可撓性線路載板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種線路載板，且特別是有關于一種可撓性線路載板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板有多種不同類型，部分為剛性電路板，部分則為可撓性電路板或稱軟板。其中，可撓性電路板是由軟質介電材料所支撐的一種線路板，其可做為可撓曲的電纜或應用在連續(xù)性動態(tài)彎折的產品中，且又以運用于液晶顯示器驅動1C的封裝及行動化電子產品上尤其廣泛，例如手機、筆記本電腦及數(shù)碼相機等。
[0003]一般而言，可撓性電路板多應用卷帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)技術，以進行芯片的封裝。目前常見的卷帶式自動接合技術包括卷帶承載封裝(TapeCarrier Package, TCP)以及薄膜覆晶(Chip-On-Film, C0F)封裝。已知的可撓性電路板通常具有封裝區(qū)、位于封裝區(qū)的相對兩側的傳動區(qū)以及多個位于傳動區(qū)內的傳動孔。其中，可撓性電路板包括可撓性基材、圖案化金屬層以及絕緣保護層，而芯片配置于可撓性電路板的封裝區(qū)內。圖案化金屬層設置于封裝區(qū)內以與芯片電性連接，且傳動區(qū)內的可撓性基材一般會被圖案化金屬層完全覆蓋，而僅暴露出傳動孔。封裝區(qū)內設置有絕緣保護層以局部覆蓋圖案化金屬層，但傳動區(qū)內的圖案化金屬層則為裸露。
[0004]利用傳動機臺以輸送可撓性電路板時，傳動機臺的齒輪會與傳動孔相干涉，或者傳動機臺的滾輪/夾具會與傳動區(qū)相干涉，以帶動可撓性電路板沿著傳輸路徑前進。然而，由于傳動區(qū)內的圖案化金屬層為裸露，因此在可撓性電路板通過傳動機臺輸送時，容易因摩擦而造成圖案化金屬層磨損/刮傷進而產生金屬粉塵/微粒。也就是說，在前述制程中，覆蓋于傳動孔周圍的圖案化金屬層極易受到齒輪/滾輪/夾具的摩擦而刮損并產生金屬微粒，如此不僅會影響到制程的潔凈度，甚而刮落的金屬微粒亦可能與芯片的引腳接觸而造成電性短路的現(xiàn)象。
[0005]為了防止上述的金屬微粒對于封裝產品的影響，已有部分可撓性電路板的設計是在傳動區(qū)內完全不設置金屬層，也就是說傳動區(qū)直接暴露出可撓性基材，然而，由于可撓性基材為絕緣材料，在可撓性電路板的傳輸作業(yè)中不斷重復的摩擦、剝離等動作，會使得封裝元件累積大量的靜電荷，而于封裝制程中、產品測試或后續(xù)的組裝應用時，一旦接觸到導體即會產生靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD),進而導致封裝元件被靜電打穿、燒毀、劣化、破壞等問題。前述于傳輸區(qū)內未設置金屬層的可撓性電路板并無法于傳輸過程中通過傳動機臺與金屬層的接觸，或于卷帶式的電路板卷收起時藉由與導電性隔層帶接觸，而使得靜電釋放、降低或分散，進而達到不蓄積靜電的效果。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明提供一種可撓性線路載板，其可有效解決傳動過程中圖案化金屬層被刮損而產生金屬微粒的問題，同時提供良好的靜電放電防護功能。
[0007]本發(fā)明提出一種可撓性線路載板，其包括可撓性基材以及圖案化金屬層?？蓳闲曰木哂卸鄠€封裝區(qū)、位于這些封裝區(qū)的相對兩側的傳動區(qū)以及多個位于傳動區(qū)內的傳動孔。這些封裝區(qū)及這些傳動孔分別沿長度方向接續(xù)排列，且傳動區(qū)沿長度方向延伸。圖案化金屬層設置于可撓性基材上。圖案化金屬層包括多個引腳以及線路圖案，其中這些引腳分別位于這些封裝區(qū)內。線路圖案具有對應于各個封裝區(qū)設置的至少一導電環(huán)線以環(huán)繞這些傳動孔的至少其中之一。被導電環(huán)線所環(huán)繞的傳動孔的外緣與導電環(huán)線之間維持間距。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路圖案具有至少一金屬細線以及對應于各個封裝區(qū)設置的至少一連接線。連接線連接導電環(huán)線與金屬細線。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬細線位于傳動區(qū)內且沿著長度方向延伸。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬細線位于這些傳動孔與這些封裝區(qū)之間。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬細線位于這些傳動孔與鄰近這些傳動孔的可撓性基材的一側邊之間。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的導電環(huán)線的數(shù)量為多個，且這些導電環(huán)線的數(shù)量等于這些傳動孔的數(shù)量。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的導電環(huán)線的數(shù)量為多個，且這些導電環(huán)線的數(shù)量小于這些傳動孔的數(shù)量。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬細線位于相鄰的這些封裝區(qū)之間，并沿著垂直長度方向的寬度方向延伸至傳動區(qū)內。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，上述的引腳包括至少一接地線。接地線連接金屬細線。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬細線的數(shù)量為多個，部分金屬細線位于傳動區(qū)內且沿著長度方向延伸，而其他部分金屬細線位于相鄰的這些封裝區(qū)之間，并沿著垂直長度方向的寬度方向延伸至傳動區(qū)內。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，上述的連接線沿長度方向延伸以連接導電環(huán)線與沿著寬度方向延伸的這些金屬細線的其中之一。
[0018]在本發(fā)明的一實施例中，上述的引腳包括至少一接地線。接地線連接沿著寬度方向延伸的這些金屬細線的其中之一。
[0019]基于上述，由于本發(fā)明的導電環(huán)線所環(huán)繞的傳動孔的外緣與導電環(huán)線之間維持間距，而間距可作為齒輪與導電環(huán)線相接觸時的緩沖，因此可以有效地減少可撓性線路載板在傳動過程中發(fā)生齒輪磨損導電環(huán)線而使導電環(huán)線剝落產生金屬微粒的情形。此外，本發(fā)明的可撓性線路載板盡可能縮減傳動區(qū)內金屬層的布設面積，以減少傳動機臺磨損金屬層而產生金屬微粒的情形。如此一來，不僅可提高制程的潔凈度，亦可避免傳動區(qū)內的金屬層刮損產生的金屬微粒與引腳接觸而導致電性短路。此外，可撓性線路載板上產生的靜電可經由導電環(huán)線及/或金屬細線、連接線與傳動機臺接觸，均勻分散于可撓性線路載板上而不致于發(fā)生靜電荷集中于特定區(qū)域的現(xiàn)象，或可使靜電直接經由傳動機臺導出，以達到良好的靜電放電防護功能。
【附圖說明】
[0020]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作詳細說明，其中:
[0021]圖1是本發(fā)明一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0022]圖2是本發(fā)明另一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0023]圖3是本發(fā)明另一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0024]圖4是本發(fā)明另一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0025]圖5是本發(fā)明另一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0026]圖6是本發(fā)明另一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0027]圖7是本發(fā)明另一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0028]圖8是本發(fā)明另一實施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0029]圖中元件標號說明如下:
[0030]10:芯片
[0031]100U00A?100G:可撓性線路載板
[0032]110:可撓性基材
[0033]111:封裝區(qū)
[0034]112:傳動區(qū)
[0035]113:傳動孔
[0036]120:圖案化金屬層
[0037]121:引腳
[0038]121a:接地線
[0039]122:線路圖案
[0040]122a:導電環(huán)線
[0041]122b:金屬細線
[0042]122c:連接線
[0043]G:間距
[0044]D1、D2、D3:距離
[0045]LD:長度方向
[0046]W、W1:線寬
[0047]WD:寬度方向
【具體實施方式】
[0048]以下將采用薄膜覆晶封裝的可撓性線路載板做為實施例來進行說明。然而，誠如前述，卷帶式自動接合除了薄膜覆晶封裝之外，還包括卷帶承載封裝。因此，下列實施例所披露的技術內容并不限于薄膜覆晶封裝上，還可應用于例如卷帶承載封裝或是其