專利名稱：一種通孔回流類器件的焊接方法及印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及器件焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種通孔回流類器件的焊接方法及印 刷電路板。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品上使用越來(lái)越多的THR(Through-hole Ref low，通孔回流焊接)器件，且 該THR器件大多為接口類器件，例如USB (Universal Serial BUS，通用串行總線)連接器、 耳機(jī)座連接器等。參照?qǐng)DIa和lb，為典型的THR器件的正面視圖和背面視圖。常用的THR器件一般 在其背面設(shè)置有若干個(gè)焊腳(如圖Ib中所示)。在電子產(chǎn)品的使用過程中，當(dāng)進(jìn)行外接設(shè) 備與THR器件之間的插拔操作時(shí)，THR器件經(jīng)常要收到外力作用。例如，插入U(xiǎn)SB線纜時(shí)，會(huì) 對(duì)USB連接器帶來(lái)外力沖擊，這就要求THR器件的焊接強(qiáng)度要比較高。否則，在對(duì)THR器件 進(jìn)行機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試或產(chǎn)品使用過程中，就會(huì)很容易出現(xiàn)THR器件被拔起不良的現(xiàn)象，如圖2 所示。通常，設(shè)定PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)上設(shè)置THR器件的一面為 正面，也稱為T面(T Side)；對(duì)應(yīng)的，PCB的另一面為背面，也稱為B面(B Side)。參照?qǐng)D 3a和北，分別為典型的PCB的T面示意圖和THR器件示意圖。如圖3a所示，在PCB的T面 上，設(shè)置有通孔回流焊腳孔盤Si、信號(hào)腳焊盤S2、其他電子器件焊盤S3。如圖北所示，THR 器件具有通孔回流焊腳Jl和信號(hào)腳J2。對(duì)通孔回流類器件的焊接主要就是實(shí)現(xiàn)THR器件 的通孔回流焊腳Jl和通孔回流焊腳孔盤Si、信號(hào)腳J2和信號(hào)腳焊盤S2之間的焊接?，F(xiàn)有的THR器件的通孔回流焊腳的焊接方案為采用SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))單面(THR器件的正面)對(duì)通孔回流引腳孔盤自動(dòng)印刷焊料 膏；然后，完成正常器件(包括THR器件和其他電子器件)的SMT貼片和回流焊接；再手工 用電烙鐵和焊料絲對(duì)THR器件的背面(即為PCB的B面)的通孔回流引腳孔盤和焊腳位置 進(jìn)行加錫焊接，以提高THR器件的通孔回流焊接的強(qiáng)度。發(fā)明人在研究過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中，需要手工對(duì)THR器件背面的通孔回流引 腳孔盤和焊腳位置進(jìn)行加錫，增加了手工焊接的操作工序，增加了操作工時(shí)，從而增加了 THR器件的制造成本；同時(shí)，操作人員采用手工進(jìn)行加錫，很難達(dá)到錫量的一致性，影響THR 器件的焊接強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種通孔回流類器件的焊接方法及印刷電路 板，能夠在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接強(qiáng)度，同時(shí)能夠有效地控制焊 接錫量的一致性。本發(fā)明實(shí)施例提供一種通孔回流類THR器件的焊接方法，所述方法包括對(duì)印刷電路板PCB背面進(jìn)行表面貼裝SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔自動(dòng)印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面貼片和回流焊接；對(duì)所述PCB正面進(jìn)行SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤正面的各焊腳孔自動(dòng)印刷 焊料膏；完成所述PCB正面貼片和回流焊接。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印刷電路板PCB，所述電路板的正面設(shè)置有通孔回流類 器件，所述PCB經(jīng)由如所述的方法處理獲得根據(jù)本發(fā)明提供的具體實(shí)施例，本發(fā)明公開了以下技術(shù)效果本發(fā)明實(shí)施例中，利用了電子產(chǎn)品的PCB板都要經(jīng)過雙面焊料印刷、貼片和回流 的特點(diǎn)，并結(jié)合焊料的潤(rùn)濕特性，通過先在PCB板的B面孔盤上自動(dòng)印刷焊料膏，使其在PCB 板的B面回流焊接時(shí)，焊料膏保留在B面孔盤上；然后再進(jìn)行PCB板的T面SMT焊料印刷、 貼片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接時(shí)，B面孔盤上的焊料膏重新融化，潤(rùn)濕THR器 件的焊腳，焊料膏將THR器件的焊腳和PCB板的B面孔盤連接起來(lái)，并保有較多的焊料膏， 達(dá)到提升THR器件焊腳的焊接強(qiáng)度的目的。與傳統(tǒng)的THR器件只有單面(T面)孔盤印刷 焊料膏的方法相比，本發(fā)明實(shí)施例大大提高了 THR器件與PCB板之間的連接強(qiáng)度的錫量的 一致性。同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中，在PCB板的B面孔盤上自動(dòng)印刷焊料膏與PCB板的B面上 其他電子器件共用一個(gè)工位，無(wú)需額外增加任何工序，也沒有增加工時(shí)及工裝設(shè)備。與傳 統(tǒng)的需要手工對(duì)THR器件背面的通孔回流引腳孔盤和焊腳位置進(jìn)行加錫相比，簡(jiǎn)化操作工 序，減少操作工時(shí)，從而降低了 THR器件的制造成本。


圖Ia為典型的THR器件的正面視圖Ib為典型的THR器件的背面視圖2為THR器件被拔起不良的示意圖3a為典型的PCB板T面示意圖北為典型的THR器件示意圖4為本發(fā)明實(shí)施例的通孔回流類器件的焊接方法流程圖為圖3a所示的PCB板B面示意圖恥為圖3a所示的PCB板B面的焊腳孔示意圖5c為圖恥所示的PCB板B面焊腳孔印刷焊料_f的示意圖
圖6a為圖3a所示的PCB板T面的焊腳孔示意圖6b為圖3a所示的PCB板T面焊腳孔印刷焊料_f的示意圖
圖7為PCB板B面的焊腳孔與孔盤焊料的連接示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí) 施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種通孔回流類器件的焊接方法及印刷電路板，能夠在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接強(qiáng)度，同時(shí)能夠有效地控制焊
接錫量的一致性。參照?qǐng)D4，為本發(fā)明實(shí)施例的通孔回流類器件的焊接方法流程圖。如圖4所示，本 發(fā)明實(shí)施例所述方法包括以下步驟步驟Sll 對(duì)PCB板B面進(jìn)行SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤B面Sl'位置的各 焊腳孔自動(dòng)印刷一定的焊料膏；如圖fe和圖恥所示，分別為圖3a所示的PCB的B面示意圖和PCB板B面的焊腳 孔示意圖。圖fe所示為PCB的B面示意圖。在PCB的B面上與圖3a所示通孔回流焊腳孔盤 T面Sl的對(duì)應(yīng)位置處，為通孔回流焊腳孔盤B面Sl'，其上開有若干個(gè)焊腳孔，如圖如中 1、2、3、4所示。具體的，各通孔回流焊腳孔的形狀可以如圖恥所示。圖恥所示的通孔回流焊腳孔呈跑道形，當(dāng)然，該通孔回流焊腳孔的形狀并不限于 跑道形。該通孔回流焊腳孔的形狀與THR器件的通孔回流焊腳的橫截面形狀相配合。優(yōu)選地，所述通孔回流焊腳孔的形狀可以與THR器件的通孔回流焊腳的橫截面形 狀相同。例如，當(dāng)THR器件的通孔回流焊腳橫截面為方形、圓形或三角形時(shí)，所述通孔回流 焊腳孔的形狀也相應(yīng)的為方形、圓形或三角形。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，也可以使通孔回流焊 腳孔的形狀與THR器件的通孔回流焊腳的橫截面形狀不同，只需設(shè)置二者形狀相配合即 可。需要說(shuō)明的是，圖fe中，以通孔回流焊腳孔盤B面Sl'上開有四個(gè)所述焊腳孔為 例進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)際應(yīng)用中，該焊腳孔的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要具體設(shè)定。一般，焊腳孔的 數(shù)量與THR器件的通孔回流焊腳的數(shù)量相同。本發(fā)明實(shí)施例中，在對(duì)PCB板B面進(jìn)行SMT工藝時(shí)，為所述通孔回流焊腳孔盤B面 Sl'上各焊腳孔自動(dòng)印刷一定量的焊料膏。具體的，對(duì)于各焊腳孔，其上印刷焊料膏的量是有一定限制的。如圖5c所示，為圖 5b所示的PCB板B面的焊腳孔印刷焊料膏的示意圖。在所述焊腳孔外、與所述焊腳孔的外周一定間距的范圍內(nèi)印刷焊料膏，該間距可 以記為G，如圖5c中所示(印刷焊料膏的范圍如圖5c中黑色區(qū)域所示)。圖恥所示的焊 腳孔為跑道形，因此對(duì)應(yīng)的，圖5c中，印刷焊料膏的范圍為一跑道環(huán)形，該跑道環(huán)形的內(nèi)周 即為該焊腳孔的外周，該跑道環(huán)形的外周與內(nèi)周間間距一定，為G。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，為PCB板B面的焊腳孔印刷焊料膏時(shí)，僅在與所 述焊腳孔外與其外周一定間距的范圍內(nèi)印刷焊料膏，在所述焊腳孔上不印刷焊料膏。本發(fā)明實(shí)施例中，為了保證在回流焊接時(shí)B面印刷的焊料膏不會(huì)回流入焊腳孔 內(nèi)，需要對(duì)B面印刷的焊料膏的量進(jìn)行限制。具體的，對(duì)焊量的限制即為對(duì)印刷焊料膏的范 圍的限制。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，需要選擇合適的印刷焊料膏的范圍與焊腳孔的間距G，以 便滿足在B面印刷的焊料膏在回流焊接時(shí)不會(huì)流入焊腳孔內(nèi)。所述印刷焊料膏的范圍與所述焊腳孔的形狀相配合。一般可以設(shè)置為環(huán)形。例如， 當(dāng)所述焊腳孔的形狀為方形、圓形或三角形時(shí)，該印刷焊料膏的范圍也可以為方環(huán)形、圓環(huán) 形或三角環(huán)形，只需保證各環(huán)形與焊腳孔外周的間距滿足在B面印刷的焊料膏在回流焊接 時(shí)不會(huì)流入焊腳孔內(nèi)即可。
需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，所述印刷焊料膏的范圍并不限于為環(huán)形， 還可以為方形或其他形狀。具體的，該間距G的尺寸與焊料膏的特性、PCB板的通孔回流焊腳孔盤的表面處 理、回流工藝控制等有關(guān)。在實(shí)際應(yīng)用中，該間距G可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行具體設(shè)定和調(diào) 整。步驟S12 完成PCB板B面貼片和回流焊接；步驟S13 對(duì)PCB板T面進(jìn)行SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤T面Sl位置的各 焊腳孔自動(dòng)印刷焊料膏；如圖6a和圖6b所示，分別為圖3a所示的PCB板T面的焊腳孔示意圖和PCB板T 面焊腳孔印刷焊料膏的示意圖。同樣的，圖6a所示的通孔回流焊腳孔也呈跑道形，與B面形狀相同。本發(fā)明實(shí)施例中，在對(duì)PCB板T面進(jìn)行SMT工藝時(shí)，為所述通孔回流焊腳孔盤T面 Sl上各通孔回流焊腳孔自動(dòng)印刷焊料膏。在通常情況下，印刷焊料膏的范圍為覆蓋整個(gè)通 孔回流焊腳孔，如圖6b所示(印刷焊料膏的范圍如圖6b中黑色區(qū)域所示)。當(dāng)然，在實(shí)際 應(yīng)用中，印刷焊料膏的范圍也可以不覆蓋整個(gè)焊腳孔，可以根據(jù)實(shí)際需要具體設(shè)定。步驟S14 完成PCB板T面貼片和回流焊接。本發(fā)明實(shí)施例中，THR器件通過通孔回流焊腳Jl和信號(hào)腳J2分別與PCB板上對(duì) 應(yīng)的各通孔回流焊腳孔和信號(hào)腳焊盤S2之間建立電性互聯(lián)。在對(duì)PCB板B面進(jìn)行SMT工 序時(shí)，在THR器件的通孔回流焊腳孔盤的B面對(duì)應(yīng)位置處自動(dòng)印刷一定的焊料膏，在對(duì)B面 的回流焊接時(shí)，該焊料膏會(huì)保留在B面的通孔回流焊腳孔盤上；在對(duì)PCB板T面進(jìn)行SMT工 序時(shí)，對(duì)THR器件的通孔回流焊腳孔盤的T面位置自動(dòng)印刷焊料膏，然后完成對(duì)PCB板T面 的貼片和回流焊接，在T面回流焊接時(shí)，B面對(duì)應(yīng)各回流焊接通孔上的焊料膏會(huì)融化，熔融 的焊料膏會(huì)潤(rùn)濕THR器件的各通孔回流焊腳，并將B面的通孔回流焊接孔盤Sl ‘上的焊腳 孔1、2、3、4(圖5a)與THR器件的通孔回流焊腳Jl穿過PCB板B面部分的5、6、7、8 (如圖 7所示)對(duì)應(yīng)連接起來(lái)，如圖7所示，實(shí)現(xiàn)PCB板的B面通孔回流焊腳盤與THR器件的各通 孔回流焊腳之間的良好焊接，提升THR器件的機(jī)械強(qiáng)度。本發(fā)明實(shí)施例所述方法，利用了電子產(chǎn)品的PCB板都要經(jīng)過雙面(T面和B面)焊 料印刷、貼片和回流的特點(diǎn)，并結(jié)合焊料的潤(rùn)濕特性，通過先在PCB板的B面孔盤上自動(dòng)印 刷焊料膏，使其在PCB板的B面回流焊接時(shí)，焊料膏保留在B面孔盤上；然后再進(jìn)行PCB板 的T面SMT焊料印刷、貼片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接時(shí)，B面孔盤上的焊料膏重 新融化，潤(rùn)濕THR器件的焊腳，焊料膏將THR器件的焊腳和PCB板的B面孔盤連接起來(lái)，并 保有較多的焊料膏，達(dá)到提升THR器件焊腳的焊接強(qiáng)度的目的。與傳統(tǒng)的THR器件只有單 面(T面)孔盤印刷焊料膏的方法相比，本發(fā)明實(shí)施例所述方法大大提高了 THR器件與PCB 板之間的連接強(qiáng)度。同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中，在PCB板的B面孔盤上自動(dòng)印刷焊料膏與PCB板的B面上 其他電子器件共用一個(gè)工位，無(wú)需額外增加任何工序，也沒有增加工時(shí)及工裝設(shè)備。與傳 統(tǒng)的需要手工對(duì)THR器件背面的通孔回流引腳孔盤和焊腳位置進(jìn)行加錫相比，簡(jiǎn)化操作工 序，減少操作工時(shí)，從而降低了 THR器件的制造成本。對(duì)應(yīng)于本發(fā)明實(shí)施例提供的通孔回流類器件的焊接方法，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種正面設(shè)置有通孔回流類器件的印刷電路板PCB，所述電路板經(jīng)過由本發(fā)明實(shí)施例提供的 所述通孔回流類器件的焊接方法處理獲得。 以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種通孔回流類器件的焊接方法及印刷電路板，進(jìn)行了詳 細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō) 明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù) 本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不 應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種通孔回流類THR器件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括對(duì)印刷電路板PCB背面進(jìn)行表面貼裝SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳 孔自動(dòng)印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面貼片和回流焊接；對(duì)所述PCB正面進(jìn)行SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤正面的各焊腳孔自動(dòng)印刷焊料膏；完成所述PCB正面貼片和回流焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，為通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔自 動(dòng)印刷一定量的焊料膏時(shí)，印刷焊料膏的范圍為在所述通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔外、與通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔的 外周一定間距的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔 的形狀與所述THR器件的通孔回流焊腳的橫截面形狀相配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述印刷焊料膏的范圍與所述通孔回流 焊腳孔盤背面的各焊腳孔的形狀相配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔 為一跑道形，所述印刷焊料膏的范圍為一跑道環(huán)形；所述跑道環(huán)形的內(nèi)周為所述通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔的外周，所述跑道環(huán)形 的外周與內(nèi)周間間距一定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，為通孔回流焊腳孔盤正面的各焊腳孔自 動(dòng)印刷焊料膏時(shí)，印刷焊料膏的范圍為覆蓋整個(gè)所述通孔回流焊腳孔盤正面的各焊腳孔。
7.—種印刷電路板PCB，所述電路板的正面設(shè)置有通孔回流類器件，其特征在于，所述 PCB經(jīng)由如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的方法處理獲得。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種通孔回流類器件的焊接方法，包括對(duì)印刷電路板PCB背面進(jìn)行表面貼裝SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤背面的各焊腳孔自動(dòng)印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面貼片和回流焊接；對(duì)所述PCB正面進(jìn)行SMT工序時(shí)，為通孔回流焊腳孔盤正面的各焊腳孔自動(dòng)印刷焊料膏；完成所述PCB正面貼片和回流焊接。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印刷電路板PCB。采用本發(fā)明實(shí)施例，能夠在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接強(qiáng)度，同時(shí)能夠有效地控制焊接錫量的一致性。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102111991SQ20111005372
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
發(fā)明者丁海幸, 喬吉濤, 陳曉晨 申請(qǐng)人:華為終端有限公司