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緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線及其mimo通信系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):10689676閱讀:501來源:國知局
緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線及其mimo通信系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線及其MIMO通信系統(tǒng),包括:一PCB地板,在一邊緣上具有凈空區(qū);一環(huán)路地輻射天線,設(shè)置在所述PCB地板的凈空區(qū)上,且與所述PCB地板的非凈空區(qū)連接,兩個(gè)分支激勵(lì)PCB地板輻射形成兩條諧振回路;及一對稱單極子天線,設(shè)置在所述PCB地板的凈空區(qū)的上方,包括饋線、低頻對稱分支和高頻對稱分支,所述低頻對稱分支和高頻對稱分支通過饋線連接所述PCB地板的非凈空區(qū),兩個(gè)分支激勵(lì)PCB地板輻射形成兩條諧振通路;其中,所述環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線在每個(gè)頻段激勵(lì)PCB地板生成的電流正交。本發(fā)明利用電流的正交性,可以在非常有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高隔離度雙頻覆蓋,隔離度可以達(dá)25dB以上。
【專利說明】
緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線及其MI MO通信系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)終端設(shè)備天線技術(shù),特別涉及的是一種緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線及其MIMO(Multiple-1nput 11111:丨口16-011丨口111:,多輸入多輸出)通信系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)通信終端業(yè)務(wù)的快速發(fā)展帶動(dòng)了無線終端天線產(chǎn)業(yè)的繁榮,同時(shí)對終端天線也提出了更高的要求,要求天線具有多頻帶、小體積、高效率等性能。而目前的無線網(wǎng)絡(luò)傳輸速率,已無法滿足當(dāng)前高數(shù)據(jù)傳輸率的應(yīng)用要求,越來越多提高數(shù)據(jù)傳輸率的技術(shù)應(yīng)用而生,Mnro就是其中一種,Mnro技術(shù)是指在無線信道中采用多個(gè)天線實(shí)現(xiàn)收發(fā),在不增加帶寬的情況下,可以成倍地提高通信系統(tǒng)的容量,但多天線系統(tǒng)的技術(shù)瓶頸在于天線間的耦合效應(yīng)會(huì)使得多天線間的輸出信號(hào)具有很大的相關(guān)性,嚴(yán)重干擾無線信號(hào)的傳輸。為了降低信號(hào)之間的相關(guān)性,必須想辦法提高M(jìn)MO系統(tǒng)中天線之間的隔離度。
[0003]解決天線之間耦合效應(yīng)的最簡單的方法為拉大天線之間的距離,但是,當(dāng)前無線終端系統(tǒng)的空間有限,而且耦合問題隨著天線數(shù)量的增多更加嚴(yán)重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線及其MMO通信系統(tǒng),利用電流的正交性,可以在非常有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高隔離度雙頻覆蓋,隔離度可以達(dá)25dB以上。
[0005]為解決上述問題,本發(fā)明提供一種緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,包括:
[0006]— PCB地板,在一邊緣上具有凈空區(qū);
[0007]—環(huán)路地輻射天線,設(shè)置在所述PCB地板的凈空區(qū)上,且與所述PCB地板的非凈空區(qū)連接,所述環(huán)路地輻射天線的兩個(gè)分支激勵(lì)PCB地板輻射形成兩條諧振回路;及
[0008]一對稱單極子天線,設(shè)置在所述PCB地板的凈空區(qū)的上方,包括饋線、低頻對稱分支和高頻對稱分支,所述低頻對稱分支和高頻對稱分支通過饋線連接所述PCB地板的非凈空區(qū),通過所述低頻對稱分支和高頻對稱分支激勵(lì)PCB地板輻射形成兩條諧振通路;
[0009]其中,所述環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線在每個(gè)頻段激勵(lì)PCB地板生成的電流正交。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述對稱單極子天線的低頻對稱分支和高頻對稱分支位于所述饋線的同側(cè)或異側(cè),饋線一端連接在低頻對稱分支的對稱線和高頻對稱分支的對稱線上、另一端連接所述PCB地板的非凈空區(qū)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述低頻對稱分支的對稱兩側(cè)等長、形狀相同;高頻對稱分支的對稱兩側(cè)等長、形狀相同。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述低頻對稱分支包括兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連,所述高頻對稱分支包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連;
[0013]或者,所述低頻對稱分支包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連,所述高頻對稱分支包括兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連;
[0014]或者,所述低頻對稱分支和所述高頻對稱分支均包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連;
[0015]或者,所述低頻對稱分支和所述高頻對稱分支均由包括兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述低頻對稱分支和/或所述高頻對稱分支由兩個(gè)L型金屬片的豎部自由端連接形成。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述對稱單極子天線位于所述PCB地板的凈空區(qū)的正上方。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述PCB地板為單面覆銅介質(zhì)板,且在所述凈空區(qū)不覆銅。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述環(huán)路地輻射天線包括:
[0020]T型導(dǎo)帶分支,包括構(gòu)成橫向部分的第一分支和第二分支、構(gòu)成豎向部分的第三分支,所述第一分支和第二分支向所述第三分支的兩側(cè)延伸,且所述第一分支的末端通過第一集總電容連接到PCB地板的非凈空區(qū)上;第二分支的末端通過第二集總電容連接到PCB地板的非凈空區(qū)上;
[0021 ]第四分支,一端連接到第三分支,另一端連接到PCB地板的非凈空區(qū)上,且與PCB地板非凈空區(qū)的連接處連接饋源;
[0022]所述第四分支、第三分支、第一分支、第一集總電容與PCB地板的非凈空區(qū)構(gòu)成第一諧振回路,所述第四分支、第三分支、第二分支、第二集總電容與PCB地板的非凈空區(qū)構(gòu)成第二諧振回路。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,所述環(huán)路地輻射天線還包括有第五分支,所述第五分支的一端連接到第三分支的末端,另一端通過第三集總電容連接到PCB地板的非凈空區(qū)上;所述第四分支、第五分支、第三集總電容與PCB地板的非凈空區(qū)構(gòu)成匹配回路。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線均減少或增加相應(yīng)的分支,從而各自形成單頻諧振或多頻諧振。
[0025]本發(fā)明還提供一種MMO通信系統(tǒng),包括前述實(shí)施例中任意一項(xiàng)所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線。
[0026]采用上述技術(shù)方案后,本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下有益效果:
[0027]利用PCB地板上一小塊凈空加載環(huán)路地輻射天線,驅(qū)動(dòng)PCB地板輻射實(shí)現(xiàn)雙頻覆蓋,同時(shí)再采用對稱單極子天線驅(qū)動(dòng)PCB地板輻射,同樣實(shí)現(xiàn)雙頻覆蓋,這兩種方式激勵(lì)的地板輻射電流剛好正交,提高了這兩個(gè)天線的隔離度,在無線終端空間受限的情況下,利用電流的正交性,在非常有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高隔離度雙頻覆蓋,隔離度可以達(dá)25dB以上,可有效提高M(jìn)頂O通信系統(tǒng)的通信容量。
【附圖說明】
[0028]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0029]圖2是本發(fā)明實(shí)施例的環(huán)路地輻射天線的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0030]圖3是本發(fā)明實(shí)施例的對稱單極子天線的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0031 ]圖4是本發(fā)明實(shí)施例的環(huán)路地輻射天線的回波損耗示意圖;
[0032]圖5是本發(fā)明實(shí)施例的對稱單極子天線的回波損耗示意圖;
[0033]圖6是本發(fā)明實(shí)施例的環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線的隔離度示意圖;
[0034]圖7是本發(fā)明實(shí)施例的環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線的輻射效率曲線;
[0035]圖8和9分別是本發(fā)明實(shí)施例的環(huán)路地輻射天線2.45GHz和5.5GHz頻點(diǎn)地板電流分布圖;
[0036]圖10和11分別是本發(fā)明實(shí)施例的對稱單極子天線2.45GHz和5.5GHz頻點(diǎn)地板電流分布圖;
[0037]圖12是本發(fā)明另一實(shí)施例的對稱單極子天線的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0038]圖13是本發(fā)明又一實(shí)施例的對稱單極子天線的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0039]圖14是本發(fā)明再一實(shí)施例的對稱單極子天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0041]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣,因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0042]參看圖1,本實(shí)施例的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,包括:一PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)地板I,一環(huán)路地福射天線2及一對稱單極子(Monopole)天線 3 ο
[0043]PCB地板I在其一邊緣上具有凈空區(qū),凈空區(qū)是指非導(dǎo)電材質(zhì)覆蓋區(qū),除該凈空區(qū)之外最好全是非凈空區(qū)。凈空區(qū)的大小足以容納回路地輻射天線即可。PCB地板I的形狀可以為長方形、正方形或多邊形等,凈空區(qū)的形狀可以為長方形、正方形或多邊形等,具體不做限制。
[0044]環(huán)路地輻射天線2設(shè)置在PCB地板I的凈空區(qū)上,且與PCB地板I的非凈空區(qū)連接,在兩個(gè)頻段,通過兩個(gè)不同分支激勵(lì)PCB地板I輻射形成兩條諧振回路。也即,環(huán)路地輻射天線2和PCB地板I共同形成諧振回路,并兩個(gè)不同頻點(diǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)下,實(shí)現(xiàn)雙頻諧振。
[0045]對稱單極子天線3設(shè)置在PCB地板I的凈空區(qū)的上方,包括饋線、低頻對稱分支和高頻對稱分支。低頻對稱分支和高頻對稱分支通過饋線連接PCB地板I的非凈空區(qū),在兩個(gè)頻段,通過低頻對稱分支和高頻對稱分支兩個(gè)分支激勵(lì)PCB地板I輻射形成兩條諧振通路。也即,對稱單極子天線3在和環(huán)路地輻射天線2的相同頻段的信號(hào)驅(qū)動(dòng)下,激勵(lì)相同的PCB地板I形成諧振通路,在兩個(gè)頻點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)另一雙頻諧振。
[0046]其中,環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線在每個(gè)頻段激勵(lì)PCB地板生成的電流正交,環(huán)路地輻射天線2、對稱單極子天線3和PCB地板I構(gòu)成一高隔離度雙頻天線。換言之,環(huán)路地輻射天線2和對稱單極子天線3各自激勵(lì)PCB地板I形成雙頻諧振,且兩個(gè)天線在各頻諧振時(shí)的電流剛好相互正交,因而兩個(gè)天線雙頻諧振的隔離度較高。
[0047]環(huán)路地輻射天線2和對稱單極子天線3的具體結(jié)構(gòu)可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)計(jì)或調(diào)整。保證環(huán)路地輻射天線2設(shè)置在PCB地板I的凈空區(qū)表面上,激勵(lì)地板I形成雙頻諧振,而對稱單極子天線3設(shè)置在PCB地板I的凈空區(qū)的上方,同時(shí)激勵(lì)地板I形成雙頻諧振,且兩天線的諧振電流正交即可。環(huán)路地輻射天線2和對稱單極子天線3之間無直接接觸。
[0048]在一個(gè)具體的實(shí)施例中,參看圖2,環(huán)路地輻射天線可以包括:T型導(dǎo)帶分支,包括構(gòu)成橫向部分的第一分支23和第二分支24、構(gòu)成豎向部分的第三分支25,第一分支23和第二分支24向第三分支25的兩側(cè)延伸,且第一分支23的末端通過第一集總電容51連接到PCB地板I的非凈空區(qū)上;第二分支24的末端通過第二集總電容52連接到PCB地板I的非凈空區(qū)上;第四分支21,一端連接到第三分支25,另一端連接到PCB地板I的非凈空區(qū)上,且與PCB地板I非凈空區(qū)的連接處連接饋源4。其中,第四分支21、第三分支25、第一分支23、第一集總電容51與PCB地板I的非凈空區(qū)構(gòu)成第一諧振回路,第四分支21、第三分支25、第二分支24、第二集總電容52與PCB地板I的非凈空區(qū)構(gòu)成第二諧振回路。
[0049]第一分支23和第二分支24沿PCB地板I凈空區(qū)的外側(cè)邊設(shè)置,且第一分支24和第二分支24的沿線都是凈空區(qū)。第四分支21連接到第三分支25的左側(cè)或右側(cè)的PCB地板I的非凈空區(qū)上。
[0050]進(jìn)一步的,環(huán)路地輻射天線還包括有第五分支22。第五分支22的一端連接到第三分支25的末端,另一端通過第三集總電容53連接到PCB地板I的非凈空區(qū)上;第四分支21、第五分支22、第三集總電容53與PCB地板I的非凈空區(qū)構(gòu)成匹配回路。
[0051]第五分支22與第四分支21的連接結(jié)構(gòu)優(yōu)選呈U型結(jié)構(gòu)。第五分支22可沿第三分支25的延長線設(shè)置。
[0052]調(diào)節(jié)第一集總電容51以及第四分支21、第一分支23、第三分支25可以調(diào)諧頻率,使其諧振于第一諧振頻段。調(diào)節(jié)第二集總電容52以及第四分支21、第二分支24、第三分支25可以調(diào)諧頻率,使其諧振于第二諧振頻段。第四分支21、第五分支22、第三集總電容53構(gòu)成匹配回路,調(diào)節(jié)第三集總電容53以及第四分支21、第五分支22,可以調(diào)節(jié)第一諧振頻段和第二諧振頻段的諧振深度。
[0053]對稱單極子天線3的低頻對稱分支和高頻對稱分支可以位于饋線的同側(cè)或異側(cè),饋線一端連接在低頻對稱分支的對稱線和高頻對稱分支的對稱線上、另一端連接PCB地板的非凈空區(qū)。
[0054]所述低頻對稱分支包括兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連,所述高頻對稱分支包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連;
[0055]在一個(gè)實(shí)施例中,參看圖1和圖3,對稱單極子天線3設(shè)于凈空區(qū)上方,具體位于環(huán)路地輻射天線2的正上方,低頻對稱分支31和高頻對稱分支32設(shè)置在饋線33的同側(cè)。低頻對稱分支31兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連;高頻對稱分支32包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連。低頻對稱分支31和高頻對稱分支32的對稱線平行于環(huán)路地輻射天線的第三分支25。兩U型金屬片的開口單側(cè)相連是指,兩個(gè)U型金屬片位置相對設(shè)置之后,兩個(gè)開口的同一側(cè)連接起來,另一側(cè)不連。
[0056]在另一個(gè)實(shí)施例中,參看圖12,對稱單極子天線3b設(shè)于凈空區(qū)上方,具體位于環(huán)路地輻射天線2的正上方,低頻對稱分支31b和高頻對稱分支32b設(shè)置在饋線33b的異側(cè)。低頻對稱分支31b兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連;高頻對稱分支32b包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連。低頻對稱分支3 Ib和高頻對稱分支32b的對稱線平行于環(huán)路地輻射天線2的第三分支25。
[0057]在又一個(gè)實(shí)施例中,參看圖13,對稱單極子天線3c設(shè)于凈空區(qū)上方,具體位于回路地輻射天線2的正上方,低頻對稱分支31c和高頻對稱分支32c設(shè)置在饋線33c的異側(cè)。低頻對稱分支31c可包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連,高頻對稱分支32c由兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連。低頻對稱分支31c和高頻對稱分支32c的對稱線平行于環(huán)路地輻射天線2的第三分支25。
[0058]在再一個(gè)實(shí)施例中,參看圖14,對稱單極子天線3a設(shè)于凈空區(qū)上方,具體位于環(huán)路地輻射天線2的正上方,低頻對稱分支31a和高頻對稱分支32a設(shè)置在饋線33a的同側(cè)。低頻對稱分支3 Ia和高頻對稱分支32a均包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連。低頻對稱分支31a和高頻對稱分支32a的對稱線平行于環(huán)路地輻射天線2的第三分支25。
[0059]當(dāng)然,還可以有更多的形狀結(jié)構(gòu)。低頻對稱分支和高頻對稱分支還可均兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連?;蛘?,前述實(shí)施例的低頻對稱分支和/或高頻對稱分支替換為由兩個(gè)L型金屬片的豎部自由端連接形成。
[0060]低頻對稱分支和高頻對稱分支在對稱點(diǎn)的部位連接起來且連接到饋線上。低頻對稱分支和高頻對稱分支的對稱兩側(cè)的形狀大小均不作為限制,可以在前述實(shí)施例的基礎(chǔ)上變化,例如可以將U型替換為V型等,只要保證低頻對稱分支的對稱兩側(cè)等長、形狀相同;高頻對稱分支的對稱兩側(cè)等長、形狀相同。
[0061 ]較佳的,對稱單極子天線位于PCB地板的凈空區(qū)的正上方。
[0062]優(yōu)選的,PCB地板可以為單面覆銅介質(zhì)板,且在凈空區(qū)不覆銅。當(dāng)然,PCB底板還可以為單面覆其他導(dǎo)電層的介質(zhì)板,凈空區(qū)不覆該其他導(dǎo)電層。
[0063]本發(fā)明實(shí)施例不限于雙頻天線,還可以形成單頻或多天線。環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線均減少或增加相應(yīng)的分支,從而各自形成單頻諧振或多頻諧振。減少或增加相應(yīng)的分支數(shù)量、結(jié)構(gòu)及位置可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)調(diào)整,具體不做限制。
[0064]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例設(shè)計(jì)一高隔離度雙頻天線。參看圖4,環(huán)路地輻射天線回波損耗,以-4.5dB的回波損耗為參考點(diǎn),低頻帶寬覆蓋2300MHz到2500MHz,高頻覆蓋5120MHz到5860MHz。參看圖5,對稱單極子天線回波損耗,以-5dB的回波損耗為參考點(diǎn),低頻帶寬覆蓋2320MHz到2500MHz,高頻覆蓋5000MHz到5960MHz。參看圖6,兩個(gè)天線之間的隔離度,在低頻2320MHz到2500MHz范圍內(nèi),隔離度可達(dá)25dB以上,在高頻5000MHz到5960MHz范圍內(nèi),隔離度可達(dá)28dB以上。參看圖7,兩個(gè)天線的輻射效率,均具有較佳的輻射效率。圖8-9為環(huán)路地輻射天線2.45GHz和5.5GHz頻點(diǎn)地板上電流分布,圖10_11為對稱單極子天線2.45GHz和5.5GHz頻點(diǎn)地板上電流分布,從圖中可以看到,對于對稱單極子天線而言,分支31和32上的電流是反向的,所以這兩個(gè)分支是不會(huì)輻射電磁波的,他們的作用為激勵(lì)地板輻射,同時(shí)我們看到在2.45GHz頻點(diǎn),環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線激勵(lì)的地板上的電流剛好是正交的,所以隔離度較好,同樣在5.5GHz頻點(diǎn)地板上電流也剛好正交,隔離度也會(huì)較好。
[0065]本發(fā)明還提供一種MMO通信系統(tǒng),包括前述實(shí)施例中任意一項(xiàng)所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線。
[0066]本發(fā)明實(shí)施例利用PCB地板上一小塊凈空加載環(huán)路地輻射天線,驅(qū)動(dòng)PCB地板輻射實(shí)現(xiàn)雙頻覆蓋,同時(shí)再采用對稱單極子天線驅(qū)動(dòng)PCB地板輻射,同樣實(shí)現(xiàn)雙頻覆蓋,這兩種方式激勵(lì)的地板輻射電流剛好正交,提高了這兩個(gè)天線的隔離度,在無線終端空間受限的情況下,利用電流的正交性,在非常有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高隔離度雙頻覆蓋,隔離度可以達(dá)25dB以上,可有效提高M(jìn)MO通信系統(tǒng)的通信容量。
[0067]本發(fā)明雖然以較佳實(shí)施例公開如上,但其并不是用來限定權(quán)利要求,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),都可以做出可能的變動(dòng)和修改,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,包括: 一PCB地板,在一邊緣上具有凈空區(qū); 一環(huán)路地輻射天線,設(shè)置在所述PCB地板的凈空區(qū)上,且與所述PCB地板的非凈空區(qū)連接,所述環(huán)路地輻射天線的兩個(gè)分支激勵(lì)PCB地板輻射形成兩條諧振回路;及 一對稱單極子天線,設(shè)置在所述PCB地板的凈空區(qū)的上方,包括饋線、低頻對稱分支和高頻對稱分支,所述低頻對稱分支和高頻對稱分支通過饋線連接所述PCB地板的非凈空區(qū),通過所述低頻對稱分支和高頻對稱分支兩個(gè)分支激勵(lì)PCB地板輻射形成兩條諧振通路;其中,所述環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線在每個(gè)頻段激勵(lì)PCB地板生成的電流正交。2.如權(quán)利要求1所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述對稱單極子天線的低頻對稱分支和高頻對稱分支位于所述饋線的同側(cè)或異側(cè),饋線一端連接在低頻對稱分支的對稱線和高頻對稱分支的對稱線上、另一端連接所述PCB地板的非凈空區(qū)。3.如權(quán)利要求1所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述低頻對稱分支的對稱兩側(cè)等長、形狀相同;高頻對稱分支的對稱兩側(cè)等長、形狀相同。4.如權(quán)利要求3所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述低頻對稱分支包括兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連,所述高頻對稱分支包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連; 或者,所述低頻對稱分支包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連,所述高頻對稱分支包括兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連; 或者,所述低頻對稱分支和所述高頻對稱分支均包括兩個(gè)直金屬片,且兩直金屬片的一端相連; 或者,所述低頻對稱分支和所述高頻對稱分支均由包括兩個(gè)開口相對的U型金屬片,且兩U型金屬片的開口單側(cè)相連。5.如權(quán)利要求4所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述低頻對稱分支和/或所述高頻對稱分支由兩個(gè)L型金屬片的豎部自由端連接形成。6.如權(quán)利要求1所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述對稱單極子天線位于所述PCB地板的凈空區(qū)的正上方。7.如權(quán)利要求1所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述PCB地板為單面覆銅介質(zhì)板,且在所述凈空區(qū)不覆銅。8.如權(quán)利要求1所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述環(huán)路地輻射天線包括: T型導(dǎo)帶分支,包括構(gòu)成橫向部分的第一分支和第二分支、構(gòu)成豎向部分的第三分支,所述第一分支和第二分支向所述第三分支的兩側(cè)延伸,且所述第一分支的末端通過第一集總電容連接到PCB地板的非凈空區(qū)上;第二分支的末端通過第二集總電容連接到PCB地板的非凈空區(qū)上; 第四分支,一端連接到第三分支,另一端連接到PCB地板的非凈空區(qū)上,且與PCB地板非凈空區(qū)的連接處連接饋源; 所述第四分支、第三分支、第一分支、第一集總電容與PCB地板的非凈空區(qū)構(gòu)成第一諧振回路,所述第四分支、第三分支、第二分支、第二集總電容與PCB地板的非凈空區(qū)構(gòu)成第二諧振回路。9.如權(quán)利要求7所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,所述環(huán)路地輻射天線還包括有第五分支,所述第五分支的一端連接到第三分支的末端,另一端通過第三集總電容連接到PCB地板的非凈空區(qū)上;所述第四分支、第五分支、第三集總電容與PCB地板的非凈空區(qū)構(gòu)成匹配回路。10.如權(quán)利要求1所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線,其特征在于,環(huán)路地輻射天線和對稱單極子天線均減少或增加相應(yīng)的分支,從而各自形成單頻諧振或多頻諧振。11.一種MMO通信系統(tǒng),其特征在于,包括權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的緊湊型激勵(lì)地板正交輻射的高隔離度天線。
【文檔編號(hào)】H01Q5/10GK106058456SQ201610666575
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月12日 公開號(hào)201610666575.6, CN 106058456 A, CN 106058456A, CN 201610666575, CN-A-106058456, CN106058456 A, CN106058456A, CN201610666575, CN201610666575.6
【發(fā)明人】徐利軍, 胡瀝
【申請人】上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司
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