專利名稱：金屬基線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基線路板。
背景技術(shù)：
目前，隨著高功率、高密度電子元器件的發(fā)展，如電源模塊等要求線路板和金屬基 之間有高絕緣性能要求的金屬基產(chǎn)品日益增加，而在壓合后的金屬基產(chǎn)品中，如果線路板 有通孔設(shè)計(jì)，且通孔未用絕緣或非絕緣材料填充，那么線路板和金屬基之間就不會(huì)具有良 好的絕緣性能。請(qǐng)參考圖1所示，其為未設(shè)絕緣體的金屬基線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。金屬基線路板 由依次壓合在一起的線路板1’、樹脂片2’和金屬基材3’組成，由于粘結(jié)線路板1’和金屬 基材3’的半固化樹脂片2’充分固化、聚合的前提條件是高溫、高壓，而在線路板通孔4’孔 底區(qū)域的半固化樹脂片由于無(wú)法滿足高壓條件而未完全固化，從而影響線路板和金屬基材 之間的絕緣性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種具有高絕緣性能的金屬基線路板。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種金屬基線路 板，包括依次壓合在一起的線路板、樹脂片和金屬基材，所述線路板上具有通孔，其中在所 述金屬基材和樹脂片之間具有絕緣體，所述絕緣體與通孔相對(duì)應(yīng)，且絕緣體的面積大于等 于通孔的面積。其中，所述絕緣體設(shè)于金屬基材對(duì)應(yīng)樹脂片的一面，且嵌入在樹脂片中。其中，所述絕緣體的高度小于或等于樹脂片的高度。其中，所述絕緣體為絕緣樹脂。其中，所述金屬基材為金屬板材或散熱型金屬型材。其中，所述金屬板材或散熱型金屬型材為鋁、鋁合金、銅、銅合金或不銹鋼。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過在所述金屬基材和 樹脂片之間設(shè)置絕緣體，所述絕緣體不僅與所述通孔相對(duì)應(yīng)，且絕緣體的面積大于等于通 孔的面積，在實(shí)際應(yīng)用過程中，在不影響金屬基線路板其他性能(如散熱性)的條件下，可 使金屬基材和線路板之間具有良好的絕緣性能。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)金屬基線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型設(shè)有絕緣體的金屬基線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明線路板1 ；樹脂片2 ；金屬基材3 ；通孔4 ；絕緣體5。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型公開了一種金屬基線路板，包括依次壓合在一起的 線路板1、樹脂片2和金屬基材3，所述線路板1上具有通孔4，其中在所述金屬基材3和 樹脂片2之間具有絕緣體5，所述絕緣體5與通孔4相對(duì)應(yīng)，且絕緣體5的面積大于等于通 孔4的面積，即絕緣體5的大小以能夠覆蓋通孔4的大小為宜。于本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，為了使金屬基材3和線路板1之間具有高絕緣性 能，且不影響金屬基線路板的其他性能(如散熱性)，所述絕緣體5的面積可以略大于通孔 4的面積，即絕緣體5的大小略大于通孔4的直徑D，以絕緣體5能夠覆蓋通孔4為宜。于本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，所述絕緣體5設(shè)于金屬基材3對(duì)應(yīng)樹脂片2的一 面，且嵌入在樹脂片2中，即在加工過程中，所述絕緣體5通過壓合被嵌入到樹脂片2中，其 不僅可縮小金屬基線路板的體積，且可使金屬基材3和線路板1之間的絕緣性能更好。其中，所述絕緣體5的高度H小于等于樹脂片2的高度HI。于本實(shí)用新型的優(yōu)選 實(shí)施例中，所述絕緣體5的高度需略接近樹脂片2的高度HI，從而使金屬基材3和線路板1 之間具有高絕緣性能。為了不影響金屬基線路板的散熱性能，所述金屬基材3為金屬板材或散熱型金屬 型材，其中，所述金屬板材或散熱型金屬型材為鋁、鋁合金、銅、銅合金或不銹鋼。本實(shí)用新型通過在所述金屬基材3和樹脂片2之間設(shè)置絕緣體5，所述絕緣體5不 僅與所述通孔4相對(duì)應(yīng)，且絕緣體5的面積大于等于通孔4的面積，在實(shí)際應(yīng)用過程中，在 不影響金屬基線路板其他性能(如散熱性)的條件下，可使金屬基材3和線路板1之間具 有良好的絕緣性能；另，本實(shí)用新型還可應(yīng)用于電源產(chǎn)品等具有高絕緣性能要求的金屬基產(chǎn)品中。于本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，所述絕緣體5為絕緣樹脂，則所述金屬基線路板 的加工工藝為首先，線路板1和樹脂片2按常規(guī)流程加工；接著，在金屬基材3上選擇性的 涂覆一層絕緣樹脂，并使之固化；然后，將線路板1、樹脂片2和金屬基材3壓合在一起。于本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述絕緣體5還可為其他具有絕緣性能的絕緣材 料。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種金屬基線路板，包括依次壓合在一起的線路板、樹脂片和金屬基材，所述線路板上具有通孔，其特征在于在所述金屬基材和樹脂片之間具有絕緣體，所述絕緣體與通孔相對(duì)應(yīng)，且絕緣體的面積大于等于通孔的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于所述絕緣體設(shè)于金屬基材對(duì)應(yīng) 樹脂片的一面，且嵌入在樹脂片中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基線路板，其特征在于所述絕緣體的高度小于或等于 樹脂片的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬基線路板，其特征在于所述絕緣體為絕緣樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于所述金屬基材為金屬板材或散 熱型金屬型材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于所述金屬板材或散熱型金屬型 材為鋁、鋁合金、銅、銅合金或不銹鋼。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種金屬基線路板，包括依次壓合在一起的線路板、樹脂片和金屬基材，所述線路板上具有通孔，其中在所述金屬基材和樹脂片之間具有絕緣體，所述絕緣體與通孔相對(duì)應(yīng)，且絕緣體的面積大于等于通孔的面積。本實(shí)用新型通過在所述金屬基材和樹脂片之間設(shè)置絕緣體，所述絕緣體不僅與所述通孔相對(duì)應(yīng)，且絕緣體的面積大于等于通孔的面積，在實(shí)際應(yīng)用過程中，在不影響金屬基線路板其他性能(如散熱性)的條件下，可使金屬基材和線路板之間具有良好的絕緣性能。
文檔編號(hào)H05K1/05GK201657495SQ20102005627
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月7日
發(fā)明者劉德波, 陸然 申請(qǐng)人:深南電路有限公司