專利名稱：適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接用結(jié)構(gòu)，具體涉及一種適用于選擇性波峰焊的焊接用結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
選擇性波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。目前，常用的線路板上的電路使用銅，而在金屬中銅的熱傳導(dǎo)能力僅次于銀。再進(jìn)行選擇性波峰焊的時候，焊點(diǎn)的熱量很快傳導(dǎo)出去，使產(chǎn)品在焊接時沒有充分的浸潤時間以達(dá)到100%的填充效果。這樣就需要采取措施避免產(chǎn)品在焊接時的熱量快速傳導(dǎo)出去。根據(jù)傳導(dǎo)原理，如圖1所示，可知有以下兩點(diǎn)因素是至關(guān)要的a.傳導(dǎo)的截面積越大傳導(dǎo)的速度越快，所以要減小熱傳導(dǎo)路徑上的傳導(dǎo)面積，；b.溫差越大傳導(dǎo)速度越快，所以要小物體內(nèi)不同位置的溫度差。針對大多數(shù)電子產(chǎn)品都可以通過傳統(tǒng)的優(yōu)化線路板上的焊接焊盤的形狀來改善這種制造缺陷，但在某些電子產(chǎn)品上有持續(xù)的大電流工作時為了防止過熱就只能進(jìn)行大面積覆銅，這就是當(dāng)前行業(yè)里存在的制造與設(shè)計要求相矛盾的地方。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)，它可以遏制在焊接時的熱量損失，從而保證焊接時的溫度，使用產(chǎn)品在焊接時有充分的浸潤時間以達(dá)到100%的填充效果。為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)；包括焊點(diǎn)，在焊點(diǎn)附近有輔助焊接焊盤。本發(fā)明的有益效果在于焊接時輔助焊接焊盤與被焊接焊盤同時與錫波接觸同時受熱這樣就在焊接時形成了一個共溫面，有效的遏制了在焊接時的熱量損失，從而保證了焊接時的溫度，使用產(chǎn)品在焊接時有充分的浸潤時間以達(dá)到100%的填充效果。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是熱傳導(dǎo)的示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖2所示，本發(fā)明所述的適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)應(yīng)用在印刷電路板上，在焊點(diǎn)2附近有輔助焊接焊盤1。所述輔助焊接焊盤1可以為環(huán)形輔助焊環(huán)，包圍所述焊點(diǎn)；也可以為對稱分布的圓形或圓形或矩形或正方形或其他形狀輔助焊盤1，只要包圍焊點(diǎn)2即可。對大面積覆銅的焊盤周圍均布輔助焊盤或輔助焊環(huán)1，此目的是在錫波到達(dá)被焊接焊盤時周圍的輔助焊盤或輔助焊環(huán)也部分或同時與錫波接觸，這樣就在被焊接點(diǎn)的周圍形成一個局部的等溫面，這樣就能有效的阻止熱量的散失從而確保焊接點(diǎn)的焊接溫度，使用產(chǎn)品在焊接時有充分的浸潤時間以達(dá)到100%的填充效果。此技術(shù)方案從設(shè)計的角度出發(fā)解決了這個傳統(tǒng)的制造技術(shù)難題，且無質(zhì)量風(fēng)險和其它制造及材料成本的上升。對于采用選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(浸焊)，在被焊接面的大面積覆銅的焊盤周圍均布輔助焊盤(4xC 1，所述輔助焊接焊盤邊與焊點(diǎn)邊距> 1mm。)或輔助焊環(huán)(環(huán)寬< 1， 所述輔助焊接焊盤邊與焊點(diǎn)邊距> Imm0 )具體如圖2所示，這樣在焊接時輔助焊與被焊接焊盤同時與錫波接觸同時受熱這樣就在焊接時形成了一個共溫面，有效的遏制了在焊接時的熱量損失，從而保證了焊接時的溫度，使用產(chǎn)品在焊接時有充分的浸潤時間以達(dá)到100% 的填充效果。此技術(shù)解決了目前行業(yè)內(nèi)由于產(chǎn)品某些特定位置大面積覆銅造成單位時間內(nèi)產(chǎn)品的焊接不良的技術(shù)難題，避免了生產(chǎn)時的制造缺陷的發(fā)生，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和使用性能。本發(fā)明并不限于上文討論的實(shí)施方式。以上對具體實(shí)施方式
的描述旨在于為了描述和說明本發(fā)明涉及的技術(shù)方案?；诒景l(fā)明啟示的顯而易見的變換或替代也應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。以上的具體實(shí)施方式
用來揭示本發(fā)明的最佳實(shí)施方法，以使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠應(yīng)用本發(fā)明的多種實(shí)施方式以及多種替代方式來達(dá)到本發(fā)明的目的。
權(quán)利要求
1.一種適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)；包括焊點(diǎn)，其特征在于，在焊點(diǎn)附近有輔助焊接焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助焊接焊盤為環(huán)形，包圍所述焊點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助焊接焊盤環(huán)寬< 1mm，所述輔助焊接焊盤邊與焊點(diǎn)邊距> 1mm。
4.如權(quán)利要求1所述的適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助焊接焊盤為圓形或矩形或正方形。
5.如權(quán)利要求1所述的適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助焊接焊盤對稱分布在焊點(diǎn)周圍。
6.如權(quán)利要求1所述的適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助焊接焊盤為4個，均勻?qū)ΨQ分布在焊點(diǎn)周圍。
7.如權(quán)利要求6所述的適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助焊接焊盤直徑為1mm，所述輔助焊接焊盤邊與焊點(diǎn)邊距> 1mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種適用于選擇性波峰焊的共溫輔助焊接結(jié)構(gòu)包括焊點(diǎn)，在焊點(diǎn)附近有輔助焊接焊盤。本發(fā)明焊接時輔助焊接焊盤與被焊接焊盤同時與錫波接觸同時受熱這樣就在焊接時形成了一個共溫面，有效的遏制了在焊接時的熱量損失，從而保證了焊接時的溫度，使用產(chǎn)品在焊接時有充分的浸潤時間以達(dá)到100％的填充效果。
文檔編號H05K3/34GK102554394SQ20101060055
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者何小華 申請人:聯(lián)合汽車電子有限公司