專利名稱：一種增加pcb內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信的發(fā)展，要求射頻功放模塊的功率更高、體積更小、集成度更高，針對(duì)這些要求，在PCB設(shè)計(jì)中，必須通過多層板來實(shí)現(xiàn)，更多的走線通過內(nèi)層來連接。這些走 線一般需要隔離，以免內(nèi)層布線間的串?dāng)_及耦合，傳統(tǒng)的隔離方法是在線間設(shè)置多個(gè)金屬通孔，但是這種方式達(dá)到的隔離度的指標(biāo)不高，甚至有時(shí)候會(huì)影響到信號(hào)的直通率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的即在于克服現(xiàn)在技術(shù)的不足，提供一種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，能夠提高隔離度指標(biāo)，解決PCB多層板設(shè)計(jì)中線間信號(hào)耦合的問題。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，包括金屬基板、PCB板和金屬殼體，所述的PCB板設(shè)置在金屬基板和金屬殼體之間，所述的PCB板上設(shè)置有金屬化槽，金屬殼體上正對(duì)于金屬化槽位置設(shè)置有連接柱，連接柱的底端穿過金屬化槽與金屬基板貼緊。所述的連接柱的截面與金屬化槽的截面大小一致。所述的金屬化槽位于PCB板的內(nèi)層帶狀線和內(nèi)層電源線之間。所述的金屬化槽位于PCB板的射頻端口和內(nèi)層帶狀線之間。所述的金屬化槽位于PCB板的射頻端口和內(nèi)層電源線之間。所述的金屬化槽位于PCB板的兩個(gè)射頻端ロ之間或兩條內(nèi)層帯狀線之間或兩條內(nèi)層電源線之間。所述的金屬基板與連接柱之間通過螺釘固定。所述的金屬殼體正對(duì)PCB板的一面向內(nèi)凹陷形成一個(gè)隔離腔。本實(shí)用新型的有益效果是在PCB印制板上挖取金屬化槽，從而在空間上對(duì)射頻端ロ、內(nèi)層帶狀線或內(nèi)層電源線進(jìn)行線間隔離，提高了隔離度的指標(biāo)，有效地防止了 PCB板內(nèi)層布線間的串?dāng)_及耦合事件的發(fā)生。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中A-A向剖視圖；圖中，I-金屬基板，2- PCB板，3-金屬殼體，4-連接柱，5-金屬化槽，6-螺釘，7-隔離腔。
具體實(shí)施方式
[0016]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不僅限于以下實(shí)施例如圖I、圖2所示，一種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，包括金屬基板1、PCB板2和金屬殼體3，所述的PCB板2設(shè)置在金屬基板I和金屬殼體3之間，所述的PCB板2上設(shè)置有金屬化槽5，金屬殼體3上正對(duì)于金屬化槽5位置焊接有連接柱4，連接柱4的底端穿過金屬化槽5與金屬基板I貼緊。本實(shí)用新型的金屬化槽5起到空間隔離的作用，當(dāng)PCB板2內(nèi)的射頻端ロ、內(nèi)層帶狀線和內(nèi)層電源線，兩兩之間距離太近，即需要進(jìn)行空間隔離，兩者之間即設(shè)置ー個(gè)金屬化槽5，則可以避免雙方產(chǎn)生串線或耦合；而PCB板2內(nèi)的兩個(gè)射頻端ロ之間、兩條內(nèi)層帶狀線之間或兩條內(nèi)層電源線之間距離太近，也需要進(jìn)行空間隔離，兩者之間即設(shè)置ー個(gè)金屬化槽5，則可以避免雙方產(chǎn)生串線或耦合。本實(shí)施例的連接柱4的截面與金屬化槽5的截面大小一致，金屬化槽5的形狀大小一般根據(jù)需隔離的兩方距離決定，可以為橢圓或圓形。連接柱4與金屬基板I之間通過·螺釘6固定。本實(shí)用新型的金屬殼體3正對(duì)于PCB板2的一面向內(nèi)凹陷形成一個(gè)隔離腔7，隔離腔7起到一個(gè)空間隔離的作用。
權(quán)利要求1.一種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，包括金屬基板(1)、PCB板(2)和金屬殼體(3)，所述的PCB板(2)設(shè)置在金屬基板(I)和金屬殼體(3)之間，其特征在于所述的PCB板(2)上設(shè)置有金屬化槽(5 )，金屬殼體(3 )上正對(duì)于金屬化槽(5 )位置設(shè)置有連接柱(4 )，連接柱(4)的底端穿過金屬化槽(5)與金屬基板(I)貼緊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的連接柱(4)的截面與金屬化槽(5)的截面大小一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的內(nèi)層帶狀線和內(nèi)層電源線之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的射頻端ロ和內(nèi)層帶狀線之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的射頻端口和內(nèi)層電源線之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的兩個(gè)射頻端ロ之間或兩條內(nèi)層帶狀線之間或兩條內(nèi)層電源線之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬基板(I)與連接柱(4)之間通過螺釘(6)固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬殼體(3)正對(duì)PCB板(2)的一面向內(nèi)凹陷形成一個(gè)隔離腔(7)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種增加PCB內(nèi)層布線隔離度結(jié)構(gòu)，包括金屬基板(1)、PCB板(2)和金屬殼體(3)，所述的PCB板(2)設(shè)置在金屬基板(1)和金屬殼體(3)之間，所述的PCB板(2)上設(shè)置有金屬化槽(5)，金屬殼體(3)上正對(duì)于金屬化槽(5)位置設(shè)置有連接柱(4)，連接柱(4)的底端穿過金屬化槽(5)與金屬基板(1)貼緊。本實(shí)用新型的有益效果是在PCB印制板上挖取金屬化槽，從而在空間上對(duì)射頻端口、內(nèi)層帶狀線或內(nèi)層電源線進(jìn)行線間隔離，提高了隔離度的指標(biāo)，有效地防止了PCB板內(nèi)層布線間的串?dāng)_及耦合事件的發(fā)生。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202455648SQ20112056732
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者羅林, 韓歡歡 申請(qǐng)人:成都芯通科技股份有限公司