專利名稱：剛撓性電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種由剛性電路板和撓性電路板構(gòu)成的剛撓性電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種利用切槽實(shí)現(xiàn)細(xì)長(zhǎng)化的撓性電路板。該撓性電路板包括撓性基材和形成在撓性基材上的布線圖案。這里，撓性基材在布線圖案以外的區(qū)域具有切槽。因此，通過(guò)在該切槽的頂端進(jìn)行翻折，形成比翻折前細(xì)長(zhǎng)的撓性電路板。專利文獻(xiàn)1 日本專利公開(kāi)2006-5134號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)1所述的撓性電路板的撓性基材是柔軟的，因此在安裝電子零件時(shí)，很難對(duì)準(zhǔn)。另外，也可以將預(yù)先折疊好的撓性電路板配置在第1剛性電路板與第2剛性電路板之間。但是，若是這樣的剛撓性電路板，雖然能夠在對(duì)準(zhǔn)這方面得到改善，但在制造該電路板時(shí)，將撓性電路板以折疊好的狀態(tài)與剛性電路板相連接，因此撓性電路板的布線容易斷線。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述實(shí)際情況而做成的，目的在于提供一種能夠使撓性電路板細(xì)長(zhǎng)化且容易安裝電子零件的剛撓性電路板及其制造方法。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種在制造時(shí)撓性電路板的布線不易斷線的剛撓性電路板及其制造方法。本發(fā)明的第1技術(shù)方案的剛撓性電路板包括撓性電路板，其在撓性基材上具有第1導(dǎo)體圖案；剛性電路板，其在剛性基材上具有第2導(dǎo)體圖案，上述第1導(dǎo)體圖案和上述第2導(dǎo)體圖案彼此電連接，在上述撓性基材上加工有切槽，通過(guò)在上述切槽處進(jìn)行翻折，使上述撓性電路板比翻折前細(xì)長(zhǎng)。另外，電連接包括例如借助任意的導(dǎo)電性材料進(jìn)行的連接、鍍連接、導(dǎo)通孔連接或通孔連接等。另外，撓性基材上的第1導(dǎo)體圖案和剛性基材上的第2導(dǎo)體圖案不僅包括直接形成在撓性基材或剛性基材上的導(dǎo)體圖案，還包括形成在該導(dǎo)體圖案的上層的導(dǎo)體圖案、 即隔著絕緣層層疊在撓性基材或剛性基材的一面或兩面上的導(dǎo)體圖案等。本發(fā)明的第2技術(shù)方案的剛撓性電路板的制造方法包括第1工序，準(zhǔn)備在撓性基材上具有第1導(dǎo)體圖案的撓性電路板；第2工序，在上述撓性基材上加工切槽；第3工序，其在剛性基材上形成與上述第1導(dǎo)體圖案電連接的第2導(dǎo)體圖案。另外，第1工序 第3工序除了特別規(guī)定順序的情況外，順序可以不同。另外，準(zhǔn)備工序(第1工序)除了買進(jìn)材料、零件而自行制造的情況以外，也包括買進(jìn)成品使用的情況等。采用本發(fā)明，能夠容易地使剛撓性電路板中的撓性電路板細(xì)長(zhǎng)化。而且，能夠容易地在該剛撓性電路板上安裝電子零件。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板的俯視圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。圖3是圖1的B-B剖視圖。圖4是圖3的局部放大圖。圖5是表示安裝了電子零件的剛撓性電路板的圖。圖6是表示細(xì)長(zhǎng)化了的剛撓性電路板的圖。圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板的制造方法的順序的流程圖。圖8A是用于說(shuō)明撓性電路板的制造工序的圖。圖8B是用于說(shuō)明撓性電路板的制造工序的圖。圖8C是用于說(shuō)明撓性電路板的制造工序的圖。圖8D是用于說(shuō)明撓性電路板的制造工序的圖。圖8E是用于說(shuō)明撓性電路板的制造工序的圖。圖8F是用于說(shuō)明撓性電路板的制造工序的圖。圖9是用于說(shuō)明切出第1、第2絕緣層的工序的圖。圖10是用于說(shuō)明切出第1分隔件的工序的圖。圖11是用于說(shuō)明切出第2分隔件的工序的圖。圖12A是用于說(shuō)明第1、第2剛性電路板的芯的制造工序的圖。圖12B是用于說(shuō)明第1、第2剛性電路板的芯的制造工序的圖。圖12C是用于說(shuō)明第1、第2剛性電路板的芯的制造工序的圖。圖13A是用于說(shuō)明第1層的形成工序的圖。圖13B是用于說(shuō)明第1層的形成工序的圖。圖13C是用于說(shuō)明第1層的形成工序的圖。圖14A是用于說(shuō)明第1層的形成工序的圖。圖14B是用于說(shuō)明第1層的形成工序的圖。圖14C是用于說(shuō)明第1層的形成工序的圖。圖14D是用于說(shuō)明第1層的形成工序的圖。圖15A是用于說(shuō)明第2層的形成工序的圖。圖15B是用于說(shuō)明第2層的形成工序的圖。圖15C是用于說(shuō)明第2層的形成工序的圖。圖15D是用于說(shuō)明第2層的形成工序的圖。圖16A是用于說(shuō)明第3層的形成工序的圖。圖16B是用于說(shuō)明第3層的形成工序的圖。圖16C是用于說(shuō)明第3層的形成工序的圖。圖16D是用于說(shuō)明第3層的形成工序的圖。圖17A是用于說(shuō)明第4層的形成工序的圖。圖17B是用于說(shuō)明第4層的形成工序的圖。圖17C是用于說(shuō)明第4層的形成工序的圖。圖18A是用于說(shuō)明第4層的形成工序的圖。
圖18B是用于說(shuō)明第4層的形成工序的圖。圖18C是用于說(shuō)明第4層的形成工序的圖。圖19A是用于說(shuō)明使撓性電路板的一部分(中央部)暴露的工序的圖。圖19B是表示在使撓性電路板的中央部暴露之后的剛撓性電路板的圖。圖19C是表示在使撓性電路板的中央部暴露之后清除了殘留的導(dǎo)體的剛撓性電路板的圖。圖20是表示撓性電路板的形態(tài)的另一例的圖。圖21是表示圖20所示的剛撓性電路板的被細(xì)長(zhǎng)化之后的形態(tài)的圖。圖22是表示內(nèi)置有電子零件的剛撓性電路板的例子的剖視圖。圖23A是表示剛性電路板與撓性電路板的連接構(gòu)造的圖。圖2 是表示剛性電路板與撓性電路板的連接構(gòu)造的變形例的圖。圖M是表示剛撓性電路板的變形例的剖視圖。圖25是表示具有懸臂(flying tail)構(gòu)造的剛撓性電路板的例子的圖。圖沈是表示剛撓性電路板的制造方法的變形例的流程圖。圖27是表示剛撓性電路板的制造方法的變形例的圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明將本發(fā)明具體化了的實(shí)施方式。如圖1所示，本實(shí)施方式的剛撓性電路板10包括第1剛性電路板11、第2剛性電路板12和撓性電路板13。第1剛性電路板11、第2剛性電路板12和撓性電路板13沿水平方向分開(kāi)地并列設(shè)置。第1剛性電路板11和第2剛性電路板12夾著撓性電路板13地相對(duì)配置。即，撓性電路板13的主要部分暴露于第1剛性電路板11與第2剛性電路板12之間的區(qū)域R1。 撓性電路板13的兩端部分別與第1剛性電路板11和第2剛性電路板12相連接。S卩，第1 剛性電路板11和第2剛性電路板12借助撓性電路板13彼此連接。第1剛性電路板11和第2剛性電路板12具有任意的電路圖案(導(dǎo)體圖案)。另一方面，撓性電路板13在正反面上分別具有均為條狀的布線圖案(導(dǎo)體層132、133)。另外，撓性電路板13的布線圖案在各端部具有連接焊盤(pán)13h、133a。第1剛性電路板11的電路圖案和第2剛性電路板12的電路圖案分別與這些連接焊盤(pán)13h、133a電連接。撓性電路板13具有相對(duì)于第1剛性電路板11與第2剛性電路板12之間的中間線Ll線對(duì)稱的U字形的外形。S卩，在矩形的撓性電路板13上，沿中間線Ll加工有切槽14。 在第1剛性電路板11與第2剛性電路板12之間，利用狹縫狀的空隙15a、1 而設(shè)置有規(guī)定的間隙。撓性電路板13在區(qū)域Rl中沿第1剛性電路板11或第2剛性電路板12的邊(詳細(xì)而言是與撓性電路板13相連接的邊)延伸設(shè)置，且在第1剛性電路板11或第2剛性電路板12的端部的位置U形轉(zhuǎn)彎(turn)而遍布矩形的區(qū)域Rl的幾乎整個(gè)區(qū)域。上述布線圖案(導(dǎo)體層132、133)也依照撓性電路板13的外形形成為U字形。切槽14的頂端14a、空隙15a的頂端151a和空隙15b的頂端151b均被倒角處理， 帶有圓弧。由此，能夠緩和在彎折撓性電路板時(shí)的應(yīng)力的集中。這樣，在剛撓性電路板10上，通過(guò)有效地利用第1剛性電路板11與第2剛性電路板12之間的空間(區(qū)域Rl)，在區(qū)域Rl上基本不會(huì)產(chǎn)生無(wú)用空間(dead space)。因此，即使在制造細(xì)長(zhǎng)的撓性電路板13的情況下，也能獲得與制造較短的撓性電路板的情況相同的那樣的制造收獲率。即，能夠提高每單位材料的制造收獲率。撓性電路板13具有比其他部分容易彎曲的翻折部13a 13c。詳細(xì)而言，撓性電路板13具有層疊構(gòu)造(詳見(jiàn)后述)，該層疊構(gòu)造含有電磁波的屏蔽層，在翻折部13a 13c 中，該屏蔽層被去除。屏蔽層比撓性電路板13所具有的其他層硬，因此通過(guò)去除屏蔽層，能夠使翻折部13a 13c易于彎曲。以下述方式布局翻折部13a 13c，即，通過(guò)在這些翻折部13a 13c處翻折撓性電路板13而使撓性電路板13變成比翻折前細(xì)長(zhǎng)的撓性電路板13 的方式(詳細(xì)內(nèi)容參照后述的圖6)。撓性電路板13的詳細(xì)構(gòu)造例如如圖2(圖1的A-A剖視圖)所示，是層疊有撓性基材131、導(dǎo)體層132、133、絕緣膜134、135、屏蔽層136,137和覆蓋膜(coverlay) 138、139 的構(gòu)造。撓性基材131由絕緣性撓性片、例如厚度為“20 μ m ~ 50 μ m”、最好為“30 μ m”左
右的厚度的聚酰亞胺片構(gòu)成。導(dǎo)體層132、133由例如厚度為“5μπι 15μπι”左右的銅圖案構(gòu)成。通過(guò)將導(dǎo)體層132、133分別形成在撓性基材131的正反面上，構(gòu)成上述條狀的布線圖案。絕緣膜134、135由厚度為“5 μ m 15 μ m”左右的聚酰亞胺膜等構(gòu)成。絕緣膜134、 135使導(dǎo)體層132、133與外部絕緣。屏蔽層136、137由導(dǎo)電層、例如銀膏的硬化覆膜構(gòu)成。屏蔽層136、137屏蔽從外部向?qū)w層132、133傳播來(lái)的電磁噪聲以及從導(dǎo)體層132、133向外部傳播的電磁噪聲。翻折部13a 13c(參照?qǐng)D1)處的屏蔽層136、137被去除。覆蓋膜138、139由厚度為“5μπι 15μπι”左右的聚酰亞胺等的絕緣膜構(gòu)成。覆蓋膜138、139使撓性電路板13整體與外部絕緣，并且保護(hù)撓性電路板13整體。另一方面，第1剛性電路板11和第2剛性電路板12如圖3(圖1的B-B剖視圖) 所示，均是所謂的積層式多層印刷電路板。詳細(xì)而言，上述第1剛性電路板11和第2剛性電路板12是通過(guò)層疊剛性基材112、第1絕緣層111、第2絕緣層113、第1上層絕緣層144、 第2上層絕緣層114、第3上層絕緣層145、第4上層絕緣層115、第5上層絕緣層172和第 6上層絕緣層173而構(gòu)成的。剛性基材112使第1剛性電路板11和第2剛性電路板12具有剛性。剛性基材112 由剛性絕緣材料構(gòu)成。具體而言，剛性基材112由例如“50 μ m 150 μ m”、最好“100 μ m” 左右的厚度的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成。剛性基材112的厚度與撓性電路板13的厚度基本相同。另外，在剛性基材112的正反面上分別形成有例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體圖案llh、112b。這些導(dǎo)體圖案112a、112b分別在規(guī)定的位置與更上層的導(dǎo)體(布線)電連接。第1絕緣層111和第2絕緣層113由硬化了的預(yù)浸料構(gòu)成。第1絕緣層111和第2 絕緣層113的厚度分別為“50μπι ΙΟΟμπι”，最好為“50μπι”左右。另外，預(yù)浸料的樹(shù)脂最好具有低流動(dòng)(low flow)特性。能夠通過(guò)在將環(huán)氧樹(shù)脂浸滲在玻璃纖維布(glass cloth) 中之后，進(jìn)行使樹(shù)脂熱硬化等處理而預(yù)先增加硬化度，從而來(lái)制造該種預(yù)浸料。另外，也可以在玻璃纖維布中浸滲粘度高的樹(shù)脂，或在玻璃纖維布中浸滲含有無(wú)機(jī)填料(例如二氧化硅填料)的樹(shù)脂，或減少玻璃纖維布的樹(shù)脂浸滲量。
剛性基材112、第1絕緣層111和第2絕緣層113構(gòu)成第1剛性電路板11的芯和第2剛性電路板12的芯，用于支承第1剛性電路板11和第2剛性電路板12。在芯部分形成有將電路板兩面(兩個(gè)主面)的導(dǎo)體圖案彼此電連接起來(lái)的通孔(through hole) 163。禾Ij用第1剛性電路板11和第2剛性電路板12的芯部分連接第1剛性電路板11、第 2剛性電路板12和撓性電路板13。第1絕緣層111和第2絕緣層113夾持撓性電路板13 的各端部地支承以及固定該撓性電路板13。具體而言，如在圖4中將圖3中的區(qū)域R2(第 1剛性電路板11與撓性電路板13之間的接合部分)放大表示的那樣，第1絕緣層111和第 2絕緣層113從正反兩側(cè)覆蓋剛性基材112與撓性電路板13之間的交界部分，并且使撓性電路板13的一部分暴露。上述第1絕緣層111與設(shè)置在撓性電路板13的表面上的覆蓋膜 138疊合，上述第2絕緣層113與設(shè)置在撓性電路板13的表面上的覆蓋膜139疊合。另外，第2剛性電路板12與撓性電路板13之間的連接部分的構(gòu)造和第1剛性電路板11與撓性電路板13之間的連接部分的構(gòu)造相同。因此，這里，僅詳細(xì)說(shuō)明第1剛性電路板11與撓性電路板13之間的連接部分的構(gòu)造(參照?qǐng)D4)，省略其他連接部分的詳細(xì)說(shuō)明。如圖4所示，在由剛性基材112、撓性電路板13、第1絕緣層111和第2絕緣層113 劃分出的空間(這些構(gòu)件間的空隙)內(nèi)填充有樹(shù)脂125。樹(shù)脂125是例如在制造電路板時(shí)自構(gòu)成第1絕緣層111和第2絕緣層113的低流動(dòng)預(yù)浸料滲出的，樹(shù)脂125與第1絕緣層 111和第2絕緣層113硬化成一體。第1絕緣層111在與撓性電路板13的連接焊盤(pán)13 相對(duì)的部分具有錐狀的導(dǎo)通孔(接觸孔)141，第2絕緣層113在與撓性電路板13的連接焊盤(pán)133a相對(duì)的部分具有錐狀的導(dǎo)通孔(接觸孔)116。與導(dǎo)通孔141相對(duì)的部分的、撓性電路板13的屏蔽層136和覆蓋膜138被去除，與導(dǎo)通孔116相對(duì)的部分的、撓性電路板13的屏蔽層137和覆蓋膜139 被去除。導(dǎo)通孔141貫穿撓性電路板13的絕緣膜134而使導(dǎo)體層132的連接焊盤(pán)13 暴露，導(dǎo)通孔116貫穿撓性電路板13的絕緣膜135而使導(dǎo)體層133的連接焊盤(pán)133a暴露。在導(dǎo)通孔141的內(nèi)表面上形成有例如由鍍銅構(gòu)成的布線圖案(導(dǎo)體層)142，在導(dǎo)通孔116的內(nèi)表面上形成有例如由鍍銅構(gòu)成的布線圖案(導(dǎo)體層)117。上述布線圖案142 的鍍覆膜與連接焊盤(pán)13 相連接，上述布線圖案117的鍍覆膜與連接焊盤(pán)133a相連接。另外，在導(dǎo)通孔141、116中分別填充有樹(shù)脂。上述導(dǎo)通孔141內(nèi)的樹(shù)脂是例如通過(guò)加壓來(lái)擠出上層的絕緣層(第1上層絕緣層144)的樹(shù)脂而填充的，上述導(dǎo)通孔116內(nèi)的樹(shù)脂是例如通過(guò)加壓來(lái)擠出上層的絕緣層(第2上層絕緣層114)的樹(shù)脂而填充的。此外，在第1絕緣層111的上表面上形成有與布線圖案142相連接的引出圖案 143，在第2絕緣層113的上表面上形成有與布線圖案117相連接的引出圖案118。上述引出圖案143、118均由例如鍍銅等構(gòu)成。另外，在第1絕緣層111的靠撓性電路板13側(cè)端部、 即比撓性電路板13與剛性基材112之間的交界靠撓性電路板13側(cè)的位置配置有與其他構(gòu)件絕緣的導(dǎo)體圖案151，在第2絕緣層113的靠撓性電路板13側(cè)端部、即比撓性電路板13 與剛性基材112之間的交界靠撓性電路板13側(cè)的位置配置有與其他構(gòu)件絕緣的導(dǎo)體圖案 124。利用這些導(dǎo)體圖案151、124能夠?qū)⒃诘?剛性電路板11內(nèi)產(chǎn)生的熱量有效地散出。這樣，第1剛性電路板11、第2剛性電路板12和撓性電路板13不用連接器地電連接。因此，即使在因下落等而受到碰撞的情況下，也不會(huì)因連接器脫落而發(fā)生接觸不良。
另外，通過(guò)使撓性電路板13進(jìn)入(埋入)到第1剛性電路板11和第2剛性電路板12的各個(gè)電路板中，能夠利用該進(jìn)入的部分(埋入的部分)使撓性電路板13分別與第 1剛性電路板11和第2剛性電路板12電連接。由此，利用第1剛性電路板11和第2剛性電路板12粘接以及加強(qiáng)該連接位置。因此，即使在剛撓性電路板10因下落而受到碰撞的情況下，或在溫度環(huán)境變化而因第1剛性電路板11、第2剛性電路板12與撓性電路板13的 CTE (熱線膨脹率)之差產(chǎn)生了應(yīng)力的情況下，也能更加可靠地維持撓性電路板13與第1剛性電路板11及第2剛性電路板12的電連接。另外，通過(guò)利用鍍覆膜連接導(dǎo)體層132和布線圖案142、以及導(dǎo)體層133和布線圖案117，連接部分的可靠性較高。另外，通過(guò)利用錐狀的導(dǎo)通孔141、116進(jìn)行連接，與利用通孔進(jìn)行連接的情況相比，能夠在受到碰撞時(shí)使應(yīng)力分散。由此，不會(huì)產(chǎn)生裂縫等。而且，通過(guò)分別在導(dǎo)通孔141中填充樹(shù)脂(第1上層絕緣層144)、以及在導(dǎo)通孔116內(nèi)填充樹(shù)脂(第2上層絕緣層114)， 能夠提高連接可靠性。如圖4所示，在第1絕緣層111的上表面層疊有第1上層絕緣層144，在第2絕緣層113的上表面層疊有第2上層絕緣層114。在第1上層絕緣層144上形成有與引出圖案 143相連接的導(dǎo)通孔(第1上層導(dǎo)通孔)146，在第2上層絕緣層114上形成有與引出圖案 118相連接的導(dǎo)通孔(第1上層導(dǎo)通孔)119。此外，在上述導(dǎo)通孔146中填充有例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體148，在上述導(dǎo)通孔119中填充有例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體120。另外，在第1上層絕緣層144的上表面形成有與導(dǎo)體148連續(xù)的導(dǎo)體圖案148a，在第2上層絕緣層114的上表面形成有與導(dǎo)體120連續(xù)的導(dǎo)體圖案120a。在第1上層絕緣層144上還層疊有第3上層絕緣層145，在第2上層絕緣層114上還層疊有第4上層絕緣層115。在第3上層絕緣層145中形成有與導(dǎo)通孔146相連接的導(dǎo)通孔(第2上層導(dǎo)通孔)147，在第4上層絕緣層115中形成有與導(dǎo)通孔119相連接的導(dǎo)通孔(第2上層導(dǎo)通孔)121。在上述導(dǎo)通孔147中填充有例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體149，在上述導(dǎo)通孔121中填充有例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體122。另外，上述導(dǎo)體149與導(dǎo)體148電連接，上述導(dǎo)體122與導(dǎo)體120電連接。這樣，利用導(dǎo)通孔146、147、119、121形成填充式積層(filled buildup)導(dǎo)通孑L另外，第1上層絕緣層144、第2上層絕緣層114、第3上層絕緣層145和第4上層絕緣層115例如通過(guò)使預(yù)浸料硬化而形成。在第3上層絕緣層145的上表面形成有導(dǎo)體圖案(電路圖案)150，在第4上層絕緣層115的上表面形成有導(dǎo)體圖案(電路圖案)123。并且，導(dǎo)通孔147與該導(dǎo)體圖案150 的規(guī)定位置相連接，導(dǎo)通孔121與該導(dǎo)體圖案123的規(guī)定位置相連接。由此，導(dǎo)體層133和導(dǎo)體圖案123借助布線圖案117、引出圖案118、導(dǎo)體120、導(dǎo)體122而電連接，且導(dǎo)體層132 和導(dǎo)體圖案150借助布線圖案142、引出圖案143、導(dǎo)體148、導(dǎo)體149而電連接。如圖3所示，在第3上層絕緣層145的上表面還層疊有第5上層絕緣層172，在第 4上層絕緣層115的上表面還層疊有第6上層絕緣層173。上述第5上層絕緣層172和第 6上層絕緣層173也均是例如通過(guò)使預(yù)浸料硬化而形成的。在第5上層絕緣層172中形成有與導(dǎo)通孔147相連接的導(dǎo)通孔(第3上層導(dǎo)通孔)174，在第6上層絕緣層173中形成有與導(dǎo)通孔121相連接的導(dǎo)通孔(第3上層導(dǎo)通孔)175。并且，在電路板的正反面，包括上述導(dǎo)通孔174、175的內(nèi)部形成有例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體圖案176、177。上述導(dǎo)體圖案176與導(dǎo)體149電連接，上述導(dǎo)體圖案177與導(dǎo)體122 電連接。此外，在電路板的正反面上分別設(shè)置有圖案化了的阻焊層四8、四9。另外，在導(dǎo)體圖案176的規(guī)定位置上例如利用化學(xué)鍍金形成有電極178(連接端子)，在導(dǎo)體圖案177的規(guī)定位置上例如利用化學(xué)鍍金形成有電極179(連接端子)。上述的連接端子分別設(shè)置在第1剛性電路板11和第2剛性電路板12的兩表面上。在使用該種剛撓性電路板10的情況下，例如，如圖5所示，在第1剛性電路板11的表面(電極179)安裝電子零件501，在第2剛性電路板12的表面(電極179)安裝電子零件502。上述電子零件501、502例如是IC電路等有源零件或電阻、電容器(capacity)、線圈等無(wú)源零件等。此外，在安裝了電子零件501、502后，例如，如圖6所示，在翻折部13a 13c處翻折撓性電路板13。由此，撓性電路板13比翻折前細(xì)長(zhǎng)化。然后，在將剛撓性電路板10密封于封裝體后，利用電極178安裝在例如母板上而安裝于便攜式電話等。另外，這里所示的剛撓性電路板10的用途、使用方式只是一例，不限于此。這樣，剛撓性電路板10能夠?qū)㈦娮恿慵惭b在第1剛性電路板11及第2剛性電路板12的表面(電極179)(參照?qǐng)D5)。由此，與將電子零件安裝在撓性電路板上的情況相比，容易進(jìn)行電子零件的對(duì)準(zhǔn)。在制造剛撓性電路板10的情況下，例如操作人員執(zhí)行圖7所示的一連串的處理。操作人員首先在步驟Sll中準(zhǔn)備(制造)撓性電路板13 (參照?qǐng)D2)。具體而言，如圖8A所示，在加工成規(guī)定尺寸的由聚酰亞胺構(gòu)成的撓性基材131的兩表面形成銅膜1321、 1331。然后，如圖8B所示，通過(guò)圖案形成銅膜1321、1331，形成具有連接焊盤(pán)132a(參照?qǐng)D 1)的導(dǎo)體層132(第1導(dǎo)體圖案)、以及具有連接焊盤(pán)133a(參照?qǐng)D1)的導(dǎo)體層133(第1 導(dǎo)體圖案)。然后，如圖8C所示，以層疊在導(dǎo)體層132的表面的形式形成例如由聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣膜134，以層疊在導(dǎo)體層133的表面的形式形成例如由聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣膜 135。然后再如圖8D所示，分別在絕緣膜134、135上涂敷銀膏，使涂敷的該銀膏硬化而形成屏蔽層136、137。此時(shí)，利用網(wǎng)版印刷、涂敷后的蝕刻等去除翻折部13a 13c(參照?qǐng)D1) 處的屏蔽層136、137。然后，如圖8E所示，覆蓋上述屏蔽層136的表面地形成覆蓋膜138，覆蓋上述屏蔽層137的表面地形成覆蓋膜139。另外，避開(kāi)連接焊盤(pán)13 地形成屏蔽層136 和覆蓋膜138，避開(kāi)連接焊盤(pán)133a地形成屏蔽層137和覆蓋膜139。然后，操作人員在圖7的步驟S12中在撓性基材131上加工切槽14(參照?qǐng)D1)。 具體而言，如圖8F所示，例如利用激光等加工切槽14 (參照?qǐng)D1)，并且將撓性電路板13切割(cut)成規(guī)定的大小和形狀。此時(shí)，對(duì)切槽14、空隙15a、15b的各頂端14a、151a、151b進(jìn)行倒角處理。由此，制成上述圖2所示的撓性電路板13。然后，操作人員在圖7的步驟S13中分別接合撓性電路板13和第1剛性電路板11 及撓性電路板13和第2剛性電路板12。在該接合工序中，操作人員在剛性基材112上依次形成與撓性電路板13的導(dǎo)體層132電連接的第2導(dǎo)體圖案、S卩引出圖案143、導(dǎo)體圖案 148a、導(dǎo)體圖案150導(dǎo)體圖案176、以及與撓性電路板13的導(dǎo)體層133電連接的第2導(dǎo)體圖案、即引出圖案118、導(dǎo)體圖案120a、導(dǎo)體圖案123、導(dǎo)體圖案177。在接合撓性電路板13和第1剛性電路板11及撓性電路板13和第2剛性電路板 12時(shí)，例如，如圖9所示，例如利用激光等切割多個(gè)制品共用的材料，準(zhǔn)備規(guī)定大小的第1絕緣層111和第2絕緣層113。另外，例如，如圖10所示，例如利用激光等切割多個(gè)制品共用的材料，準(zhǔn)備規(guī)定大小的第1分隔件^la、291b。另外，例如，如圖11所示，例如利用激光等切割多個(gè)制品共用的材料，準(zhǔn)備規(guī)定大小的第2分隔件四加、29213。另外，第1分隔件^la、 291b例如由聚酰亞胺膜等構(gòu)成。另外，第2分隔件^^a、292b例如由粘合片等構(gòu)成。另外，例如，如圖12A 圖12C所示，利用多個(gè)制品共用的薄板(wafer) 110制作用于構(gòu)成第1剛性電路板11的芯和第2剛性電路板12的芯的剛性基材112。S卩，例如，如圖12A所示，準(zhǔn)備在例如由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的薄板110的正反面上具有例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜IlOaUlOb的雙面覆銅層疊板。然后，例如，如圖12B所示，通過(guò)進(jìn)行例如規(guī)定的光刻工序(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜和內(nèi)層檢查等)，分別圖案形成上述導(dǎo)體膜110a、110b。這樣，形成導(dǎo)體圖案llh、112b。然后，例如，如圖12C所示，例如利用激光等去除薄板110的規(guī)定部分，獲得第1剛性電路板11的剛性基材112和第2剛性電路板12的剛性基材112。然后，對(duì)這樣制成的剛性基材112的導(dǎo)體圖案表面進(jìn)行處理而使該表面形成為粗糙面。另外，例如為了將第1剛性電路板11和第2剛性電路板12形成為正反對(duì)稱的構(gòu)造，將第1絕緣層111和第2絕緣層113的厚度設(shè)定為同一程度的厚度。將重疊了第1分隔件^la和第2分隔件四加時(shí)的厚度設(shè)定為與第1絕緣層111的厚度相同的程度的厚度， 將重疊了第1分隔件^lb和第2分隔件時(shí)的厚度設(shè)定為與第2絕緣層113的厚度相同的程度的厚度。另外，剛性基材112的厚度與撓性電路板13的厚度最好大致相同。然后，對(duì)上述第1絕緣層111、第2絕緣層113、剛性基材112和撓性電路板13進(jìn)行對(duì)位而例如如圖13A所示那樣配置。即，撓性電路板13并列地配置在剛性基材112旁邊。另外，剛性基材112與撓性電路板13的交界部分由第1絕緣層111和第2絕緣層113 覆蓋。此時(shí)，撓性電路板13的各端部夾持在第1絕緣層111與第2絕緣層113之間地進(jìn)行對(duì)位。撓性電路板13的中央部暴露于剛性基材112之間。然后，例如，如圖13B所示，在撓性電路板13中央的兩表面，與第1絕緣層111并列地配置第1分隔件^la和第2分隔件四加，以及與第2絕緣層113并列地配置第1分隔 #291b和第2分隔件^2b。接下來(lái)，例如，如圖13c所示，以上述這樣對(duì)位了的狀態(tài)利用加壓用的夾具601a、 601b夾持上述結(jié)構(gòu)體，進(jìn)行例如數(shù)秒的熱壓(hot press)。此時(shí)，利用銷602對(duì)夾具601a、 601b進(jìn)行定位。這樣，相對(duì)于上述結(jié)構(gòu)體的主面大致垂直地對(duì)該結(jié)構(gòu)體加壓。另外，夾具 601a、601b和結(jié)構(gòu)體由于加壓而粘接在一起，為了防止兩者不能分開(kāi)，在進(jìn)行加壓前在夾具 601a,601b與結(jié)構(gòu)體之間夾入例如由PET (PolyEthylene Ter印hthalate，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等構(gòu)成的膜603a、603b。然后，在上述結(jié)構(gòu)體的外側(cè)(正反面)配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜161、162。并且，如圖14A所示對(duì)這些導(dǎo)體膜161、162進(jìn)行加壓。例如采用液壓(hydropress)裝置以溫度“200攝氏度”、壓力“40kgf”、加壓時(shí)間“3hr”左右的條件進(jìn)行該加壓。由此，能夠自構(gòu)成第1絕緣層111和第2絕緣層113的各預(yù)浸料分別擠出樹(shù)脂125 (參照?qǐng)D4)。S卩，剛性基材 112與撓性電路板13之間的空隙被樹(shù)脂125填充。這樣，通過(guò)在空隙中填充樹(shù)脂125，能夠可靠地粘接撓性電路板13和剛性基材112。另外，在進(jìn)行加壓時(shí)，第1分隔件^la、第1分隔件^lb、第2分隔件四加和第2分隔件支承導(dǎo)體膜161、162，從而能夠防止或抑制銅箔損壞等問(wèn)題。然后，對(duì)上述結(jié)構(gòu)體進(jìn)行加熱等處理而使樹(shù)脂125和構(gòu)成第1絕緣層111和第2 絕緣層113的預(yù)浸料硬化，使它們一體化。由此，使撓性電路板13的覆蓋膜138(參照?qǐng)D4) 與第1絕緣層111的樹(shù)脂疊合，使覆蓋膜139(參照?qǐng)D4)與第2絕緣層113的樹(shù)脂疊合。然后，在進(jìn)行了例如規(guī)定的前處理之后，例如通過(guò)自(X)2激光加工裝置照射(X)2激光，如圖14B所示形成導(dǎo)通孔116、141和通孔163。然后，在進(jìn)行了去沾污(去除沾污)和軟蝕刻之后，例如如圖14C所示進(jìn)行PN鍍 (例如化學(xué)鍍銅和電氣鍍銅)。此時(shí)，撓性電路板13被導(dǎo)體膜161、162覆蓋。因此，撓性電路板13不會(huì)因鍍液而受損。利用該鍍處理將導(dǎo)體膜161、162形成在包括導(dǎo)通孔116、141 的內(nèi)部和通孔163的內(nèi)部在內(nèi)的電路板的整個(gè)表面上。導(dǎo)體膜161、162的一部分因由鍍銅產(chǎn)生的銅和既存的導(dǎo)體膜的一體化而變厚。然后，通過(guò)進(jìn)行例如規(guī)定的光刻工序(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜和內(nèi)層檢查等)，如圖14D所示，圖案形成導(dǎo)體膜161、162。由此，形成布線圖案142、117、引出圖案143、118，此外還形成導(dǎo)體圖案151、124(參照?qǐng)D4)。S卩，該處理相當(dāng)于圖7中的步驟 S13的處理。然后，對(duì)銅箔的表面進(jìn)行處理而使該表面形成為粗糙面。然后，例如，如圖15A所示，在電路板的正反面上分別配置第1上層絕緣層144和第2上層絕緣層114。此外，在第1上層絕緣層144的外側(cè)配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜144a， 在第2上層絕緣層114的外側(cè)配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜114a。然后，如圖15B所示對(duì)這些導(dǎo)體膜進(jìn)行加壓。此時(shí)，利用來(lái)自構(gòu)成第1上層絕緣層144和第2上層絕緣層114的各預(yù)浸料的樹(shù)脂，填充導(dǎo)通孔116、141。然后，例如利用加熱處理等使預(yù)浸料和導(dǎo)通孔內(nèi)的樹(shù)脂硬化而使第1上層絕緣層144和第2上層絕緣層114固化。然后，例如進(jìn)行半蝕刻而分別使導(dǎo)體膜114a、lMa薄膜化至規(guī)定的厚度。然后，在進(jìn)行了規(guī)定的前處理之后，如圖15C所示，例如利用激光在第1上層絕緣層144中形成導(dǎo)通孔146，且在第2上層絕緣層114中形成導(dǎo)通孔119。然后，在進(jìn)行了去沾污(去除沾污) 和軟蝕刻之后，進(jìn)行PN鍍(例如化學(xué)鍍銅和電氣鍍銅)。由此，導(dǎo)體膜114a、lMa形成在包括導(dǎo)通孔146、119在內(nèi)的電路板整個(gè)表面上。導(dǎo)體膜114a、lMa的一部分因由鍍銅產(chǎn)生的銅和既存的導(dǎo)體膜的一體化而變厚。另外，也可以通過(guò)利用例如網(wǎng)版印刷法印刷導(dǎo)電膏 (例如含有導(dǎo)電顆粒的熱硬化樹(shù)脂)，形成導(dǎo)體膜1 Ha、144a。然后，例如進(jìn)行半蝕刻而使電路板表面的導(dǎo)體膜變薄至規(guī)定的厚度。然后，例如通過(guò)進(jìn)行規(guī)定的光刻工序(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜和內(nèi)層檢測(cè)等)，例如，如圖 15D所示圖案形成電路板表面的導(dǎo)體膜lHa、144a。由此，形成導(dǎo)體148、120和導(dǎo)體圖案 148a、120a。即，該處理也相當(dāng)于圖7中的步驟S13的處理。然后，對(duì)導(dǎo)體148、120的表面進(jìn)行處理而將該表面性形成為粗糙面。然后，例如，如圖16A所示，在電路板的正反面上配置第3上層絕緣層145和第4 上層絕緣層115。然后，在第3上層絕緣層145的外側(cè)(反面)配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜 145a，且在第4上層絕緣層115的外側(cè)(正面)配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜life。然后，例如進(jìn)行加熱等而使第3上層絕緣層145和第4上層絕緣層115固化。另外，第3上層絕緣層145和第4上層絕緣層115例如由在玻璃纖維布中浸滲樹(shù)脂而得到的預(yù)浸料等構(gòu)成。然后，如圖16B所示對(duì)電路板進(jìn)行加壓。然后，例如進(jìn)行半蝕刻而使導(dǎo)體膜145a、11 分別薄膜化至規(guī)定的厚度。然后，在進(jìn)行了規(guī)定的前處理之后，例如利用激光在第3上層絕緣層145中形成導(dǎo)通孔147，且在第4上層絕緣層115中形成導(dǎo)通孔121。然后，在進(jìn)行了去玷污(去除玷污)和軟蝕刻之后，例如如圖16C所示進(jìn)行PN鍍(例如化學(xué)鍍銅和電氣鍍銅)。由此，將導(dǎo)體膜14 形成在包括導(dǎo)通孔147的內(nèi)部在內(nèi)的電路板的整個(gè)表面上， 將導(dǎo)體膜11 形成在包括導(dǎo)通孔121的內(nèi)部在內(nèi)的電路板的整個(gè)表面上。導(dǎo)體膜145a、 115a的一部分因由鍍銅產(chǎn)生的銅和既存的導(dǎo)體膜的一體化而變厚。這樣，通過(guò)利用同一導(dǎo)電膏材料(例如銅)填充導(dǎo)通孔147、121，能夠提高導(dǎo)通孔147、121在作用有熱應(yīng)力時(shí)的連接可靠性。另外，也可以例如通過(guò)利用網(wǎng)版印刷法印刷導(dǎo)電膏(例如含有導(dǎo)電顆粒的熱硬化樹(shù)脂)，形成導(dǎo)體膜14fe、115a。然后，例如進(jìn)行半蝕刻使電路板表面的導(dǎo)體膜145a、llfe變薄至規(guī)定的厚度。然后，例如通過(guò)進(jìn)行規(guī)定的光刻工序(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜和內(nèi)層檢查等)， 如圖16D所示，圖案形成電路板表面的導(dǎo)體膜14fe、115a。由此，形成導(dǎo)體149、122和導(dǎo)體圖案150、123。即，該處理也相當(dāng)于圖7中的步驟S13的處理。然后，對(duì)導(dǎo)體圖案150、123 的表面進(jìn)行處理而使該表面形成為粗糙面。然后，如圖17A所示，在電路板的正反面上配置第5上層絕緣層172和第6上層絕緣層173。然后，在第5上層絕緣層172的外側(cè)(反面)配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜172a， 在第6上層絕緣層173的外側(cè)(正面)配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜173a。另外，第5上層絕緣層172和第6上層絕緣層173例如由在玻璃纖維布中浸滲樹(shù)脂而得到的預(yù)浸料構(gòu)成。然后，如圖17B所示對(duì)電路板進(jìn)行加壓。然后，例如進(jìn)行半蝕刻而使導(dǎo)體膜172a、 173a分別薄膜化至規(guī)定的厚度。然后，在進(jìn)行了規(guī)定的前處理之后，如圖17C所示，例如利用激光在第5上層絕緣層172中形成導(dǎo)通孔174，在第6上層絕緣層173中形成導(dǎo)通孔175， 并且將圖17B中用虛線表示的各部分的絕緣層去除，形成切割線 ^3d。此時(shí)，例如去除絕緣層到導(dǎo)體圖案151、1M為止。另外，通過(guò)調(diào)整激光的照射能量或照射時(shí)間，也能在某一程度上切割導(dǎo)體圖案151、124。然后，如圖18A所示進(jìn)行PN鍍(例如化學(xué)鍍銅和電氣鍍銅)。由此，將導(dǎo)體膜17 形成在包括導(dǎo)通孔174的內(nèi)部和分割線^3a、293b的內(nèi)部在內(nèi)的電路板的整個(gè)表面上，將導(dǎo)體膜173a形成在包括導(dǎo)通孔175的內(nèi)部和分割線^3c、293d的內(nèi)部在內(nèi)的電路板的整個(gè)表面上。導(dǎo)體膜17h、173a的一部分因由鍍銅產(chǎn)生的銅和既存的導(dǎo)體膜的一體化而變厚。然后，例如進(jìn)行半蝕刻而使電路板表面的導(dǎo)體膜變薄至規(guī)定的厚度。然后，例如， 如圖18B所示，通過(guò)進(jìn)行規(guī)定的光刻工序(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻和剝膜等)，圖案形成電路板表面的導(dǎo)體膜17加、173a。由此，形成導(dǎo)體圖案176、177。即，該處理也相當(dāng)于圖7中的步驟S13的處理。在進(jìn)行了圖案形成后，檢查該圖案。然后，如圖18C所示，例如進(jìn)行網(wǎng)版印刷而在電路板的表面上形成阻焊層四8、 2990另外，依據(jù)需要對(duì)阻焊層四8、299進(jìn)行適當(dāng)?shù)膱D案形成。然后，例如進(jìn)行加熱等而使阻焊層四8、299硬化。然后，在依據(jù)需要進(jìn)行了開(kāi)孔以及外形加工等后，如圖19A所示，自撓性電路板13 剝下結(jié)構(gòu)體301、302而將其取出。此時(shí)，由于配置有第1分隔件^la、291b，因此易于分離。 這樣，通過(guò)使撓性電路板13的中央部暴露，在撓性電路板13的正反面(絕緣層的層疊方向)形成供撓性電路板13撓曲(彎曲)的空間(圖19A中的區(qū)域R11、R12)。由此，能夠在剛撓性電路板10的撓性電路板13的部分進(jìn)行該電路板10的彎折等。在去除了結(jié)構(gòu)體301、302之后，例如，如圖19B中虛線所示，殘留有導(dǎo)體。依據(jù)需要如圖19C所示那樣例如進(jìn)行掩模蝕刻而去除該殘留的導(dǎo)體。這樣，撓性電路板13和第1剛性電路板11以及撓性電路板13和第2剛性電路板 12接合。然后，例如進(jìn)行化學(xué)鍍金而形成電極178、179(參照?qǐng)D幻。然后，經(jīng)過(guò)外形加工、 翹曲修正、通電檢查、外觀檢查和最終檢查，制成上述圖1所示的剛撓性電路板10。本實(shí)施方式的制造方法在撓性電路板13未變形的狀態(tài)、即如上述圖1所示那樣將撓性電路板13平面展開(kāi)的狀態(tài)下，制造剛撓性電路板10。由此，能夠在制造剛撓性電路板 10時(shí)(特別使在加壓工序中)，減輕作用于撓性電路板13的布線圖案(導(dǎo)體層132、133) 的應(yīng)力(stress)等。另外，在制成了剛撓性電路板10后，安裝電子零件501、502(參照?qǐng)D 5)，然后在翻折部13a 13c處翻折撓性電路板13，即，使撓性電路板13變形為上述圖6所示那樣的形態(tài)，從而能夠使撓性電路板13細(xì)長(zhǎng)化。以上，說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板及其制造方法，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。也可以將撓性電路板13形成為圖20所示那樣的形態(tài)。該撓性電路板13具有鋸齒狀的外形。即，在矩形的撓性電路板13上沿第1剛性電路板11和第2剛性電路板12的連接方向加工有多條切槽14。撓性電路板13在第1剛性電路板11與第2剛性電路板12 之間的區(qū)域Rl內(nèi)自第2剛性電路板12朝向第1剛性電路板11地延伸設(shè)置并在第1剛性電路板11的跟前U形轉(zhuǎn)彎，這回朝向第2剛性電路板12地延伸設(shè)置并在第2剛性電路板 12的跟前U形轉(zhuǎn)彎，再次朝向第1剛性電路板11地延伸設(shè)置。反復(fù)上述的設(shè)置方式，使撓性電路板13呈鋸齒狀地遍布矩形的區(qū)域Rl的幾乎整個(gè)區(qū)域。撓性電路板13具有翻折部 13a 13f。在翻折部13a 13f處去除了屏蔽層136、137(參照?qǐng)D2)。通過(guò)在上述翻折部13a 13f處翻折撓性電路板13，如圖21所示使撓性電路板13比翻折前細(xì)長(zhǎng)。在本例中，撓性電路板13呈臺(tái)階狀地細(xì)長(zhǎng)化。采用該種形態(tài)，也能獲得與圖1所示的撓性電路板 13相同的效果。在上述實(shí)施方式或變形例中，去除了翻折部13a 13f處的屏蔽層136、137。但是本發(fā)明并不限定于此，也可以通過(guò)去除其他層、例如覆蓋膜138、139而使撓性電路板13變薄，從而易于彎曲。另外，也可以去除2層以上。另外，根據(jù)撓性電路板13的材質(zhì)等，若沒(méi)有必要形成翻折部，也可以不形成翻折部。在上述實(shí)施方式或變形例中，表示了撓性電路板13遍布區(qū)域Rl的幾乎整個(gè)區(qū)域的例子(參照?qǐng)D1和圖20)。但是本發(fā)明并不限定于此，也可以依據(jù)用途等，例如縮小撓性電路板13的寬度等，僅將撓性電路板13配置在區(qū)域Rl中的規(guī)定區(qū)域內(nèi)。如圖22所示，除了安裝在剛撓性電路板10的表面的電子零件501、502之外，也可以在剛撓性電路板10的內(nèi)部裝入電子零件503。采用該種內(nèi)置有電子零件的剛撓性電路板 10，能夠使電子器件高功能化。在上述實(shí)施方式中，可以任意地改變各層的材質(zhì)、尺寸、層數(shù)等。例如也可以代替預(yù)浸料地采用RCF(Resin Coated cupper Foil，背膠銅箔)。另外，在上述實(shí)施方式中，如上述圖4所示，利用保形導(dǎo)通孔(conformal via)分別電連接第1剛性電路板11和撓性電路板13以及第2剛性電路板12和撓性電路板13。 但是本發(fā)明并不限定于此，例如，如圖23A所示，也可以通孔連接兩個(gè)電路板。但是，若采用該種構(gòu)造，由下落等產(chǎn)生的碰撞會(huì)集中于通孔的內(nèi)壁部分，與保形導(dǎo)通孔相比，容易在通孔的肩部產(chǎn)生裂縫。除此之外，例如，如圖2 所示，也可以在導(dǎo)通孔116中填充導(dǎo)體117a，而采用填充式導(dǎo)通孔來(lái)連接兩個(gè)電路板。采用該種構(gòu)造，承受由下落等產(chǎn)生的碰撞的部分是整個(gè)導(dǎo)通孔，與保形導(dǎo)通孔相比，不易產(chǎn)生裂縫。此外，也可以在上述保形導(dǎo)通孔內(nèi)或通孔內(nèi)填充導(dǎo)電樹(shù)脂。如圖M所示，也可以形成為僅在第1剛性電路板11的芯或第2剛性電路板12的芯的正反面中的一面具有導(dǎo)體(布線層)的剛撓性電路板。也可以使3個(gè)以上的剛性電路板與撓性電路板13相連接。另外，如圖25所示， 也可以省去第2剛性電路板12地形成為例如撓性電路板13自第1剛性電路板11呈尾巴 (tail)狀伸出的構(gòu)造、所謂的懸臂構(gòu)造。在圖25的例子中，自第1剛性電路板11引出內(nèi)層圖案的一部分，在撓性電路板13的頂端形成端子10a?？梢岳迷摱俗覫Oa電連接其他電路板、設(shè)備。在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，能夠任意地改變上述實(shí)施方式的工序的順序。 另外，也可以依據(jù)用途等省略不需要的工序。例如，如圖沈所示，也可以調(diào)換圖7中的步驟S12和步驟S13的順序。S卩，也可以在圖8F的工序中不形成切槽14，而是在進(jìn)行了圖19C的工序之后，如圖27所示那樣形成切槽14。以上，說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但應(yīng)該理解成由于設(shè)計(jì)上的原因或因其他因素的影響而必須進(jìn)行的各種修改、組合包含在與“權(quán)利要求書(shū)”所述的技術(shù)方案、“具體實(shí)施方式
”所述的具體例所對(duì)應(yīng)的發(fā)明范圍中。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明能夠應(yīng)用在一部分由撓性基板構(gòu)成的能彎折的剛撓性電路板以及采用了剛撓性電路板的電子器件中。附圖標(biāo)記說(shuō)明10、剛撓性電路板；11、第1剛性電路板；12、第2剛性電路板(第2剛性電路板)； 13、撓性電路板；13a 13f、翻折部；14、切槽；14a、頂端(切槽的頂端)；111、第1絕緣層； 112、剛性基材；113、第2絕緣層；114、第2上層絕緣層；115、第4上層絕緣層；116、141、導(dǎo)通孔；117、142、布線圖案(導(dǎo)體層)；118、143、引出圖案(第2導(dǎo)體圖案)；119、146、導(dǎo)通孔 (第1上層導(dǎo)通孔)；120、122、148、149、導(dǎo)體；121、147、導(dǎo)通孔(第2上層導(dǎo)通孔)；120a、 123、148a、150、導(dǎo)體圖案(第2導(dǎo)體圖案)；176、177、導(dǎo)體圖案(第2導(dǎo)體圖案)；124、151、 導(dǎo)體圖案；125、樹(shù)脂；131、撓性基材；132、133、導(dǎo)體層(第1導(dǎo)體圖案)；134、135、絕緣膜； 136、137、屏蔽層；138、139、覆蓋膜；144、第1上層絕緣層；145、第3上層絕緣層；163、通孔 (through hole) ；172、第5上層絕緣層；173、第6上層絕緣層；174、175、導(dǎo)通孔(第3上層導(dǎo)通孔)；178、179、電極J91a、291b、第1分隔件J9^i、292b、第2分隔件；501 503、電子零件。
權(quán)利要求
1.一種剛撓性電路板，其特征在于， 該剛撓性電路板包括撓性電路板，其在撓性基材上具有第1導(dǎo)體圖案； 剛性電路板，其在剛性基材上具有第2導(dǎo)體圖案， 上述第1導(dǎo)體圖案和上述第2導(dǎo)體圖案彼此電連接； 在上述撓性基材上加工有切槽；通過(guò)在上述切槽處翻折上述撓性電路板，使上述撓性電路板比翻折前細(xì)長(zhǎng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述切槽的頂端被倒角處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述撓性電路板具有比其他部分容易彎曲的翻折部；通過(guò)在該翻折部進(jìn)行翻折，使上述撓性電路板比翻折前細(xì)長(zhǎng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述撓性電路板具有層疊構(gòu)造，在上述翻折部去除規(guī)定的層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述撓性電路板具有層疊構(gòu)造，該層疊構(gòu)造含有電磁波的屏蔽層，上述翻折部處的上述屏蔽層被去除。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述剛性電路板借助上述撓性電路板與第2剛性電路板相連接； 上述撓性電路板遍布上述剛性電路板與上述第2剛性電路板之間的空間的大致整個(gè)區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述撓性電路板和上述剛性基材并列設(shè)置；該剛撓性電路板具有絕緣層，該絕緣層覆蓋上述撓性電路板和上述剛性基材，使上述撓性電路板的至少一部分暴露； 在該絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案；上述第1導(dǎo)體圖案和上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案利用鍍覆膜相連接。
8.一種剛撓性電路板的制造方法，其特征在于， 該方法包括第1工序，準(zhǔn)備在撓性基材上具有第1導(dǎo)體圖案的撓性電路板； 第2工序，在上述撓性基材上加工切槽；第3工序，在剛性基材上形成與上述第1導(dǎo)體圖案電連接的第2導(dǎo)體圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的剛撓性電路板的制造方法，其特征在于，按照上述第1工序、上述第2工序和上述第3工序的順序執(zhí)行該制造方法。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的剛撓性電路板的制造方法，其特征在于，按照上述第1工序、上述第3工序和上述第2工序的順序執(zhí)行該制造方法。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的剛撓性電路板的制造方法，其特征在于，在上述撓性電路板未變形的狀態(tài)下執(zhí)行上述第1工序、上述第2工序和上述第3工序。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的剛撓性電路板的制造方法，其特征在于，在上述第2工序中，對(duì)上述切槽的頂端進(jìn)行倒角處理。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的剛撓性電路板的制造方法，其特征在于， 上述撓性電路板具有層疊構(gòu)造；該制造方法在上述第1工序后，具有自上述層疊構(gòu)造去除規(guī)定的層而形成翻折部的工
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的剛撓性電路板的制造方法，其特征在于， 該制造方法在上述第3工序之前，具有下述工序?qū)⑸鲜鰮闲噪娐钒宀⒘械嘏渲迷谏鲜鰟傂曰牡呐赃?；利用絕緣層覆蓋上述剛性基材與上述撓性電路板的交界部分，上述第3工序包括如下工序在上述絕緣層上形成上述第2導(dǎo)體圖案；形成用于貫穿上述絕緣層的導(dǎo)通孔；通過(guò)在上述導(dǎo)通孔中填充導(dǎo)體，電連接上述第1導(dǎo)體圖案和上述第2導(dǎo)體圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供一種剛撓性電路板及其制造方法。剛撓性電路板(10)包括撓性電路板(13)，其在撓性基材上具有第1導(dǎo)體圖案(132、133)；剛性電路板(11)，其在剛性基材上具有第2導(dǎo)體圖案。第1導(dǎo)體圖案和第2導(dǎo)體圖案彼此電連接，在撓性基材上加工有切槽(14)。通過(guò)在切槽(14)處翻折撓性電路板(13)，使撓性電路板(13)比翻折前細(xì)長(zhǎng)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102265717SQ20098015265
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2009年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者高橋通昌 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社