專利名稱：設(shè)置于一端點銷售系統(tǒng)的外罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種設(shè)置于一 POS系統(tǒng)(Point of Sale System,端點銷售系統(tǒng))的外罩，尤指一種用以降低該POS系統(tǒng)內(nèi)所具有的至少一熱源于運作時所產(chǎn)生的工作溫度的外罩。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)達，運算處理裝置普遍運用于許多電 子產(chǎn)品，如個人電腦、個人行動助理(PDA)等。其中，運算處理裝置包含許多在工作時會發(fā)熱的電子元件，諸如中央處理器、南北橋芯片、或顯示芯片等。為了不讓電子元件本身過熱而造成損害，甚至造成系統(tǒng)當機等問題，傳統(tǒng)上運算處理裝置普遍使用風扇來幫助電子元件散熱。由于風扇需要電力驅(qū)動運轉(zhuǎn)，而且其運轉(zhuǎn)時通常伴隨地產(chǎn)生噪音，對于某些具有電力限制和噪音限制的電子產(chǎn)品并不合適，因此于散熱技術(shù)的演進上即發(fā)展出一種未使用風扇的散熱模塊，例如于電子產(chǎn)品外殼上設(shè)置若干散熱孔，經(jīng)由空氣自然的熱傳導及熱對流等方式，將熱源所發(fā)出的熱向外傳出。然而，僅經(jīng)由散熱孔使熱氣流自然散熱的冷卻效果普遍不佳。因此已知技術(shù)中華民國實用新型第M325532號專利經(jīng)由第一鏤空部經(jīng)由通孔與第二鏤空部的對流式機構(gòu)設(shè)計，以及以概呈鰭片狀的散熱件一體地形成于后蓋體背面的方式，并搭配導熱塊傳導發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能，還有利用迫緊單元及導熱介質(zhì)來加強導熱塊與發(fā)熱元件間的緊密度及貼合度，達到散熱效果；而中華民國實用新型第M316612號專利則藉第一鏤空部經(jīng)由通孔與第二鏤空部的對流式機構(gòu)設(shè)計，以及以概呈鰭片狀的散熱件設(shè)于后蓋體背面的方式，并搭配絕緣導熱件傳導發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能，以及一限抵平臺，以使絕緣導熱件緊密地貼設(shè)于發(fā)熱元件及后蓋體之間，或使絕緣導熱件緊密地貼設(shè)于與發(fā)熱元件接觸的限抵平臺與后蓋體之間，達到散熱效果。上開二現(xiàn)有技術(shù)，其具體實施方面如圖1，經(jīng)由殼體以外的另一「實心」金屬體，如實心銅塊8，緊密地貼設(shè)于散熱源達到散熱需求。然而，現(xiàn)今物價高漲，原物料取得不易，制作所述散熱模塊的成本相當可觀；且該二現(xiàn)有技術(shù)為達到高散熱效率，熱源6 (通常高度較低)需緊鄰于已知的外罩1，如圖式圖1，因此已知的主機板上其余高度較高的元件，如存儲器7等等，需設(shè)于已知的主機板9相反于已知的外罩I的一面，因此使用者自外罩I拆卸端點銷售系統(tǒng)后，尚需將整個主機板9拆下，始能更換或維修所有主機板的元件。且所述用于端點銷售系統(tǒng)主機板的特殊設(shè)計，不同于一般主機板，因此需客制化，亦造成整臺端點銷售系統(tǒng)制造成本的提升。由于現(xiàn)今運算處理器發(fā)展更為快速，對于總發(fā)熱瓦特數(shù)的需求有增加的趨勢，因而在未使用風扇的前提要件下如何設(shè)計出能承受高總發(fā)熱瓦特數(shù)，又兼具電子產(chǎn)品無噪音、易維修等優(yōu)點的散熱模塊，乃為此一業(yè)界所共同企盼達成的目標
實用新型內(nèi)容
[0007]有鑒于此，本創(chuàng)作提供一種設(shè)置于一 POS系統(tǒng)(Point of Sale System，端點銷售系統(tǒng))的外罩，包含一本體區(qū)以及一導熱部，用以降低該POS系統(tǒng)內(nèi)所具有的至少一熱源于運作時所產(chǎn)生的一工作溫度。其中，該本體部，具有一容置區(qū)、相對該容置區(qū)設(shè)置的一散熱區(qū)及一中央凹陷；且該導熱部，設(shè)置于該中央凹陷的一底部，具有一傳導區(qū)及數(shù)個鰭片，且所述鰭片自該傳導區(qū)朝外延伸，而所述鰭片的一高度與該中央凹陷所具有的一深度實質(zhì)相同。又該容置區(qū)用以覆蓋該POS系統(tǒng)所具有的數(shù)個組件，該傳導區(qū)相對該數(shù)個鰭片用以接觸該至少一熱源，以將該至少一熱源所產(chǎn)生的熱能自該傳導區(qū)朝所述鰭片及該散熱區(qū)移動。本創(chuàng)作的一目的在于該傳導區(qū)的輪廓，實質(zhì)上依該至少一熱源的一頂部輪廓變化，且該中央凹陷所具有的一深度至少為I. 5公分，較佳為至少2公分。而該中央凹陷所具有的一長度至少為6公分，一寬度至少為2. 5公分，又所述鰭片之間距至多為O. 7公分。且該至少一熱源包含數(shù)個熱源，且所述熱源為CPU芯片、南北橋芯片或顯示芯片。本創(chuàng)作的另一目的在于該外罩，更具有數(shù)個散熱孔，設(shè)置于該本體部，經(jīng)由空氣的對流，增加該外罩的散熱功能。本創(chuàng)作的又一目的在于該外罩的該傳導區(qū)更具有一絕緣導熱介質(zhì)，設(shè)置于該傳導區(qū)與該至少一熱源間，因此該至少一熱源所產(chǎn)生的熱能可透過上述絕緣導熱介質(zhì)，更緊密地結(jié)合于該傳導區(qū)，以將該熱能自該傳導區(qū)朝所述鰭片及該散熱區(qū)移動。本創(chuàng)作的再一目的，在于該外罩中，該本體部或該導熱部一體成形，由于該本體部與該導熱部均由金屬制成，因此整個外罩均可做為散熱的用，大幅增加該外罩的散熱功能。本創(chuàng)作的又一目的，在于提供一種設(shè)置于一運算處理裝置的外罩，包含一本體部以及一導熱部，用以降低該運算處理裝置內(nèi)所具有的至少一熱源于運作時所產(chǎn)生的一工作溫度。其中，該本體部，具有一容置區(qū)、相對該容置區(qū)設(shè)置的一散熱區(qū)及一中央凹陷，其中該中央凹陷所具有的一深度至少為2公分；且該導熱部，設(shè)置于該中央凹陷的一底部，具有一傳導區(qū)及數(shù)個鰭片，且所述鰭片自該傳導區(qū)朝外延伸，而所述鰭片的一高度與該中央凹陷所具有的一深度實質(zhì)相同。又該容置區(qū)用以覆蓋該運算處理裝置所具有的數(shù)個組件，該傳導區(qū)相對該數(shù)個鰭片用以接觸該至少一熱源，以將該至少一熱源所產(chǎn)生的熱能自該傳導區(qū)朝所述鰭片及該散熱區(qū)移動。在參閱圖式及隨后描述的實施方式后，技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者，當可輕易了解本創(chuàng)作的基本精神及其他創(chuàng)作目的，以及本創(chuàng)作所采用的技術(shù)手段與較佳實施方面。

圖I為已知技術(shù)一運算處理裝置的外觀示意圖；圖2為本實用新型一運算處理裝置容置區(qū)內(nèi)一主機板的示意圖；圖3為本實用新型一運算處理裝置的一外罩的外觀示意圖；圖4為本實用新型一運算處理裝置的一外罩內(nèi)面示意圖；以及圖5為本實用新型一運算處理裝置的一外罩與一主機板的示意圖；主要元件符號說明I :外罩4 :散熱孔2 :本體部5 :絕緣導熱介質(zhì)[0022]21 :容置區(qū)6 :熱源22 :散熱區(qū)61 :中央處理器芯片23 :中央凹陷62 =Chipset 芯片3 :導熱部7 :存儲器31 :傳導區(qū)8 :實心銅塊32 :數(shù)個鰭片9 :主機板
具體實施方式
請參照圖2，圖中所示者一用于一運算處理裝置，如一端點銷售系統(tǒng)(Point ofSale System)、個人行動助理(PDA)等的一主機板9。該主機板9上具有數(shù)個高度較高的電子元件，如存儲器7，以及數(shù)個高度較低的電子元件，如南橋、北橋、中央處理器(CPU芯片)、顯示芯片等。其中，該主機板9上相較于其他電子元件而能產(chǎn)生明顯較多熱能的電子元件，可稱為該運算處理裝置的熱源6，如南橋、北橋、中央處理器(CPU芯片)、顯示芯片。若未妥善處理該熱源6的散熱問題，將造成該運算處理裝置于運作時的工作溫度逐漸提升。又若該運算處理裝置是一 POS系統(tǒng)，則該主機板9上產(chǎn)生較多熱能的電子元件可能是中央處理器61 (CPU芯片，可能包含北橋芯片功能)與Chipset 62 (可能包含南橋芯片功能)，二者皆屬于前述高度較低的電子元件。請參照圖3、4、5，圖中所示者為一設(shè)置于該運算處理裝置，尤其是一端點銷售系統(tǒng)的的外罩I的一本體部2與一導熱部3。該本體2具有一容置區(qū)21、相對該容置區(qū)21設(shè)置的一散熱區(qū)22及一中央凹陷23(于圖3至圖5中，為由虛線所界定的一空間)；而該導熱部3，設(shè)置于該中央凹陷23的一底部，具有一傳導區(qū)31及數(shù)個鰭片32，且所述鰭片32自該傳導區(qū)31朝外延伸，所述鰭片32的一高度與該中央凹陷23所具有的一深度實質(zhì)相同。而所謂實質(zhì)相同，指鰭片32的高度雖可略高于、略低于，或等于該中央凹陷的深度，甚至所述鰭片32亦可如圖3所示，略為延伸至該導熱部3周圍附近的散熱區(qū)22，以增加該外罩I的散熱面積與散熱效率，但基本上所述自該傳導區(qū)朝外延伸的鰭片32仍是相對于該中央凹陷的深度而變化。于較佳的實施例中，該本體部2與該導熱部3由銅、鋁及其組合的族群所制成，且該本體部2與該導熱部3 —體成形。且所述鰭片32之間距較佳至多O. 7公分，最佳介于O. 2至O. 5公分之間。圖4中所示者為該外罩I的一內(nèi)面，該外罩I包含一以虛線所界定之中央凹陷23，與一容置區(qū)21。該容置區(qū)21可用以覆蓋如圖2所示的一主機板9，該主機板9上具有數(shù)個組件，該數(shù)個組件包含至少一熱源6 (如圖2所示之中央處理器61與Chipset 62)。而該中央凹陷22的一底部具有一傳導區(qū)31。于較佳的實施例中，該傳導區(qū)更具有一絕緣導熱介質(zhì)5，設(shè)置于該傳導區(qū)與該至少一熱源間。該絕緣導熱介質(zhì)5可選自散熱膏(thermal grease)、散熱膠、無鉛錫膏、一散熱墊(thermal pad)及其組合所選出的導熱材料族群所制成。須說明的是，在較佳的實施例中，該絕緣導熱介質(zhì)5較佳使用散熱膏或散熱墊，若熱源溫度較高時則盡量不使用無鉛錫膏，以避免因無鉛錫膏的溫度過高而反向毀損該電子元件，例如毀損中央處理器。此外，若考量維修等重工的便利性時，亦避免使用散熱膠，因散熱膠固化后具有不易卸除的特性，將不利重工。倘若直接以該傳導區(qū)31接觸該至少一熱源61、62，會在二者間產(chǎn)生較大的縫隙；、反之，由于該絕緣導熱介質(zhì)5通常為一層厚度很薄且較有彈性的物質(zhì)，因此，使用該絕緣導熱介質(zhì)5設(shè)置于該傳導區(qū)31與該至少一熱源61、62間，則所述熱源61、62所產(chǎn)生的熱能將能更輕易且完全地透過該絕緣導熱介質(zhì)5傳遞至該傳導區(qū)31，使該外罩I的散熱效率能獲得聞度提升。此外，于本實用新型較佳的實施例中，該中央凹陷23所具有的一長度至少為6公分、一寬度至少為2. 5公分，且該中央凹陷23具有的一深度至少為I. 5公分；于最佳的實施例中，該中央凹陷的長度介于9至12公分之間，寬度介于3至5公分之間，深度則介于2至3公分之間。由于本實用新型相較于一般的散熱模塊，具有較深之中央凹陷，因此亦具有高度較高的鰭片，使得本實用新型對外的散熱面積遠大于對內(nèi)(即面對熱源)的面積，故而本實用新型向外散熱的效率遠大于 向內(nèi)散熱效率，以利將容置區(qū)21內(nèi)熱源6所產(chǎn)生的熱能確實地向外罩I的外在空氣排出；且本實用新型具有高度較高的鰭片，因此對外的散熱面積較已知的散熱模塊為大，則本實用新型的散熱能力自然亦較已知的散熱模塊為佳。又于本實用新型另一較佳的實施例中，該外罩更具有數(shù)個散熱孔4，因此經(jīng)由空氣對流，冷空氣經(jīng)由下方或兩側(cè)的散熱孔4進入，經(jīng)過至少一熱源(如圖2所示之中央處理器61與Chipset 62)后，冷空氣的溫度提升成為熱空氣，便可經(jīng)由上方的散熱孔4排出，亦有助于提升該外罩I的散熱功能。請參照圖5，圖中所示者為一設(shè)置于該運算處理裝置(尤其是一端點銷售系統(tǒng))的外罩I與如圖2所示的一主機板9。其中該外罩I的一容置區(qū)21用以覆蓋該POS系統(tǒng)的一主機板9所具有的數(shù)個組件(如高度較高的存儲器7，以及高度較低的至少一熱源61、62)。如圖所示的結(jié)構(gòu)，該至少一熱源61、62所產(chǎn)生的一熱能可自該傳導區(qū)31朝所述鰭片32及該散熱區(qū)22移動，于較佳的實施例中，所述熱源6所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由與傳導區(qū)31以及熱源6均更為緊密貼合的絕緣導熱介質(zhì)5，自該熱源6傳遞至所述鰭片32，最終擴散至整個散熱區(qū)22并排出于外部環(huán)境，達到降低該POS系統(tǒng)內(nèi)所具有的至少一熱源6于運作時所產(chǎn)生的工作溫度的功能。于較佳的實施例當中，該傳導區(qū)31的輪廓，實質(zhì)上依該至少一熱源6的一頂部輪廓變化，即該傳導區(qū)相應(yīng)于所述熱源6的位置與尺寸而布設(shè)，而該傳導區(qū)面積的大小可以略大于、略小于或等于該至少一熱源6的一頂部面積，但不會遠大于該熱源6的頂部面積。因此相較于圖I所示的現(xiàn)有技術(shù)需經(jīng)由壓縮主機板9與已知的外罩I的空間以使高度較低的熱源6所產(chǎn)生的熱能快速傳遞至已知的外罩I，造成主機板9上高度較高的元件，如存儲器7必須設(shè)于主機板9相對于已知的外罩I的背面，增加主機板9的制造成本與維修困難；反的，本實用新型如圖5所示，因為該傳導區(qū)31的輪廓，實質(zhì)上僅依該至少一熱源6的一頂部輪廓變化，且該中央凹陷23的深度加上該至少一熱源6的高度，較佳應(yīng)大于或等于主機板9上其余較高的元件，如存儲器7的一高度。因此于外罩I除中央凹陷23以外的容置區(qū)21中，仍有充足的空間可以容設(shè)高度較高的元件，如存儲器7。如此一來，依本實用新型結(jié)構(gòu)所設(shè)計的運算處理裝置，如POS系統(tǒng)，可以使用一般運算處理裝置所使用的常見的主機板9(主機板9將電子元件設(shè)于同一面為常態(tài)，若需將電子元件分設(shè)主機板9的兩面，通常需要客制化，其制造成本當然相應(yīng)提升)，整個運算處理裝置的成本較低。除此的外，如圖I所示的現(xiàn)有技術(shù)的使用者于拆卸已知的外罩I后，僅能看到熱源6，若需維修或更換其他元件，如存儲器7，則需再將整塊主機板9拆下，始能接觸到該其他元件；反之，本實用新型如圖5所示的外罩I被卸下后，使用者可以直接接觸到主機板9上幾乎全部的電子元件，包括熱源6與存儲器7，因此維修或更換各電子元件較為容易。上述實施例僅為例示性說明本實用新型的原理及其功效，以及闡釋本實用新型的技術(shù)特征，而非用于限制本實用新型的保護范疇。任何熟悉本技術(shù)者的人士均可在不違背本實用新型的技術(shù)原理及精神的情況下，可輕 易完成的改變或均等性的安排均屬于本實用新型所主張的范圍。因此，本實用新型的權(quán)利保護范圍應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求1.一種設(shè)置于一端點銷售系統(tǒng)的外罩，其用以降低該端點銷售系統(tǒng)內(nèi)所具有的至少一熱源于運作時所產(chǎn)生的一工作溫度，其特征在于該外罩包含一本體部，具有一容置區(qū)、相對該容置區(qū)設(shè)置的一散熱區(qū)及一中央凹陷；以及一導熱部，設(shè)置于該中央凹陷的一底部，具有一傳導區(qū)及數(shù)個鰭片，且所述鰭片自該傳導區(qū)朝外延伸，所述鰭片的一高度與該中央凹陷所具有的一深度實質(zhì)相同，而該傳導區(qū)的一輪廓實質(zhì)上依該至少一熱源的一頂部輪廓變化；其中，該容置區(qū)用以覆蓋該端點銷售系統(tǒng)所具有的數(shù)個組件，該傳導區(qū)相對該數(shù)個鰭片用以接觸該至少一熱源，以將該至少一熱源所產(chǎn)生的一熱能自該傳導區(qū)朝所述鰭片及該散熱區(qū)移動。
2.如權(quán)利要求I所述的外罩，其特征在于該中央凹陷所具有的該深度至少為I.5公分。
3.如權(quán)利要求2所述的外罩，其特征在于該外罩更具有數(shù)個散熱孔，設(shè)置于該本體部。
4.如權(quán)利要求2所述的外罩，其特征在于該傳導區(qū)更具有一絕緣導熱介質(zhì)，設(shè)置于該傳導區(qū)與該至少一熱源間。
5.如權(quán)利要求2所述的外罩,其特征在于該本體部與該導熱部一體成型。
6.如權(quán)利要求2所述的外罩，其特征在于該中央凹陷所具有的該深度至少為2公分。
7.如權(quán)利要求2所述的外罩，其特征在于該中央凹陷所具有的一長度至少為6公分， 且所具有的一寬度至少為2. 5公分。
8.如權(quán)利要求2所述的外罩，其特征在于所述鰭片之間距至多為0.7公分。
9.如權(quán)利要求2所述的外罩，其特征在于該至少一熱源包含數(shù)個熱源，且所述熱源為 CPU芯片、南北橋芯片或顯示芯片。
專利摘要一種設(shè)置于一POS系統(tǒng)(Point of Sale System，端點銷售系統(tǒng))的外罩，包含一本體區(qū)以及一導熱部，用以降低該POS系統(tǒng)內(nèi)所具有的至少一熱源于運作時所產(chǎn)生的一工作溫度。其中，該本體部，具有一容置區(qū)、相對該容置區(qū)設(shè)置的一散熱區(qū)及一中央凹陷；且該導熱部，設(shè)置于該中央凹陷的一底部，具有一傳導區(qū)及數(shù)個鰭片，且所述鰭片自該傳導區(qū)朝外延伸，而所述鰭片的一高度與該中央凹陷的一深度實質(zhì)相同。又該容置區(qū)用以覆蓋該POS系統(tǒng)所具有的數(shù)個組件，該傳導區(qū)相對該數(shù)個鰭片用以接觸該至少一熱源，以將該至少一熱源所產(chǎn)生的熱能自該傳導區(qū)朝所述鰭片及該散熱區(qū)移動。
文檔編號H05K7/20GK202364515SQ20112033239
公開日2012年8月1日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月28日
發(fā)明者吳志華, 葛雋詩 申請人:拍檔科技股份有限公司