專利名稱：用于印刷電路板的鍍覆裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的鍍覆裝置，更具體地，涉及這樣一種用于印刷電路板的鍍覆裝置，其通過(guò)形成沿著整個(gè)印刷電路板流動(dòng)的流線而能夠在整個(gè)印刷電路板上執(zhí)行鍍覆。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)通過(guò)形成于絕緣材料(例如，酚醛樹脂絕緣板、環(huán)氧樹脂絕緣板等)上的布線圖將安裝于其上的各器件電連接，對(duì)各器件供應(yīng)電力等，并且同時(shí)，機(jī)械固定這些器件。作為印刷電路板，有僅在絕緣基板的一側(cè)上形成布線的單面PCB、在絕緣基板的兩側(cè)上形成布線的雙面PCB、以及以多層形成布線的多層板(MLB)。其中，制造雙面PCB或MLB的工藝包括這樣的工藝在PCB的兩側(cè)上形成電路圖的同時(shí)或在形成于最外層上的接觸焊盤上形成由金(Au)、鎳(Ni)等制成的保護(hù)層的同時(shí)，在 PCB的兩側(cè)上執(zhí)行鍍覆。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于鍍覆印刷電路板的鍍覆裝置將幾個(gè)印刷電路板引入到鍍覆槽中，并用從噴嘴噴出的鍍覆液鍍覆印刷電路板。由于將幾個(gè)印刷電路板同時(shí)容納在鍍覆槽中，因鍍覆槽內(nèi)的鍍覆溶液流動(dòng)的不均勻性，導(dǎo)致鍍覆溶液局部堵塞(congest)，或者引入到印刷電路板之間的間隙中的鍍覆溶液不能平穩(wěn)流動(dòng)。因此，無(wú)法均勻地執(zhí)行鍍覆，從而導(dǎo)致印刷電路板的質(zhì)量缺陷。尤其是，當(dāng)鍍覆槽較狹窄時(shí)，可能在印刷電路板附近形成渦流，使得沒(méi)有對(duì)整個(gè)印刷電路板鍍覆，相反，僅對(duì)印刷電路板的一部分鍍覆，從而導(dǎo)致印刷電路板的質(zhì)量缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種用于印刷電路板的鍍覆裝置，其具有通過(guò)形成在整個(gè)印刷電路板上流動(dòng)的流線而能夠鍍覆整個(gè)印刷電路板的流線系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種用于印刷電路板的鍍覆裝置，包括容納印刷電路板的鍍覆槽；噴射單元，其形成于鍍覆槽的內(nèi)壁上并由噴射鍍覆溶液的多個(gè)噴嘴構(gòu)成，使得鍍覆溶液沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)；以及導(dǎo)向裝置，形成在從噴射單元噴射的鍍覆溶液的方向上，并且，該導(dǎo)向裝置在與印刷電路板的表面平行的方向上改變鍍覆溶液的流動(dòng)，使得沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液沿著印刷電路板的表面流動(dòng)。噴射單元可以構(gòu)造為包括第一噴射單元和第二噴射單元，它們形成于鍍覆槽的內(nèi)壁上的不同位置處，并由噴射鍍覆溶液的多個(gè)噴嘴構(gòu)成，使得鍍覆溶液沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)，并且，導(dǎo)向裝置可以構(gòu)造為包括第一導(dǎo)向裝置和第二導(dǎo)向裝置，它們形成在從第一和第二噴射單元噴射鍍覆溶液的方向上，并在與印刷電路板的表面平行的方向上改變鍍覆溶液的流動(dòng)，使得從第一和第二噴射單元噴射的鍍覆溶液沿著印刷電路板的表面流動(dòng)。第一和第二噴射單元可以形成于鍍覆槽的內(nèi)壁上的相同平面上，并且，第一和第二導(dǎo)向裝置可以形成在第一和第二噴射單元的噴射方向上，以在與印刷電路板的表面平行的方向上改變鍍覆溶液的流動(dòng)，使得沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液沿著印刷電路板的表面流動(dòng)。第一噴射單元可以設(shè)置在鍍覆槽的下邊緣處，第二噴射單元可以形成在鍍覆槽的下中心處，并且，第一和第二導(dǎo)向裝置可以均形成在第一和第二噴射單元的噴射方向上，以將沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液的方向改變?yōu)榕c印刷電路板的表面平行的方向，使得鍍覆溶液沿著印刷電路板的下表面和上表面流動(dòng)。噴射單元可以利用橫向噴射方案噴射鍍覆溶液。鍍覆槽可以同時(shí)容納多個(gè)印刷電路板。引入到所述多個(gè)印刷電路板的各印刷電路板之間的間隙中的鍍覆溶液的量可以是其總流速的35%或更多。化學(xué)鍍Ni、化學(xué)鍍Pd和浸金(ENEPIG)工藝可以用于印刷電路板。具體地，用于印刷電路板的鍍覆裝置可以用于ENEPIG工藝的鍍Pd。


從以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述中，將更清楚地理解本發(fā)明的以上和其它方面、特征以及其它優(yōu)點(diǎn)，附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置的剖開透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置的橫截面圖；以及圖3是示出了形成于根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置內(nèi)的鍍覆溶液的流動(dòng)的流動(dòng)路線圖。
具體實(shí)施例方式在下文中，將參考附圖詳細(xì)描述示例性實(shí)施方式，使得本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的技術(shù)人員可輕松地實(shí)踐這些示例性實(shí)施方式。然而，在描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式中，省略眾所周知的功能或結(jié)構(gòu)的詳細(xì)描述，這樣不會(huì)通過(guò)不必要的詳細(xì)描述使本發(fā)明的描述模糊。另外，在所有圖中，相似的參考數(shù)字表示執(zhí)行相似功能和動(dòng)作的部件。另外，除非另外明確地描述，將理解“包括”任何部件表示包含其它部件，而不是排除任何其它部件。圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置的剖開透視圖，并且圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置的橫截面圖。參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置包括 容納印刷電路板110的鍍覆槽100 ；噴射單元，形成于鍍覆槽的內(nèi)壁上并由噴射鍍覆溶液的
4多個(gè)噴嘴構(gòu)成，使得鍍覆溶液沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)；以及導(dǎo)向裝置，形成在從噴射單元噴射鍍覆溶液的方向上，并且，該導(dǎo)向裝置改變鍍覆溶液的流動(dòng)，使得沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液沿著印刷電路板的表面流動(dòng)?？梢栽趩蝹€(gè)鍍覆槽內(nèi)形成多個(gè)噴射單元。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，可以將噴射單元構(gòu)造為包括兩個(gè)噴射單元，即，第一噴射單元和第二噴射單元，它們形成于鍍覆槽的內(nèi)壁上的不同位置處，并由噴射鍍覆溶液的多個(gè)噴嘴構(gòu)成，使得鍍覆溶液沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)，但是不限于此。另外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的鍍覆裝置包括形成在從第一噴射單元和第二噴射單元噴射鍍覆溶液的方向上的第一導(dǎo)向裝置和第二導(dǎo)向裝置。第一導(dǎo)向裝置和第二導(dǎo)向裝置可以將鍍覆溶液的流動(dòng)從鍍覆溶液沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的方向改變?yōu)榕c印刷電路板的表面平行的方向，即，鍍覆溶液沿著印刷電路板的表面流動(dòng)的方向，使得從第一噴射單元和第二噴射單元噴射的鍍覆溶液沿著印刷電路板的整個(gè)表面流動(dòng)。具體地，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，第一噴射單元和第二噴射單元形成在鍍覆槽的內(nèi)壁上的相同平面上，并且，第一導(dǎo)向裝置在第一噴射單元的噴射方向上形成在以預(yù)定間隔隔開的距離處，且第二導(dǎo)向裝置在第二噴射單元的噴射方向上形成在以預(yù)定間隔隔開的距離處，從而使得可能將沿著內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液的方向改變?yōu)檠刂∷㈦娐钒宓谋砻媪鲃?dòng)的方向。參考圖1，第一噴射單元10、20和30設(shè)置在鍍覆槽的下邊緣處，并且第一導(dǎo)向裝置 201在第一噴射單元10、20和30的噴射方向上形成在以預(yù)定間隔隔開的距離處。另外，可以理解，第二噴射單元40、50和60形成在鍍覆槽的下中心處，并且第二導(dǎo)向裝置202形成在其下邊緣處。從第一噴射單元和第二噴射單元噴射的鍍覆溶液沿著鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)。然后， 第一導(dǎo)向裝置和第二導(dǎo)向裝置將鍍覆溶液的流動(dòng)改變?yōu)檠刂∷㈦娐钒宓谋砻媪鲃?dòng)，即， 在與印刷電路板的表面平行的方向上。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的鍍覆槽100通過(guò)在鍍覆工藝中噴射鍍覆溶液來(lái)執(zhí)行鍍覆工藝。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的鍍覆槽100可以用在化學(xué)鍍Ni、化學(xué)鍍Pd和浸金 (ENEPIG)工藝中，但是不限于此。ENEPIG工藝主要分成鍍Ni、鍍Pd和鍍Au。在ENEPIG工藝中使用的鍍覆槽執(zhí)行鍍覆，同時(shí)根據(jù)鍍覆槽的尺寸在一個(gè)鍍覆槽內(nèi)布置10至25個(gè)印刷電路板。具體地，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的鍍覆槽100可以用于鍍Pd。為了執(zhí)行鍍 Pd，采用這樣的方案從鍍覆槽100內(nèi)的噴嘴噴射的鍍覆溶液排放至印刷電路板以將Pd離子轉(zhuǎn)移至印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，為了在鍍覆槽內(nèi)執(zhí)行金屬鍍覆，將10至25個(gè)印刷電路板引入到鍍覆槽100內(nèi)。然后，由第一噴射單元10、20和30以及第二噴射單元40、50 和60噴射鍍覆溶液，所述噴射單元由位于容納在鍍覆槽110內(nèi)的印刷電路板周圍的邊緣處的多個(gè)噴嘴構(gòu)成。在將鍍覆溶液均勻地分布在整個(gè)印刷電路板上以對(duì)其供應(yīng)金屬離子之后，鍍覆溶液通過(guò)出口流出至一過(guò)濾器。另外，鍍覆槽具有安裝在其中的熱水箱，以平穩(wěn)地執(zhí)行鍍覆，使得可以在加熱方案中將鍍覆溶液的溫度保持在80°C。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置防止鍍覆溶液在鍍覆槽100內(nèi)局部堵塞，或者防止在印刷電路板的一部分中產(chǎn)生渦流。而且，其防止引入到印刷電路板之間的間隙中的鍍覆溶液不平穩(wěn)地流動(dòng)。因此，可以在多個(gè)印刷電路板的整體上均勻地執(zhí)行金屬鍍覆。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，可將多個(gè)印刷電路板110引入到鍍覆槽100中。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，可利用單個(gè)鍍覆工藝來(lái)鍍覆多個(gè)印刷電路板110。并非必須利用單個(gè)鍍覆工藝來(lái)鍍覆多個(gè)印刷電路板110。然而，為了有效地執(zhí)行鍍覆工藝并縮短鍍覆時(shí)間，可以利用單個(gè)鍍覆工藝來(lái)鍍覆幾個(gè)印刷電路板。而且，可以將印刷電路板引入到鍍覆槽100中，以便鍍覆其兩側(cè)或單側(cè)。參考圖1和圖2，可以理解，在鍍覆槽100內(nèi)形成有多個(gè)噴嘴10、20、30、40、50和 60。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，第一噴射單元10、20和30以及第二噴射單元40、 50和60均形成在鍍覆槽100的下部上，以構(gòu)造一流線系統(tǒng)，使得鍍覆溶液在鍍覆槽100內(nèi)形成流線。第一噴射單元10、20和30以及第二噴射單元40、50和60可利用各種方案來(lái)噴射鍍覆溶液。作為噴射鍍覆溶液的方案，有在鍍覆槽100中向下噴射鍍覆溶液的向下噴射方案和在鍍覆槽100中橫向噴射鍍覆溶液的橫向噴射方案。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，可以采用將鍍覆溶液橫向地噴射至鍍覆槽100的橫向噴射方案，但是不限于此。在使用向下噴射方案的情況中，可能在印刷電路板的下部形成渦流，并且，總流速的25 %或更少的鍍覆溶液被弓丨入到印刷電路板之間的間隙中。然而，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，采用橫向噴射方案，從而使得可以防止在印刷電路板的下部產(chǎn)生渦流，并將引入到印刷電路板之間的間隙中的鍍覆溶液增加至其總流速的35%或更多。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，可通過(guò)形成于第一噴射單元10、20和30以及第二噴射單元40、50和60前面的第一導(dǎo)向裝置201和第二導(dǎo)向裝置202，將從第一噴射單元10、 20和30以及第二噴射單元40、50和60噴射至鍍覆槽100的側(cè)面的鍍覆溶液，引導(dǎo)為在鍍覆槽100中向上流動(dòng)，S卩，在印刷電路板方向上流動(dòng)。參考圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的第一導(dǎo)向裝置201和第二導(dǎo)向裝置202形成在由三個(gè)噴嘴構(gòu)成的第一噴射單元10、20和30以及由三個(gè)噴嘴構(gòu)成的第二噴射單元40、50和60的前面，以改變從第一噴射單元10、20和30以及第二噴射單元40、50 和60橫向噴射的鍍覆溶液的方向。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，第一噴射單元10、20和30，第一導(dǎo)向裝置210，第二噴射單元40、50和60以及第二導(dǎo)向裝置202形成流線系統(tǒng)，以在整個(gè)印刷電路板上形成鍍覆溶液的多個(gè)流線，從而在整個(gè)印刷電路板上噴射鍍覆溶液。因此，可以均勻地鍍覆整個(gè)印刷電路板。圖3是示出了形成于根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例意性實(shí)施方式的用于印刷電路板的鍍覆裝置內(nèi)的鍍覆溶液的流線的流動(dòng)路線圖。參考圖2和圖3，可以理解，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式形成的鍍覆溶液的流線形成在整個(gè)印刷電路板上。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，第一噴射單元10、20和30，第一導(dǎo)向裝置210，第二噴射單元40、50和60以及第二導(dǎo)向裝置202構(gòu)成用于在整個(gè)印刷電路板上形成鍍覆溶液的流線的流線系統(tǒng)。第一噴射單元10、20和30設(shè)置在印刷電路板110的下邊緣處，并且第一導(dǎo)向裝置 201設(shè)置在印刷電路板的下中心處，以與第一噴射單元以預(yù)定間隔隔開，從而形成沿著印刷電路板的下部流動(dòng)的鍍覆溶液的流線。因此，這樣形成流線，使得將鍍覆溶液噴射至多個(gè)印刷電路板110的中心和下部， 即，噴射至印刷電路板110的右下端，從而使得可以在印刷電路板110的右下端上執(zhí)行鍍覆。第二噴射單元40、50和60設(shè)置在印刷電路板的下中心處，并且第二導(dǎo)向裝置202 設(shè)置在印刷電路板的下邊緣處，以與第二噴射單元40、50和60以預(yù)定間隔隔開，從而形成沿著印刷電路板的上部流動(dòng)的鍍覆溶液的流線。因此，這樣形成流線，使得將鍍覆溶液噴射至多個(gè)印刷電路板110的中心和上部， 即，噴射至印刷電路板的左上端，從而使得可以在印刷電路板110的左上端上執(zhí)行鍍覆。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的流線系統(tǒng)不必限于此。可以將第一噴射單元10、 20和30設(shè)置在左邊緣處，并且，可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)第一和第二導(dǎo)向裝置201和202的方向，使得在整個(gè)印刷電路板上噴射來(lái)自第一和第二噴射單元的鍍覆溶液。根據(jù)本發(fā)明的用于印刷電路板的鍍覆裝置在鍍覆槽100內(nèi)包括多個(gè)第一噴射單元10、20和30，第二噴射單元40、50和60，第一導(dǎo)向裝置210和第二導(dǎo)向裝置202，從而使得可以形成沿著整個(gè)印刷電路板流動(dòng)的流線。因此，可以顯著地減少形成于印刷電路板的下部的渦流。另外，引入到印刷電路板之間的間隙中的流速是總流速的35%或更多，從而使得可以均勻地鍍覆多個(gè)印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，在鍍覆槽內(nèi)形成有沿與印刷電路板的表面平行的方向流動(dòng)的鍍覆溶液的流線，從而減少了渦流與印刷電路板碰撞的發(fā)生率。因此，可以防止對(duì)印刷電路板的表面不均勻地鍍覆，并且可以有效地鍍覆幾個(gè)印刷電路板，甚至在具有小體積的鍍覆槽內(nèi)。結(jié)果，根據(jù)本發(fā)明，簡(jiǎn)化了用于印刷電路板的制造工藝，尤其是，簡(jiǎn)化了用于印刷電路板的鍍覆工藝，以降低鍍覆工藝的成本，從而使得可以降低印刷電路板的制造成本。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，通過(guò)形成于用于印刷電路板的鍍覆裝置中的流線系統(tǒng)，在整個(gè)印刷電路板上形成流線。因此，可以提供能夠鍍覆整個(gè)印刷電路板的用于印刷電路板的鍍覆裝置。雖然已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施方式示出并描述了本發(fā)明，但是，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將顯而易見的是，在不背離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍的前提下，可進(jìn)行修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種用于印刷電路板的鍍覆裝置，包括鍍覆槽，容納所述印刷電路板；噴射單元，形成于所述鍍覆槽的內(nèi)壁上并由噴射鍍覆溶液的多個(gè)噴嘴構(gòu)成，使得鍍覆溶液沿著所述鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)；以及導(dǎo)向裝置，形成在從所述噴射單元噴射鍍覆溶液的方向上，并且，所述導(dǎo)向裝置在與所述印刷電路板的表面平行的方向上改變鍍覆溶液的流動(dòng)，使得沿著所述鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液沿著所述印刷電路板的表面流動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，所述噴射單元被構(gòu)造為包括第一噴射單元和第二噴射單元，所述第一噴射單元和第二噴射單元形成于所述鍍覆槽的內(nèi)壁上的不同位置處，并由噴射鍍覆溶液的多個(gè)噴嘴構(gòu)成，使得鍍覆溶液沿著所述鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)，并且所述導(dǎo)向裝置被構(gòu)造為包括第一導(dǎo)向裝置和第二導(dǎo)向裝置，所述第一導(dǎo)向裝置和第二導(dǎo)向裝置形成在從所述第一和第二噴射單元噴射鍍覆溶液的方向上，并在與所述印刷電路板的表面平行的方向上改變鍍覆溶液的流動(dòng)，使得從所述第一和第二噴射單元噴射的鍍覆溶液沿著所述印刷電路板的表面流動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，所述第一和第二噴射單元形成于所述鍍覆槽的內(nèi)壁上的相同平面上，并且所述第一和第二導(dǎo)向裝置形成在所述第一和第二噴射單元的噴射方向上，以在與所述印刷電路板的表面平行的方向上改變鍍覆溶液的流動(dòng)，使得沿著所述鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液沿著所述印刷電路板的表面流動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，所述第一噴射單元設(shè)置在所述鍍覆槽的下邊緣處，并且，所述第二噴射單元形成在所述鍍覆槽的下中心處，并且所述第一和第二導(dǎo)向裝置均形成在所述第一和第二噴射單元的噴射方向上，以將沿著所述鍍覆槽的內(nèi)壁流動(dòng)的鍍覆溶液的方向改變?yōu)榕c所述印刷電路板的表面平行的方向，使得鍍覆溶液沿著所述印刷電路板的下表面和上表面流動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，所述噴射單元利用橫向噴射方案噴射鍍覆溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，所述鍍覆槽同時(shí)容納多個(gè)印刷電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，引入到所述多個(gè)印刷電路板中的各印刷電路板之間的間隙中的鍍覆溶液的量是其總流速的35%或更多。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，化學(xué)鍍Ni、化學(xué)鍍Pd和浸金(ENEPIG)工藝用于所述印刷電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于印刷電路板的鍍覆裝置，其中，其用于ENEPIG工藝的鍍Pd。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于印刷電路板的鍍覆裝置，包括容納印刷電路板的鍍覆槽；第一噴射單元和第二噴射單元，它們形成于容納在鍍覆槽內(nèi)的印刷電路板周圍的邊緣的不同位置處，并由噴射鍍覆溶液的多個(gè)噴嘴構(gòu)成；以及第一導(dǎo)向裝置和第二導(dǎo)向裝置，它們形成于第一噴射單元和第二噴射單元的前面，并改變從第一和第二噴射單元噴射至印刷電路板的鍍覆溶液的流動(dòng)。
文檔編號(hào)H05K3/18GK102400116SQ20111002729
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者吳世民, 崔鳳圭, 柳達(dá)鉉 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社