可撓性線路載板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種線路載板,且特別是有關(guān)于一種可撓性線路載板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板有多種不同類型,部分為剛性電路板,部分則為可撓性電路板或稱軟板。其中,可撓性電路板是由軟質(zhì)介電材料所支撐的一種線路板,其可做為可撓曲的電纜或應(yīng)用在連續(xù)性動(dòng)態(tài)彎折的產(chǎn)品中,且又以運(yùn)用于液晶顯示器驅(qū)動(dòng)1C的封裝及行動(dòng)化電子產(chǎn)品上尤其廣泛,例如手機(jī)、筆記本電腦及數(shù)碼相機(jī)等。
[0003]一般而言,可撓性電路板多應(yīng)用卷帶式自動(dòng)接合(Tape Automated Bonding, TAB)技術(shù),以進(jìn)行芯片的封裝。目前常見(jiàn)的卷帶式自動(dòng)接合技術(shù)包括卷帶承載封裝(TapeCarrier Package, TCP)以及薄膜覆晶(Chip-On-Film, C0F)封裝。已知的可撓性電路板通常具有封裝區(qū)、位于封裝區(qū)的相對(duì)兩側(cè)的傳動(dòng)區(qū)以及多個(gè)位于傳動(dòng)區(qū)內(nèi)的傳動(dòng)孔。其中,可撓性電路板包括可撓性基材、圖案化金屬層以及絕緣保護(hù)層,而芯片配置于可撓性電路板的封裝區(qū)內(nèi)。圖案化金屬層設(shè)置于封裝區(qū)內(nèi)以與芯片電性連接,且傳動(dòng)區(qū)內(nèi)的可撓性基材一般會(huì)被圖案化金屬層完全覆蓋,而僅暴露出傳動(dòng)孔。封裝區(qū)內(nèi)設(shè)置有絕緣保護(hù)層以局部覆蓋圖案化金屬層,但傳動(dòng)區(qū)內(nèi)的圖案化金屬層則為裸露。
[0004]利用傳動(dòng)機(jī)臺(tái)以輸送可撓性電路板時(shí),傳動(dòng)機(jī)臺(tái)的齒輪會(huì)與傳動(dòng)孔相干涉,或者傳動(dòng)機(jī)臺(tái)的滾輪/夾具會(huì)與傳動(dòng)區(qū)相干涉,以帶動(dòng)可撓性電路板沿著傳輸路徑前進(jìn)。然而,由于傳動(dòng)區(qū)內(nèi)的圖案化金屬層為裸露,因此在可撓性電路板通過(guò)傳動(dòng)機(jī)臺(tái)輸送時(shí),容易因摩擦而造成圖案化金屬層磨損/刮傷進(jìn)而產(chǎn)生金屬粉塵/微粒。也就是說(shuō),在前述制程中,覆蓋于傳動(dòng)孔周圍的圖案化金屬層極易受到齒輪/滾輪/夾具的摩擦而刮損并產(chǎn)生金屬微粒,如此不僅會(huì)影響到制程的潔凈度,甚而刮落的金屬微粒亦可能與芯片的引腳接觸而造成電性短路的現(xiàn)象。
[0005]為了防止上述的金屬微粒對(duì)于封裝產(chǎn)品的影響,已有部分可撓性電路板的設(shè)計(jì)是在傳動(dòng)區(qū)內(nèi)完全不設(shè)置金屬層,也就是說(shuō)傳動(dòng)區(qū)直接暴露出可撓性基材,然而,由于可撓性基材為絕緣材料,在可撓性電路板的傳輸作業(yè)中不斷重復(fù)的摩擦、剝離等動(dòng)作,會(huì)使得封裝元件累積大量的靜電荷,而于封裝制程中、產(chǎn)品測(cè)試或后續(xù)的組裝應(yīng)用時(shí),一旦接觸到導(dǎo)體即會(huì)產(chǎn)生靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD),進(jìn)而導(dǎo)致封裝元件被靜電打穿、燒毀、劣化、破壞等問(wèn)題。前述于傳輸區(qū)內(nèi)未設(shè)置金屬層的可撓性電路板并無(wú)法于傳輸過(guò)程中通過(guò)傳動(dòng)機(jī)臺(tái)與金屬層的接觸,或于卷帶式的電路板卷收起時(shí)藉由與導(dǎo)電性隔層帶接觸,而使得靜電釋放、降低或分散,進(jìn)而達(dá)到不蓄積靜電的效果。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明提供一種可撓性線路載板,其可有效解決傳動(dòng)過(guò)程中圖案化金屬層被刮損而產(chǎn)生金屬微粒的問(wèn)題,同時(shí)提供良好的靜電放電防護(hù)功能。
[0007]本發(fā)明提出一種可撓性線路載板,其包括可撓性基材以及圖案化金屬層??蓳闲曰木哂卸鄠€(gè)封裝區(qū)、位于這些封裝區(qū)的相對(duì)兩側(cè)的傳動(dòng)區(qū)以及多個(gè)位于傳動(dòng)區(qū)內(nèi)的傳動(dòng)孔。這些封裝區(qū)及這些傳動(dòng)孔分別沿長(zhǎng)度方向接續(xù)排列,且傳動(dòng)區(qū)沿長(zhǎng)度方向延伸。圖案化金屬層設(shè)置于可撓性基材上。圖案化金屬層包括多個(gè)引腳以及線路圖案,其中這些引腳分別位于這些封裝區(qū)內(nèi)。線路圖案具有對(duì)應(yīng)于各個(gè)封裝區(qū)設(shè)置的至少一導(dǎo)電環(huán)線以環(huán)繞這些傳動(dòng)孔的至少其中之一。被導(dǎo)電環(huán)線所環(huán)繞的傳動(dòng)孔的外緣與導(dǎo)電環(huán)線之間維持間距。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的線路圖案具有至少一金屬細(xì)線以及對(duì)應(yīng)于各個(gè)封裝區(qū)設(shè)置的至少一連接線。連接線連接導(dǎo)電環(huán)線與金屬細(xì)線。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的金屬細(xì)線位于傳動(dòng)區(qū)內(nèi)且沿著長(zhǎng)度方向延伸。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的金屬細(xì)線位于這些傳動(dòng)孔與這些封裝區(qū)之間。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的金屬細(xì)線位于這些傳動(dòng)孔與鄰近這些傳動(dòng)孔的可撓性基材的一側(cè)邊之間。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的導(dǎo)電環(huán)線的數(shù)量為多個(gè),且這些導(dǎo)電環(huán)線的數(shù)量等于這些傳動(dòng)孔的數(shù)量。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的導(dǎo)電環(huán)線的數(shù)量為多個(gè),且這些導(dǎo)電環(huán)線的數(shù)量小于這些傳動(dòng)孔的數(shù)量。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的金屬細(xì)線位于相鄰的這些封裝區(qū)之間,并沿著垂直長(zhǎng)度方向的寬度方向延伸至傳動(dòng)區(qū)內(nèi)。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的引腳包括至少一接地線。接地線連接金屬細(xì)線。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的金屬細(xì)線的數(shù)量為多個(gè),部分金屬細(xì)線位于傳動(dòng)區(qū)內(nèi)且沿著長(zhǎng)度方向延伸,而其他部分金屬細(xì)線位于相鄰的這些封裝區(qū)之間,并沿著垂直長(zhǎng)度方向的寬度方向延伸至傳動(dòng)區(qū)內(nèi)。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的連接線沿長(zhǎng)度方向延伸以連接導(dǎo)電環(huán)線與沿著寬度方向延伸的這些金屬細(xì)線的其中之一。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的引腳包括至少一接地線。接地線連接沿著寬度方向延伸的這些金屬細(xì)線的其中之一。
[0019]基于上述,由于本發(fā)明的導(dǎo)電環(huán)線所環(huán)繞的傳動(dòng)孔的外緣與導(dǎo)電環(huán)線之間維持間距,而間距可作為齒輪與導(dǎo)電環(huán)線相接觸時(shí)的緩沖,因此可以有效地減少可撓性線路載板在傳動(dòng)過(guò)程中發(fā)生齒輪磨損導(dǎo)電環(huán)線而使導(dǎo)電環(huán)線剝落產(chǎn)生金屬微粒的情形。此外,本發(fā)明的可撓性線路載板盡可能縮減傳動(dòng)區(qū)內(nèi)金屬層的布設(shè)面積,以減少傳動(dòng)機(jī)臺(tái)磨損金屬層而產(chǎn)生金屬微粒的情形。如此一來(lái),不僅可提高制程的潔凈度,亦可避免傳動(dòng)區(qū)內(nèi)的金屬層刮損產(chǎn)生的金屬微粒與引腳接觸而導(dǎo)致電性短路。此外,可撓性線路載板上產(chǎn)生的靜電可經(jīng)由導(dǎo)電環(huán)線及/或金屬細(xì)線、連接線與傳動(dòng)機(jī)臺(tái)接觸,均勻分散于可撓性線路載板上而不致于發(fā)生靜電荷集中于特定區(qū)域的現(xiàn)象,或可使靜電直接經(jīng)由傳動(dòng)機(jī)臺(tái)導(dǎo)出,以達(dá)到良好的靜電放電防護(hù)功能。
【附圖說(shuō)明】
[0020]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說(shuō)明,其中:
[0021]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0022]圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0023]圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0024]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0025]圖5是本發(fā)明另一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0026]圖6是本發(fā)明另一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0027]圖7是本發(fā)明另一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0028]圖8是本發(fā)明另一實(shí)施例的可撓性線路載板的俯視圖。
[0029]圖中元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明如下:
[0030]10:芯片
[0031]100U00A?100G:可撓性線路載板
[0032]110:可撓性基材
[0033]111:封裝區(qū)
[0034]112:傳動(dòng)區(qū)
[0035]113:傳動(dòng)孔
[0036]120:圖案化金屬層
[0037]121:引腳
[0038]121a:接地線
[0039]122:線路圖案
[0040]122a:導(dǎo)電環(huán)線
[0041]122b:金屬細(xì)線
[0042]122c:連接線
[0043]G:間距
[0044]D1、D2、D3:距離
[0045]LD:長(zhǎng)度方向
[0046]W、W1:線寬
[0047]WD:寬度方向
【具體實(shí)施方式】
[0048]以下將采用薄膜覆晶封裝的可撓性線路載板做為實(shí)施例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。然而,誠(chéng)如前述,卷帶式自動(dòng)接合除了薄膜覆晶封裝之外,還包括卷帶承載封裝。因此,下列實(shí)施例所披露的技術(shù)內(nèi)容并不限于薄膜覆晶封裝上,還可應(yīng)用于例如卷帶承載封裝或是其