專利名稱：一種新型pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用手工焊接或手工貼裝的方式將電子元器件貼裝在印刷電路 板(PCB板)上，但是這樣的制作方式，極大影響了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性。為了解決這 一問題，市場上出現(xiàn)了采用貼片機(jī)將電子元器件貼裝在印刷電路板(PCB板)上的方式，實(shí) 現(xiàn)了機(jī)械自動(dòng)化的生產(chǎn)方式，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性。目前，貼片機(jī)在對印刷電路 板(PCB板)進(jìn)行貼裝元器件時(shí)，需通過貼片機(jī)上的貼裝鏡頭對印刷電路板(PCB板)進(jìn)行 搜索，并識(shí)別出元器件在印刷電路板(PCB板)上的貼裝位置，從而實(shí)現(xiàn)對元器件的貼裝，而 現(xiàn)有的印刷電路板(PCB板)上均沒有設(shè)置供貼片機(jī)搜索對位的基準(zhǔn)點(diǎn)，使貼片機(jī)的貼裝時(shí) 無法精準(zhǔn)對位，這樣貼片機(jī)在貼裝時(shí)，其貼裝鏡頭需花費(fèi)較長的時(shí)間進(jìn)行搜索、識(shí)別貼裝位 置，使生產(chǎn)效率較低，且易造成識(shí)別出錯(cuò)，使貼裝機(jī)難以進(jìn)行貼裝。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種新型PCB板，其使貼片機(jī)的貼裝精度和生產(chǎn)效率較
尚o本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的一種新型PCB板，包括PCB板本體，上述PCB板 本體上設(shè)有供貼片機(jī)對位的基準(zhǔn)點(diǎn)。上述基準(zhǔn)點(diǎn)為圓點(diǎn)焊盤。復(fù)數(shù)塊上述PCB板本體以線性排列的方式拼接成拼板，每塊PCB板本體上均設(shè)有 上述基準(zhǔn)點(diǎn)，且拼板上每一排的PCB板本體上的基準(zhǔn)點(diǎn)處于同一直線上。采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的一種新型PCB板，在PCB板本體上設(shè)有供貼片 機(jī)對位的基準(zhǔn)點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在PCB板本體上增設(shè)有供貼片機(jī)對位的基準(zhǔn)點(diǎn)，通過此 基準(zhǔn)點(diǎn)，使貼片機(jī)在自動(dòng)貼片流程中可進(jìn)行精確對位，使貼片機(jī)的貼裝精度較高，且縮短了 貼片機(jī)在貼片流程中搜索貼裝位置的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率；由于復(fù)數(shù)塊PCB板本體以線 性排列的方式拼接成拼板，且每塊PCB板本體上均設(shè)有基準(zhǔn)點(diǎn)，這樣貼片機(jī)或IC綁定機(jī)在 貼裝或綁定流程中一次可輸送復(fù)數(shù)塊PCB板本體，且還可同時(shí)對復(fù)數(shù)塊PCB板本體進(jìn)行統(tǒng) 一定位，從而減少傳送周期，有效提高了生產(chǎn)效率。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的一種新型PCB板，如圖1所示，包括PCB板本體1，在PCB板本體1位于貼片機(jī)的貼片鏡頭搜索范圍的空閑位置上設(shè)有圓點(diǎn)焊盤11，圓點(diǎn)焊盤11的直徑為
I.0mm。本實(shí)用新型的一種新型PCB板，在PCB板本體1上設(shè)有供貼片機(jī)對位的圓點(diǎn)焊盤
II。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在PCB板本體1上增設(shè)有供貼片機(jī)對位的圓點(diǎn)焊盤11，通過此圓點(diǎn)焊 盤11，使貼片機(jī)在自動(dòng)貼片流程中可進(jìn)行精確對位，使貼片機(jī)的貼裝精度較高，且縮短了貼 片機(jī)在貼片流程中搜索貼裝位置的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。 本實(shí)用新型的另一結(jié)構(gòu)，如圖2所示，以其上設(shè)有圓點(diǎn)焊盤11的PCB板本體1為 一個(gè)PCB板單元，復(fù)數(shù)個(gè)PCB板單元以線性排列拼裝成拼板，拼板上每一排的PCB板單元個(gè) 數(shù)與貼片機(jī)中貼裝頭的個(gè)數(shù)相符合，且拼板上每一排的PCB板本體1上的圓點(diǎn)焊盤11處于 同一直線上，這樣，貼片機(jī)或IC綁定機(jī)在貼裝或綁定流程中一次可輸送復(fù)數(shù)塊PCB板本體， 且還可同時(shí)對復(fù)數(shù)塊PCB板本體進(jìn)行統(tǒng)一定位，從而減少傳送周期，有效提高了生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求一種新型PCB板，包括PCB板本體，其特征在于上述PCB板本體上設(shè)有供貼片機(jī)對位的基準(zhǔn)點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型PCB板，其特征在于上述基準(zhǔn)點(diǎn)為圓點(diǎn)焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型PCB板，其特征在于復(fù)數(shù)塊上述PCB板本體以線 性排列的方式拼接成拼板，每塊PCB板本體上均設(shè)有上述基準(zhǔn)點(diǎn)，且拼板上每一排的PCB板 本體上的基準(zhǔn)點(diǎn)處于同一直線上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種新型PCB板，包括PCB板本體，上述PCB板本體上設(shè)有供貼片機(jī)對位的基準(zhǔn)點(diǎn)。采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的一種新型PCB板，在PCB板本體上設(shè)有供貼片機(jī)對位的基準(zhǔn)點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在PCB板本體上增設(shè)有供貼片機(jī)對位的基準(zhǔn)點(diǎn)，通過此基準(zhǔn)點(diǎn)，使貼片機(jī)在自動(dòng)貼片流程中可進(jìn)行精確對位，使貼片機(jī)的貼裝精度較高，且縮短了貼片機(jī)在貼片流程中搜索貼裝位置的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201629902SQ201020106930
公開日2010年11月10日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月27日
發(fā)明者李仁續(xù) 申請人:石獅市信佳電子有限公司