專利名稱：電磁屏蔽方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電磁兼容性領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著遠(yuǎn)程無線電單元概念的發(fā)展，需要至少兩個(gè)安裝在一個(gè)共用散熱器上的平行對(duì)齊的印刷電路板(printed circuit board ；PCB) 0通常，通過例如焊接等方式將某些組件安裝到這兩個(gè)PCB上。由于電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility ；EMC)輻射， 必須將這些組件與PCB的其他區(qū)域屏蔽開。這可通過使用傳統(tǒng)的遮罩來完成，該遮罩具有將PCB區(qū)域相互分開的壁。然而，由于當(dāng)將PCB組裝到共用散熱器時(shí)存在機(jī)械公差，因而板邊緣之間不可避免地存在間隙。因此，使用跨越間隙的單一遮罩可導(dǎo)致在遮罩下方通過間隙出現(xiàn)EMC瀉漏。因此，根據(jù)某些解決方案，可使用兩個(gè)單獨(dú)的EMC屏蔽遮罩，然而這不允許組件在兩個(gè)PCB之間跨越。另一解決方案是對(duì)于兩個(gè)PCB使用一個(gè)單一遮罩并且在板邊緣的每一側(cè)上均具有一個(gè)單一屏蔽空腔壁。這樣導(dǎo)致出現(xiàn)雙層壁，這個(gè)雙層壁的出現(xiàn)會(huì)減少可用PCB面積并使得在連接兩個(gè)PCB的組件時(shí)變得復(fù)雜化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面是提供一種用于有效屏蔽不同印刷電路板的概念。本發(fā)明是基于如下的發(fā)現(xiàn)如果連續(xù)的電磁屏蔽件覆蓋相鄰印刷電路板，并且如果提供導(dǎo)電插塞來至少使印刷電路板的導(dǎo)電表面相互電性接觸并與連續(xù)的電磁屏蔽件電性接觸，則這兩個(gè)印刷電路板可被有效地電磁屏蔽。根據(jù)一方面，本發(fā)明涉及一種印刷電路板裝置。該印刷電路板裝置包括具有導(dǎo)電表面的第一印刷電路板以及具有導(dǎo)電表面的第二印刷電路板，其中第二印刷電路板鄰近 (例如平行于)第一印刷電路板布置，其中連續(xù)的電磁屏蔽件布置在第一印刷電路板及第二印刷電路板上方。此外，導(dǎo)電插塞布置在第一印刷電路板與第二印刷電路板之間的間隙中，該導(dǎo)電插塞使第一印刷電路板的導(dǎo)電表面及第二印刷電路板的導(dǎo)電表面相互電性連接并與連續(xù)的電磁屏蔽件電性連接。較佳地，連續(xù)的電磁屏蔽件是僅由一片導(dǎo)電材料(例如金屬)制成而無任何中斷。連接導(dǎo)電表面的導(dǎo)電插塞電性橋接第一印刷電路板與第二印刷電路板之間的間隙，并同時(shí)電性連接至連續(xù)的電磁屏蔽件。此外，導(dǎo)電表面可由至少部分地覆蓋單個(gè)印刷電路板的表面的導(dǎo)電金屬片段形成。因此，提供本質(zhì)上連續(xù)的電流路徑，其有助于減少輻射。根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電插塞可布置在形成間隙的圓形凹槽中，凹槽是由第一印刷電路板中的側(cè)切口以及第二印刷電路板中的側(cè)切口形成。這些側(cè)切口可穿透單個(gè)印刷電路板，以使導(dǎo)電插塞可與例如金屬底座相接觸，金屬底座可選地在印刷電路板下方形成散熱器。舉例來說，側(cè)切口可以是半圓形或正方形或矩形或橢圓形。因此，凹槽可以是圓形或正方形或矩形或橢圓形?？上鄳?yīng)地成型導(dǎo)電插塞的柱體。根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電插塞可包括柱體以及布置在該柱體的頂部上的插塞頭部，插塞頭部具有球形形狀或圓形邊界。因此，導(dǎo)電插塞可具有蘑菇形狀。根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電插塞可包括柱體，該柱體設(shè)置有軸向肋，這些軸向肋可有助于增大與印刷電路板的側(cè)壁進(jìn)行接觸的表面，因?yàn)閷?duì)于徑向公差具有更大靈活性以及例如非同心半圓。根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電插塞可包括中空柱體，該中空柱體可增大柱體的靈活性。根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電插塞可包括彈性材料、尤其是硅酮或橡膠，彈性材料具有導(dǎo)電微粒、尤其是包括以下至少一者的導(dǎo)電微粒AG、Cu、Ag，及⑶、Ni、Ag，及Ni、N，I，及C。
根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電插塞可由經(jīng)導(dǎo)電涂覆的非導(dǎo)電材料制成。根據(jù)一實(shí)施例，導(dǎo)電插塞可包括柱體以及插塞頭部，該柱體布置在第一印刷電路板與第二印刷電路板之間，該插塞頭部突出于第一印刷電路板的導(dǎo)電表面及第二印刷電路板的導(dǎo)電表面上方，其中連續(xù)的電磁屏蔽件或所述電磁屏蔽件的多個(gè)壁中的一個(gè)壁包括凹槽，該凹槽以電導(dǎo)通的方式容置插塞頭部。舉例來說，導(dǎo)電插塞的頭部可以其底部表面與導(dǎo)電表面進(jìn)行接觸，并以其上表面與連續(xù)的電磁屏蔽件進(jìn)行接觸。根據(jù)一實(shí)施例，凹槽的形狀可對(duì)應(yīng)于插塞頭部的側(cè)面輪廓，使得可增大這些元件之間的接觸表面。根據(jù)一實(shí)施例，連續(xù)的電磁屏蔽件或所述電磁屏蔽件的多個(gè)壁中的一個(gè)壁(例如其邊緣)設(shè)置有導(dǎo)電墊圈。根據(jù)一實(shí)施例，第一印刷電路板及第二印刷電路板可布置在散熱器(例如金屬底座)上，該金屬底座包括凹槽，該凹槽用于容置導(dǎo)電插塞的柱體的底端。因此，可容易地定位插塞。根據(jù)另一方面，本發(fā)明涉及一種用于制造印刷電路板裝置的方法。該方法包括相互鄰近地布置具有導(dǎo)電表面的第一印刷電路板以及具有導(dǎo)電表面的第二印刷電路板；將導(dǎo)電插塞布置在第一印刷電路板與第二印刷電路板之間的間隙中，以使導(dǎo)電表面相互電性連接；以及在第一印刷電路板及第二印刷電路板上方布置連續(xù)的電磁屏蔽件，從而將連續(xù)的電磁屏蔽件電性連接至導(dǎo)電插塞以及導(dǎo)電表面。根據(jù)一實(shí)施例，該方法還可包括在第一印刷電路板中形成半圓形側(cè)切口以及在第二印刷電路板中形成半圓形側(cè)切口。當(dāng)相互鄰近地布置第一印刷電路板及第二印刷電路板時(shí)，這些半圓形側(cè)切口形成圓形凹槽，該圓形凹槽形成容納導(dǎo)電插塞的間隙。


進(jìn)一步將參照以下圖式對(duì)實(shí)施例進(jìn)行說明，在圖式中圖1至圖3顯示的是制造印刷電路板裝置的實(shí)施例的步驟示意圖；圖4顯示的是印刷電路板裝置的一種實(shí)施例；圖5顯示的是導(dǎo)電插塞的一種實(shí)施例；以及圖6顯示的是導(dǎo)電插塞的一種實(shí)施例。
具體實(shí)施例圖1至圖3顯示了制造印刷電路板裝置的一種實(shí)施例的步驟。如圖1所示，可將第一印刷電路板101布置在形成散熱器的金屬底座103上。第一印刷電路板101可包括半圓形切口 105，所述半圓形切口 105布置在例如凹槽107上方， 凹槽107形成于金屬底座103中。凹槽107可由孔形成，其中半圓形切口 105可被形成為半孔，該半孔的半徑對(duì)應(yīng)于凹槽107的半徑。參照?qǐng)D2，將第二印刷電路板109鄰近第一印刷電路板101布置在金屬底座103 上。第二印刷電路板109包括半切口 111，該半切口 111與第一印刷電路板的半切口 105相對(duì)。因此，半切口 105及半切口 111在印刷電路板101與印刷電路板109之間形成圓形凹槽113。凹槽113在這兩個(gè)印刷電路板101及109之間形成間隙?？赏ㄟ^印刷電路板101 與印刷電路板109之間的空間形成另一間隙。圓形凹槽113容置導(dǎo)電插塞117，導(dǎo)電插塞117是沿由圖2所示箭頭描繪的方向插入凹槽中。導(dǎo)電插塞117包括柱體119及插塞頭部121，插塞頭部121可以是球形或圓形。形成例如EMC插塞的導(dǎo)電插塞117可由導(dǎo)電硅橡膠或其他導(dǎo)電/彈性材料制成。為適合不同的應(yīng)用并符合EMC屏蔽要求，硬度與屏蔽效應(yīng)均衡。此外，插塞117可由非導(dǎo)電材料制成， 并涂覆或覆蓋有一層導(dǎo)電材料。插塞117的柱體可具有多個(gè)軸向肋，以提高其自行適應(yīng)于較大機(jī)械公差并在被壓入孔中時(shí)仍具有隔絕EMC輻射的能力。還可通過將足部形成為中空的而將插塞形成為具有更大柔軟度及更大可調(diào)節(jié)性。根據(jù)某些實(shí)施例，導(dǎo)電插塞117可以是具有蘑菇形狀的采用模具成型的插塞。如圖1所示，在這兩個(gè)PCB 101，109之間的分界線中，可在散熱器(例如底座板103)中成型孔。由例如孔形成的凹槽113的直徑可對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電插塞117的直徑。可將各個(gè)PCB邊緣成型為具有與凹槽107及插塞117相同的直徑的半圓形。如圖2所示，可將PCB 101及PCB 109放置成使PCB半圓形與散熱器凹槽107相匹配的形式。如圖3所示，將連續(xù)的電磁屏蔽件123布置在印刷電路板101及印刷電路板109 上方。連續(xù)的電磁屏蔽件123包括側(cè)壁125，側(cè)壁125包括凹槽127，凹槽127的形狀對(duì)應(yīng)于插塞頭部121的輪廓的形狀。圖4顯示的是得到的的印刷電路板裝置。EMC遮罩壁123可被成型有斜率及/或與EMC插塞頭部121的球半徑相匹配的半徑。圖5顯示導(dǎo)電插塞(例如插塞117)的實(shí)施例，所述導(dǎo)電插塞具有柱體501以及球形或圓形頭部503。圖6顯示導(dǎo)電插塞(例如插塞117)的另一實(shí)施例。導(dǎo)電插塞包括柱體601，柱體 601設(shè)置有軸向肋603以增強(qiáng)密封性。導(dǎo)電插塞還包括插塞頭部605，插塞頭部605具有例如球形輪廓以及圓形邊界等。根據(jù)某些實(shí)施例，可在EMC插塞117以及可選的就地成型(From InPlace ；FIP)墊圈中使用例如導(dǎo)電橡膠等標(biāo)準(zhǔn)材料。具體而言，采用這些材料的特性與插塞117的對(duì)稱球形幾何結(jié)構(gòu)的組合。根據(jù)某些實(shí)施例，插塞頭部121可具有可處理所有方向上的機(jī)械位置及幾何公差的形狀。插塞117還可包括導(dǎo)電材料。根據(jù)某些實(shí)施例，插塞頭部121的球形形狀與其導(dǎo)電特性相組合使得能提供減少 EMC輻射的電性連接。此外，可用于插塞117中的材料為硅橡膠與金屬微粒相組合，這些金屬微粒包括例如Ag/Cu、Ag/玻璃、Ag/Ni或Ni/C。插塞117可因其幾何靈活性而具有自行適用于周圍機(jī)械部件(例如EMC遮罩123以及PCB 101及PCB 109的邊緣)的能力。根據(jù)某些實(shí)施例，例如電性連接PCB 101，PCB 109以及EMC遮罩123等的方法可包括使用插塞117，以及具有或不具有點(diǎn)膠成型(dispensed)墊圈的特殊形狀EMC遮罩123 壁，其中PCB 101及PCB 109的邊緣可設(shè)置有切口 105及切口 107，切口 105及切口 107形成用于容置插塞117的凹槽。根據(jù)某些實(shí)施例，可使用普通墊圈來屏蔽PCB 101及PCB 109，例如EMC遮罩壁 125上的導(dǎo)電FIP墊圈。墊圈可基于與金屬微粒相混合的硅，以實(shí)現(xiàn)屏蔽效應(yīng)。還可將墊圈點(diǎn)膠成型或模具成型在EMC遮罩壁125上，并抵靠PCB表面由螺釘將墊圈擠壓并穿過遮罩進(jìn)入PCB下方的散熱器中。設(shè)置墊圈的目的是密封由遮罩的機(jī)械公差或PCB表面的機(jī)械公差造成的遮罩與PCB表面之間的空隙。根據(jù)FIP點(diǎn)膠成型方法，在點(diǎn)膠成型時(shí)，墊圈可非常柔軟?？稍谝粋€(gè)平面(x_y)中實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠成型，但是在傾斜區(qū)域上點(diǎn)膠成型墊圈之后，重力將使墊圈形成為符合壁斜率/半徑。可在插塞117上方定位EMC遮罩123，以使壁上的FIP 墊圈壓抵EMC插塞頭部121并形成EMC密封。較佳地，將PCB 101及PCB 109放置在同一平面中，使得由于機(jī)械公差，這兩個(gè)板之間存在間隙/空間。當(dāng)僅將電磁遮罩放置在PCB 101，109共用頂面上時(shí)，在這些板之間的間隙中可出現(xiàn)EMC輻射滲漏。因此，可用導(dǎo)電材料填充間隙，以阻止?jié)B漏。關(guān)于這一點(diǎn)， 例如用導(dǎo)電橡膠形成的蘑菇型插塞可阻止?jié)B漏。上述墊圈可通過點(diǎn)膠成型墊圈形成，點(diǎn)膠成型的墊圈可由XYZ-機(jī)器人制造，對(duì)該XYZ-機(jī)器人編制程序以將導(dǎo)電硅酮珠子直接點(diǎn)在導(dǎo)電外殼的邊緣。珠子的高度通常在 0. 5mm至2. 5mm之間。將作為觸變性液體的硅酮固化在適當(dāng)位置。市場(chǎng)上存在兩種類型的固化系統(tǒng)。室溫固化系統(tǒng)需要若干小時(shí)或若干天來進(jìn)行固化。熱固化系統(tǒng)利用熱量在比較短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行固化。材料在100°c下在烘箱中在30分鐘內(nèi)固化。通過利用熱量來進(jìn)行固化，我們可實(shí)現(xiàn)較短的交貨期、較快的反饋及質(zhì)量控制、較好的壓縮形變以及無硅酮滲出風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)應(yīng)用的機(jī)械要求而定，屏蔽件的外殼可由金屬或塑料制成。常用的金屬為鋁及鎂。點(diǎn)膠工藝非常靈活，并且可處理幾乎任何尺寸及形狀的基板。如果要使用塑料，則重要的是，選擇可在100°C下經(jīng)受固化達(dá)30分鐘而不會(huì)變形或彎曲的材料。部分金屬(例如鋁) 可用于點(diǎn)膠成型屏蔽墊圈而無需進(jìn)行表面處理。為提高抗蝕性并改善與墊圈的電性接觸， 可將不同種類的表面處理應(yīng)用于金屬部件。這會(huì)提高部件的成本，然而從短期以及長(zhǎng)期來看，屏蔽效應(yīng)會(huì)得到顯著改善。事實(shí)上，鋁可在溫和的環(huán)境中用于屏蔽件。對(duì)于嚴(yán)酷的環(huán)境，鋁可經(jīng)鉻酸鹽處理或鍍覆有鎳/錫或銅/銀。應(yīng)一定要對(duì)鎂部件進(jìn)行鍍覆，以阻止表面氧化。銅及鎳的電鍍，或許還有黑鉻或白青銅或類似物的修飾涂層是常常使用的。塑料外殼可被金屬化以用作EMI 屏蔽件。最常見的方法為電解或無電解的銅/鎳、真空沉積的鋁以及導(dǎo)電噴涂。這些不同的方法都具有其優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)。對(duì)于選擇表面處理，重要的是考慮屏蔽要求、老化要求、成本以及物流。為實(shí)現(xiàn)與PCB進(jìn)行的電性接觸，點(diǎn)膠成型的墊圈需被壓縮其原始高度的5%-10%。 增大的壓縮并不會(huì)在更大程度上改善電性接觸。在一種構(gòu)造中，應(yīng)將墊圈設(shè)計(jì)成消耗掉公差并封堵外殼與PCB之間的任何間隙。為實(shí)現(xiàn)良好的密封及電性接觸，建議將墊圈壓縮在 10%與50%之間。標(biāo)稱值應(yīng)為20%-30%。推薦使用機(jī)械壓縮止擋件。在知道機(jī)械系統(tǒng)的公差的情況下，應(yīng)該計(jì)算出墊圈高度。通常墊圈高度介于0.5mm與2. 5mm之間。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的點(diǎn)膠材料，可用單個(gè)珠子實(shí)現(xiàn)高達(dá)1. Omm的高度。實(shí)現(xiàn)1. Omm以上的高度的較佳的方式是通過在第一個(gè)珠子的頂部上點(diǎn)上第二個(gè)珠子來形成。通過新材料工藝，可僅用一個(gè)珠子實(shí)現(xiàn)高達(dá)1. 8mm的高度。由于自由成型工藝及材料的黏性，高度一旦確定，寬度便可確定。根據(jù)某些實(shí)施例，對(duì)于與共用EMC遮罩123平行的PCB 101，109，可使用例如FR4 或Rogers等不同的PCB材料，其中連接部件及組件同時(shí)連接至這兩個(gè)PCB 101及109而無 EMC滲漏。根據(jù)某些實(shí)施例，可在EMC插塞及FIP墊圈中使用例如導(dǎo)電橡膠等標(biāo)準(zhǔn)材料。具體而言，采用這些材料的特性與插塞117的對(duì)稱球形幾何結(jié)構(gòu)的組合。根據(jù)某些實(shí)施例，插塞頭部121可具有可處理所有方向上的機(jī)械位置及幾何公差的形狀。插塞117還可包括導(dǎo)電材料。根據(jù)某些實(shí)施例，由于不需要兩個(gè)單獨(dú)的EMC屏蔽遮罩，因而可降低總成本。此外，所占用的PCB面積減小。此外，可支持連接至兩個(gè)PCB的組件而無EMC滲漏。因此，可避免采用雙層壁減小可用PCB面積及不支持連接至兩個(gè)PCB的組件。另外，單一連續(xù)的電磁遮罩允許組件在兩個(gè)PCB之間跨越。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板裝置，包括第一印刷電路板(101)，具有導(dǎo)電表面；第二印刷電路板(109)，具有導(dǎo)電表面，所述第二印刷電路板(109)鄰近所述第一印刷電路板(101)布置；電磁屏蔽件(123)，鄰近所述第一印刷電路板(101)及所述第二印刷電路板(109)布置；以及導(dǎo)電插塞(117)，布置在所述第一印刷電路板(101)與所述第二印刷電路板(109)之間的間隙(113)中，所述導(dǎo)電插塞(117)電性連接所述第一印刷電路板(101)的所述導(dǎo)電表面及所述第二印刷電路板(109)的所述導(dǎo)電表面以及所述電磁屏蔽件(123)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插塞(117)布置在形成所述間隙(113)的凹槽中，所述凹槽是由形成于所述第一印刷電路板(101)的側(cè)切口(105) 以及形成于所述第二印刷電路板(109)的側(cè)切口(111)形成。
3.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插塞 (117)包括柱體(119)以及布置在所述柱體(119)的頂部上的插塞頭部(121)，所述插塞頭部(121)具有球形形狀或圓形邊界。
4.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插塞 (117)包括柱體(601)，所述柱體(601)設(shè)置有軸向肋(603)。
5.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插塞 (117)包括中空柱體(119)。
6.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插塞 (117)包括彈性材料、尤其是硅酮或橡膠，所述彈性材料具有導(dǎo)電微粒、尤其是包括以下至少一者的導(dǎo)電微粒:AG、Cu、Ag，及CU、Ni、Ag，及Ni、Ni，及C。
7.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插塞 (117)是由經(jīng)導(dǎo)電涂覆的非導(dǎo)電材料制成。
8.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電插塞 (117)包括柱體(119)以及插塞頭部(121)，所述柱體(119)布置在所述第一印刷電路板 (101)與所述第二印刷電路板(109)之間，所述插塞頭部(121)突出于所述第一印刷電路板(101)的所述導(dǎo)電表面及所述第二印刷電路板(109)的所述導(dǎo)電表面上方，其中所述電磁屏蔽件(123)或所述所述電磁屏蔽件(123)的多個(gè)壁(125)中的一個(gè)壁(125)包括凹槽 (107)，所述凹槽(107)以電導(dǎo)通的方式容置所述插塞頭部(121)。
9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述凹槽(107)的形狀對(duì)應(yīng)于所述插塞頭部(121)的側(cè)面輪廓。
10.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述電磁屏蔽件 (123)或所述電磁屏蔽件(123)的多個(gè)壁(125)中的一個(gè)壁(125)設(shè)置有導(dǎo)電墊圈。
11.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板裝置，其特征在于，所述第一印刷電路板(101)及所述第二印刷電路板(109)布置在金屬底座(10 上，所述金屬底座(103) 包括凹槽(107)，所述凹槽(107)用于容置所述導(dǎo)電插塞(117)的柱體(119)的底端。
12.一種用于制造印刷電路板裝置的方法，所述方法包括相互鄰近地布置具有導(dǎo)電表面的第一印刷電路板(101)以及具有導(dǎo)電表面的第二印刷電路板(109)；將導(dǎo)電插塞(117)布置在所述第一印刷電路板(101)與所述第二印刷電路板(109) 之間的間隙(105)中，以電性連接所述所述第一印刷電路板(101)與所述第二印刷電路板 (109)的導(dǎo)電表面；以及在鄰近所述第一印刷電路板(101)及所述第二印刷電路板(109) 的位置布置連續(xù)的電磁屏蔽件(123)，從而將所述電磁屏蔽件(123)電性連接至所述導(dǎo)電插塞(117)以及所述導(dǎo)電表面。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，還包括 在所述第一印刷電路板(101)中形成半圓形側(cè)切口(105)；以及在所述第二印刷電路板(109)中形成半圓形側(cè)切口(111)；當(dāng)使所述第一印刷電路板(101)及所述第二印刷電路板(109)對(duì)準(zhǔn)時(shí)，所述半圓形側(cè)切口(101，111)形成圓形凹槽，所述圓形凹槽形成容納所述導(dǎo)電插塞(117)的間隙(113)。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種電磁屏蔽方法及裝置。實(shí)例性裝置包括相鄰地布置且具有電磁屏蔽遮罩的第一印刷電路板及第二印刷電路板。導(dǎo)電插塞以電性連接的方式提供電磁屏蔽的互連。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102271487SQ201010591510
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月29日
發(fā)明者弗雷德里克·奧爾森 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司