專利名稱：耐電化學(xué)遷移的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印刷電路板制作的技術(shù)領(lǐng)域，印刷電路板(Printed CircuitBoard)簡(jiǎn)稱PCB，又稱印制板。
背景技術(shù)：
電化學(xué)遷移(electrochemical migration)在電子互聯(lián)行業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-9201 S《表面絕緣電阻手冊(cè)》中的定義是“在直流電壓偏差影響下在印制線路板的導(dǎo)電金屬細(xì)絲的生長(zhǎng)”。這ー情況可能出現(xiàn)在外表面、內(nèi)表面或元件填充材料中。ー種是表面晶枝(Dendrite)目視為帶針刺的水晶結(jié)構(gòu)，或者講得通俗一點(diǎn)，就是 在接了電源的電路之間的毛絨絨的東西。當(dāng)水蒸氣與樣品或產(chǎn)品表面離子和/或無(wú)機(jī)物質(zhì)結(jié)合時(shí)，生成電解液，晶枝就會(huì)生長(zhǎng)。這個(gè)電解液和電壓的出現(xiàn)形成了ー個(gè)小型的電鍍槽，其中的金屬離子就從樣品表面遷移到陰極，井向著測(cè)試電カ陽(yáng)極方向生長(zhǎng)。另一種的電化學(xué)現(xiàn)象是導(dǎo)電性陽(yáng)極絲CAF (conductive anodic filaments)的生長(zhǎng)，這ー現(xiàn)象出現(xiàn)在材料內(nèi)部。晶枝(Dendrite)通常由線路板表面發(fā)現(xiàn)的任何或所有金屬組成，而CAF失效通常是金屬鹽(一般為羥基、氯化、或溴化銅)在基材中玻璃纖維/樹(shù)脂界面的遷移。CAF災(zāi)難性的電氣失效發(fā)生在銅鹽細(xì)絲將陽(yáng)極和陰極架橋，在潮濕的環(huán)境下鹽是導(dǎo)電的，并可使先前絕緣良好的銅區(qū)域產(chǎn)生電流的大幅増大，從而發(fā)生電路失效。目前在PCB業(yè)界幾乎談CAF色變，大家都知道這種缺陷對(duì)電子產(chǎn)品幾乎是致命性的，特別是對(duì)電路板品質(zhì)可靠性要求較高的電子產(chǎn)品如汽車電子、航空電子等。因此許多電子產(chǎn)品的終端客戶對(duì)產(chǎn)品的CAF測(cè)試條件非常嚴(yán)格，一般出貨前的環(huán)境老化測(cè)試都要做到500小時(shí)以上，一些甚至要求做到1000小時(shí)以上。而在PCB廠家對(duì)于減少CAF的措施都是花費(fèi)心思，他們采取包括改變材料吸水性、采用開(kāi)纖玻璃布、改善鉆孔參數(shù)、樹(shù)脂凹蝕條件、電路板壓合參數(shù)等、提高CAF檢測(cè)頻率、加強(qiáng)電路板清洗、加強(qiáng)烘干等一系列措施，但都達(dá)不到徹底解決CAF問(wèn)題，同時(shí)還造成板件強(qiáng)度不足，材料成本、加工成本、測(cè)試成本上升等問(wèn)題出現(xiàn)，目前CAF導(dǎo)致的PCB報(bào)廢約為15%左右。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能徹底解決制作印刷電路板中CAF發(fā)生的電路板結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能有效避免CAF發(fā)生，且不需要變更材料和エ藝參數(shù)，也不需要加強(qiáng)抽檢頻率，幾乎能根本性解決CAF缺陷發(fā)生。PCB布線通常是采用平行布線，即孔分布也是按PCB的長(zhǎng)短邊平行分布，而基板中的補(bǔ)強(qiáng)材料--玻璃纖維布同樣由許多經(jīng)緯交錯(cuò)的細(xì)小玻璃絲按經(jīng)緯方向編織而成，其經(jīng)緯向剛好與我們PCB板的長(zhǎng)短邊方向一致，因此這就導(dǎo)致在同一經(jīng)紗或緯紗方向的相鄰兩個(gè)孔，最容易發(fā)生CAF。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)ー種電路板交錯(cuò)布孔的結(jié)構(gòu)，即在PCB布線過(guò)程中，將兩孔邊距小于IOOum的相鄰容易發(fā)生CAF問(wèn)題的孔，設(shè)計(jì)成分布在不同的經(jīng)紗或緯紗上，一般設(shè)計(jì)成30-45度角。這樣布置，就可以避免CAF通道形成，其可將CAF報(bào)廢率由目前的15%降低到5%左右。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，電路板上的玻璃纖維布，有經(jīng)紗4和緯紗2，在印刷電路板上打孔，兩個(gè)孔I和3分布在不同的經(jīng)、緯紗上，盡管兩孔間距小于lOOum，也可以避免CAF通道形成。權(quán)利要求1. 一種耐電化學(xué)遷移的電路板，設(shè)計(jì)ー種電路板交錯(cuò)布孔的結(jié)構(gòu)，其特征是在PCB布線過(guò)程中，將兩孔邊距小于IOOum的相鄰容易發(fā)生CAF問(wèn)題的孔，設(shè)計(jì)成分布在不同的經(jīng)紗或緯紗上，設(shè)計(jì)成30-45度角。
專利摘要一種耐電化學(xué)遷移的電路板，屬于印刷電路板制作的技術(shù)領(lǐng)域，印刷電路板，簡(jiǎn)稱PCB，其布線通常是采用平行布線，即孔分布也是按PCB的長(zhǎng)短邊平行分布，而基板中的補(bǔ)強(qiáng)材料--玻璃纖維布同樣由許多經(jīng)緯交錯(cuò)的細(xì)小玻璃絲按經(jīng)緯方向編織而成，其經(jīng)緯向剛好與我們PCB板的長(zhǎng)短邊方向一致，因此這就導(dǎo)致在同一經(jīng)紗或緯紗方向的相鄰兩個(gè)孔，最容易發(fā)生CAF。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種電路板交錯(cuò)布孔的結(jié)構(gòu)，即在PCB布線過(guò)程中，將兩孔邊距小于100um的相鄰容易發(fā)生CAF問(wèn)題的孔，設(shè)計(jì)成分布在不同的經(jīng)紗或緯紗上，一般設(shè)計(jì)成30-45度角。這樣布置，就可以避免CAF通道形成，其可將CAF報(bào)廢率由目前的15%降低到5%左右。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202435705SQ20112051263
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者何潤(rùn)宏, 劉建生, 林旭榮 申請(qǐng)人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司