專利名稱：一種多層印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及制造簡單、成本低且非常環(huán)保的一種多層印制線路板。
背景技術(shù)：
自六十年代開始，印制線路板就得到了廣泛的應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中必不可少的重要部件。目前，公知的印制線路板中對于布線圖形的制作方法主要有兩種一種是減成法(也稱蝕刻法)，即是通過有選擇性地除去不需要的銅箔部分來獲得導(dǎo)電圖形的方法。另一種是加成法，它是在未覆銅箔的層壓板基材上，有選擇地淀積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。這兩種方法雖然在目前的工藝上己經(jīng)非常的成熟與穩(wěn)定了，但是從生產(chǎn)流程方面來看在其生產(chǎn)工序上均是比較復(fù)雜的，比如減成法在布線圖形的制作上就要經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移工序、蝕刻工序以及退墨工序。而加成法工序更為復(fù)雜，生產(chǎn)流程更長，不僅要經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移工序、圖形電鍍工序、蝕刻工序及剝膜工序，而其中圖形轉(zhuǎn)移工序里又包含有磨刷、壓膜、曝光、顯影等若干工序。因此，現(xiàn)有技術(shù)的印制線路板生產(chǎn)工藝流程無論從人工、 物料或制作成本上均是比較高的。從環(huán)保方面來看，在以上兩種方法的工藝生產(chǎn)中要使用不同性質(zhì)的化工材料，從而構(gòu)成了不同的廢水廢液，而其中油墨、干膜廢水廢液等有機污染物，主要來源于圖形轉(zhuǎn)移工序與蝕刻工序等。因此，企業(yè)還需花費人力物力進行廢水的處理，對于環(huán)保也是十分不利的。從印制線路板的品質(zhì)方面來看，由于上述兩種制作方法生產(chǎn)流程均比較長，在各個工序中，每一個微小的環(huán)節(jié)都隱藏著產(chǎn)品質(zhì)量的隱患。眾所周知，線路制作中的開/短路問題一直是很難控制的，而且由于線路附著力差而在印制線路板經(jīng)高溫而斷裂的問題也是屢見不鮮。由此可見，傳統(tǒng)的印制線路板在產(chǎn)品質(zhì)量上并不能得到很好地保證。因此，人們迫切希望制造簡單、成本低且非常環(huán)保的一種多層印制線路板問世。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服上述現(xiàn)有技術(shù)的印制線路板在產(chǎn)品質(zhì)量上得不到保證的缺陷，提供一種多層印制線路板，這種多層印制線路板由于其線路與基板原為一體，在線路拉力問題上根本就不存在因高溫而斷裂的風(fēng)險，使多層印制線路板在產(chǎn)品質(zhì)量上得到了穩(wěn)定可靠的保證。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種多層印制線路板，層壓兩片以上的印制線路板而得，所述印制線路板由導(dǎo)電顆粒層和基板原材料層交錯組成一基板，在基板上設(shè)計有多個通孔和/或布線圖案，在通孔孔壁和/或布線圖案表面設(shè)計有鍍層。在上述技術(shù)方案中，制造基板原材料層選用的材料是環(huán)氧樹脂加玻纖布，或者是塑膠、玻璃、陶瓷或橡皮固體絕緣材料。導(dǎo)電顆粒層中的導(dǎo)電顆粒有三種不同的粒徑，這三種不同粒徑的導(dǎo)電顆粒的粒徑比例為25 5 2或者為25 6 2. 5，每一導(dǎo)電顆粒表面通過包覆技術(shù)均包覆有使導(dǎo)電
3顆粒層內(nèi)的各導(dǎo)電顆粒間互相呈絕緣狀態(tài)的一層高分子絕緣材料。導(dǎo)電顆粒層中的三種不同粒徑的導(dǎo)電顆粒呈一定規(guī)律排列在一起。使通孔和/或布線圖案具有導(dǎo)電性的鍍層設(shè)計在通孔孔壁和/或布線圖案表面后分別與基板的表面保持相平。本實用新型的有益效果是1、本實用新型在基板材質(zhì)的選擇上靈活性比較大，甚至可以選擇如塑膠類等成本較低的基板材料來降低生產(chǎn)成本。2、本實用新型通過激光照射或CNC成型的方式形成通孔與布線圖案，再通過金屬鍍處理來形成導(dǎo)電層，此種做法相對于傳統(tǒng)印制線路板的加成法或減成法來說，不僅生產(chǎn)工藝更簡單，流程簡短，所花費的成本低，尤其是這種多層印制線路板的制造方法省去了圖形轉(zhuǎn)移工序、圖形電鍍工序和蝕刻工序等幾個重要的廢水廢液來源工序，在環(huán)保方面起到了很大的作用。3、由于目前激光與 CNC成型技術(shù)己非常成熟，其制作線路的精準(zhǔn)度也非常地高，不僅可以制作出非常精密精細的線路，大大減少線路開/短路問題的產(chǎn)生，而且由于其線路與基板原為一體，在線路拉力問題上根本就不存在因高溫而斷裂的風(fēng)險，使多層印制線路板在產(chǎn)品質(zhì)量上得到了穩(wěn)定可靠的保證。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型己包覆完成的三種粒徑的各導(dǎo)電顆粒呈一定規(guī)律排列在基板上的剖面示意圖(未層壓的單片印制線路板)；圖2是本實用新型在基板上形成通孔和布線圖案后的剖面示意圖(未層壓的單片印制線路板)；圖3是本實用新型在通孔孔壁和布線圖案表面形成鍍層后的剖面示意圖(未層壓的單片印制線路板)；圖4是本實用新型在層壓兩片印制線路板后的剖面示意圖。圖中，2、布線圖案；3、通孔；4、鍍層；5、導(dǎo)電顆粒；6、高分子絕緣材料；8、基板原材料層；9、導(dǎo)電顆粒層。
具體實施方式
參見圖1、圖2、圖3和圖4，圖1是本實施例所述的一種多層印制線路板己包覆完成的三種粒徑的各導(dǎo)電顆粒呈一定規(guī)律排列在基板上的剖面示意圖(未層壓的單片印制線路板);圖2是本實施例所述的一種多層印制線路板在基板上形成通孔和布線圖案后的剖面示意圖(未層壓的單片印制線路板)；圖3是本實施例所述的一種多層印制線路板在通孔孔壁和布線圖案表面形成鍍層后的剖面示意圖(未層壓的單片印制線路板)；圖4是本實施例所述的一種多層印制線路板在層壓兩片印制線路板后的剖面示意圖。本實施例所述的一種多層印制線路板，層壓兩片印制線路板而得，所述印制線路板由導(dǎo)電顆粒層9和基板原材料層8交錯組成一基板，在基板上設(shè)計有多個通孔3和布線圖案2，在通孔3孔壁和布線圖案2表面設(shè)計有鍍層4。制造基板原材料層8選用的材料是環(huán)氧樹脂加玻纖布，或者是塑膠、玻璃、陶瓷或橡皮等固體絕緣材料。導(dǎo)電顆粒層9中的導(dǎo)電顆粒有三種不同的粒徑，這三種不同粒徑的導(dǎo)電顆粒的粒徑比例為25 5 2或者為25 6 2. 5，每一導(dǎo)電顆粒5表面通過包覆技術(shù)均包覆有使導(dǎo)電顆粒層9內(nèi)的各導(dǎo)電顆粒間互相呈絕緣狀態(tài)的一層高分子絕緣材料6。導(dǎo)電顆粒層9中的三種不同粒徑的導(dǎo)電顆粒呈一定規(guī)律排列在一起。使通孔3和布線圖案2具有導(dǎo)電性的鍍層4設(shè)計在通孔3孔壁和布線圖案2表面后分別與基板的表面保持相平。通孔3和布線圖案2是通過激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成的，再通過金屬鍍覆處理在通孔3孔壁或布線圖案2表面形成鍍層4而構(gòu)成的印制線路板。所述導(dǎo)電顆粒5是金、銀、銅或鋁等金屬的顆粒(粉末狀)，其顆粒的粒徑范圍是現(xiàn)有技術(shù)中的金、銀、銅或鋁等金屬的顆粒粒徑范圍。參見圖4，層壓兩片印制線路板后就構(gòu)成本實施例所述的一種多層印制線路板。上述多層印制線路板的生產(chǎn)工藝簡單，流程簡短，所花費的成本低，尤其是該多層印制線路板的制造方法省去了圖形轉(zhuǎn)移工序、圖形電鍍工序和蝕刻工序等幾個重要的廢水廢液來源工序，在環(huán)保方面起到了很大的作用；再加上目前二氧化碳激光與CNC成型技術(shù)己非常成熟，其制作線路的精準(zhǔn)度也非常地高，不僅可以制作出非常精密精細的線路，大大減少線路開/短路問題的產(chǎn)生，而且由于其線路與基板原為一體，在線路拉力問題上根本就不存在因高溫而斷裂的風(fēng)險，使多層印制線路板在產(chǎn)品質(zhì)量上得到了可靠的保證。上面詳細描述了本實用新型的一個具體實施例。但應(yīng)當(dāng)理解，本實用新型的實施方式并不僅限于這一個實施例，這一個實施例的描述僅用于幫助理解本實用新型的精神。 在本實用新型所揭示的精神下，對本實用新型所作的各種變化例，都應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多層印制線路板，其特征是層壓兩片以上的印制線路板而得，所述印制線路板由導(dǎo)電顆粒層和基板原材料層交錯組成一基板，在基板上設(shè)計有多個通孔和/或布線圖案，在通孔孔壁和/或布線圖案表面設(shè)計有鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層印制線路板，其特征是制造基板原材料層選用的材料是塑膠、玻璃、陶瓷或橡皮固體絕緣材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層印制線路板，其特征是導(dǎo)電顆粒層中的導(dǎo)電顆粒有三種不同的粒徑，這三種不同粒徑的導(dǎo)電顆粒的粒徑比例為25 5 2或者為25 62. 5，每一導(dǎo)電顆粒表面通過包覆技術(shù)均包覆有使導(dǎo)電顆粒層內(nèi)的各導(dǎo)電顆粒間互相呈絕緣狀態(tài)的一層高分子絕緣材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多層印制線路板，其特征是導(dǎo)電顆粒層中的三種不同粒徑的導(dǎo)電顆粒呈一定規(guī)律排列在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層印制線路板，其特征是使通孔和/或布線圖案具有導(dǎo)電性的鍍層設(shè)計在通孔孔壁和/或布線圖案表面后分別與基板的表面保持相平。
專利摘要一種多層印制線路板，屬于印制線路板領(lǐng)域。本實用新型由層壓兩片以上的印制線路板而得，印制線路板由導(dǎo)電顆粒層和基板原材料層交錯組成一基板，在基板上設(shè)計有多個通孔和布線圖案，在通孔孔壁和布線圖案表面設(shè)計有鍍層；導(dǎo)電顆粒層中的導(dǎo)電顆粒有三種不同的粒徑，這三種不同粒徑的導(dǎo)電顆粒的粒徑比例為25∶5∶2或者為25∶6∶2.5，每一導(dǎo)電顆粒表面通過包覆技術(shù)均包覆有使導(dǎo)電顆粒層內(nèi)的各導(dǎo)電顆粒間互相呈絕緣狀態(tài)的一層高分子絕緣材料。本實用新型作為一種多層印制線路板，由于其線路與基板原為一體，在線路拉力問題上根本就不存在因高溫而斷裂的風(fēng)險，使多層印制線路板在產(chǎn)品質(zhì)量上得到了穩(wěn)定可靠的保證。
文檔編號H05K1/03GK202059676SQ201120141910
公開日2011年11月30日 申請日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月6日
發(fā)明者沈李豪 申請人:沈李豪