專利名稱：撓性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種撓性電路板。
背景技術(shù)：
撓性電路板(FPC)具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，同時(shí)因?yàn)槠淇勺杂蓮澢?、易折疊且散熱性能好，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化，在電子產(chǎn)品中起到了樞紐作用。目前，使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等許多產(chǎn)品中。請(qǐng)參照?qǐng)DI，在FPC與硬板(PWB)或者玻璃面板連結(jié)時(shí)，現(xiàn)有FPC與PWB或者玻璃面板的連接區(qū)域即轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板包括基材2、設(shè)置在基材2上的壓接手指I、以及壓接手指I上的覆蓋膜3。在壓接撓性電路板時(shí)，由于基材2、壓接手指I以及覆蓋膜3會(huì)產(chǎn)生不同的應(yīng)力，導(dǎo)致壓接區(qū)域的轉(zhuǎn)接板彎曲翹起。因?yàn)檗D(zhuǎn)接板通常都是用排線設(shè)計(jì)的，這就容易造成FPC與PWB或者玻璃面板對(duì)位困難；轉(zhuǎn)接板彎區(qū)翹起還會(huì)影響撓性電路板的良率和品質(zhì)。如何在不受壓接手指的壓接溫度等因素影響的情況下，解決撓性電路板壓接區(qū)域的平整性問(wèn)題成為現(xiàn)有技術(shù)中亟待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種撓性電路板，能夠在FPC與硬板(PWB)或者玻璃面板連結(jié)時(shí)，解決由于基材、壓接手指和覆蓋膜產(chǎn)生不同應(yīng)力造成壓接區(qū)域彎曲翹起的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種撓性電路板，所述撓性電路板具有一轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面設(shè)有壓接手指，所述基材的第二面設(shè)有覆蓋膜。較佳的，所述覆蓋膜包括第一覆蓋膜，第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜分別設(shè)置于所述基材的第二面兩端。較佳的，所述第一覆蓋膜厚度為27. 5iim、37. 5iim或者50 y m。較佳的，所述第二覆蓋膜厚度為27. 5iim、37. 5iim或者50 y m。較佳的，所述壓接手指為異方導(dǎo)電膠壓接手指。 較佳的，所述壓接手指為異方導(dǎo)電膜壓接手指。本實(shí)用新型采用在基材第二面粘貼覆蓋膜的方法，解決了由于基材、壓接手指和覆蓋膜產(chǎn)生不同應(yīng)力造成壓接區(qū)域彎曲翹起的問(wèn)題，提高了撓性電路板的良率和品質(zhì)。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中撓性電路板轉(zhuǎn)接板剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中撓性電路板轉(zhuǎn)接板俯視圖；圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中撓性電路板轉(zhuǎn)接板剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖3，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種撓性電路板，所述撓性電路板具有一轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板包括基材12，所述基材12包括第一面和第二面，所述基材12的第一面設(shè)有壓接手指11，所述基材12的第二面設(shè)有覆蓋膜。所述覆蓋膜包括第一覆蓋膜14a和第二覆蓋膜14b，其中第一覆蓋膜14a和第二覆蓋膜14b分別設(shè)置于基材12第二面的兩端。撓性電路板一般材料都很薄，因而也表現(xiàn)的很軟，使用覆蓋膜做一般性補(bǔ)強(qiáng)，能夠解決壓接手指端區(qū)域平整性，并且不會(huì)影響到壓接手指的壓接溫度。在撓性電路板與硬板(PWB)或者玻璃面板連結(jié)時(shí)，轉(zhuǎn)接板上的第一覆蓋膜14a和第二覆蓋膜14b起到補(bǔ)強(qiáng)的作 用，能夠有效減小基材12、壓接手指11以及覆蓋膜在壓接時(shí)產(chǎn)生的不同應(yīng)力，抑制壓接區(qū)域的轉(zhuǎn)接板彎曲翹起。較佳的，壓接手指11上設(shè)有第三覆蓋膜13，第三覆蓋膜13設(shè)置于壓接手指11的中心位置，長(zhǎng)度比壓接手指11短。覆蓋膜由Polyimide (聚酰亞胺)以及涂布在聚酰亞胺薄膜上的adhesive (膠黏劑)組成。常規(guī)覆蓋膜的總厚度為27. 5iim、37. 5iim或50iim，其中，Polyimide的常規(guī)規(guī)格厚度為12. 5iim或者25iim、adhesive的常規(guī)規(guī)格厚度為15iim或者25 y m。在撓性電路板厚度允許下，可以使用撓性電路板中原有覆蓋膜厚度或者使用比原有覆蓋膜厚度薄的覆蓋膜，例如，第三覆蓋膜13厚度可以為50iim，第一覆蓋膜14a和第二覆蓋膜14b厚度可以分別為50iim，當(dāng)然也可以為27. 5iim或者37. 5 y m，本實(shí)用新型對(duì)此不予限定。需要說(shuō)明的是，壓接手指11因?yàn)槠洳馁|(zhì)和焊接方式不同具有多種類型，如熱壓熔錫壓接手指、ACF(異方導(dǎo)電膜)壓接手指、ACP(異方導(dǎo)電膠)壓接手指等，本實(shí)用新型以ACF壓接手指為優(yōu)先選項(xiàng)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范例所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種撓性電路板，其特征在于，所述撓性電路板具有一轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面設(shè)有壓接手指，所述基材的第二面設(shè)有覆蓋膜。
2.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜分別設(shè)置于所述基材的第二面的兩端。
3.如權(quán)利要求2所述的撓性電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜的厚度為27.5 u m、.37. 5 u m 或者 50 u m。
4.如權(quán)利要求3所述的撓性電路板，其特征在于，所述第二覆蓋膜的厚度為27.5 u m、.37. 5 u m 或者 50 u m。
5.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板，其特征在于，所述壓接手指為異方導(dǎo)電膠壓接手指。
6.如權(quán)利要求I所述的撓性電路板，其特征在于，所述壓接手指為異方導(dǎo)電膜壓接手指。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種撓性電路板，撓性電路板具有一轉(zhuǎn)接板，包括基材，基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面設(shè)有壓接手指，所述基材的第二面兩端分別設(shè)有第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，壓接手指上設(shè)有第三覆蓋膜。通過(guò)第一覆蓋膜和第二覆蓋膜作為轉(zhuǎn)接板的補(bǔ)強(qiáng)片，有效地解決了由于基材、壓接手指和覆蓋膜產(chǎn)生不同應(yīng)力造成壓接區(qū)域彎曲翹起的問(wèn)題，提高了撓性電路板的良率和品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202435708SQ201120530430
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者嵇衛(wèi)軍, 徐翠紅, 趙小愛(ài) 申請(qǐng)人:欣興同泰科技(昆山)有限公司