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多排孔階梯式散熱片的制作方法

文檔序號:8064408閱讀:283來源:國知局
專利名稱:多排孔階梯式散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于電路板散熱領(lǐng)域,特別是一種多排孔階梯式散熱片。
背景技術(shù)
電路板上由于整合了大量的電子元件,工作時會釋放大量熱量,造成電路板溫度升高,局部區(qū)域溫度過高會影響電子元件的工作穩(wěn)定性,因此需要提高電路板的散熱效果, 降低工作溫度,保證其穩(wěn)定性,延長使用壽命。常見的散熱方式是在電路板上加裝散熱片,通過散熱片將電路板的熱量快速吸收,并通過其散熱面將熱量傳遞出去,從而達到降溫效果,但傳統(tǒng)的散熱片形狀僅為一個整片的平面,其散熱效果和散熱面的面積成正比,如果需要加大散熱效果,則散熱面需要向四周擴張,容易對電路板上周邊的電子元件有干涉,其安裝也受到電路板上電子元件排布的限制,此外傳統(tǒng)的散熱片上通常只設(shè)有一排用于安裝電子元件的螺孔,而同一單排孔散熱片上的電子元件規(guī)格尺寸可能會有差別,其電子元件的接腳長短也不一致,因此傳統(tǒng)的單排孔散熱片不適用于此類情況。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單,適應(yīng)性強,散熱效果好的多排孔階梯式散熱片。為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供一種多排孔階梯式散熱片,其特征在于所述多排孔階梯式散熱片由固定面、延伸面和連接面組成,所述固定面和延伸面通過連接面相連形成階梯形,所述固定面上設(shè)有兩排或多排用于固定電子元件的螺孔。兩排或多排的螺孔可以適用于不同規(guī)格尺寸的電子元件的安裝需求,以增強其適應(yīng)性,并通過螺釘將電子元件、固定面和電路板相連接固定,結(jié)構(gòu)簡單,安裝方便,階梯式的結(jié)構(gòu)使延伸面可以脫離電路板表面,架空在周圍電子元件上方,以解決電路板上電子元件對散熱片尺寸的限制問題,增強散熱效果。前述的多排孔階梯式散熱片,其特征在于所述固定面上設(shè)有兩排用于固定電子元件的螺孔。前述的多排孔階梯式散熱片,其特征在于所述延伸面上設(shè)有螺孔。延伸面上設(shè)有的螺孔可以在條件允許的情況下通過螺釘與其他固定點位連接,以進一步固定多排孔階梯式散熱片,提高穩(wěn)定性。本實用新型所達到的有益效果利用散熱片的階梯形特點,避開電路板上的周邊電子元件。同時擴大散熱面積,增強散熱效果,同時固定面上設(shè)有多排用于固定電子元件的螺孔,可以同時滿足不同規(guī)格尺寸的電子元件的裝配需求,結(jié)構(gòu)簡單,適應(yīng)性強,散熱效果好。


3[0010]圖1為本實用新型裝配上電子元件后的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型在電路板上的一種裝配方式;圖3為本實用新型在電路板上的另一種裝配方式。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。如圖1所示,階梯形散熱片有固定面1、連接面2和延伸面3組成,固定面1和延伸面3通過連接面2相連形成階梯形,固定面1上設(shè)有兩排用于固定電子元件的螺孔4,分別有兩個不同規(guī)格的電子元件安裝在固定面1上,延伸面3上也設(shè)有固定用的螺孔5。如圖2所示,當階梯形散熱片裝配在電路板6中部時,由固定面1與電路板6相緊貼,固定面1上的螺孔4與電路板6上預留的螺孔7相對應(yīng),通過螺釘8將固定面1、電子元件9和電路板6相連接固定,不同規(guī)格尺寸的電子元件9對應(yīng)不同位置的螺孔4,連接面2 的高度取決于電路板6上周圍的電子元件高度,以使延伸面3可以被連接面架空在周邊電子元件的上方,以避免對周圍電子元件的干擾,提高散熱效果。如圖3所示,當階梯形散熱片裝配在電路板邊緣時,由固定面1與電路板6相緊貼,固定面1上的螺孔4與電路板6上預留的螺孔7相對應(yīng),通過螺釘8將固定面1、電子元件9和電路板6相連接固定,不同規(guī)格尺寸的電子元件9對應(yīng)不同位置的螺孔4,而將延伸面3朝向電路板6的外側(cè),遠離電路板6,通過延伸面3上設(shè)有螺孔5,可以用螺釘將其與外圍其他固定點位連接,以提高穩(wěn)定性。本實用新型主要用于對電路板進行輔助散熱,利用散熱片的階梯形特點,避開電路板上的周邊電子元件,同時擴大散熱面積,增強散熱效果,同時固定面上設(shè)有多排用于固定電子元件的螺孔,可以同時滿足不同規(guī)格尺寸的電子元件的裝配需求,結(jié)構(gòu)簡單,適應(yīng)性強,散熱效果好。以上實施例不以任何方式限定本實用新型,凡是對以上實施例以等效變換方式做出的其它改進與應(yīng)用,都屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.多排孔階梯式散熱片,其特征在于所述多排孔階梯式散熱片由固定面、延伸面和連接面組成,所述固定面和延伸面通過連接面相連形成階梯形,所述固定面上設(shè)有兩排或多排用于固定電子元件的螺孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多排孔階梯式散熱片,其特征在于所述固定面上設(shè)有兩排用于固定電子元件的螺孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多排孔階梯式散熱片,其特征在于所述延伸面上設(shè)有螺孔。
專利摘要本實用新型公開了一種多排孔階梯式散熱片,其特征在于所述多排孔階梯式散熱片由固定面、延伸面和連接面組成,所述固定面和延伸面通過連接面相連形成階梯形,所述固定面上設(shè)有兩排或多排用于固定電子元件的螺孔。本實用新型主要用于對電路板進行輔助散熱,利用散熱片的階梯形特點,避開電路板上的周邊電子元件,同時擴大散熱面積,增強散熱效果,同時固定面上設(shè)有多排用于固定電子元件的螺孔,可以同時滿足不同規(guī)格尺寸的電子元件的裝配需求,結(jié)構(gòu)簡單,適應(yīng)性強,散熱效果好。
文檔編號H05K1/02GK202210923SQ20112032396
公開日2012年5月2日 申請日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者陳泉留 申請人:昆山錦泰電子器材有限公司
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