專利名稱：加熱器和內(nèi)裝有加熱器的圖像加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及加熱器和內(nèi)裝有加熱器的圖像加熱裝置，此加熱器適用于安裝在成像 裝置內(nèi)的熱定影裝置，該成像裝置例如電子照相復(fù)印機(jī)或電子照相打印機(jī)。
背景技術(shù)：
安裝在復(fù)印機(jī)或打印機(jī)內(nèi)的現(xiàn)有定影裝置包括環(huán)形帶、與該環(huán)形帶的內(nèi)表面接觸 的陶瓷加熱器、以及經(jīng)由環(huán)形帶而與該陶瓷加熱器一起形成定影夾持部的加壓輥。當(dāng)在內(nèi) 裝有此定影裝置的成像裝置中對(duì)小尺寸片材進(jìn)行連續(xù)打印時(shí)，在定影夾持部縱向上，在無(wú) 片材經(jīng)過的區(qū)域內(nèi)發(fā)生逐漸升溫的現(xiàn)象(非片材給送部升溫)。如果非片材給送部的溫度上 升得過高，那么裝置內(nèi)的各部件會(huì)被損壞。另外，當(dāng)在非片材給送部已升溫的狀態(tài)下對(duì)大尺 寸片材進(jìn)行打印時(shí)，那么在與小尺寸片材的非片材給送部對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)會(huì)發(fā)生調(diào)色劑的熱 偏移。作為用于抑制非片材給送部升溫的方法，設(shè)想了這樣一種方法，其中，陶瓷基板上 的發(fā)熱電阻器均由具有正電阻率-溫度特性的材料制成，且兩個(gè)導(dǎo)電部件設(shè)置在該基板的 沿基板橫向的兩端上，使電流對(duì)于發(fā)熱電阻器沿加熱器的橫向(記錄片材傳送方向)流過。 此方法是基于以下思想當(dāng)非片材給送部發(fā)生升溫時(shí)，非片材給送部的各發(fā)熱電阻器的電 阻率增大，以抑制電流流經(jīng)非片材給送部?jī)?nèi)的發(fā)熱電阻器，從而抑制非片材給送部發(fā)熱。正 電阻率-溫度特性指的是電阻率隨著溫度升高而增大的特性，以下稱為正溫度系數(shù)(PTC)。然而，具有PTC的材料的體積電阻相當(dāng)?shù)?，因此特別難以將一個(gè)加熱器內(nèi)的發(fā)熱 電阻器的總電阻設(shè)定為在商用電時(shí)使用的范圍內(nèi)。考慮到此，專利文獻(xiàn)1公開了以下構(gòu)造。 也就是說(shuō)，要形成在陶瓷基板上的PTC發(fā)熱電阻器被沿加熱器的縱向分割為多個(gè)發(fā)熱模 塊，且在每個(gè)發(fā)熱模塊內(nèi)，兩個(gè)導(dǎo)電部件設(shè)置在基板的橫向兩端上，以使電流沿加熱器的橫 向(記錄片材傳送方向)流動(dòng)。另外，多個(gè)發(fā)熱模塊相互電串聯(lián)。專利文獻(xiàn)1還公開了多個(gè) 發(fā)熱電阻器在兩個(gè)導(dǎo)電部件之間相互電并聯(lián)，從而形成各發(fā)熱模塊。引用列表專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 :日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No. 2005-209493

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題然而，已發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電部件的電阻率不為零，因此不能抑制沿加熱器縱向的發(fā)熱分布 不均勻，除非考慮導(dǎo)電部件所產(chǎn)生熱量的影響。問題的解決方案為解決前述問題，提供一種依據(jù)本發(fā)明的加熱器，該加熱器包括基板；沿著基板 縱向設(shè)在基板上的第一導(dǎo)電部件；沿著基板縱向設(shè)在基板上的第二導(dǎo)電部件，在基板橫向 上的位置不同于第一導(dǎo)電部件；多個(gè)發(fā)熱電阻器，每個(gè)發(fā)熱電阻器具有正電阻率-溫度特性，且該多個(gè)發(fā)熱電阻器在第一導(dǎo)電部件與第二導(dǎo)電部件之間相互電并聯(lián)；以及多個(gè)發(fā)熱 模塊，包括相互電并聯(lián)的所述多個(gè)發(fā)熱電阻器，所述多個(gè)發(fā)熱模塊沿著基板縱向設(shè)置且相 互電串聯(lián)，其中該多個(gè)發(fā)熱電阻器相對(duì)于基板縱向和橫向傾斜設(shè)置；該多個(gè)發(fā)熱模塊包 括第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊，第一發(fā)熱模塊中，在縱向上，流經(jīng)第一導(dǎo)電部件和第二導(dǎo) 電部件的電流與流經(jīng)所述多個(gè)發(fā)熱電阻器的電流是相同的方向，而第二發(fā)熱模塊中，在縱 向上，流經(jīng)第一導(dǎo)電部件和第二導(dǎo)電部件的電流相對(duì)于流經(jīng)所述多個(gè)發(fā)熱電阻器的電流是 相反的方向；第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊在縱向上彼此并排串聯(lián)；第一列和第二列都包 括第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊兩者，第一列和第二列在基板橫向上設(shè)在不同位置；以及 第一列和第二列被設(shè)置成使第一列中的一個(gè)第一發(fā)熱模塊整體與第二列中的一個(gè)第二發(fā) 熱模塊整體在基板縱向上彼此重疊，且第一列中的一個(gè)第二發(fā)熱模塊整體與第二列中的一 個(gè)第一發(fā)熱模塊整體在基板縱向上彼此重疊。本發(fā)明的有利效果依據(jù)本發(fā)明，防止了發(fā)熱分布沿加熱器的縱向變得不均勻。


[圖I]圖I是依據(jù)本發(fā)明的圖像加熱裝置的剖視圖。[圖2A，2B和2C]圖2A，2B和2C均是依據(jù)第一實(shí)施例的加熱器的構(gòu)造圖。[圖3A，3B和3C]圖3A，3B和3C均是依據(jù)第一實(shí)施例的加熱器內(nèi)的發(fā)熱分布的說(shuō) 明圖。[圖4]圖4是表示加熱器尺寸與片材尺寸之間關(guān)系的圖。[圖5]圖5是依據(jù)第二實(shí)施例的加熱器的構(gòu)造圖。
具體實(shí)施例方式圖I是作為圖像加熱裝置一例的定影裝置的剖視圖。定影裝置包括卷繞成筒狀的 膜(環(huán)形帶)I、與該膜I的內(nèi)表面接觸的加熱器10、以及加壓輥(夾持部形成部件)2。加壓 輥2與加熱器10 —起經(jīng)由膜I而形成定影夾持部N。膜I具有由耐熱樹脂(諸如聚酰亞胺) 或者金屬(諸如不銹鋼)制成的基層。加壓輥2包括由鐵、鋁等制成的芯金屬2a和由硅橡膠 等制成的彈性層2b。加熱器10用由耐熱樹脂制成的保持部件3保持。保持部件3還具有 用于引導(dǎo)膜I轉(zhuǎn)動(dòng)的引導(dǎo)功能。加壓輥2利用電機(jī)(未表示)供以動(dòng)力，且繞箭頭方向轉(zhuǎn)動(dòng)。 膜I伴隨著加壓輥2的轉(zhuǎn)動(dòng)而與該加壓輥2 —起轉(zhuǎn)動(dòng)。加熱器10包括由陶瓷制成的加熱器基板13、形成在該加熱器基板13上的發(fā)熱列 A (第一列)和發(fā)熱列B (第二列)、以及覆蓋發(fā)熱列A和發(fā)熱列B且由絕緣材料(此實(shí)施例中 為玻璃)制成的表面保護(hù)層14。加熱器基板13的背面形成為片材給送區(qū)域，用于供設(shè)定為 可在打印機(jī)內(nèi)使用的最小尺寸片材(本實(shí)施例中為寬IlOmm的DL尺寸信封)通過。溫度檢 測(cè)元件4 (諸如熱敏電阻)抵靠片材給送區(qū)域。依據(jù)溫度檢測(cè)元件4檢出的溫度，控制要從 商用交流電源供應(yīng)給發(fā)熱列的電力。承載未定影調(diào)色劑圖像的記錄材料(片材)P在定影夾 持部N內(nèi)接受定影處理，在定影夾持部N內(nèi)，記錄材料P在被加熱的同時(shí)被夾持傳送。另外， 安全元件5 (諸如溫控開關(guān))也抵靠加熱器基板13的背面?zhèn)?。安全元?在加熱器10經(jīng) 歷異常升溫時(shí)啟動(dòng)，并截?cái)嗤ㄖ涟l(fā)熱列的供電線路。類似于溫度檢測(cè)元件4，安全元件5也抵靠用于最小尺寸片材的片材給送區(qū)域。金屬支架6用以給保持部件3施加彈簧壓力(未 表不)。依據(jù)此實(shí)施例的定影裝置將要安裝在支持A4尺寸(約210mmX 297mm)且也支持信 尺寸(約216_X 279mm)的打印機(jī)中。換句話說(shuō),定影裝置將要安裝到基本上按照縱向朝向 傳送A4尺寸片材(以片材的長(zhǎng)邊平行于傳送方向的方式傳送片材)的打印機(jī)內(nèi)。然而，此定 影裝置被設(shè)計(jì)成能夠按照縱向朝向傳送寬度略大于A4尺寸片材的信尺寸片材。因此，信尺 寸是裝置支持的記錄材料標(biāo)準(zhǔn)尺寸(目錄中的可支持片材尺寸)中的最大尺寸(寬度最大)。第一實(shí)施例圖2A至2C是用于示出加熱器10的構(gòu)造的視圖。圖2A是加熱器10的平面圖，圖 2B是表示發(fā)熱列A的發(fā)熱模塊中的發(fā)熱模塊A7的放大圖，以及圖2C是表示發(fā)熱列A的發(fā) 熱模塊中的發(fā)熱模塊A8的放大圖。注意，發(fā)熱列A中的發(fā)熱電阻器和發(fā)熱列B中的發(fā)熱電 阻器均具有PTC。發(fā)熱列A (第一列)包括十七個(gè)發(fā)熱模塊A1至A17，且發(fā)熱模塊A1至A17串聯(lián)。 發(fā)熱列B (第二列)也包括十七個(gè)發(fā)熱模塊B1至B17，且發(fā)熱模塊B1至B17也串聯(lián)。另外， 發(fā)熱列A和發(fā)熱列B還經(jīng)由導(dǎo)電圖形AB電串聯(lián)。發(fā)熱列A和發(fā)熱列B分別由與供電連接 器連接的電極AE和電極BE供以電力。發(fā)熱列A包括導(dǎo)電圖形Aa (發(fā)熱列A的第一導(dǎo)電 部件)和導(dǎo)電圖形Ab (發(fā)熱列A的第二導(dǎo)電部件)。導(dǎo)電圖形Aa和導(dǎo)電圖形Ab均沿著基 板縱向形成，但在基板橫向上的位置彼此不同。導(dǎo)電圖形Aa沿基板縱向分成九列(Aa-1至 Aa-9)。導(dǎo)電圖形Ab沿基板縱向分成九列(Ab-1至Ab-9)。如圖2B所示，多個(gè)(本實(shí)施例中 為四個(gè))發(fā)熱電阻器(A7-1至A7-4)在作為導(dǎo)電圖形Aa的一部分的導(dǎo)電圖形Aa-4與作為 導(dǎo)電圖形Ab的一部分的導(dǎo)電圖形Ab-4之間電并聯(lián)，從而形成發(fā)熱模塊A7。另外，四個(gè)發(fā)熱 電阻器(A8-1至A8-4)在導(dǎo)電圖形Ab-4與導(dǎo)電圖形Aa-5之間電并聯(lián)，從而形成發(fā)熱模塊 A8。發(fā)熱列A總共包括十七個(gè)構(gòu)造類似于發(fā)熱模塊A7或A8的發(fā)熱模塊(A1至A17)。類似地，發(fā)熱列B包括導(dǎo)電圖形Ba (發(fā)熱列B的第一導(dǎo)電部件)和導(dǎo)電圖形Bb (發(fā) 熱列B的第二導(dǎo)電部件)。導(dǎo)電圖形Ba和導(dǎo)電圖形Bb均沿著基板縱向形成，但在基板橫向 上的位置彼此不同。發(fā)熱列B也包括發(fā)熱模塊，它們被構(gòu)造成類似于發(fā)熱列A中的發(fā)熱模 塊。另外，如圖2B和2C所示，在各發(fā)熱模塊內(nèi)，多個(gè)發(fā)熱電阻器相對(duì)于基板縱向和基 板橫向(記錄材料傳送方向)傾斜設(shè)置，以使彼此相鄰的多個(gè)發(fā)熱電阻器具有這樣的位置關(guān) 系，即，使形成在它們之間的最短電流路徑在基板縱向上彼此重疊(彼此相鄰的發(fā)熱電阻器 設(shè)置成在基板縱向上部分地重疊)。在一個(gè)發(fā)熱模塊最遠(yuǎn)端上的發(fā)熱電阻器(例如，發(fā)熱模 塊A7最右側(cè)上的發(fā)熱電阻器A7-4)和與這個(gè)發(fā)熱模塊相鄰的另一發(fā)熱模塊最遠(yuǎn)端上的另 一發(fā)熱電阻器(例如，發(fā)熱模塊A8最左側(cè)上的發(fā)熱電阻器A8-1)之間建立相同的位置關(guān)系。 此實(shí)施例中，發(fā)熱電阻器為矩形，因此各發(fā)熱電阻器的整個(gè)區(qū)域作為最短電流路徑。此實(shí)施 例中，如圖2B和2C所示，發(fā)熱電阻器被排列成使一個(gè)發(fā)熱電阻器的矩形短邊中心和與這個(gè) 發(fā)熱電阻器相鄰的另一發(fā)熱電阻器的矩形短邊中心在基板縱向上重疊。發(fā)熱電阻器的上述 布置能夠防止產(chǎn)生在加熱器縱向上發(fā)熱電阻器不發(fā)熱的區(qū)域，從而抑制發(fā)熱分布不均勻。同時(shí)，如上所述，導(dǎo)電部件的電阻率不為零，且導(dǎo)電部件的電阻率受到該導(dǎo)電部件 的電阻成分的影響。已發(fā)現(xiàn)，在一個(gè)發(fā)熱模塊內(nèi)，施加給中央的發(fā)熱電阻器的電壓小于施加給兩端部的發(fā)熱電阻器的電壓。發(fā)熱電阻器的發(fā)熱量與所施加電壓的平方成正比，因此一 個(gè)發(fā)熱模塊內(nèi)的發(fā)熱量在其中央與兩端部之間不同。具體的，在一個(gè)發(fā)熱模塊內(nèi)，發(fā)熱量在 模塊的兩端部變成最大，而發(fā)熱量在模塊的中央減小。考慮到此，此實(shí)施例中，調(diào)整包括在 各發(fā)熱模塊內(nèi)的多個(gè)發(fā)熱電阻器中每個(gè)的電阻率，以使設(shè)置在縱向端部的發(fā)熱電阻器的電 阻率高于設(shè)置在縱向中央處的發(fā)熱電阻器的電阻率(參見圖2B和2C)。在依據(jù)此實(shí)施例的 加熱器中，加熱器10包括發(fā)熱模塊A7的發(fā)熱電阻器(A7-1至A7-4)和發(fā)熱模塊A8的發(fā)熱 電阻器(A8-1至A8-4 )，其中，中央的發(fā)熱電阻器(A7-2，A7-3，A8_2，A8-3 )隨著越靠近中央， 電阻率減小，而發(fā)熱電阻器(A7-1，A7-4，A8-1，A8-4)隨著越靠近端部，電阻率增大，從而改 進(jìn)了 一個(gè)發(fā)熱模塊內(nèi)的發(fā)熱分布均勻性。另外，導(dǎo)電部件的電阻率不為零，因此導(dǎo)電部件的電阻率受到該導(dǎo)電部件產(chǎn)生熱 量的影響。當(dāng)如上所述多個(gè)發(fā)熱電阻器相對(duì)于基板縱向和基板橫向傾斜設(shè)置以便不產(chǎn)生在 加熱器的縱向上發(fā)熱電阻器不發(fā)熱的區(qū)域時(shí)，發(fā)現(xiàn)圖2B所示的發(fā)熱模塊和圖2C所示的發(fā) 熱模塊在發(fā)熱量上變得彼此不同。參照?qǐng)D3A至3C來(lái)說(shuō)明此現(xiàn)象。圖3A是發(fā)熱列A中的發(fā)熱模塊A7和A8的等效電路圖。圖3B是表示發(fā)熱列A內(nèi) 的發(fā)熱分布的曲線圖。圖3C是表示發(fā)熱列A和發(fā)熱列B產(chǎn)生熱量之和的發(fā)熱分布曲線圖。 如圖3A所示，當(dāng)多個(gè)發(fā)熱電阻器相對(duì)于基板的縱向和橫向傾斜設(shè)置時(shí)，形成了第一發(fā)熱模 塊(發(fā)熱模塊A7 )和第二發(fā)熱模塊(發(fā)熱模塊A8 )。第一發(fā)熱模塊中，在縱向上，流經(jīng)第一和 第二導(dǎo)電部件的電流的方向與流經(jīng)發(fā)熱電阻器的電流的方向相同。第二發(fā)熱模塊中，在縱 向上，流經(jīng)第一和第二導(dǎo)電部件的電流的方向與流經(jīng)發(fā)熱電阻器的電流的方向相反。另外， 第一發(fā)熱模塊(發(fā)熱模塊A7)和第二發(fā)熱模塊(發(fā)熱模塊A8)在縱向上彼此并排串聯(lián)。如圖3A的發(fā)熱模塊A7和A8的等效電路圖中所示，發(fā)熱電阻器(A7_l至A7_4)和 發(fā)熱電阻器(A8-1至A8-4)經(jīng)由導(dǎo)電圖形并聯(lián)。當(dāng)導(dǎo)電圖形的電阻率為r時(shí)，發(fā)熱模塊A7 的發(fā)熱電阻器A7-1所在區(qū)域WA7-1內(nèi)的導(dǎo)電圖形的發(fā)熱量是導(dǎo)電圖形Aa-4的電阻率與流 經(jīng)該導(dǎo)電圖形Aa-4的電流值平方的乘積(=rX (I2+I3+I4)2)。發(fā)熱模塊A8的發(fā)熱電阻器 A8-1所在區(qū)域WA8-1內(nèi)的導(dǎo)電圖形的發(fā)熱量是導(dǎo)電圖形Aa-5的電阻率與流經(jīng)該導(dǎo)電圖形 Aa-5的電流值平方的乘積(=rX II2)以及導(dǎo)電圖形Ab_4的電阻率與流經(jīng)該導(dǎo)電圖形Ab_4 的電流值平方的乘積(=rX (I1+I2+I3+I4)2)之和。發(fā)熱模塊A8內(nèi)，當(dāng)電流沿著加熱器的縱 向朝向一個(gè)方向流動(dòng)時(shí)，發(fā)熱模塊A8具有使電流朝相反方向流動(dòng)的返回路徑，因此發(fā)現(xiàn)與 發(fā)熱模塊A7相比，由于該返回路徑，發(fā)熱模塊A8的由導(dǎo)電圖形導(dǎo)致的發(fā)熱量相應(yīng)地增大。 類似地，與發(fā)熱模塊A7的發(fā)熱電阻器A7-2至A7-4所在區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電圖形的發(fā)熱量相比， 發(fā)熱模塊A8的發(fā)熱電阻器A8-2至A8-4所在區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電圖形的發(fā)熱量增大。發(fā)熱列A 中，與發(fā)熱模塊A1，A3，A5，A7，A9，A11，A13，A15和A17內(nèi)的導(dǎo)電圖形的發(fā)熱量相比，發(fā)熱模 塊A2，A4，A6，A8，A10，A12，A14和A16內(nèi)的導(dǎo)電圖形具有較大的發(fā)熱量。發(fā)熱列B中，與發(fā) 熱模塊B2, B4, B6, B8, BIO, B12, B14和B16內(nèi)的導(dǎo)電圖形的發(fā)熱量相比，發(fā)熱模塊Bl, B3， 85，87，89，811，813，815和則7內(nèi)的導(dǎo)電圖形具有較大的發(fā)熱量。加熱器10中，導(dǎo)電圖形 發(fā)熱量小的發(fā)熱模塊(第一發(fā)熱模塊)和導(dǎo)電圖形發(fā)熱量大的發(fā)熱模塊(第二發(fā)熱模塊)交 替連接。注意，在基于圖3B和3C的模擬中，假定加熱器10內(nèi)發(fā)熱電阻器的總電阻率為約 11.5Q、導(dǎo)電圖形的表面電阻率為0. 005 Q/D以及發(fā)熱電阻器的表面電阻率為0. 25 Q / 口 來(lái)進(jìn)行計(jì)算。在發(fā)熱模塊中并排設(shè)置的發(fā)熱電阻器的兩端部經(jīng)由線長(zhǎng)3. 24_且線寬0. 8mm的導(dǎo)電圖形彼此連接的簡(jiǎn)化條件下，連接發(fā)熱電阻器的導(dǎo)電圖形的電阻率I'為1 02 0?！?031〕 圖38是包括導(dǎo)電圖形發(fā)熱量的發(fā)熱列八的發(fā)熱分布圖。如上所述，發(fā)熱列4中， 導(dǎo)電圖形發(fā)熱量小的發(fā)熱模塊和導(dǎo)電圖形發(fā)熱量大的發(fā)熱模塊交替連接，因此發(fā)現(xiàn)發(fā)熱分 布變得在加熱器的縱向上不均勻。
〔0032〕 考慮到上述，在依據(jù)此實(shí)施例的加熱器中，如圖2八所示，均具有第一發(fā)熱模塊和 第二發(fā)熱模塊兩者的第一列和第二列設(shè)置在不同的橫向位置。然后，第一列和第二列被設(shè) 置成使第一列中的一個(gè)第一發(fā)熱模塊整體和第二列中的一個(gè)第二發(fā)熱模塊整體在縱向上 基本彼此重疊，且第一列中的一個(gè)第二發(fā)熱模塊整體和第二列中的一個(gè)第一發(fā)熱模塊整體 在縱向上基本彼此重疊。采用此構(gòu)造，第一發(fā)熱列八(第一列)中導(dǎo)電圖形發(fā)熱量大的發(fā)熱 模塊(第二發(fā)熱模塊)和發(fā)熱列8 (第二列)中導(dǎo)電圖形發(fā)熱量小的發(fā)熱模塊(第一發(fā)熱模塊) 在基板縱向上彼此重疊。另外，第一發(fā)熱列八(第一列)中導(dǎo)電圖形發(fā)熱量小的發(fā)熱模塊(第 一發(fā)熱模塊)和發(fā)熱列8 (第二列)中導(dǎo)電圖形發(fā)熱量大的發(fā)熱模塊(第二發(fā)熱模塊)在基板 縱向上彼此重疊。結(jié)果，可抑制由導(dǎo)電圖形造成的加熱器縱向上的發(fā)熱分布不均勻。注意， 第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊不一定要相互偏移不超過1皿地彼此完全重疊，只要一個(gè)第 一發(fā)熱模塊整體和一個(gè)第二發(fā)熱模塊整體基本彼此重疊以防止發(fā)熱分布變得不均勻即可。 參照?qǐng)D30，說(shuō)明圖2八情況下獲得的發(fā)熱不均勻抑制效果。
〔0033〕 圖30是表示包括導(dǎo)電圖形發(fā)熱量的發(fā)熱列八和發(fā)熱列8的總發(fā)熱分布的發(fā)熱分 布圖。上游側(cè)的發(fā)熱列八和下游側(cè)的發(fā)熱列8抵消了它們之間的發(fā)熱量差異，因而發(fā)現(xiàn)在 加熱器縱向上的發(fā)熱分布均勻性得以改進(jìn)。
〔0034〕 如上所述,第一列和第二列被設(shè)置成使第一列中的一個(gè)第一發(fā)熱模塊整體和第二 列中的一個(gè)第二發(fā)熱模塊整體在縱向上基本彼此重疊，且第一列中的一個(gè)第二發(fā)熱模塊整 體和第二列中的一個(gè)第一發(fā)熱模塊整體在縱向上基本彼此重疊，從而防止發(fā)熱分布變得不 均勻。
〔0035〕 注意，各發(fā)熱電阻器的形狀不限于如圖2八至20所示的矩形，但各發(fā)熱電阻器形成 為矩形是特別優(yōu)選的。矩形允許電流流經(jīng)整個(gè)發(fā)熱電阻器。例如，若發(fā)熱電阻器形成為平 行四邊形，則電流易于流經(jīng)的最短路徑僅形成在各發(fā)熱電阻器的一部分內(nèi)，而不是穿過發(fā) 熱電阻器的整個(gè)區(qū)域，因此大量電流集中沿著最短路徑密集地流動(dòng)。因此，各發(fā)熱電阻器內(nèi) 的電流分布發(fā)生偏置，這導(dǎo)致抑制發(fā)熱分布不均勻的效果減弱。然而，采用形成為矩形的發(fā) 熱電阻器就防止了此現(xiàn)象產(chǎn)生。
〔0036〕 圖4是用于說(shuō)明加熱器10的非片材給送區(qū)域升溫的圖。加熱器10按照這樣一種 方式設(shè)置，使得在基板縱向上發(fā)熱電阻器所設(shè)區(qū)域(發(fā)熱列長(zhǎng)度〉的中央與打印機(jī)的記錄材 料傳送基準(zhǔn)X—致。此例以示例方式表示了八4尺寸片材按照縱向朝向傳 送097臟的邊平行于傳送方向的情況下傳送片材)的情況，并且加熱器10安裝在以八4尺 寸片材的210皿邊的中央與基準(zhǔn)X —致的方式傳送記錄材料的打印機(jī)內(nèi)。
〔0037〕 加熱器10具有220111111的發(fā)熱列長(zhǎng)度，以支持按照縱向朝向傳送口信尺寸(約 21&21片材的情況。同時(shí)，如上所述，內(nèi)裝有此實(shí)施例定影裝置的打印機(jī)支持信尺 寸的片材，但主要支持八4尺寸的片材。因而，此打印機(jī)旨在用于使用八4尺寸片材最頻繁的 用戶。然而，此打印機(jī)也支持信尺寸，因此在八4尺寸片材上執(zhí)行打印的情況下，發(fā)熱列的兩 端部上形成寬的非片材給送區(qū)域。定影處理期間，控制對(duì)加熱器10的電力供應(yīng)，以把由用于檢測(cè)記錄材料傳送基準(zhǔn)X附近加熱器溫度的溫度檢測(cè)元件4檢出的溫度維持在控制 目標(biāo)溫度。因此，由于片材不從非片材給送區(qū)域吸收熱量，所以非片材給送區(qū)域的溫度升高 為比片材給送區(qū)域的溫度高。注意，此實(shí)施例中，信尺寸被限定為最大尺寸，A4尺寸被限定 為需要采取措施來(lái)阻止非片材給送區(qū)域升溫的特定尺寸。如圖4所示，此實(shí)施例的加熱器10被構(gòu)造成使A4尺寸片材的端部經(jīng)過設(shè)置在該 加熱器10兩端上的發(fā)熱模塊A1，A17，B1和B17，而片材的端部不經(jīng)過設(shè)置在各發(fā)熱模塊兩 端上的發(fā)熱電阻器(Al-1，Al-4，A17-1，A17-4，Bl-1，Bl-4，B17-1 和 B17-4)。采用此構(gòu)造， 盡管設(shè)置在A4尺寸片材不經(jīng)過的區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱電阻器升溫，但發(fā)熱電阻器具有PTC，因而 發(fā)熱電阻器的電阻率增大以阻止電流流過。因此，抑制了發(fā)熱，結(jié)果抑制了非片材給送區(qū)域 升溫。另外，如上所述，加熱器10被構(gòu)造成防止在加熱器的縱向上產(chǎn)生發(fā)熱分布不均 勻。因此，抑制了在允許片材經(jīng)過的區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱不均勻，從而實(shí)現(xiàn)了定影性能均勻。第二實(shí)施例圖5是依據(jù)第二實(shí)施例的加熱器20的構(gòu)造圖。加熱器20與第一實(shí)施例加熱器10 的不同之處在于，發(fā)熱列A和發(fā)熱列B中的發(fā)熱電阻器都朝同一方向傾斜。然而，加熱器20 中，發(fā)熱列B中的導(dǎo)電圖形(Ba，Bb)的形狀是精心制作的。因此，類似于第一實(shí)施例的加熱 器10,第一列和第二列被設(shè)置成使第一列(發(fā)熱列A)中的一個(gè)第一發(fā)熱模塊整體和第二列 (發(fā)熱列B)中的一個(gè)第二發(fā)熱模塊整體在縱向上基本彼此重疊，且第一列中的一個(gè)第二發(fā) 熱模塊整體和第二列中的一個(gè)第一發(fā)熱模塊整體在縱向上基本彼此重疊。具體的，發(fā)熱列 A中，發(fā)熱模塊Al，A3，A5，A7，A9，All，A13，A15和A17均對(duì)應(yīng)于發(fā)熱量小的第一發(fā)熱模塊， 而發(fā)熱模塊A2，A4，A6，A8，A10, A12，A14和A16均對(duì)應(yīng)于發(fā)熱量大的第二發(fā)熱模塊。發(fā)熱 列B中，發(fā)熱模塊B2，B4, B6, B8, BIO, B12, B14和B16均對(duì)應(yīng)于發(fā)熱量小的第一發(fā)熱模塊， 而發(fā)熱模塊Bl，B3，B5，B7，B9，Bll，B13，B15和B17均對(duì)應(yīng)于發(fā)熱量大的第二發(fā)熱模塊。另 外，發(fā)熱模塊A1和B1、發(fā)熱模塊A2和B2、…、以及發(fā)熱模塊A17和B17分別在基板縱向上 彼此重疊，從而抑制發(fā)熱分布不均勻。本申請(qǐng)要求享有2009年12月21日提交的日本專利申請(qǐng)No. 2009-289723的優(yōu)先 權(quán)，在此通過引用把該申請(qǐng)整體引入。[附圖標(biāo)記列表]1定影膜2加壓輥10加熱器A發(fā)熱列A (第一列)B發(fā)熱列B (第二列)A1至A17 發(fā)熱列A中的發(fā)熱模塊B1至B17 發(fā)熱列B中的發(fā)熱模塊Aa, Ab 發(fā)熱列A的導(dǎo)電圖形Ba, Bb 發(fā)熱列B的導(dǎo)電圖形A1-1 至 A17-4，B1-1 至 B17-4 發(fā)熱電阻器
權(quán)利要求
1.一種加熱器，包括基板；第一導(dǎo)電部件，沿著基板的縱向設(shè)在基板上；第二導(dǎo)電部 件，沿著基板縱向設(shè)在基板上，并且在基板的橫向上處于不同于第一導(dǎo)電部件的位置；多個(gè) 發(fā)熱電阻器，每個(gè)發(fā)熱電阻器具有正電阻率-溫度特性，且該多個(gè)發(fā)熱電阻器在第一導(dǎo)電 部件與第二導(dǎo)電部件之間相互電并聯(lián)；以及多個(gè)發(fā)熱模塊，包括相互電并聯(lián)的所述多個(gè)發(fā) 熱電阻器，所述多個(gè)發(fā)熱模塊沿著基板縱向設(shè)置且相互電串聯(lián)；其中，所述多個(gè)發(fā)熱電阻器相對(duì)于基板的縱向和橫向傾斜設(shè)置；其中，所述多個(gè)發(fā)熱模 塊包括第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊，所述第一發(fā)熱模塊中，在基板縱向上，流經(jīng)第一導(dǎo)電 部件和第二導(dǎo)電部件的電流與流經(jīng)所述多個(gè)發(fā)熱電阻器的電流是相同的方向，而所述第二 發(fā)熱模塊中，在基板縱向上，流經(jīng)第一導(dǎo)電部件和第二導(dǎo)電部件的電流相對(duì)于流經(jīng)所述多 個(gè)發(fā)熱電阻器的電流是相反的方向，第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊在基板縱向上彼此并排 串聯(lián)，其中，第一列和第二列都包括第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊兩者，第一列和第二列在 基板橫向上設(shè)在不同位置，以及其中，第一列和第二列被設(shè)置成使第一列中的第一發(fā)熱模塊整體與第二列中的第二發(fā) 熱模塊整體在基板縱向上彼此重疊，且第一列中的第二發(fā)熱模塊整體與第二列中的第一發(fā) 熱模塊整體在基板縱向上彼此重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器，其中，第一列和第二列彼此電串聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱器，其中，所述多個(gè)發(fā)熱電阻器均呈矩形，且被設(shè)置 成使所述多個(gè)發(fā)熱電阻器中的每個(gè)發(fā)熱電阻器與其相鄰的另一發(fā)熱電阻器在基板縱向上 部分重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的加熱器，其中，所述多個(gè)發(fā)熱模塊之一的所述多 個(gè)發(fā)熱電阻器中，在基板縱向上，設(shè)置在端部的發(fā)熱電阻器的電阻率高于設(shè)置在中央的發(fā) 熱電阻器的電阻率。
5.一種圖像加熱裝置，包括環(huán)形帶；與環(huán)形帶的內(nèi)表面接觸的加熱器；以及經(jīng)由環(huán)形 帶而與加熱器一起形成夾持部的夾持部形成部件；所述圖像加熱裝置在利用所述夾持部夾 持傳送承載有圖像的記錄材料的同時(shí)加熱所述記錄材料，其中，加熱器包括根據(jù)權(quán)利要求1 至4中任一項(xiàng)所述的加熱器。
全文摘要
圖像加熱裝置，包括具有多個(gè)第一發(fā)熱模塊和第二發(fā)熱模塊的第一列和第二列，此多列設(shè)置在橫向的不同位置，其中，這些列被設(shè)置成使第一列中的第一模塊和第二列中的第二模塊完全重疊，以及第一列中的模塊和第二列中的第一模塊完全重疊。這些模塊形成在基板上，且包括設(shè)在基板上的第一和第二導(dǎo)電部件；多個(gè)發(fā)熱電阻器，它們均具有正電阻率-溫度特性且在第一和第二導(dǎo)電部件之間彼此電并聯(lián)，其中，該多個(gè)發(fā)熱電阻器相對(duì)于縱向和橫向傾斜設(shè)置。
文檔編號(hào)H05B3/46GK102667638SQ20108005737
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2010年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月21日
發(fā)明者志村泰洋 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社