專利名稱：一種應(yīng)用于B2it+FCA的掩模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種掩模板，尤其是一種在B2IT+FCA技術(shù)中應(yīng)用的掩模板。
背景技術(shù)：
隨著生活水平的不斷提高，人們對(duì)各種電子電器產(chǎn)品的追求日益小型化，以便攜帶和擺放，但是傳統(tǒng)使用的穿孔插放電子元件的方法已無(wú)法再將產(chǎn)品體積縮?。粸榱穗娮赢a(chǎn)品功能更完整，元器件的片式化和集成化，BGA (球柵陳列)、CSP (芯片級(jí)封裝)和MCM (多芯片模塊)的日益流行要求PCB封裝端子微細(xì)化，同是也要求基板承擔(dān)新的功能，出現(xiàn)埋置元件負(fù)責(zé)制板，以適應(yīng)高密度的組裝要求。為滿足CSP和倒裝封裝FC的發(fā)展需要，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，把一種高精度的金屬掩模板應(yīng)用在積層法多層工藝的網(wǎng)板印刷/厚膜工藝就是實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化的IBH結(jié)構(gòu)的PCB。傳統(tǒng)的制作方法，存在以下弊端1、傳統(tǒng)的印制電路 PCB的制作方法，周期長(zhǎng)，而且基板厚，無(wú)法滿足精密CSP及倒封裝FC精細(xì)端子的微小間距要求；2、傳統(tǒng)的積層法多層工藝用的絲網(wǎng)印刷/厚膜工藝，由于其絲網(wǎng)通過(guò)蝕刻的方法制作，精度低，無(wú)法保證精密CSP及倒封裝FC精細(xì)端子的微小間距要求的品質(zhì)；3、傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷及PCB制作方法，要經(jīng)歷蝕刻及電鍍等工藝，對(duì)環(huán)境影響很大，造成環(huán)境污染。B2U+FCA為多層基板上形成凸點(diǎn)的倒裝壓接技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服以上技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種掩模板，能夠很好的滿足精密 CSP及倒封裝FC精細(xì)端子的微小間距要求。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的—種應(yīng)用于B2it+FCA的掩模板,包括掩模板基板，導(dǎo)性凸塊，所述掩模板基板的材料為金屬不銹鋼或鎳合金；所述的掩模板基板上開(kāi)有與導(dǎo)性凸塊相適應(yīng)的漏印孔。所述導(dǎo)性凸塊優(yōu)選為圓錐形銀導(dǎo)體漿料制成的導(dǎo)性凸塊。所述漏印孔其尺寸偏差達(dá)到±5μπι， 位置偏差可以做到±5 μ m，所述漏印孔之間的間隔最小可以做到O. 10mm。在掩模板基板I上印刷導(dǎo)性凸塊，導(dǎo)性凸塊將絕緣層穿透，所述將絕緣層穿透的導(dǎo)性凸塊上連接芯板和銅箔。本實(shí)用新型的相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于I、掩模板基板激光或電鑄的方法加工而成，其加工精度高，其設(shè)計(jì)的尺寸及位置精度高達(dá)10微米以內(nèi)，有效的保證了電氣連接位置的準(zhǔn)確性；2、由激光或電鑄的方法加工而成的掩模板基板印刷孔中間的間隙最小寬度可以做到O. IMM能保證CSP芯片端子節(jié)距為120 μ m以上的微互聯(lián)；3、通過(guò)上述用掩模板基板印刷銀導(dǎo)體漿料再加壓積層的方法，省去了傳統(tǒng)PCB通過(guò)鉆孔再化學(xué)鍍銅或電鍍銅等來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接的生產(chǎn)過(guò)程，大大的減化了 PCB加工流程和縮短了生產(chǎn)周期。
圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例應(yīng)用于電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、掩模板基板；2、漏印孔；3、導(dǎo)性凸塊。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)DI所不,一種應(yīng)用于B2it+FCA的掩模板,包括掩模板基板I，掩模板基板I 的材料為金屬不銹鋼或鎳合金；所述的掩模板基板I上開(kāi)有與導(dǎo)性凸塊3相適應(yīng)的漏印孔 2。所述漏印孔2均為圓錐形的孔，其尺寸偏差達(dá)到±5 μ m，位置偏差可以做到 i 5 μ nio所述漏印孔2之間的間隔最小可以做到O. IOmm,在掩模板基板I上印刷導(dǎo)性凸塊3，導(dǎo)性凸塊3將絕緣層穿透，所述將絕緣層穿透的導(dǎo)性凸塊3上連接芯板和銅箔。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于B2it+FCA的掩模板,包括掩模板基板,導(dǎo)性凸塊,導(dǎo)性凸塊印刷在掩模板基板上；所述的掩模板基板上開(kāi)有與導(dǎo)性凸塊相適應(yīng)的漏印孔，所述導(dǎo)性凸塊為圓錐形銀導(dǎo)體漿料制成的導(dǎo)性凸塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的掩模板，其特征在于所述漏印孔其尺寸偏差達(dá)到±5μπι，位置偏差可以做到±5 μ m，所述漏印孔之間的間隔最小可以做到O. 10mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于B2it+FCA的掩模板，包括掩模板基板，導(dǎo)性凸塊，所述掩模板基板的材料為金屬不銹鋼或鎳合金；所述的掩模板基板上開(kāi)有與導(dǎo)性凸塊相適應(yīng)的漏印孔。所述導(dǎo)性凸塊優(yōu)選為圓錐形銀導(dǎo)體漿料制成的導(dǎo)性凸塊。所述漏印孔其尺寸偏差達(dá)到±5μm，位置偏差可以做到±5μm，所述漏印孔之間的間隔最小可以做到0.10MM。在掩模板基板1上印刷導(dǎo)性凸塊，導(dǎo)性凸塊將絕緣層穿透，所述將絕緣層穿透的導(dǎo)性凸塊上連接芯板和銅箔。通過(guò)上述用掩模板基板印刷銀導(dǎo)體漿料再加壓積層的方法，省去了傳統(tǒng)PCB通過(guò)鉆孔再化學(xué)鍍銅或電鍍銅等來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接的生產(chǎn)過(guò)程，大大的減化了PCB加工流程和縮短了生產(chǎn)周期。
文檔編號(hào)H05K3/12GK202353948SQ201120387180
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者潘宇強(qiáng) 申請(qǐng)人:潘宇強(qiáng)