專利名稱：位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電復(fù)合材料機(jī)殼的局部結(jié)構(gòu)，具體地說是涉及一種位于無
線設(shè)備外部并利于無線設(shè)備信號(hào)接收和發(fā)射的局部機(jī)殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
筆記本、手機(jī)等電子產(chǎn)品往往采用導(dǎo)電復(fù)合材料來制作其機(jī)殼，導(dǎo)電復(fù)合材料中 的碳纖維材料散熱性強(qiáng)、強(qiáng)度高、屏蔽性好。在非金屬材料中，碳纖維的強(qiáng)度最高，幾乎與金 屬材質(zhì)可以等量齊觀；碳纖維雖然不是金屬但是由于其是導(dǎo)體故而散熱性與金屬材料幾乎 相同或相近；由于碳纖維為導(dǎo)體，可以起到相當(dāng)不錯(cuò)的屏蔽作用，比起ABS工程塑料及聚碳 酸酯材料的屏蔽效果要好，碳纖維材料基本能抵擋一般的電磁干擾。因此碳纖維材料是筆 記本、手機(jī)等產(chǎn)品的機(jī)殼優(yōu)選材料。但正因?yàn)樘祭w維是導(dǎo)電材料，會(huì)對(duì)電磁波產(chǎn)生屏蔽，故 而會(huì)影響筆記本或手機(jī)等接收及發(fā)射信號(hào)。

發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，該 位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)縮減了位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚 度，并用其它不導(dǎo)電材料來替代被縮減部分，以此來減少導(dǎo)電復(fù)合材料對(duì)無線信號(hào)的屏蔽， 同時(shí)保證機(jī)殼局部應(yīng)有的厚度和強(qiáng)度。 本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，所述機(jī)殼整體主要采用導(dǎo)電復(fù)合材料，將 所述機(jī)殼位于無線設(shè)備處的部位定義為機(jī)殼局部，所述機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度小 于其周圍機(jī)殼的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度，且所述機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度不影響所述 無線設(shè)備信號(hào)的發(fā)射與接收，所述機(jī)殼局部薄于其周圍機(jī)殼的部分填充有不導(dǎo)電層，所述 不導(dǎo)電層與其周圍的導(dǎo)電復(fù)合材料層緊密連接。即縮短了位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部的 導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度并用不導(dǎo)電材料替代被縮減部分，既保證了機(jī)殼局部應(yīng)有的厚度與強(qiáng) 度，又減少了導(dǎo)電復(fù)合材料對(duì)無線信號(hào)的屏蔽。 本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是 所述機(jī)殼局部可以無導(dǎo)電復(fù)合材料層，且所述機(jī)殼局部皆由所述不導(dǎo)電層構(gòu)成。 即將機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度減少至零，完全由不導(dǎo)電層替代。 所述機(jī)殼局部也可以由所述不導(dǎo)電層和所述導(dǎo)電復(fù)合材料層組成。即一定量的減 少了機(jī)殼局部導(dǎo)電復(fù)合材料層的厚度，減少部分用不導(dǎo)電層替代。 所述機(jī)殼局部的總厚度與其周圍機(jī)殼的厚度相同或相近。 所述導(dǎo)電復(fù)合材料為碳纖維。 本實(shí)用新型的有益效果是該位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)縮減了位于無線設(shè) 備處的機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度，以此來減少導(dǎo)電復(fù)合材料對(duì)無線信號(hào)的屏蔽，并 用其它不導(dǎo)電材料來替代被縮減部分，以此來保證機(jī)殼局部應(yīng)有的厚度和強(qiáng)度。
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖之一 (所述機(jī)殼局部由不導(dǎo)電層和導(dǎo)電復(fù)合材料層 組成，且所述不導(dǎo)電層比所述導(dǎo)電復(fù)合材料層更靠近所述無線設(shè)備)； 圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖之二 (所述機(jī)殼局部由不導(dǎo)電層和導(dǎo)電復(fù)合材料層
組成，且所述導(dǎo)電復(fù)合材料層比所述不導(dǎo)電層更靠近所述無線設(shè)備)； 圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖之三(所述機(jī)殼局部皆由不導(dǎo)電層構(gòu)成)； 圖4為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖之四(所述機(jī)殼局部皆由不導(dǎo)電層構(gòu)成，且所述機(jī)
殼局部位于機(jī)殼的邊角處)； 圖5為筆記本的無線設(shè)備在機(jī)殼的中部示意圖； 圖6為筆記本的無線設(shè)備在機(jī)殼蓋轉(zhuǎn)軸處示意圖； 圖7為手機(jī)的無線設(shè)備在機(jī)殼中上部示意圖； 圖8為手機(jī)的無線設(shè)備在機(jī)殼中下部示意圖； 圖9為筆記本的無線設(shè)備在機(jī)殼的邊角處示意圖； 圖10為筆記本的無線設(shè)備在機(jī)殼的邊角處且位于上蓋后方示意圖。
具體實(shí)施方式實(shí)施例一種位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，所述機(jī)殼1整體主要采用導(dǎo)電復(fù) 合材料，將所述機(jī)殼位于無線設(shè)備2處的部位定義為機(jī)殼局部3，所述機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合 材料層厚度小于其周圍機(jī)殼的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度，且所述機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚 度不影響所述無線設(shè)備信號(hào)的發(fā)射與接收，所述機(jī)殼局部薄于其周圍機(jī)殼的部分填充有不 導(dǎo)電層31，所述不導(dǎo)電層與其周圍的導(dǎo)電復(fù)合材料層緊密連接。即縮短了位于無線設(shè)備處 的機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度并用不導(dǎo)電材料替代被縮減部分，既保證了機(jī)殼局部應(yīng) 有的厚度與強(qiáng)度，又減少了導(dǎo)電復(fù)合材料對(duì)無線信號(hào)的屏蔽。 所述機(jī)殼局部可以無導(dǎo)電復(fù)合材料層，且所述機(jī)殼局部皆由所述不導(dǎo)電層構(gòu)成。 即將機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度減少至零，完全由不導(dǎo)電層替代。 所述機(jī)殼局部也可以由所述不導(dǎo)電層和所述導(dǎo)電復(fù)合材料層組成。即一定量的減
少了機(jī)殼局部導(dǎo)電復(fù)合材料層的厚度，減少部分用不導(dǎo)電層替代。 所述機(jī)殼局部的總厚度與其周圍機(jī)殼的厚度相同或相近。 所述導(dǎo)電復(fù)合材料可以是碳纖維。碳纖維層的結(jié)構(gòu)包括平紋編織、斜紋編織和單 向編織碳纖維(UD)。 所述不導(dǎo)電層31所采用的材料可以是一層或幾層玻璃纖維或其它各種塑膠材 料。 所述無線設(shè)備包括筆記本、手機(jī)等產(chǎn)品使用的無線網(wǎng)卡或者藍(lán)牙等。 下面列舉本實(shí)用新型的幾種結(jié)構(gòu)和制造方法 1、如圖l所示的結(jié)構(gòu)，所述機(jī)殼局部由不導(dǎo)電層和導(dǎo)電復(fù)合材料層組成，且所述 不導(dǎo)電層比所述導(dǎo)電復(fù)合材料層更靠近所述無線設(shè)備，制程為通過數(shù)控銑床在導(dǎo)電復(fù)合 材料層結(jié)構(gòu)內(nèi)表面銑出不導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的大小，并通過注塑等方式粘結(jié)用以填充不導(dǎo)電層結(jié) 構(gòu)，即得成品；
4[0031] 2、如圖2所示的結(jié)構(gòu)，所述機(jī)殼局部由不導(dǎo)電層和導(dǎo)電復(fù)合材料層組成，且所述 導(dǎo)電復(fù)合材料層比所述不導(dǎo)電層更靠近所述無線設(shè)備，制程為預(yù)型堆疊出如圖2所述的 結(jié)構(gòu)，一般不導(dǎo)電層材料采用玻璃纖維材料代替，然后經(jīng)成型后得到成品； 3、如圖3、4所示的結(jié)構(gòu)，所述機(jī)殼局部皆由不導(dǎo)電層構(gòu)成，制程可以采用以下兩 種方法第一種方法是通過數(shù)控銑床在機(jī)殼的導(dǎo)電復(fù)合材料層結(jié)構(gòu)上銑出不導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的 大小，通過注塑等方式粘結(jié)用以填充的不導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，即得成品；第二種方法是預(yù)型堆疊出 如圖3、4所述的結(jié)構(gòu)，一般不導(dǎo)電層材料采用玻璃纖維材料代替，然后直接經(jīng)熱壓成型后 得到成品。圖5中筆記本的無線設(shè)備在機(jī)殼的中部，即圖5中所示的3A、3B處的剖面結(jié)構(gòu) 如圖3所示；圖6中筆記本的無線設(shè)備位于機(jī)殼蓋轉(zhuǎn)軸處，即圖6中所示的3C處的剖面結(jié) 構(gòu)如圖3所示；圖7中手機(jī)的無線設(shè)備位于機(jī)殼的中上部，即圖7中所示的3D處的剖面結(jié) 構(gòu)如圖3所示；圖8中手機(jī)的無線設(shè)備位于機(jī)殼的中下部，即圖8中所示的3E處的剖面結(jié) 構(gòu)如圖3所示。圖9中筆記本的無線設(shè)備位于機(jī)殼邊角處，即圖9中的3F、3G、3H、31處的 剖面結(jié)構(gòu)如圖4所示；圖10中筆記本的無線設(shè)備位于機(jī)殼邊角處且位于上蓋后方，即圖10 中所示的3J處的剖面結(jié)構(gòu)如圖4所示。 上述結(jié)構(gòu)和制程僅為更好的說明本實(shí)用新型的創(chuàng)作，并非對(duì)本實(shí)用新型的限制， 其它落入本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍內(nèi)的方案皆屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，所述機(jī)殼(1)整體主要采用導(dǎo)電復(fù)合材料，其特征在于將所述機(jī)殼位于無線設(shè)備(2)處的部位定義為機(jī)殼局部(3)，所述機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度小于其周圍機(jī)殼的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度，且所述機(jī)殼局部的導(dǎo)電復(fù)合材料層厚度不影響所述無線設(shè)備信號(hào)的發(fā)射與接收，所述機(jī)殼局部薄于其周圍機(jī)殼的部分填充有不導(dǎo)電層(31)，所述不導(dǎo)電層與其周圍的導(dǎo)電復(fù)合材料層緊密連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機(jī)殼局部無所述導(dǎo)電復(fù)合材料層，且所述機(jī)殼局部皆由所述不導(dǎo)電層構(gòu)成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機(jī)殼局部由所述不導(dǎo)電層和所述導(dǎo)電復(fù)合材料層組成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機(jī)殼局部的總厚度與其周圍機(jī)殼的厚度相同。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機(jī)殼局部的總厚度與其周圍機(jī)殼的厚度相近。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述的位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電復(fù)合材料為碳纖維。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部結(jié)構(gòu)，將所述機(jī)殼位于無線設(shè)備處的部位定義為機(jī)殼局部，所述機(jī)殼局部的碳纖維層厚度小于其周圍機(jī)殼的碳纖維層厚度，且所述機(jī)殼局部的碳纖維層厚度不影響所述無線設(shè)備信號(hào)的發(fā)射與接收，所述機(jī)殼局部薄于其周圍機(jī)殼的部分填充有不導(dǎo)電層，所述不導(dǎo)電層與其周圍的碳纖維層緊密連接，即縮減了位于無線設(shè)備處的機(jī)殼局部的碳纖維層厚度，以此來減少碳纖維對(duì)無線信號(hào)的屏蔽，并用其它不導(dǎo)電材料來替代被縮減部分，以此來保證機(jī)殼局部應(yīng)有的厚度和強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H05K5/00GK201528485SQ20092025732
公開日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月29日
發(fā)明者廖偉宇 申請(qǐng)人:昆山同寅興業(yè)機(jī)電制造有限公司