專利名稱：一種電子設備的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及通訊設備，具體涉及ー種共地的電子設備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在很多的電子設備中，例如手機、PDA、無繩話機等電子設備，為了滿足整機厚度要求以及多種復雜的電路結(jié)構(gòu)，一部手機或其他電子設備會由多個電路板組成。多電路板設計對電子設備的性能將產(chǎn)生很大的影響。無論是射頻相關(guān)性能，還是具有高速數(shù)據(jù)傳輸速率的基帶電路性能都將因為多個電路板不共地而產(chǎn)生不同程度的惡化。因此多電路板手機共地器件設計變得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)中多個電路板共地的問題，從而提供了一種共地的電子設備。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
ー種電子設備，包括:第一電路板、第二電路板、第三電路板；所述第一電路板上設置有第一導電部件；所述第二電路板上設置有第二導電部件；所述第三電路板上開設有導電共地通孔；所述第二導電部件通過所述導電共地通孔與所述第一導電部件電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:本發(fā)明提供的ー種電子設備，所述第一導電部件與第二導電部件均與第三電路板上的導電共地通孔電連接，實現(xiàn)了三個電路板的共地。


圖1是本發(fā)明第一實施例電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明第一實施例電子設備中電路板組裝后的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明第二實施例電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明第二實施例電子設備中電路板組裝后的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用干限定本發(fā)明。圖1是本發(fā)明第一實施例電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖；公開了ー種電子設備，包括:第一電路板1、第二電路板2、第三電路板3 ;所述第一電路板I上設置有第一導電部件11 ;所述第二電路板2上設置有第二導電部件21 ;所述第三電路板3上開設有導電共地通孔31 ；所述第一導電部件11和第二導電部件21均與導電共地通孔31電連接。第一導電部件11和第二導電部件21均與導電共地通孔31電連接，實現(xiàn)了三個電路板的共地。
圖2是本發(fā)明第一實施例電子設備中電路板組裝后的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。組裝后，三個電路板緊密貼合在一起，通過導電共地通孔31進行共地，基于電路板厚度的要求，第一導電部件11剛好嵌入到導電共地通孔31中，第一導電部件11的厚度比第三電路板3的厚度略微厚一點，使得第一導電部件11與第二導電部件21可以實現(xiàn)電連接。上述第一實施例的電子設備，其實現(xiàn)多電路板共地時對上述設置在第一電路板上的第一導電部件11具有一定的厚度的要求。以下提供另ー種更為簡單的實現(xiàn)多塊電路板之間共地的ー種電子設備的實施例，其對第一導電部件11的厚度不做要求。圖3是本發(fā)明第二實施例電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖；在圖1第一實施例的基礎上，在第二導電部件21上設置有導電彈性部件22。具體地，該導電弾性部件22位于第二導電部件21上對應與導電共地通孔31的位置。所述導電弾性部件22穿過所述導電共地通孔31與設置在第一電路板上的第一導電部件11電連接，從而實現(xiàn)第一電路板和第二電路板共地。由于設置有導電彈性部件22，所以第一導電部件11的厚度可以隨意設置，只需要滿足導電彈性部件22能與第一導電部件11電連接即可。該導電弾性部件22優(yōu)選為導電弾片，另外一些實施例中也可以為導電彈簧。圖4是本發(fā)明第二實施例電子設備中電路板組裝后的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；作為本發(fā)明的另ー實施例，所述第一導電部件11優(yōu)選為第一屏蔽罩，所述屏蔽罩上設置有導電泡棉12 ;所述第二導電部件21為第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩上設置有導電彈性部件22，所述導電弾性部件22與導電泡棉12電連接。該導電弾性部件22優(yōu)選為導電弾片，另外ー些實施例中也可以為導電彈簧。為了提高共地效果，將第三電路板3的導電共地通孔31附近的電路板兩面均露銅，使得有足夠的導電金屬面積用于接地；在第一電路板I有凸起的第一屏蔽罩上貼有ー定厚度和長度的導電泡棉12，使導電泡棉12接觸導電共地通孔周圍的電路板露銅接地區(qū)域,第二電路板2上的導電彈性部件22與導電泡棉12電連接，將三個電路板的地通過導電共地通孔31和導電泡棉12連接到了一起。該第一電路板I上的第一屏蔽罩11設計為一定面積的凸起，該凸起可以嵌入到導電共地通孔31中，完成共地的連接。本實施例中，所述電子設備為手機，其他實施例中也可以為PAD等。以手機為例，第一電路板I可以為鍵盤板，第二電路板2可以為主板，第三電路板3可以為天線板，這樣可以通過導電共地通孔31將上述三個電路板實現(xiàn)共地連接。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種電子設備，包括:第一電路板、第二電路板、第三電路板；其特征在干， 所述第一電路板上設置有第一導電部件； 所述第二電路板上設置有第二導電部件； 所述第三電路板上開設有導電共地通孔； 所述第一導電部件和第二導電部件均與導電共地通孔電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一導電部件嵌入所述導電共地通孔中并與第二導電部件電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設備，其特征在干，所述第一導電部件的厚度大于第三電路板的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一導電部件為第一屏蔽罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述第一屏蔽罩上設置有導電泡棉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第二導電部件上設置有導電彈性部件，所述導電彈性部件通過所述導電共地通孔與第一導電部件電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第二導電部件為第二屏蔽罩。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述第二屏蔽罩上設置有導電彈性部件，所述導電弾性部件與第一導電部件電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述導電彈性部件為導電弾片。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述導電弾性部件為導電彈簧。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10任ー項所述的電子設備，其特征在于，所述導電共地通孔附近的電路板兩面均露銅。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-10任ー項所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為手機。
全文摘要
一種電子設備，包括第一電路板、第二電路板、第三電路板；所述第一電路板上設置有第一導電部件；所述第二電路板上設置有第二導電部件；所述第三電路板上開設有導電共地通孔；所述第一導電部件和第二導電部件均與導電共地通孔電連接。本發(fā)明提供的一種電子設備，第一導電部件和第二導電部件均與導電共地通孔電連接，實現(xiàn)了三個電路板的共地。
文檔編號H05K1/02GK103140017SQ20111037714
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者武姝妮 申請人:比亞迪股份有限公司