本發(fā)明涉及平面顯示裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED掩模板的制作方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)電致發(fā)光技術(shù)(Organic Light Emitting Diode,OLED)是一種新型的顯示、照明技術(shù)。一般采用真空蒸鍍技術(shù)制備OLED薄膜，即：在真空環(huán)境(～10-5Pa)中加熱有機(jī)/金屬材料，材料受熱升華，透過具有一定圖案的掩膜板(mask)上的圖案,在基板表面形成具有一定形狀的有機(jī)\金屬薄膜。

OLED掩模板制作主要通過將具有一定圖案的金屬薄片焊接到金屬框架上?，F(xiàn)有的金屬薄片主要是通過化學(xué)蝕刻法得到。但是由于目前通過蝕刻法得到的金屬片價格高昂，限制了其大量使用。

為了得到具有較低價格的OLED掩模板，目前，技術(shù)人員正在嘗試使用電鑄法制造具有鏤空圖案的金屬片。但目前電鑄法技術(shù)仍不夠成熟，且在制造過程中，為實現(xiàn)金屬片的圖案化，需要用到曝光機(jī)和光罩，且對應(yīng)每一種掩模板需要有對應(yīng)的光罩，從而制造成本也較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在提供了一種OLED掩模板的制作方法，降低OLED掩模板的制作成本。

所述OLED掩模板的制作方法包括：

提供一基板；

在所述基板上依次形成第一緩沖層、第一金屬層和第二緩沖層，所述第二緩沖層為導(dǎo)電緩沖層；

通過一掩模母板在所述第二緩沖層上沉積一絕緣層，所述絕緣層的形狀與所述掩模母板上的鏤空圖案相同；

在所述絕緣層上形成第二金屬層，以將所述掩模母板圖案轉(zhuǎn)移至所述第二金屬層；

剝離所述絕緣層，以露出第二金屬層的圖案；

將所述具有圖案的第二金屬層切割，使圖案分離并形成數(shù)個子金屬層；

剝離切割后的所述子金屬層，使子金屬層與所述第二緩沖層分離；

將所述數(shù)個子金屬層進(jìn)行張網(wǎng)形成OLED掩模板。

其中，所述掩模母板為數(shù)條具有圖案的金屬薄片固定到一金屬框架上形成，所述金屬薄片通過化學(xué)蝕刻法或電鑄法得到。

其中，位于所述金屬框架上兩端的金屬薄片的厚度大于或者等于位于所述金屬框架兩端的金屬薄片之間的金屬薄片的厚度。

其中，形成所述第一金屬層的方式為真空熱蒸鍍、電子束蒸發(fā)、濺射或電鍍工藝中的一種。

其中，形成所述第一緩沖層、第二緩沖層的方式為真空熱蒸鍍、電子束蒸發(fā)、濺射或電鍍工藝中的一種。

其中，所述基板為非金屬材質(zhì)或金屬材質(zhì)。

其中，所述非金屬絕緣層為有機(jī)物、有機(jī)聚合物或有機(jī)氟化物中的一種。

其中，所述第二金屬層為鎳、鈷、鐵中的一種或者由鎳、鈷、鐵的任意組成的合金。

其中，所述第一緩沖層及所述第一金屬層至少為一層，各層之間組成相同。

本發(fā)明通過化學(xué)蝕刻法與電鑄法結(jié)合的方式來進(jìn)行制作OLED掩模板，即以少量的化學(xué)蝕刻法制作的掩模母板為媒介，通過電鑄法即可大量的制作出具有鏤空圖案的金屬片，在得到較高品質(zhì)的掩模板的同時降低掩模板的生產(chǎn)制作成本。同時，在OLED掩模板的制造過程中不需要使用到化學(xué)蝕刻法及電鑄法所用到的曝光機(jī)和光罩，可以簡化生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)工藝，進(jìn)一步的降低成本。

附圖說明

為更清楚地闡述本發(fā)明所述相機(jī)穩(wěn)定平衡裝置的構(gòu)造特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對其進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1為本發(fā)明的OLED掩模板的制造方法流程圖；

圖2至圖6為本發(fā)明較佳實施方式的OLED掩模板的各個制造流程中的剖面圖；

圖7為本發(fā)明的OLED掩模板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明較佳實施方式的金屬片切割方向示意圖。

圖9為本發(fā)明較佳實施例的掩模母板結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實施例

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，圖中所示的是本發(fā)明較佳實施方式的OLED掩模板的制造方法的流程圖，本發(fā)明的所述OLED掩模板的制造方法包括如下步驟：

請參閱圖2，步驟S1，提供基板40。所述基板40為薄板，所述基板40可以為金屬材質(zhì)，也可以為非金屬材質(zhì)，如不銹鋼基板、玻璃基板等。

步驟S2，在所述基板40上依次形成第一緩沖層50、第一金屬層60、第二緩沖層70。所述第一緩沖層50通過真空熱蒸鍍方式沉積于所述基板40上?？梢岳斫獾氖?，所述第一緩沖層50的沉積方式還可以是電子束蒸發(fā)、濺射、電鍍或氣相沉積等工藝。所述第一緩沖層50至少為一層，即根據(jù)實際情況需要，所述第一緩沖層50可以為一層、兩層或多層，且各層之間的組成可以相同也可以不同，以使所述基板40與沉積于所述第一緩沖層50上的膜層之間結(jié)合的更加牢固。所述第一金屬層60通過濺射工藝沉積于所述第一緩沖層50上?？梢岳斫獾氖牵龅谝唤饘賹?0的沉積方式還可以是電子束蒸發(fā)、真空熱蒸鍍、電鍍等工藝。形成所述第一金屬層60的材料主要為鐵、金、銀、鋁、銅等具有良好的導(dǎo)電性能并且穩(wěn)定的金屬或金屬合金材料。所述第一金屬層60至少為一層，其各層可以為同一種材料組成，也可以為不同種的材料組成。所述第二緩沖層70通過真空熱蒸鍍方式沉積于所述第一金屬層60上，可以理解的是，所述第二緩沖層70的沉積方式還可以是電子束蒸發(fā)、濺射、電鍍或氣相沉積等工藝。所述第二緩沖層70也至少為一層，且各層之間的組成可以相同也可以不同，以使所述第一金屬層60與沉積于所述第二緩沖層70上的膜層之間具有較好的結(jié)合度，且使所述膜層更方便的剝離。所述第二緩沖層70具有良好的導(dǎo)電性能。

步驟S3，通過具有鏤空圖案的掩模母板101在所述第二緩沖層70上形成非金屬絕緣層80。所述非金屬絕緣層80的形狀組成與所述掩模母板101上的鏤空圖案的形狀組成相同。

請參閱圖9，在本步驟中包括步驟S31，張網(wǎng)制作具有鍍膜所需鏤空圖案的所述掩模母板101。所述掩模母板101的制造方式為將具有鏤空圖案的金屬薄片11通過焊接方式固定到金屬框20上，并將位于所述金屬框20外多余的條狀所述金屬薄片11剪切掉。所述金屬薄片11為窄條狀，通過化學(xué)刻蝕方法、電鑄法或其他現(xiàn)有的制作圖案化金屬薄片的工藝得到。

所述金屬框20包括長邊L及短邊W，多條條狀所述金屬薄片11平行于所述短邊W架設(shè)并固定于相對的兩條所述長邊L上，鋪滿并固定于所述金屬框20。進(jìn)一步的，架設(shè)于所述金屬框20不同位置的所述金屬薄片11的圖案形狀及厚度均可以不同，在實現(xiàn)相同的實際應(yīng)用效果的情況下實現(xiàn)進(jìn)一步的降低生產(chǎn)制造成本的效果。

本發(fā)明實施例中，固定到所述金屬框20上條狀所述金屬薄片11包括靠近兩條所述短邊W的兩條金屬薄片11a及位于兩條所述金屬薄片11a之間的金屬薄片11b。兩條所述金屬薄片11a為有簡單圖案的金屬薄片，位于兩條所述金屬薄片11a之間的金屬薄片11b為具有鍍膜基板膜層所需的鏤空圖案的金屬薄片。且由于所述金屬薄片11在一定范圍內(nèi)越薄其成本越高，為了進(jìn)一步降低成本，所述金屬薄片11a可以選用較所述金屬薄片11b更厚的金屬薄片材料，當(dāng)然，所述金屬薄片11a與所述金屬薄片11b的厚度也可以相同。可以理解的是，根據(jù)實際需要，所述金屬薄片11a可以為多條，且位進(jìn)一步降低成本，所述金屬薄片11a可以為無圖案的普通金屬薄片。

請參閱圖3，在本步驟中包括步驟S32，通過所述掩模母板101在所述第二緩沖層70上形成非金屬絕緣層80。所述非金屬絕緣層80的形狀與所述掩模母板101上的鏤空圖案的形狀相同。所述非金屬絕緣層80的具體實現(xiàn)方式為將所述掩模母板101置于所述第二緩沖層70與蒸鍍材料之間，所述蒸鍍材料為非金屬絕緣材料。通過熱蒸鍍工藝，所述蒸鍍材料穿過所述掩模母板101上的鏤空圖案沉積到所述第二緩沖層70上，從而形成具有與所述掩模母板101的圖案相同的的非金屬絕緣層80。所述非金屬絕緣層80可以為有機(jī)物、有機(jī)聚合物、有機(jī)氟化物等非金屬絕緣材料中任一種。

請參閱圖4，步驟S4，通過電鑄法在所述第二緩沖層70上形成第二金屬導(dǎo)電層90。所述第二金屬導(dǎo)電層90層疊于所述第二緩沖層70上，且所述非金屬絕緣層80設(shè)于所述第二緩沖層70上且嵌設(shè)于所述第二金屬導(dǎo)電層90中。其具體形成方式為，將步驟S3中所得到的基板放置到化學(xué)藥液槽中，并將所述基板進(jìn)行通電。由于所述非金屬絕緣層80不導(dǎo)電，所述非金屬絕緣層80不會發(fā)生變化；而除所述非金屬絕緣層80覆蓋外的所述第二緩沖層70區(qū)域，由于所述第二緩沖層70為導(dǎo)電緩沖層，在所述第二緩沖層70的表面即逐漸生長出所述第二金屬導(dǎo)電層90。此時，所述第二金屬導(dǎo)電層90具有與所述非金屬絕緣層80相同的圖案，即所述掩模母板101上的圖案轉(zhuǎn)移至所述第二金屬導(dǎo)電層90上。所述化學(xué)藥液槽中為含有鐵、鈷、鎳等金屬元素的液體化合物，通過改變所述化學(xué)藥液槽中液體化合物的組成，可以得到組成不同的所述第二金屬導(dǎo)電層90。所述第二金屬導(dǎo)電層90可以為單層或者多層，且所述第二金屬導(dǎo)電層90由鎳、鈷、鐵等金屬組成或者由鎳、鈷、鐵等金屬組成的任意合金組成。其中，多層所述第二金屬導(dǎo)電層90的各層組成材料可以為同種金屬或合金材料，也可以為不同種金屬或合金材料。

請參閱圖5，步驟S5，剝離所述非金屬絕緣層80。剝離所述非金屬絕緣層80后，所述第二金屬導(dǎo)電層90與所述掩模母板相同的鏤空圖案即顯露出來。

請參閱圖8，步驟S6，切割所述第二金屬導(dǎo)電層90。沿I-I所示方向切割所述切割第二金屬導(dǎo)電層90，即平行于與所述掩模母板101相同圖案中的所述長邊L的方向切割所述第二金屬導(dǎo)電層90。通過切割，所述第二金屬導(dǎo)電層90成為條狀的金屬導(dǎo)電層，所述金屬導(dǎo)電層90的圖案即分離形成數(shù)個子金屬層。可以理解的是，此步驟可以省略。

請參閱圖6，步驟S7，剝離切割后的所述第二金屬導(dǎo)電層90。剝離切割后的所述第二金屬導(dǎo)電層90，使切割后的所述第二金屬導(dǎo)電層90與所述第二緩沖層70分離，即將所述子金屬層與所述第二緩沖層70分離，經(jīng)剝離后得到的所述子金屬層即為本發(fā)明所要得到的金屬片10。

本發(fā)明實施例中，固定到所述金屬框20上靠近兩條所述短邊W的兩條所述金屬薄片11a為具有簡單圖案的金屬薄片，位于兩條所述金屬薄片11a之間的所述金屬薄片11b為具有鏤空圖案的金屬薄片。則得到的所述金屬片10的兩端有簡單圖案，中間位置有鏤空圖案?？梢岳斫獾氖牵谀艿玫狡焚|(zhì)較好的所述金屬片10的情況下，所述步驟S6與步驟S7順序可以進(jìn)行變換。

請重新參閱圖7，步驟S8，經(jīng)剝離后得到的所述第二金屬導(dǎo)電層90進(jìn)行張網(wǎng)形成OLED掩模板100。將步驟S7得到的所述金屬片10焊接固定于所述金屬框20上，剪切掉露出所述金屬框20的部分。為了更好的進(jìn)行張網(wǎng)操作，所述金屬片10的焊接方向為平行于所述短邊W的方向。由于步驟S6中所述第二金屬導(dǎo)電層90的切割方向為平行于所述掩模母板101的所述長邊L的方向，可知，步驟S7中得到的所述金屬片的長度為所述金屬框20的長邊L的長度，因此，將所述金屬片10平行于所述短邊W進(jìn)行焊接固定時，所述金屬片10的兩端會露出所述金屬框20外，露出所述金屬框20外的部分被剪切掉即得到所述掩模板100。張網(wǎng)焊接過程中，所述金屬片10兩端簡單圖案的部分可以在張網(wǎng)是分散所述金屬片10各位置的張力，從而提高張網(wǎng)的成品率，提高生產(chǎn)效率，并降低生產(chǎn)成本。在剪切過程中，所述金屬片10的兩端的簡單圖案部分被剪切。

通過本發(fā)明所述的OLED掩模板的制造方法通過以化學(xué)蝕刻的方法得到的所述掩模母板101作為媒介，并結(jié)合電鑄工藝，能夠大量制得具有良好實際應(yīng)用效果的所述OLED掩模板100，為OLED掩模板的制作提供了一種新的方式，且降低生產(chǎn)成本。并且本發(fā)明中所述OLED掩模板100的制造過程中不需要用到曝光機(jī)及光罩，能夠簡化生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)工藝，從而進(jìn)一步的降低生產(chǎn)制作成本，具有極佳的實際應(yīng)用效果。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易的想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。