專利名稱：成型方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板制作領域，特別涉及一種電路板及其配件的成型方法。
背景技術：
隨著電子產業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產品基本構件的電路板的制作技術顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制作而成。具體可參閱 C. H. Meer 等人在 Proceedingsof the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中發(fā)表白勺"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates"一文。目前，在電路板的制作時，無論是配件還是電路板的本身，一般為將多個具有相同結構和功能的單元排版在一個較大的基板上。當電路板制作完成后，再將該多個單元從基板上切割分離，從而得到單個單元。將單元從單個單元從基板上進行分離時，一般是采用沖型工藝，隨著電子產品的日趨精細化，在單個單元的邊緣部分會有機構孔或是導通孔存在， 而機構孔與導通孔距離外型的距離越來越小。即便是采用分次成型的方式，也會導致沖型過后孔邊距成型邊區(qū)域有裂紋，發(fā)白或者變形等不良產生。

發(fā)明內容
因此，有必要提供一種成型方法，以有效改善電路板或者其配件在成型后成型邊附近區(qū)域的孔裂紋、發(fā)白或者變形。下面將以具體實施例說明一種成型方法。提供基板，所述基板具有產品區(qū)和非產品區(qū)，所述產品區(qū)和所述非產品區(qū)的邊界為成型邊，所述產品區(qū)具有至少一個產品單元，在所述產品區(qū)內具有多個產品孔，所述多個產品孔中的至少一個產品孔與所述成型邊相鄰；在與所述與成型邊相鄰的至少一個產品孔緊鄰的所述非產品區(qū)形成至少一個輔助孔。對所述基板沿所述成型邊成型作業(yè)，以形成產品單元。相對于現(xiàn)有技術，本技術方案提供的成型方法，在非產品區(qū)緊鄰產品區(qū)的產品孔的區(qū)域鉆輔助孔，所述輔助孔的直徑大于所述產品孔的直徑。在成型時以輔助孔將所受力轉移至非產品區(qū)，以有效改善電路板或者其配件在成型后成型邊附近區(qū)域的孔裂紋、發(fā)白或者變形。


圖1是本技術方案實施例一提供的電路板基板的平面示意圖。圖2是圖1的提供的電路板經沖輔助孔后的平面示意圖。圖3是本技術方案實施例一提供的電路板基板經成型所形成的電路板單元。圖4是本技術方案實施例二提供的電路板配件的平面示意圖。圖5是本技術方案實施例二提供的電路板配件成型后的配件單元上的平CN 102458050 A說明書2/5 頁面示意圖。主要元件符號說明電路板基板10非產品區(qū)100產品區(qū)101成型邊102產品孔103，203第一產品孔103a，203a第二產品孔103b，203b第三產品孔103c輔助孔104，204第一輔助孔104a，204a第二輔助孔104b，204b第三輔助孔104c，電路板單元110第一邊線111，211第二邊線112，212第三邊線113，213第一突出邊線114，214第二突出邊線115，215第三突出邊線116，216第四邊線117，217配件基板20第二非產品區(qū)200第二產品區(qū)201第二成型邊20
配件單元210弧形邊線218第二突出結構220第三突出結構230
具體實施例方式下面將結合附圖和實施例對本技術方案的成型方法作進一步詳細說明。請一并參閱圖1及圖2，本技術方案實施例一提供的成型方法包括如下步驟首先，提供已經過沖鉆的電路板基板10。電路板基板10為已經過沖孔的電路板基板。電路板基板10分為產品區(qū)101及非產品區(qū)100。產品區(qū)101與非產品區(qū)100的邊界為成型邊102。成型邊102由第一邊線 111、第二邊線112、第三邊線113、第四邊線117并首尾依次順序連接且成型邊102的外觀大致呈矩形。其中，第一邊線111與第三邊線113平行且均與第二邊線112及第四邊線117
4分別垂直。本實施例中，在第三邊線113向非產品區(qū)100延伸形成一個矩形突出結構120。 突出結構120具有第一突出邊線114、第二突出邊線115及第三突出邊線116。第二突出邊線115與第一邊線111平行且分別與第一突出邊線114、第三突出邊線116相互垂直。電路板基板10的產品區(qū)101包括多個相互獨立的電路板單元110。每個電路板單元110具有多個產品孔103。本實施例中，產品孔103包括第一產品孔103a、第二產品孔103b、第三產品孔103c。在本實施例中，突出結構120上具有一個第一產品孔103a并且第一產品孔103a的中心到成型邊102中的至少一個邊的距離小于第一產品孔103a的直徑。在本實施例中，第一產品孔103a與第一突出邊線114、第二突出邊線 115及第三突出邊線116相鄰，且第一產品孔103a的中心到第一突出邊線114、第二突出邊線115及第三突出邊線116的距離均小于第一產品孔103a的直徑。第二產品孔10 在緊鄰第一邊線111與第二邊線112的產品區(qū)101。第二產品孔10 的中心到成型邊102的至少一個距離小于第二產品孔10 的直徑。在本實施例中，第二產品孔10 的中心與第一邊線111、第二邊線112的距離均小于第二產品孔10 的直徑。第三產品孔103c與第四邊線117相鄰，并且第三產品孔103c的中心到第四邊線117的距離小于第三產品孔103c的直徑。每個電路板單元110的突出結構120的個數(shù)及形狀不定。需要依據(jù)具體的電路板的形狀而定，突出結構120可以是一個，兩個或者多個。突出結構120也可以是半圓體狀，正方體狀或是不規(guī)則狀。其次，在電路板基板10的非產品區(qū)100形成輔助孔104。將電路板基板10通過具有定位功能的產品孔103放置在沖孔機臺工作臺面上，并在非產品區(qū)100緊鄰成型邊102處與對應的產品孔103相對應的位置形成輔助孔104。輔助孔104的孔圓周上的點到成型邊102的最小距離為成型時的偏位加工公差。以避免在成型工藝中，由沖型沖偏所導致的產品外形缺口的不良。輔助孔104的直徑大于或等于兩倍的與之相鄰的第一產品孔103a、第二產品孔10 或第三產品孔103c的直徑。具體來講，在緊鄰第一突出邊線114、第二突出邊線115及第三突出邊線116的非產品區(qū)100形成第一產品孔103a相對應的三個第一輔助孔10如。每個第一輔助孔10 的中心與第一產品孔103a的中心的連線垂直于其相鄰的突出邊線。在緊鄰第一邊線111、第二邊線112的非產品區(qū)100形成第二產品孔10 的兩個第二輔助孔104b，每個第二輔助孔 104b的中心與第二產品孔10 的中心的連線垂直于其相鄰的邊線。在緊鄰第四邊線117 的非產品區(qū)100形成第三產品孔103c的第三輔助孔l(Mc。優(yōu)選的是，第三輔助孔l(Mc的中心與第三產品孔103c的中心的連線垂直于第四邊線117。即每個輔助孔的圓心與其緊鄰的第一產品孔103a、第二產品孔10 、第三產品孔103c的圓心所在直線垂直于對應的產品孔103與所述輔助孔之間的成型邊102。最后，請參閱圖3，沿成型邊102對電路板基板10進行成型，形成電路板單元110。在此工藝過程中，成型時對第一產品孔103a、第二產品孔103b、第三產品孔103c 所產生的力轉移到對應的輔助孔上，使得第一產品孔103a、第二產品孔103b、第三產品孔 103c所受的力比無輔助孔104時大大減小，從而可以避免各產品孔成型后出現(xiàn)孔裂紋、發(fā)白或者變形等不良。請參閱圖4及圖5，結合實施例二對本技術方案提供的成型方法做進一步說明。首先，提供待沖型的配件基板20。本實施例中，配件基板20為已經過沖孔的電路板配件基板，配件基板20分為第二產品區(qū)201及第二非產品區(qū)200，第二產品區(qū)201與第二非產品區(qū)200的邊界為第二成型邊202。第二成型邊202由第一邊線211、第二邊線212、 第三邊線213、及第四邊線217首尾順次連接第二成型邊202的外觀呈矩形狀。其中，第一邊線211與第三邊線213平行且均與第二邊線212及第四邊線217分別垂直。在本實施例中，在第二邊線212上向第二非產品區(qū)200延伸突出一個第二突出結構220。第二突出結構220具有第一突出邊線214，第二突出邊線215及第三突出邊線216。其中第二突出邊線 215與第二邊線212平行且分別與第一突出邊線214與第三突出邊線216相互垂直。在第四邊線217上具有向第二非產品區(qū)200延伸突出的弧形邊線218并形成第三突出結構230。 配件基板20的第二產品區(qū)201包括多個相互獨立的配件單元210。在第二產品區(qū)201形成產品孔203，在第二非產品區(qū)200緊鄰第二成型邊202處形成輔助孔204。產品孔203包括第一產品孔203a及第二產品孔203b。第二突出結構220上具有第一產品孔203a。第一產品孔203a中心至少有一個到第二成型邊202的距離小于第一產品孔203a的直徑。在本實施例中，第一產品孔203a到第一突出邊線214，第二突出邊線215及第三突出邊線216的距離均小于第一產品孔203a 的直徑。在緊鄰第一產品孔203a的第二非產品區(qū)200形成三個第一輔助孔204a。每個第一輔助孔204a的中心與第一產品孔203a的中心的連線垂直于其相鄰的突出邊線。第三突出結構230呈半圓體狀，第三突出結構230上具有第二產品孔203b。第二產品孔203b中心與弧形邊線218的一段距離小于第二產品孔203b的直徑。在緊鄰第二產品孔203b的第二非產品區(qū)200形成一個第二輔助孔204b。第二輔助孔204b的中心與第二產品孔203b 的中心的連線垂直于其相鄰的弧形邊線218。輔助孔204的直徑大于或等于兩倍的與之相鄰的第一產品孔203a、第二產品孔203b且第一產品孔203a、第二產品孔203b的圓心與輔助孔204的圓心所在的直線垂直于產品孔203與第二輔助孔204兩者間的成型邊。輔助孔 204孔圓周上的點離第二成型邊202最小距離為成型時的偏位加工公差。以避免在成型工藝中，由沖型沖偏所導致的產品外形缺口的不良。在本實施例中，第二非產品區(qū)200的輔助孔204在緊鄰第一產品孔203a，第二產品孔203b形成，當然的，在產品孔203的孔邊距小于產品孔203的直徑的時候，均可采用在與產品孔203緊鄰的第二非產品區(qū)200形成輔助孔204的方法。每個配件單元210的第二突出結構220，第三突出結構230的個數(shù)及形狀不定。需要依據(jù)具體情況形狀而定，可以是一個，兩個或者多個，也可以是半圓體狀，正方體狀或是不規(guī)則狀。其次，將上述步驟中形成的配件基板20沿第二成型邊202進行成型作業(yè)。即可得到單個配件單元210。進一步來講，在以上兩個實施例中，電路板基板10的產品孔103與輔助孔104是在不同沖孔工藝中形成的，產品孔103的形成早于輔助孔104。而電路板配件基板20的產品孔203與輔助孔204是在同一道工序中形成的。實際生產過程中，產品孔與輔助孔的形成并無限定的先后順序，可以先形成產品孔也可以先形成輔助孔，也可以是在同一道生產工序中形成，當然前提是滿足實際的工藝生產需要。尤其當基板為電路板的補強材時，在同一道工藝中形成孔及輔助孔104可減少生產工序。輔助孔的形狀也不僅限于圓孔狀，還可以是條孔狀，正方孔狀等等，滿足成型時將產品孔所受力轉移到輔助孔即可。相對于現(xiàn)有技術，本技術方案提供的成型方法，在非產品區(qū)緊鄰產品區(qū)的產品孔的區(qū)域鉆輔助孔，所述輔助孔的直徑大于與所述輔助孔緊鄰產品孔的直徑。在成型時以輔助孔將所受力轉移至非產品區(qū)，以有效改善電路板或者其配件在成型后成型邊附近區(qū)域的孔裂紋，發(fā)白或者變形。 可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本技術方案權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種成型方法，其步驟包括提供基板，所述基板具有產品區(qū)和非產品區(qū)，所述產品區(qū)和所述非產品區(qū)的相交界定義為成型邊，所述產品區(qū)包括至少一個產品單元，在每個所述產品單元內具有多個產品孔， 所述多個產品孔中的至少一個產品孔與所述成型邊相鄰；在與所述與成型邊相鄰的至少一個產品孔相鄰的所述非產品區(qū)形成至少一個輔助孔；對所述基板沿所述成型邊進行成型作業(yè)，以形成產品單元。
2.如權利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述產品孔的中心與其對應的所述輔助孔的中心的連線垂直于位于對應的產品孔與所述輔助孔之間的成型邊。
3.如權利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述至少一個與所述成型邊相鄰的產品孔的中心與其相鄰的成型邊的距離小于對應的產品孔的直徑。
4.如權利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型邊包括多條邊線組成，所述至少一個與所述成型邊相鄰的產品孔的中心與所述多條邊線中一條之間的距離小于對應的產品孔的直徑，所述輔助孔形成于與所述產品孔的距離小于對應的產品孔的直徑的邊線相鄰的非產品區(qū)域。
5.如權利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型邊包括多條邊線組成，所述至少一個與所述成型邊相鄰的產品孔的中心與所述多條邊線中至少兩條之間的距離小于對應的產品孔的直徑，所述輔助孔形成于與所述產品孔的距離小于對應的產品孔的直徑的至少兩條邊線相鄰的非產品區(qū)域。
6.如權利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型邊包括弧形邊線，所述至少一個與所述成型邊相鄰的產品孔的中心與所述弧形邊線的一段的距離小于對應的產品孔的直徑，所述輔助孔形成于與所述弧形邊線的一段相鄰的非產品區(qū)域。
7.如權利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述成型孔的直徑大于與其對應的產品孔的直徑。
8.如權利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述成型孔的直徑大于與其對應的產品孔的直徑的兩倍。
9.一種成型方法，其步驟包括提供基板，所述基板具有產品區(qū)和非產品區(qū)，所述產品區(qū)和所述非產品區(qū)的邊界為成型邊，所述產品區(qū)具有至少一個電路板單元；在所述產品區(qū)內形成多個產品孔并同時在非產品區(qū)形成至少一個輔助孔，所述多個產品孔中的至少一個產品孔與所述成型邊相鄰，至少一個輔助孔與成型邊相鄰的一個產品孔相鄰；對所述基板沿所述成型邊成型作業(yè)，以形成電路板單元。
10.如權利要求9所述的成型方法，其特征在于，所述至少一個與所述成型邊相鄰的產品孔的中心與其相鄰的成型邊的距離小于對應的產品孔的直徑。
全文摘要
一種成型方法，其步驟包括提供基板，所述基板具有產品區(qū)和非產品區(qū)，所述產品區(qū)和所述非產品區(qū)的邊界為成型邊，所述產品區(qū)具有至少一個產品單元，在所述產品區(qū)內具有多個產品孔，所述多個產品孔中的至少一個產品孔與所述成型邊相鄰。在與所述與成型邊相鄰的至少一個產品孔緊鄰的所述非產品區(qū)形成至少一個輔助孔。對所述基板沿所述成型邊成型作業(yè)，以形成產品單元。
文檔編號H05K3/00GK102458050SQ201010517858
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權日2010年10月25日
發(fā)明者鄒立 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司