專利名稱：一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
公知的帶有插接手指的柔性電路板是通過單面基材或雙面的基材進(jìn)行制作的，由于單面基材或雙面基材的純銅層較薄，在電路板的邊緣形成的插接手指較柔軟，只有在插接手指的背面貼合一層補(bǔ)強(qiáng)層才能使用，因此插接手指只能單面與插座的觸點(diǎn)相接觸，連接的可靠性較低；另外由于整張柔性電路板的厚度是一樣的，其柔韌度是一樣，在有些需要局部柔軟、局部堅(jiān)硬的使用場(chǎng)合不適用。另一方面，在常規(guī)柔性電路板的制造方法中都需要經(jīng)過沉鍍銅工序，既耗費(fèi)時(shí)間也增加成本；另外當(dāng)選用較厚的銅箔基材時(shí)，在經(jīng)過蝕刻后，線路會(huì)呈現(xiàn)出梯形狀，基材的銅層越厚，梯形狀越明顯，降低柔性電路板的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法，實(shí)現(xiàn)插接手指的雙面能同時(shí)與觸點(diǎn)進(jìn)行接觸，提高連接的可靠性，同時(shí)使電路板實(shí)現(xiàn)局部柔軟、局部堅(jiān)硬，適合不同場(chǎng)合使用的需要。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，包括多個(gè)間隔設(shè)置的插接手指，多個(gè)插接手指的上下面均通過膠層與覆蓋膜層相連接，每個(gè)插接手指由純銅層構(gòu)成，每個(gè)插接手指具有一個(gè)端部、一個(gè)根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個(gè)插接手指的端部的前部懸空形成手指狀。進(jìn)一步，所述每個(gè)插接手指的根部設(shè)有方便焊接用的通孔。進(jìn)一步，所述每個(gè)插接手指的根部部分露在覆蓋膜層的外面，方便插接手指根部的焊接。優(yōu)選每個(gè)插接手指的端部的厚度彡0.2mm。優(yōu)選每個(gè)插接手指的根部的厚度> 0. 2mm。優(yōu)選所述的覆蓋膜層為聚酰亞胺層。本發(fā)明還提供上述帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法，其至少包括以下步驟
(1)、根據(jù)所需插接手指端部的厚度選取相同厚度的純銅箔；
(2)、根據(jù)所需的工藝孔和機(jī)構(gòu)孔在純銅箔上鉆孔；
(3)、在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻，保留每個(gè)插接手指的端部和根部部分不被蝕亥IJ，純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為純銅箔的厚度扣除每個(gè)插接手指中間段預(yù)先設(shè)定的厚度；
此步驟可包括在純銅箔的正背面均貼上干膜，根據(jù)插接手指端部和根部的形狀制作第一張菲林對(duì)純銅箔的正面進(jìn)行曝光、顯影，而純銅箔的背面完全曝光，然后利用化學(xué)藥水對(duì)純銅箔的正面進(jìn)行蝕刻；
(4)、在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜，純銅箔的正面利用膠層與覆蓋膜層相連接；
此步驟需注意對(duì)溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用；
(5)、在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻，保留每個(gè)插接手指的端部、中間段和根部部分不被蝕刻，純銅箔的其它部分均蝕刻掉；
此步驟可包括在純銅箔的背面貼上干膜，在與純銅箔正面相連接的覆蓋膜層上印上抗蝕刻油墨，根據(jù)插接手指端部、中間段和根部的形狀制作第二張菲林對(duì)純銅箔的背面進(jìn)行曝光、顯影，然后利用化學(xué)藥水對(duì)純銅箔的背面進(jìn)行蝕刻；
(6)、在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜，純銅箔的背面利用膠層與覆蓋膜層相連接。此步驟也需注意對(duì)溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用。本發(fā)明還可包括檢驗(yàn)，對(duì)電路板進(jìn)行表面處理，沖切外形等步驟，以適應(yīng)不同客戶的需求。本發(fā)明由于每個(gè)插接手指由純銅層構(gòu)成，每個(gè)插接手指具有一個(gè)端部、一個(gè)根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個(gè)插接手指的端部的前部懸空形成手指狀，每個(gè)插接手指的根部設(shè)有方便焊接用的通孔，由于插接手指的端部和根部的純銅層較厚，此部分就比較堅(jiān)硬，使得插接手指的端部可以懸空使用，實(shí)現(xiàn)插接手指的雙面能同時(shí)與插座的雙面觸點(diǎn)進(jìn)行接觸，提高連接的可靠性；另一方面，由于插接手指的中間段純銅層較薄，此處就比較柔軟，實(shí)現(xiàn)電路板局部柔軟、局部堅(jiān)硬，適合不同場(chǎng)合使用的需要。本發(fā)明還有以下優(yōu)點(diǎn)，一是插件手指截面積大于常規(guī)類柔性線路板插件手指的截面積，因此其耐電流能力強(qiáng)于常規(guī)類柔性線路板；二是在制作過程中采用兩次蝕刻工藝，可避免線路呈現(xiàn)梯形狀，提高電路板的質(zhì)量；三是制造中不需要沉鍍銅，節(jié)省一道制作工序。


圖1是本發(fā)明俯視圖； 圖2是本發(fā)明仰視圖3是圖1的A-A剖視圖； 圖4是第一張菲林片示意圖； 圖5是第二張菲林片示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1、圖2、圖3所示，一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，包括多個(gè)間隔設(shè)置的插接手指1，多個(gè)插接手指ι的上下面均通過膠層2與覆蓋膜層3相連接，每個(gè)插接手指1 由純銅層構(gòu)成，每個(gè)插接手指1具有一個(gè)端部11、一個(gè)根部12和連接端部11和根部12的中間段13，端部11和根部12的厚度大于中間段13的厚度，每個(gè)插接手指1的端部11的前部懸空形成手指狀。每個(gè)插接手指1的根部I2設(shè)有方便焊接用的通孔121。每個(gè)插接手指1的根部I2部分露在覆蓋膜層3的外面。優(yōu)選每個(gè)插接手指1的端部11的厚度彡0. 2mm。優(yōu)選每個(gè)插接手指1的根部12的厚度彡0. 2mm。優(yōu)選所述的覆 蓋膜層3為聚酰亞胺層。上述柔性電路板可用以下的制造方法制造而成，其至少包括以下步驟
(1)、先根據(jù)所需插接手指1端部11的厚度選取相同厚度的純銅箔，如插接手指1端部 11的厚度設(shè)計(jì)為0. 2mm，則純銅箔的厚度可選用0. 2mm ；
(2)、根據(jù)所需的工藝孔和機(jī)構(gòu)孔在純銅箔上鉆孔，如在純銅箔上鉆插接手指1根部12 的通孔121 ；
(3)、在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻，保留每個(gè)插接手指1的端部11和根部12部分不被蝕刻，純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為純銅箔的厚度扣除每個(gè)插接手指1中間段13預(yù)先設(shè)定的厚度，如純銅箔的厚度選用0. 2mm，插接手指1中間段13的厚度預(yù)先設(shè)定為0. 05mm，則純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為0. 15um,當(dāng)然如在插接手指中間段13 部分需設(shè)置一些較厚部分，該部分也可不被蝕刻掉或根據(jù)需要的厚度進(jìn)行蝕刻；
為管控好此部分的蝕刻掉的厚度，可在經(jīng)過顯影后，用千分尺量出純銅箔的厚度，在蝕刻后再次測(cè)量純銅箔的厚度，并通過控制蝕刻的速度，可以有效測(cè)出第一次蝕刻的厚度是否符合要求；
在第一次蝕刻時(shí)，可在純銅箔的正背面均貼上干膜，根據(jù)插接手指1端部11和根部12 的形狀制作第一張菲林10，如圖4所示，利用第一張菲林10對(duì)純銅箔的正面進(jìn)行曝光、顯影，而純銅箔的背面完全曝光，然后利用化學(xué)藥水對(duì)純銅箔的正面進(jìn)行蝕刻；
(4)、在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜，純銅箔的正面利用膠層2與覆蓋膜層3相連接；
此步驟需注意對(duì)溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用；
(5)、在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻，保留每個(gè)插接手指1的端部11、中間段13和根部12部分不被蝕刻，純銅箔的其它部分均蝕刻掉；
此步驟可包括在純銅箔的背面貼上干膜，在與純銅箔正面相連接的覆蓋膜層3上印上抗蝕刻油墨，根據(jù)插接手指1端部11、中間段13和根部12的形狀制作第二張菲林20， 如圖5所示，利用第二張菲林20對(duì)純銅箔的背面進(jìn)行曝光、顯影，然后利用化學(xué)藥水對(duì)純銅箔的背面進(jìn)行蝕刻；
(6)、在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜，純銅箔的背面利用膠層與覆蓋膜層相連接；
此步驟也需注意對(duì)溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用。另外為了讓插接手指1的根部焊接更容易，可刻除覆蓋在插接手指1根部12的部分覆蓋膜層3，使插接手指1的根部12部分露在覆蓋膜層3外，最后還可根據(jù)客戶不同的需求，進(jìn)行電路板表面處理，沖切外形等。以上結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，本領(lǐng)域的技術(shù)人員按權(quán)利要求作等同的改變都落入本案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，包括多個(gè)間隔設(shè)置的插接手指，多個(gè)插接手指的上下面均通過膠層與覆蓋膜層相連接，每個(gè)插接手指由純銅層構(gòu)成，其特征在于每個(gè)插接手指具有一個(gè)端部、一個(gè)根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個(gè)插接手指的端部的前部懸空形成手指狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個(gè)插接手指的根部設(shè)有方便焊接用的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個(gè)插接手指的根部部分露在覆蓋膜層的外面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個(gè)插接手指的端部的厚度> 0. 2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個(gè)插接手指的根部的厚度> 0. 2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述的覆蓋膜層為聚酰亞胺層。
7.—種權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法，其至少包括以下步驟(1)、根據(jù)所需插接手指端部的厚度選取相同厚度的純銅箔；(2)、根據(jù)所需的工藝孔和機(jī)構(gòu)孔在純銅箔上鉆孔；(3)、在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻，保留每個(gè)插接手指的端部和根部部分不被蝕亥IJ，純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為純銅箔的厚度扣除每個(gè)插接手指中間段預(yù)先設(shè)定的厚度；(4)、在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜，純銅箔的正面利用膠層與覆蓋膜層相連接；(5)、在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻，保留每個(gè)插接手指的端部、中間段和根部部分不被蝕刻，純銅箔的其它部分均蝕刻掉；(6)、在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜，純銅箔的背面利用膠層與覆蓋膜層相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻的步驟包括在純銅箔的正背面均貼上干膜，根據(jù)插接手指端部和根部的形狀制作第一張菲林對(duì)純銅箔的正面進(jìn)行曝光、顯影，而純銅箔的背面完全曝光，然后利用化學(xué)藥水對(duì)純銅箔的正面進(jìn)行蝕刻。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻的步驟包括在純銅箔的背面貼上干膜，在與純銅箔正面相連接的覆蓋膜層上印上抗蝕刻油墨，根據(jù)插接手指端部、中間段和根部的形狀制作第二張菲林對(duì)純銅箔的背面進(jìn)行曝光、顯影，然后利用化學(xué)藥水對(duì)純銅箔的背面進(jìn)行蝕刻。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜的步驟和在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜的步驟還包括對(duì)溢膠量進(jìn)行管控的步驟，以使溢膠不影響電路板的正常使用。
全文摘要
本發(fā)明公開一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法，包括多個(gè)間隔設(shè)置的插接手指，多個(gè)插接手指的上下面均通過膠層與覆蓋膜層相連接，每個(gè)插接手指由純銅層構(gòu)成，每個(gè)插接手指具有一個(gè)端部、一個(gè)根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個(gè)插接手指的端部的前部懸空形成手指狀；優(yōu)選每個(gè)插接手指的端部和/或根部的厚度≥0.2mm；其制造方法主要包括選用相應(yīng)厚度的純銅箔制作并經(jīng)兩次蝕刻；本發(fā)明實(shí)現(xiàn)插接手指的雙面能同時(shí)與觸點(diǎn)進(jìn)行接觸，提高連接的可靠性，同時(shí)使電路板實(shí)現(xiàn)局部柔軟、局部堅(jiān)硬，適合不同場(chǎng)合使用的需要。
文檔編號(hào)H05K3/06GK102361535SQ20111035696
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者彭帥, 陽(yáng)任春 申請(qǐng)人:廈門愛譜生電子科技有限公司