專利名稱：電子設備機殼的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子設備機殼。
背景技術：
電子設備機殼內(nèi)通常并排設置若干鼓風機，鼓風扇的出風口端的上下端面通常與機殼存在較大間隙，該間隙容易造成熱回流，從而降低鼓風機的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種減少熱回流的電子設備機殼。一種電子設備機殼，包括一殼體、一收容于所述殼體內(nèi)的鼓風機及兩封閉件，所述鼓風機包括一出風口，兩封閉件分別位于出風口的兩相對端，以封閉所述鼓風機與所述殼體之間的間隙。相較現(xiàn)有技術，本發(fā)明電子設備機殼，通過在鼓風機與殼體之間設置封閉件以封閉鼓風機與殼體之間的間隙，可減少熱回流。


下面參照附圖結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的描述。圖1為本發(fā)明電子設備機殼的第一較佳實施方式的結(jié)構示意圖。圖2為圖1中鼓風機的立體圖。圖3為圖2的仰視圖。圖4為本發(fā)明電子設備機殼的第二較佳實施方式的結(jié)構示意圖。主要元件符號說明殼體10上壁12下壁14鼓風機20上端面22下端面24出風口200封閉件30
具體實施例方式請參閱圖1至圖3，本發(fā)明電子設備機殼的第一較佳實施方式包括一殼體10、一鼓風機20及兩封閉件30。該殼體10包括一上壁12及一平行于上壁12的下壁14。鼓風機20包括一上端面22、一平行于上端面22的下端面M及一位于上、下端面 22J4之間的出風口 200。該出風口 200用于排出熱空氣，降低該殼體10內(nèi)的溫度。兩封閉件30分別設置于鼓風機20的上、下端面22、24。封閉件30為由隔熱材料制成的片狀長方體，其外部為塑料薄膜，內(nèi)部為具有良好的伸縮性的泡棉。請繼續(xù)參閱圖1，鼓風機20收容于殼體10內(nèi)，兩封閉件30分別抵接上壁12及下壁14，以封閉鼓風機20的上、下端面22J4與殼體10的上壁12及下壁14之間的間隙，從而減少從鼓風機20的出風口 200排出的熱空氣回流至殼體10內(nèi)。請參閱圖4，本發(fā)明電子設備機殼的第二較佳實施方式的兩封閉件30可分別突設于殼體10的上壁12及下壁14，鼓風機20的上端面22及下端面M可分別抵接兩封閉件 30，以封閉鼓風機20的上端面22及下端面M與殼體10的上壁12及下壁14之間的間隙， 從而減少熱回流。
權利要求
1.一種電子設備機殼，包括一殼體、一收容于所述殼體內(nèi)的鼓風機及兩封閉件，所述鼓風機包括一出風口，兩封閉件分別位于出風口的兩相對端，以封閉所述鼓風機與所述殼體之間的間隙。
2.如權利要求1所述的電子設備機殼，其特征在于所述鼓風機包括一上端面及一下端面，所述殼體包括一上壁及一下壁，兩封閉件分別設置于所述鼓風機的上、下端面，并分別抵接所述殼體的上、下壁，以封閉所述鼓風機的上、下端面與所述殼體的上、下壁之間的間隙。
3.如權利要求1所述的電子設備機殼，其特征在于所述鼓風機包括一上端面及一下端面，所述殼體包括一上壁及一下壁，兩封閉件分別設置于該殼體的上、下壁，并分別抵接所述鼓風機的上、下端面，以封閉鼓風機的上、下端面與所述殼體的上、下壁之間的間隙。
4.如權利要求1所述的電子設備機殼，其特征在于兩封閉件為由隔熱材料制成的片狀長方體，其外部為塑料薄膜，內(nèi)部為泡棉。
全文摘要
一種電子設備機殼，包括一殼體、一收容于所述殼體內(nèi)的鼓風機及兩封閉件，所述鼓風機包括一出風口，兩封閉件分別位于出風口的兩相對端，以封閉所述鼓風機與所述殼體之間的間隙，從而減少從該鼓風機的出風口排出的熱空氣回流至所述殼體內(nèi)。
文檔編號H05K5/02GK102413648SQ201010289270
公開日2012年4月11日 申請日期2010年9月23日 優(yōu)先權日2010年9月23日
發(fā)明者張耀廷 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司