專利名稱：印刷電路板鉆孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)加工方法技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說，是涉及一種印刷電路板鉆孔方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板的集成度是體現(xiàn)產(chǎn)品性能的一個重要指標(biāo)，為了提高印刷電路板的集成度，出現(xiàn)了多層印刷電路板。請參照圖1，為了給多層電路板的走線提供更多的空間，使其具有最佳的電氣性能，在印刷電路板的頂層LI和底層L4的表面上通常設(shè)置有盲孔A、B， 或者貫穿整個電路板(即依次貫穿L1、L2、L3及L4層)的通孔C。該盲孔C或者通孔A、B可用于表層布線和內(nèi)層線路的連接。傳統(tǒng)印刷電路板的鉆孔方法通常是先把印刷電路板板壓好之后，使用激光鉆孔或機(jī)械鉆孔的方式在印刷電路板上進(jìn)行鉆孔，然后，在該孔內(nèi)進(jìn)行化學(xué)鍍銅和電鍍銅，最后再進(jìn)行圖形加工。這種加工方法，一般適合加工厚度和孔徑比較小的盲孔或者通孔，而對于厚度和孔徑比較大的盲孔或者通孔，則存在諸多問題例如，采用傳統(tǒng)鉆孔方法在加工高厚徑比孔時，存在鉆孔深度難以控制的問題，鉆孔深度不合格容易導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。另外，鉆孔太深還會給后續(xù)的化金、化錫等工序帶來困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種印刷電路板鉆孔方法，其可克服現(xiàn)有技術(shù)鉆高厚徑比孔的各種缺陷。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案之一是提供一種印刷電路板鉆孔方法，所述印刷電路板包括頂層板、底層板以及至少一層芯板，包括以下步驟I)、在芯板不同位置上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理；2)、對所述經(jīng)過沉銅、電鍍處理的通孔進(jìn)行樹脂塞孔處理；3)、在樹脂上鍍銅；4)、再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設(shè)有外部銅層；5)、在所述頂層板和底板層的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設(shè)盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層；6)、對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔上的銅層導(dǎo)通。更具體地，在步驟I)后，再對所述通孔做電鍍處理，進(jìn)一步增加銅層的厚度。更具體地，在步驟2)后，對所述樹脂超出所述通孔內(nèi)銅層的部分進(jìn)行磨平處理。更具體地，所述磨平處理采用機(jī)械除膠或者陶瓷刷板方式完成。更具體地，在步驟3)中，所述樹脂上銅層的厚度大于10微米。更具體地，所述芯板上設(shè)有至少兩個指示所述通孔位置的內(nèi)層定位孔。
更具體地，所述內(nèi)層定位孔的數(shù)量為四個，并分別對應(yīng)所述芯板四角的位置設(shè)置。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案之二是提供一種印刷電路板鉆孔方法，所述印刷電路板包括頂層板、底層板以及至少一層芯板，包括以下步驟I)、在芯板不同位置上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理；2)、對所述經(jīng)過沉銅、電鍍處理的通孔進(jìn)行導(dǎo)電材料塞孔處理；3)、再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設(shè)有外部銅層；
4)、在所述頂層板和底板層的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設(shè)盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層；5)、對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔導(dǎo)通。這樣，由于先在芯板不同位置上鉆通孔，又在所述頂層板和底板層的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置鉆設(shè)盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層。從而可使位于電路板不同位置的通孔連通起來，進(jìn)而形成多層線路連接，而不必鉆設(shè)難以達(dá)到工藝要求的高厚徑比盲孔。不僅降低了工藝難度，也提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。


圖I現(xiàn)有技術(shù)中帶有高厚徑比鉆孔的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例一步驟3)在樹脂上鍍銅后的芯板剖視示意圖；圖3是本發(fā)明實施例二步驟5)和步驟6)在頂層板和底層板上鉆盲孔并對所述盲孔做沉銅、電鍍處理后的剖視示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參照圖2及圖3，在本發(fā)明的實施例一中，所述印刷電路板包括頂層板I、底層板3以及芯板2。加工過程大致包括以下五個步驟第一步，先在芯板2不同位置上鉆通孔H1、H2，所述通孔H1、H2采用機(jī)械鉆孔的方式形成。然后對所述通孔H1、H2做沉銅、電鍍處理，使孔通H1、H2內(nèi)沉積上化學(xué)銅。為了進(jìn)一步增加銅層的厚度，在經(jīng)過沉銅處理后，再對所述通孔HI、H2做電鍍處理。最后，在芯板2上蝕刻出銅層21。第二步，對所述經(jīng)過沉銅及電鍍處理的通孔進(jìn)行樹脂塞孔處理，使通孔HI、H2內(nèi)填滿樹脂4 ;隨后對所述樹脂4超出所述通孔內(nèi)銅層的部分進(jìn)行磨平處理。本實施例中，所述磨平處理采用機(jī)械除膠或者陶瓷刷板方式完成。第三步，請參照圖2，在上述被磨平的樹脂上鍍銅；所述樹脂4上銅層的厚度大于10微米。第四步，將所述頂層板I、底層板3分別粘合在所述芯板2的上、下表面，所述頂層板I和底層板3的外表面上設(shè)有外部銅層11、31 ；
第五步，請參照圖3，在所述頂層板I的外部銅層11對應(yīng)所述通孔Hl的位置鉆設(shè)盲孔M1，所述盲孔Ml的底部延伸至所述通孔Hl的上銅層。同時，在所述底板層3的外部銅層31對應(yīng)所述通孔的位置鉆設(shè)盲孔M2，所述盲孔M2的底部延伸至所述通孔H2上的銅層。所述盲孔M1、M2均采用激光鉆孔的方式形成。然后，對所述盲孔M1、M2做沉銅處理，使所述外部銅層與所述通孔H1、H2上的銅層導(dǎo)通。當(dāng)然，后續(xù)還可以對該盲孔M1、M2填塞樹脂或?qū)щ姴牧?。所述通孔HI、H2采用機(jī)械鉆孔方式，而所述盲孔Ml、M2采用激光鉆孔方式對保證鉆孔質(zhì)量至關(guān)重要。這是因為如果內(nèi)、外兩層均使用激光鉆孔的方式，則存在對位精度要求高的缺陷。因為，一般激光盲孔直徑為設(shè)計為3-8mil (千分之一寸)，其中直徑為4mil、5mil盲孔比較常見?？讖骄容^小，又由于盲孔位于不同的層，要在不同層之間實現(xiàn)激光盲孔的對位，對位精度要求極高。如果采用內(nèi)層激光鉆孔，而外層采用機(jī)械鉆孔，則會出現(xiàn)孔上大下小的問題，對位·不好控制，還會面臨控深難度大的問題，如果控深不當(dāng)，鉆頭會直接鉆到芯板中，有破壞內(nèi)層線路圖形的風(fēng)險。如果內(nèi)、外兩層均使用機(jī)械鉆孔的方式，即使用機(jī)械鉆孔的方式分別鉆出每一芯板層的孔，再層壓的方式的話，則會出現(xiàn)當(dāng)層與層之間結(jié)構(gòu)不對稱時，電路板翹曲的缺陷。為了保證盲孔Ml、M2的位置能夠與通孔H1、H2準(zhǔn)確對應(yīng)，所述芯板2上設(shè)有至少兩個指示所述通孔位置的內(nèi)層定位孔(圖中未示出)。本實施中，所述內(nèi)層定位孔的數(shù)量為四個，并分別對應(yīng)所述芯板四角的位置設(shè)置。這樣，在第四步之前，記錄下通孔HI、H2相對于所述內(nèi)層定位孔的坐標(biāo)，當(dāng)需要鉆盲孔Ml、M2時，根據(jù)上述坐標(biāo)信息，即可確定通孔H1、H2的位置。這樣，由于本實施例先在芯板2不同位置上鉆通孔H1、H2，又在所述頂層板I和底板層3的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置鉆設(shè)盲孔Ml、M2，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層。從而可使位于電路板不同位置的通孔連通起來，進(jìn)而形成多層線路連接，而不必鉆設(shè)難以達(dá)到工藝要求的高厚徑比盲孔。不僅降低了工藝難度，也提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。另外，在本發(fā)明的實施例二中，用導(dǎo)電材料代替樹脂材料塞孔，所述導(dǎo)電材料可以為導(dǎo)電銅漿、導(dǎo)電銀漿等。這樣，就不需要像實施例一那樣在樹脂上鍍銅了。實施例二的具體實施方式
如下第一步，在芯板不同位置上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理；第二步，對所述經(jīng)過沉銅、電鍍處理的通孔進(jìn)行導(dǎo)電材料塞孔處理；第三步，再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設(shè)有外部銅層；第四步，在所述頂層板和底板層的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設(shè)盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層；第五步，對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔導(dǎo)通。實施例二同樣可以達(dá)到降低了工藝難度，提高產(chǎn)品品質(zhì)的效果。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板鉆孔方法，所述印刷電路板包括頂層板、底層板以及至少一層芯板，包括以下步驟 1)、在芯板不同位置上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理； 2)、對所述經(jīng)過沉銅、電鍍處理的通孔進(jìn)行樹脂塞孔處理； 3)、在通孔的樹脂上鍍銅，形成通孔上的銅層； 4)、再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設(shè)有外部銅層； 5)、在所述頂層板和底板層的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設(shè)盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層； 6)、對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔上的銅層導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于在步驟I)后，再對所述通孔做電鍍處理，進(jìn)一步增加銅層的厚度。
3.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于在步驟2)后，對所述樹脂超出所述通孔內(nèi)銅層的部分進(jìn)行磨平處理。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于所述磨平處理采用機(jī)械除膠或者陶瓷刷板方式完成。
5.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于在步驟3)中，所述樹脂上銅層的厚度大于10微米。
6.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于所述芯板上設(shè)有至少兩個指示所述通孔位置的內(nèi)層定位孔。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于所述內(nèi)層定位孔的數(shù)量為四個，并分別對應(yīng)所述芯板四角的位置設(shè)置。
8.—種印刷電路板鉆孔方法，所述印刷電路板包括頂層板、底層板以及至少一層芯板，包括以下步驟 1)、在芯板不同位置上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理； 2)、對所述經(jīng)過沉銅、電鍍處理的通孔進(jìn)行導(dǎo)電材料塞孔處理； 3)、再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設(shè)有外部銅層； 4)、在所述頂層板和底板層的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設(shè)盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層； 5)、對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔導(dǎo)通。
全文摘要
本發(fā)明公開了提供一種印刷電路板鉆孔方法，所述印刷電路板包括頂層板、底層板以及芯板，包括以下步驟在芯板不同位置上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理；對所述經(jīng)過沉銅、電鍍處理的通孔進(jìn)行樹脂塞孔處理；在樹脂上鍍銅；再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設(shè)有外部銅層；在所述頂層板和底板層的外部銅層對應(yīng)所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設(shè)盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層；對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔上的銅層導(dǎo)通。這樣，即可使位于電路板不同位置的通孔連通起來，進(jìn)而形成多層線路連接，而不必鉆設(shè)高厚徑比的盲孔。
文檔編號H05K3/40GK102958288SQ20111024125
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月21日
發(fā)明者黃蕾, 劉玉濤, 沙雷, 盧利斌 申請人:深南電路有限公司