本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種同時(shí)焊接dip器件的smt回流焊工藝。
背景技術(shù)：
當(dāng)下的電子產(chǎn)品趨于小型化設(shè)計(jì)，大部分電子元件都設(shè)計(jì)成小型的片狀結(jié)構(gòu)，大大降低電子元件的體積，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不適用這種小型的片狀電子元件。smt是指表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一般smt生產(chǎn)工藝主要包括印刷錫膏、貼片、和回流焊三個(gè)步驟。
dip是指雙列直插式封裝技術(shù)，采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超100?，F(xiàn)有的部分pcb板后焊接的dip器件相對(duì)較多，在進(jìn)行smt貼片之后，還需要安排專(zhuān)人對(duì)后焊料進(jìn)行焊接，焊接后需要安排人進(jìn)行清潔，焊接操作通過(guò)人手完成，焊接質(zhì)量相對(duì)較差，同時(shí)，焊接效率低，會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度和產(chǎn)品交期，浪費(fèi)人力還會(huì)增加生產(chǎn)成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種同時(shí)焊接dip器件的smt回流焊工藝，能夠通過(guò)回流焊同時(shí)對(duì)dip器件和smt器件進(jìn)行焊接，焊接效率高、質(zhì)量好，能夠有效節(jié)省生產(chǎn)的資源。
為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)一種同時(shí)焊接dip器件的smt回流焊工藝，包括以下步驟：
a、準(zhǔn)備smt鋼網(wǎng)，通過(guò)smt鋼網(wǎng)對(duì)pcb板印刷錫膏，安裝smt貼片；
b、準(zhǔn)備第一dip鋼網(wǎng)，第一dip鋼網(wǎng)設(shè)有若干梅花開(kāi)口，通過(guò)第一dip鋼網(wǎng)對(duì)pcb板的第一面進(jìn)行預(yù)上錫；
c、準(zhǔn)備第二dip鋼網(wǎng)，第二dip鋼網(wǎng)也設(shè)有若干開(kāi)口，將第二dip鋼網(wǎng)的開(kāi)口按1.8-2.5的倍率進(jìn)行擴(kuò)大，將第二dip鋼網(wǎng)開(kāi)口周?chē)匿摼W(wǎng)厚度增大至1.8-2.5倍，使第二dip鋼網(wǎng)開(kāi)口周?chē)匿摼W(wǎng)凸起，通過(guò)第二dip鋼網(wǎng)對(duì)pcb板的第二面印刷錫膏；
d、準(zhǔn)備dip器件，pcb板的厚度為x，dip器件的耐熱溫度大于265攝氏度，dip器件引腳的長(zhǎng)度為y，y≦x；
e、將dip器件從pcb板的第一面插入對(duì)應(yīng)的位置，并設(shè)置防止浮高治具限制dip器件的位置；
f、將準(zhǔn)備好的pcb板放入回流焊爐進(jìn)行回流焊。
進(jìn)一步的，步驟c中，第二dip鋼網(wǎng)的開(kāi)口按2倍進(jìn)行擴(kuò)大。
進(jìn)一步的，步驟c中，第二dip鋼網(wǎng)開(kāi)口處的厚度增加至2倍。
進(jìn)一步的，步驟d中，pcb板的厚度x為1.2mm，dip器件引腳的長(zhǎng)度y為1mm。
本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明公開(kāi)一種同時(shí)焊接dip器件的smt回流焊工藝，能夠同時(shí)對(duì)smt器件和dip器件進(jìn)行回流焊，焊接的質(zhì)量好，能夠有效提高焊接加工的效率，降低加工成本，無(wú)需在smt器件焊接完成后再通過(guò)人手對(duì)dip器件進(jìn)行焊接，解放人手，能夠節(jié)省生產(chǎn)加工的資源。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
本發(fā)明公開(kāi)一種同時(shí)焊接dip器件的smt回流焊工藝，包括以下步驟：
a、準(zhǔn)備smt鋼網(wǎng)，通過(guò)smt鋼網(wǎng)對(duì)pcb板印刷錫膏，安裝smt貼片；
b、準(zhǔn)備第一dip鋼網(wǎng)，第一dip鋼網(wǎng)設(shè)有若干梅花開(kāi)口，通過(guò)第一dip鋼網(wǎng)對(duì)pcb板的第一面進(jìn)行預(yù)上錫；
c、準(zhǔn)備第二dip鋼網(wǎng)，第二dip鋼網(wǎng)也設(shè)有若干開(kāi)口，將第二dip鋼網(wǎng)的開(kāi)口按1.8-2.5的倍率進(jìn)行擴(kuò)大，將第二dip鋼網(wǎng)開(kāi)口周?chē)匿摼W(wǎng)厚度增大至1.8-2.5倍，使第二dip鋼網(wǎng)開(kāi)口周?chē)匿摼W(wǎng)凸起，通過(guò)第二dip鋼網(wǎng)對(duì)pcb板的第二面印刷錫膏；
d、準(zhǔn)備dip器件，dip器件的耐熱溫度大于265攝氏度，pcb板的厚度為x，dip器件引腳的長(zhǎng)度為y，y≦x；
e、將dip器件從pcb板的第一面插入對(duì)應(yīng)的位置，并設(shè)置防止浮高治具限制dip器件的位置；
f、將準(zhǔn)備好的pcb板放入回流焊爐進(jìn)行回流焊。
印刷smt的錫膏并安裝好smt貼片之后，通過(guò)第一dip鋼網(wǎng)對(duì)pcb板的第一面進(jìn)行預(yù)上錫，設(shè)計(jì)第二dip鋼網(wǎng)時(shí)，為提高印刷的錫膏量，將第二dip鋼網(wǎng)的開(kāi)口擴(kuò)大、厚度增加，使印刷錫膏時(shí)，錫膏的量能達(dá)到dip器件焊接的需求，通過(guò)第二dip鋼網(wǎng)對(duì)pcb板的第二面印刷錫膏；選用耐熱溫度大于265攝氏度的dip器件，確保dip器件在回流焊的過(guò)程中不會(huì)因溫度過(guò)高而損壞失效，設(shè)計(jì)dip器件引腳的長(zhǎng)度不大于pcb板的厚度，將dip器件插入pcb板中，dip器件的引腳無(wú)論如何也不會(huì)超過(guò)pcb板的板面，因此不會(huì)影響印刷錫膏，設(shè)置有防止浮高治具，能夠有效限制dip器件的位置，使其在焊接的時(shí)候不會(huì)發(fā)生大范圍的偏移，在回流焊爐中焊接時(shí)，能夠有效提高焊接的準(zhǔn)確度。
本發(fā)明能夠通過(guò)回流焊同時(shí)對(duì)dip器件和smt器件進(jìn)行焊接，焊接的質(zhì)量好、效率高，能有效降低加工成本，無(wú)需在smt器件焊接完成之后再通過(guò)人手對(duì)dip器件進(jìn)行焊接，能夠有效降低工人的工作強(qiáng)度，節(jié)省生產(chǎn)加工的資源，同時(shí)保證焊接的質(zhì)量，確保加工形成的產(chǎn)品擁有優(yōu)良的性能。
進(jìn)一步的，步驟c中，第二dip鋼網(wǎng)的開(kāi)口按2倍進(jìn)行擴(kuò)大，第二dip鋼網(wǎng)開(kāi)口處的厚度增加至2倍，通過(guò)擴(kuò)大鋼網(wǎng)開(kāi)口和增加鋼網(wǎng)開(kāi)口處的厚度，能夠有效增加印刷的錫膏量，以滿足dip器件焊接的需求。
進(jìn)一步的，步驟d中，優(yōu)選地，設(shè)置pcb板的厚度x為1.2mm、dip器件引腳的長(zhǎng)度y為1mm。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。