèn)仁┘与婂兲幚恚此^單面電鍍。因此，在背面的銅箔22上不形成電解銅電鍍層28。再有，單面電鍍?cè)谝愿采w背面的銅箔22的方式形成電鍍掩模之后進(jìn)行電鍍處理來實(shí)現(xiàn)也可，在電鍍裝置或電鍍夾具等設(shè)置遮蔽板后進(jìn)行電鍍處理來實(shí)現(xiàn)也可。通過像這樣不進(jìn)行兩面電鍍而進(jìn)行單面電鍍，能夠不在銅箔22上形成多余的銅電鍍皮膜，能夠防止銅箔22的膜厚變厚。通過銅箔22被保持得較薄，能夠高精度地加工銅箔22，形成連接盤部等的微細(xì)的圖案。(12)接著，如圖2 (4)所示，通過使用光刻法將電解銅電鍍層28加工成規(guī)定的圖案，從而形成連接盤部30。同樣地，通過使用光刻法將銅箔22加工成規(guī)定的圖案，從而在背面形成連接盤部31。經(jīng)過以上的工序，獲得本實(shí)施方式的具有階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板 32。之后，根據(jù)需要，在不需要軟釬焊的部分形成保護(hù)用的感光阻焊層，在連接盤部等的表面施加焊錫鍍、鎳鍍、金鍍等的表面處理。之后，將制作了多個(gè)多層柔性印刷布線板32、 32、...的輥材料按每個(gè)片區(qū)域進(jìn)行切割。最后，通過利用金屬模具的沖裁等進(jìn)行外形加工。 再有，輥材料的切割在電鍍抗蝕劑層15A和15B的形成后且外形加工前，能夠在任意的工序中進(jìn)行。接著，使用圖3，針對(duì)本實(shí)施方式的多層柔性印刷布線板的結(jié)構(gòu)詳細(xì)地進(jìn)行說明。圖3是本實(shí)施方式的具有長(zhǎng)孔階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板32的俯視圖和剖視圖。圖3 (1)是多層柔性印刷布線板32的俯視圖。圖3 (2)是沿著圖3 (1)的八-八’ 線的剖視圖，圖3 (3)是沿著圖3 (1)的B-B’線的剖視圖。從圖3(1)、(2)和(3)可知，在多層柔性印刷布線板32形成的階梯通路29具有長(zhǎng)圓形的上部層間導(dǎo)電通路29a和正圓形的下部層間導(dǎo)電通路29b。此外，在多層柔性印刷布線板32的表面設(shè)置有連接盤部30，在背面設(shè)置有連接盤部31。連接盤部31由于沒有階梯通路的開口面，所以平坦性良好，因此適合于作為用于安裝部件的連接盤。內(nèi)層的布線17a和連接盤部17b是在上述的制造工序中對(duì)電解銅電鍍層17進(jìn)行加工而形成的。該布線17a對(duì)多層柔性印刷布線板32的連接盤部17b和與外部的連接器部進(jìn)行電連接。連接盤部17b通過階梯通路29，與連接盤部30和連接盤部31進(jìn)行電連接。針對(duì)布線17a和連接盤部17b，使用圖4詳細(xì)地進(jìn)行說明。圖4表示沿著圖3 (2) 的C-C'線的剖視圖。從該圖4可知，布線17a與上部層間導(dǎo)電通路29a (上孔26)的長(zhǎng)軸方向平行地配置，配置在階梯通路29、29之間。通過像這樣配置布線17a，能夠不使布線17a 的布線密度降低，能夠增大階梯通路29 (上孔26)的開口面積。接著，針對(duì)階梯通路孔的上孔(銅窗19)和下孔(銅窗20)的尺寸和位置偏離容許
11量的關(guān)系，使用數(shù)值具體地進(jìn)行說明。表1分別針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上孔、下孔均是正圓形的情況、和本實(shí)施方式的上孔是長(zhǎng)圓形、下孔是正圓形的情況，匯總了位置偏離容許量的長(zhǎng)軸短軸比。在這里，“位置偏離容許量的長(zhǎng)軸短軸比，，意味著長(zhǎng)軸方向的位置偏離容許量(X)和短軸方向的位置偏離容許量 (y)的比(x/y)。[表 1]
XJilk ^ m；！ Lil =二 N:杉) ιΚΛ >N2,13丨Ul 丨:ICJIi/to 誠)80120/80l_0240/80 ’F Λ < iHMHJs60§0 60 ]κ π'β m1 ^miinm IftItcLO1.52.0immiim Limifi'f￥±10±30±50士 90 Imi^j^iiimmmiin-n'土 10±10±10±io Ih'KK^ffn Viin^iiMmitLO3.05,09.0丨
在表1中，示出上孔的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度不同的3個(gè)例子。即，上孔的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度在例1中是 120 μ m，在例2中是160 μ m，在例3中是240 μ m。短軸的長(zhǎng)度在所有例子中均是80 μ m。像這樣，優(yōu)選上孔(銅窗19)的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度是短軸的長(zhǎng)度的1. 5^3倍左右。在比1. 5倍小的情況下，有位置偏離容許量不充分的可能性。另一方面，在比3倍大的情況下，雖然位置偏離容許量增加，但以激光加工形成上述的階梯通路孔25所需要的時(shí)間增加，結(jié)果，存在生產(chǎn)性降低的可能性。如表1所示，長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度和短軸的長(zhǎng)度的比在例1、例2和例3中分別是1. 5倍、2 倍和3倍。當(dāng)將該長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度和短軸的長(zhǎng)度的比分別變換為“位置偏離容許量的長(zhǎng)軸短軸比”時(shí)，成為3倍、5倍和9倍。像這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，將長(zhǎng)軸方向的位置偏離容許量與短軸方向的位置偏離容許量(即，現(xiàn)有技術(shù)的位置偏離容許量)相比，能夠大幅增大至3倍到9倍。如以上說明的那樣，在本實(shí)施方式中，將階梯通路孔25的上孔26設(shè)為長(zhǎng)圓形，并且將下孔27設(shè)為正圓形。由此，能夠使下孔27用的銅窗20相對(duì)于長(zhǎng)軸方向的位置偏離的容許量與歷來相比大幅增大。因此，在多層柔性印刷布線板的制造過程中，即使在可撓性絕緣基礎(chǔ)材料11在卷動(dòng)方向(搬送方向)伸縮的情況下，也能夠形成正常的階梯通路孔25。結(jié)果，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠獲得具有作為層間導(dǎo)電通路是可靠性高的階梯通路29的多層柔性印刷布線板。進(jìn)而，因?yàn)榕c現(xiàn)有技術(shù)相比階梯通路孔25的上孔26變大，所以能夠使對(duì)階梯通路孔的內(nèi)壁施加電鍍處理時(shí)的電鍍液等的更新性提高。因此，能夠形成電鍍分散穩(wěn)定的階梯通路。結(jié)果，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠使作為層間導(dǎo)電通路的階梯通路的可靠性進(jìn)一步提高。接著，使用圖5，針對(duì)本實(shí)施方式的階梯通路孔的變形例進(jìn)行說明。圖5 (1廣(4) 均表示能夠使相對(duì)于卷動(dòng)方向(圖中上下方向)的位置偏離容許量增加的階梯通路孔的俯視圖。
在圖5 (1)所示的階梯通路孔101中，不僅上孔101a，下孔IOlb也形成為長(zhǎng)圓形。 在這樣的形狀的情況下，與現(xiàn)有的同心圓狀的階梯通路孔相比較，能夠使相對(duì)于長(zhǎng)軸方向的位置偏離容許量增加。此外，在該變形例的情況下，因?yàn)橄驴譏Olb的開口面積與現(xiàn)有的正圓形相比變大，所以能夠使電鍍液等的更新性進(jìn)一步提高。圖5 (2)所示的階梯通路孔102具有長(zhǎng)圓形的上孔102a和橢圓形的下孔102b。 因?yàn)橄驴?02b是橢圓形，所以能夠使電鍍液等的更新性提高，并且能夠增大旋轉(zhuǎn)方向(圖5 (2)中的箭頭方向)的位置偏離裕度。也就是說，在為了形成上述的電鍍抗蝕劑層15B而對(duì)抗蝕劑層進(jìn)行曝光時(shí)，與圖5 (1)的階梯通路孔101相比，能夠使相對(duì)于旋轉(zhuǎn)方向的位置偏離的容許量增加下孔102a的角與長(zhǎng)圓形相比變圓的量。圖5 (3)所示的階梯通路孔103具有正圓形的上孔103a和長(zhǎng)圓形的下孔103b。 如圖5 (3)所示，雖然長(zhǎng)圓形的下孔103b在長(zhǎng)軸與卷動(dòng)方向正交的方向設(shè)置，但由于上孔 103a是正圓形，所以能夠使相對(duì)于旋轉(zhuǎn)方向(圖5 (3)中的箭頭方向)的位置偏離容許量增大。圖5 (4)所示的階梯通路孔104具有大致正方形的上孔104a和大致長(zhǎng)方形的下孔104b。雖然該大致長(zhǎng)方形的下孔104b在長(zhǎng)邊與卷動(dòng)方向正交的方向設(shè)置，但由于上孔 104a是大致正方形，所以能夠使相對(duì)于旋轉(zhuǎn)方向(圖5 (4)中的箭頭方向)的位置偏離容許量增加。不限于上述的變形例，能夠組合各個(gè)例子中的上孔和下孔。例如，是上孔和下孔均為橢圓形的階梯通路孔也可。該下孔的長(zhǎng)軸的方向與上孔的長(zhǎng)軸方向平行。此外，是由正圓形的上孔和大致長(zhǎng)方形的下孔構(gòu)成的階梯通路孔也可。該下孔的長(zhǎng)邊方向是與卷動(dòng)方向垂直的方向。此外，上孔是具有與卷動(dòng)方向平行的方向的長(zhǎng)軸的橢圓形，下孔是正圓形或是與上孔在相同的方向具有長(zhǎng)軸的橢圓形也可。接著，使用圖6，針對(duì)向本實(shí)施方式的多層柔性印刷布線板的部件的安裝例進(jìn)行說明。圖6 (1)是表示在本實(shí)施方式的多層柔性印刷布線板安裝有部件44的樣子的俯視圖。 圖6 (2)是沿著圖6 (I)WA-A'線的剖視圖。從圖6 (1)可知，在部件搭載區(qū)域41安裝有部件44。從圖6 (2)可知，部件44經(jīng)由凸起45被安裝在多層柔性印刷布線板32的背面的連接盤部31。由此，與在連接盤部30安裝的情況相比，能夠以平坦度高的狀態(tài)安裝部件44。 結(jié)果，沒有在接合部分中產(chǎn)生空隙等的擔(dān)憂，能夠獲得可靠性高的接合。從圖6(1)可知，在多層柔性印刷布線板32的內(nèi)層設(shè)置的布線17a，從部件搭載區(qū)域41A (41B)通過布線區(qū)域42A (42B)引導(dǎo)到連接器部43A (43B)，對(duì)部件搭載區(qū)域41的連接盤部31和連接器部43A、43B進(jìn)行電連接。更具體地，對(duì)作為部件搭載區(qū)域41的上半部分的區(qū)域的部件搭載區(qū)域41A的連接盤部31、和連接器部43A進(jìn)行電連接的布線17a，從配置在部件搭載區(qū)域41A的連接盤部31通過布線區(qū)域42A被引導(dǎo)到連接器部43A。同樣地，對(duì)作為部件搭載區(qū)域41的下半部分的區(qū)域的部件搭載區(qū)域41B的連接盤部31和連接器部43B進(jìn)行電連接的布線17a，從配置在部件搭載區(qū)域41B的連接盤部31通過布線區(qū)域 42B被引導(dǎo)到連接器部43B。被安裝的部件44例如是引腳數(shù)非常多的傳感器模塊，微細(xì)的布線17a的引導(dǎo)方向被限定為大致1個(gè)方向。在這樣的情況下，通過在階梯通路29的長(zhǎng)軸方向設(shè)置布線17a，從而能夠不損害布線17a的布線密度，能夠增大階梯通路29的開口部的面積。如以上說明的那樣，在本實(shí)施方式中，將階梯通路孔的上孔設(shè)為長(zhǎng)圓形，而且使其長(zhǎng)軸方向相對(duì)于柔性印刷布線板的輥材料的卷動(dòng)方向成為平行。由此，在形成階梯通路孔用的銅窗的曝光工序中，在可撓性的基礎(chǔ)材料在卷動(dòng)方向進(jìn)行伸縮的情況下，也能夠形成正常的階梯通路孔。結(jié)果，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠獲得具有作為層間導(dǎo)電通路是可靠性高的階梯通路的多層柔性印刷布線板。進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，因?yàn)榕c現(xiàn)有技術(shù)的階梯通路孔相比上孔變大，所以在階梯通路孔的內(nèi)壁形成電鍍層時(shí)的、電鍍液等的更新性提高。因此，能夠形成電鍍分散形狀良好的階梯通路。即，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠獲得具有作為層間導(dǎo)電通路是可靠性更高的階梯通路的多層柔性印刷布線板。此外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過位置偏離容許量的增大，能夠在卷動(dòng)方向擴(kuò)展曝光區(qū)域，擴(kuò)大1個(gè)片區(qū)域的面積。由此，能夠使從1個(gè)片區(qū)域取得的多層柔性印刷布線板的數(shù)量增加，能夠使生產(chǎn)性提高。根據(jù)以上的本實(shí)施方式獲得的效果，很明顯根據(jù)本發(fā)明能夠不導(dǎo)入新的工序、裝置，廉價(jià)且穩(wěn)定地制造具有小直徑的階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板。再有，本發(fā)明的階梯通路孔的上孔和下孔的形狀并不限定于上述的實(shí)施方式和變形例。更一般地，只要相對(duì)于可撓性的基礎(chǔ)材料的卷動(dòng)方向的、銅窗19 (上孔26)的直徑和銅窗20 (下孔27)的直徑的差，比相對(duì)于與卷動(dòng)方向垂直的方向的、銅窗19 (上孔26)的直徑和銅窗20 (下孔27)的直徑的差大即可。通過這樣，能夠使相對(duì)于卷動(dòng)方向的位置偏離容許量增加?；谏鲜龅挠涊d，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員的話，雖然可能能夠想到本發(fā)明的追加的效果、各種變形，但本發(fā)明的方式并不限定于上述的實(shí)施方式。在不脫離由本技術(shù)方案要求的范圍所規(guī)定的內(nèi)容或其同等物導(dǎo)出的本發(fā)明的概念的思想和主旨的范圍中，能夠進(jìn)行各種追加、變更、以及部分的刪除。附圖標(biāo)記說明
11、21可撓性絕緣基礎(chǔ)材料；
12、13、22銅箔；
14兩面敷銅層疊板； 15AU5B電鍍抗蝕劑層；
16、17、28電解銅電鍍層； 17a,55 布線；
17、30、31、52、53、54連接盤部； 18兩面電路基材；
19,20銅窗；
23單面敷銅層疊板； 24粘結(jié)劑層；
25、101、102、103、104階梯通路孔；
26、101a、102a、103a、104a上孑L ；27、101b、102b、103b、104b 下孔； 29、51A、51B、51C、51D 階梯通路； 29a、51a上部層間導(dǎo)電通路； 29b、5 Ib下部層間導(dǎo)電通路； 32多層柔性印刷布線板； 41、41A、41B部件搭載區(qū)域； 42A、42B布線區(qū)域； 43A、43B連接器部；
44部件；45凸起；56空隙；61(輥狀的)兩面敷銅層疊板；62卷出棍；63卷繞輥；64片區(qū)域；65制品(多層柔性印刷布線板)66曝光區(qū)域。
權(quán)利要求
1.一種多層柔性印刷布線板，將輥狀的可撓性基礎(chǔ)材料作為原材料，其特征在于，具備第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，其為所述可撓性基礎(chǔ)材料的一部分； 第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，其具有相互相向的第1和第2面，所述第1面經(jīng)由粘結(jié)劑層層疊在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的背面；階梯通路孔，其具有上孔，在厚度方向貫通所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料；下孔，其與所述上孔相比直徑小，與所述上孔連通，在厚度方向貫通所述粘結(jié)劑層和所述第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，在底面露出在所述第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的所述第2面上設(shè)置的第1外層連接盤部；第2外層連接盤部，在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的表面中的、所述上孔的周圍形成；內(nèi)層連接盤部，在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的背面中的、所述下孔的周圍形成；以及階梯通路，其具有上部層間導(dǎo)電通路，在所述上孔的內(nèi)壁形成，對(duì)所述第2外層連接盤部和所述內(nèi)層連接盤部進(jìn)行電連接；以及下部層間導(dǎo)電通路，在所述下孔的內(nèi)壁形成，對(duì)所述第1外層連接盤部和所述內(nèi)層連接盤部進(jìn)行電連接，作為相對(duì)于所述輥狀的可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的卷動(dòng)方向的、所述上孔的直徑和所述下孔的直徑的差的第1差，比作為相對(duì)于與所述卷動(dòng)方向垂直的方向的、所述上孔的直徑和下孔的直徑的差的第2差大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，所述階梯通路孔的所述上孔是在與所述卷動(dòng)方向平行的方向具有長(zhǎng)軸的長(zhǎng)圓形或橢圓形，所述下孔是正圓形或是在與所述上孔的長(zhǎng)軸平行的方向具有長(zhǎng)軸的長(zhǎng)圓形或橢圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，所述第1差處于所述第2 差的3倍至9倍的范圍中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，還具備在所述第1外層連接盤部安裝的部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，還具備布線，其一端與所述內(nèi)層連接盤部電連接，另一端與規(guī)定的連接器部電連接，所述布線在與所述卷動(dòng)方向平行的方向配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，所述第1差處于所述第2 差的3倍至9倍的范圍中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，還具備在所述第1外層連接盤部安裝的部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，還具備布線，其一端與所述內(nèi)層連接盤部電連接，另一端與規(guī)定的連接器部電連接，所述布線在與所述卷動(dòng)方向平行的方向配置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，還具備在所述第1外層連接盤部安裝的部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，還具備布線，其一端與所述內(nèi)層連接盤部電連接，另一端與規(guī)定的連接器部電連接，所述布線在與所述卷動(dòng)方向平行的方向配置。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷布線板，其特征在于，還具備布線，其一端與所述內(nèi)層連接盤部電連接，另一端與規(guī)定的連接器部電連接，所述布線在與所述卷動(dòng)方向平行的方向配置。
12.—種多層柔性印刷布線板的制造方法，準(zhǔn)備輥狀的兩面敷銅層疊板，該兩面敷銅層疊板具有第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料并且在其表面和背面分別具有第1銅箔和第2銅箔，該兩面敷銅層疊板卷繞在卷出輥上，將所述輥狀的兩面敷銅層疊板的一端從所述卷繞輥向卷動(dòng)方向拉出，在所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料的表面和背面分別形成具有上孔用開口部的第1導(dǎo)電圖案層和具有下孔用開口部的第2導(dǎo)電圖案層，準(zhǔn)備單面敷銅層疊板，該單面敷銅層疊板具有第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料并且在其單面具有第3銅箔，將所述單面敷銅層疊板經(jīng)由粘結(jié)劑層層疊粘接于所述兩面敷銅層疊板的背面，通過從所述上孔用開口部側(cè)照射激光，進(jìn)行將所述上孔用開口部和所述下孔用開口部作為銅窗的激光加工，從而形成階梯通路孔，該階梯通路孔具有上孔，其在厚度方向貫通所述第1可撓性絕緣基礎(chǔ)材料；以及下孔，其與所述上孔連通，在厚度方向貫通所述粘結(jié)劑層和所述第2可撓性絕緣基礎(chǔ)材料，在底面露出所述第3銅箔，通過對(duì)所述階梯通路孔的內(nèi)壁施加電解銅電鍍處理，從而形成對(duì)所述第1導(dǎo)電圖案層、所述第2導(dǎo)電圖案層和所述第3銅箔進(jìn)行電連接的階梯通路，所述多層柔性印刷布線板的制造方法的特征在于，作為相對(duì)于所述卷動(dòng)方向的、所述上孔用開口部的直徑和所述下孔用開口部的直徑的差的第1差，比作為相對(duì)于與所述卷動(dòng)方向垂直的方向的、所述上孔用開口部的直徑和所述下孔用開口部的直徑的差的第2差大。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，所述第1導(dǎo)電圖案層的所述上孔用開口部是在與所述卷動(dòng)方向平行的方向具有長(zhǎng)軸的長(zhǎng)圓形或橢圓形，所述第2導(dǎo)電圖案層的所述下孔用開口部是正圓形或是在與所述卷動(dòng)方向平行的方向具有長(zhǎng)軸的長(zhǎng)圓形或橢圓形。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，所述第1差處于所述第2差的3倍至9倍的范圍中。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，所述第1差處于所述第2差的3倍至9倍的范圍中。
全文摘要
提供一種廉價(jià)且穩(wěn)定地制造具有小直徑的階梯通路結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷布線板的方法。具備可撓性的絕緣基礎(chǔ)材料(11)；經(jīng)由粘結(jié)劑層(24)在絕緣基礎(chǔ)材料(11)的背面層疊的絕緣基礎(chǔ)材料(21)；階梯通路孔(25)，其具有貫通絕緣基礎(chǔ)材料(11)的上孔(26)，以及貫通粘結(jié)劑層(24)和可撓性絕緣基礎(chǔ)材料(21)、在底面露出連接盤部(31)的下孔(27)；在絕緣基礎(chǔ)材料(11)的表面形成的連接盤部(30)；在絕緣基礎(chǔ)材料(11)的背面形成的連接盤部(17b)；以及階梯通路(29)，其具備對(duì)連接盤部(30)和連接盤部(17b)進(jìn)行連接的層間導(dǎo)電通路(29a)，以及對(duì)連接盤部(31)和連接盤部(17b)進(jìn)行連接的層間導(dǎo)電通路(29b)。相對(duì)于原材料的可撓性基礎(chǔ)材料的卷動(dòng)方向的上孔(26)和下孔(27)的直徑的差，比相對(duì)于與所述卷動(dòng)方向垂直的方向的上孔(26)與下孔(27)的直徑的差大。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102396300SQ201180001769
公開日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者松田文彥 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社