專利名稱：一種液冷散熱器用的微通道冷板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及 一 種電子產(chǎn)品領(lǐng)域的散熱裝置，尤其是 一種涉及汽液相變的液冷散熱裝置。
背景技術(shù)：
英特爾的創(chuàng)始人之一高登，摩爾在1965年提出預(yù)言半 導(dǎo)體芯片上的晶體管的數(shù)量大約每隔18個(gè)月就會(huì)翻倍，這 就是摩爾定律。英特爾近40年的發(fā)展歷程驗(yàn)證了摩爾的預(yù) 言，到2010年，晶體管的數(shù)量將達(dá)到10億個(gè)，而隨著32 納米技術(shù)的成熟，下 一 代微處理器將集成20億個(gè)晶體管。 隨著計(jì)算機(jī)芯片晶體管數(shù)量的增加，單位面積上的電路越來(lái) 越密，所產(chǎn)生的熱量也將是現(xiàn)在芯片的IO倍以上，其當(dāng)量 發(fā)熱密度可以達(dá)到每平方厘米1000瓦以上，尤其是芯片內(nèi) 部的高功率元器件，其核心溫度可接近600CTC ，該高溫點(diǎn)稱 為熱斑，如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)纳岱绞?，將?yán)重影響芯片的性能 和壽命。
目前高端電子產(chǎn)品的主要散熱方式為液冷散熱，請(qǐng)參閱

圖1所示，現(xiàn)有常用的液冷產(chǎn)品主要包括冷板1 、泵2、鰭 片散熱器3和連接上述組件的軟管。冷板1緊貼熱源(即電 子芯片，例如CPU)，在泵2驅(qū)動(dòng)下的液體流經(jīng)冷板1吸收 熱量后，在鰭片散熱器3處向外部環(huán)境釋放熱量，被冷卻的 液體再次流經(jīng)冷板1，循環(huán)往復(fù)連續(xù)不斷地把熱量從發(fā)熱芯 片傳遞到環(huán)境中。鰭片散熱器可采用自然風(fēng)或風(fēng)扇強(qiáng)制冷 卻。冷卻液體可以是去離子的純凈水、摻加有防凍液的純凈 水、或者其它液體及混合物，例如四氟乙烷R134a。
目前商用液冷散熱器內(nèi)部工質(zhì)在循環(huán)時(shí)不產(chǎn)生相變，即 在散熱器內(nèi)部無(wú)論受加熱或者冷卻，都保持液態(tài).雖然上述 液冷方式具有熱阻低、傳遞熱容量大、傳輸距離較遠(yuǎn)的優(yōu)點(diǎn)，但是，由于冷板材料的局限性，以及液體吸熱溫度升高，使 得冷板的熱阻不能得到進(jìn) 一 步降低，并且冷板內(nèi)部存在高的 溫度梯度，導(dǎo)致和其接觸的電子芯片的溫度也是不均勻的， 從而產(chǎn)生熱應(yīng)力。另夕卜，在一定的液體驅(qū)動(dòng)力下，其熱阻值 是一定的，而該熱阻值很難滿足未來(lái)電子芯片的散熱需求， 尤其是難以對(duì)熱斑有效冷卻，且高熱流密度條件也使風(fēng)扇噪 聲和液體泵的壽命面臨巨大挑戰(zhàn)。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的液冷散熱裝置在結(jié)構(gòu)與使用上， 顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解 決液冷散熱裝置存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商無(wú)不費(fèi)盡心思來(lái)謀求 解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而 一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相 關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè) 一 種低熱阻、高散 熱性能的新型結(jié)構(gòu)液冷散熱裝置，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之 一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。長(zhǎng)期的實(shí)驗(yàn)研究證實(shí) 通過(guò)微通道的液體產(chǎn)生相變后的汽液兩相流動(dòng)可以顯著地
降低工質(zhì)流率或驅(qū)動(dòng)工質(zhì)所需的泵功(Pumping Power)， 并 且在工質(zhì)及冷板(Heat Sink)內(nèi)部溫度更加均勻。由于微通 道汽液兩相流動(dòng)及傳熱具有上述的所有優(yōu)點(diǎn)，以及其潛在的 應(yīng)用前景，包括微電子芯片及高能激光器的冷卻，和在微小 型動(dòng)力機(jī)械及能源系統(tǒng)中的應(yīng)用，使得微通道兩相流成為近 10年來(lái)學(xué)術(shù)界的 一 個(gè)研究熱點(diǎn)。但是人們發(fā)現(xiàn)微通道冷板內(nèi) 存在強(qiáng)烈的兩相流不穩(wěn)定性。不穩(wěn)定性會(huì)降低系統(tǒng)的性能和 可靠性，會(huì)引起機(jī)械故障，甚至造成破壞。因此，帶有工質(zhì) 相變的冷板尚未在商業(yè)化液冷散熱技術(shù)中有報(bào)道。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的液冷散熱裝置存在的缺陷，本實(shí)用新型
的目的在于提供 一 種液冷散熱器用的微通道冷板裝置，該 裝置可以使液冷散熱的冷板具有均勻的溫度分布，具有更低 的熱阻和更好的散熱性能，增強(qiáng)微信道冷板中的兩相流工作 介質(zhì)的流動(dòng)穩(wěn)定性，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下一種液冷散熱器用的微通道冷板裝置，它包括 一 上蓋及 一下底板，上蓋和下底板系結(jié)合為一體，在上蓋之一側(cè)開(kāi)有 一工作介質(zhì)進(jìn)入冷板的進(jìn)口 ，另 一 側(cè)則開(kāi)有 一 工作介質(zhì)離開(kāi) 冷板的出口，工作介質(zhì)進(jìn)入冷板的進(jìn)口為逐漸擴(kuò)大的進(jìn)口， 工作介質(zhì)離開(kāi)冷板的出口為逐漸縮小的出口 。
前述下底板的進(jìn)口處設(shè)有液體儲(chǔ)存區(qū)，該下底板的出口 處則設(shè)有蒸汽排放區(qū)，在該液體儲(chǔ)存區(qū)和蒸汽排放區(qū)之間設(shè) 有微通道區(qū)，該微通道區(qū)的二端系分別與液體儲(chǔ)存區(qū)及蒸汽 排放區(qū)相連通；此外該蒸汽排放區(qū)和液體儲(chǔ)存區(qū)均各為 一 空
腔體，而微通道區(qū)為連通的格柵式通道；液體儲(chǔ)存區(qū)與微通 道區(qū)聯(lián)通的空間結(jié)構(gòu)符合噴管結(jié)構(gòu)，蒸汽排放區(qū)和微通道區(qū) 聯(lián)通的空間結(jié)構(gòu)為直通結(jié)構(gòu)。
由于采用上述技術(shù)方案，使本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比
具有如下有益效果
(1) 本實(shí)用新型提出的冷板，工質(zhì)的進(jìn)出口流道采用漸擴(kuò)
及漸縮形狀，可以減小工質(zhì)流動(dòng)阻力；
(2) 本實(shí)用新型提出的冷板，在工質(zhì)進(jìn)口段采用大的儲(chǔ)液 區(qū)逐漸收縮結(jié)構(gòu)(即噴管結(jié)構(gòu))過(guò)渡到微通道區(qū)，可以擬制傳 統(tǒng)冷板結(jié)構(gòu)中普遍存在的流動(dòng)分配不均的現(xiàn)象；
(3) 由于采取噴管結(jié)構(gòu)，流體流速在微通道區(qū)入口處往下 游方向附近流速達(dá)到最大，從而輔助起到擬制在微通道中工 質(zhì)相變發(fā)生時(shí)的蒸汽回流現(xiàn)象；
(4) 本實(shí)用新型提出的冷板，其內(nèi)部的微通道結(jié)構(gòu)在芯片 加熱區(qū)的上游和下游存在 一 段很長(zhǎng)的微信道區(qū)，即微信道區(qū) 的長(zhǎng)度大于芯片長(zhǎng)度，在芯片加熱區(qū)上下游存在一段加長(zhǎng)的 微通道區(qū)域，該區(qū)域?qū)π酒嶝暙I(xiàn)不大，但是該加長(zhǎng)區(qū)域 可以很好地?cái)M制蒸汽回流造成的不穩(wěn)定性現(xiàn)象，其原理是在 微通道中 一 旦相變，由于工質(zhì)體積膨脹所產(chǎn)生的蒸汽回流現(xiàn) 象，由于加長(zhǎng)的微通道結(jié)構(gòu)，因此蒸汽無(wú)法回流到加長(zhǎng)的微 通道的前端，這樣必然在微通道內(nèi)部產(chǎn)生汽液界面-彎月面， 根據(jù)拉普拉斯方程，在該彎月面處會(huì)產(chǎn)生毛細(xì)力，毛細(xì)力的 大小取決于表面張力和彎月面半徑，而彎月面半徑又取決于微通道截面尺寸，越小的截面水利半徑具有越大的毛細(xì)力，該 毛細(xì)力會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的抽吸作用，從而推動(dòng)液體向微通道出口 端流動(dòng)，達(dá)到擬制蒸汽回流的作用，同時(shí)芯片加熱區(qū)的下游 端的加長(zhǎng)的微通道結(jié)構(gòu)可以穩(wěn)定蒸汽流動(dòng)(實(shí)現(xiàn)充分發(fā)展的
流動(dòng))，從而在微通道的進(jìn)出口端起到穩(wěn)定流動(dòng)的目的；
(5)由于汽液相變，熱量傳遞通過(guò)汽化潛熱完成，工質(zhì)溫 度增加有限，使整個(gè)冷板的熱阻明顯下降，電子芯片溫度更 加均勻。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn) 一 步說(shuō)明。 圖1是現(xiàn)有的液冷散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型液冷散熱器用的微通道冷板裝置的結(jié) 構(gòu)示意圖。
圖3A是本實(shí)用新型中的冷板結(jié)構(gòu)的第一個(gè)實(shí)施例立體 結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3B是圖3A的俯視圖。
圖3C是圖3B的A-A剖視圖。
圖3D是圖3B的B-B剖視放大圖。
圖4A是圖3A中的下底板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4B是圖4A的俯視圖。
圖4C是圖4B的A-A剖視圖及微通道區(qū)的放大圖。 圖5 A是本實(shí)用新型中的冷板結(jié)構(gòu)的第二個(gè)實(shí)施例的立 體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5B是圖5A的俯視圖。
圖5C是圖5B的A-A剖視圖。
圖5D是圖5B的B-B剖視放大圖。
圖6是圖5A中的下底板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7A是本實(shí)用新型中的冷板結(jié)構(gòu)第三個(gè)實(shí)施例的立體 結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7B是圖7A的俯視圖。
圖7C是圖7B的A-A剖視圖。
圖7D是圖7B的B-B剖視放大圖。圖8是圖7A中的下底板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖9是本實(shí)用新型工作過(guò)程的示意圖。
圖中，l.冷板，2.泵，3.鰭片散熱器，5.導(dǎo)熱材料，6. 電子芯片，ll.上蓋，12.下底板，111.進(jìn)口， 112.出口， 113. 溝槽，121.液體儲(chǔ)存區(qū)，122.微通道區(qū)，123.蒸汽排放區(qū)， 124.通孔，13.螺釘，14.密封0型圈。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型 一 種液冷散熱器用的微通 道冷板l，該冷板系由一上蓋ll及一下底板12所組合而成。 其中該上蓋11之 一 側(cè)開(kāi)設(shè)有 一 工作介質(zhì)進(jìn)入冷板1的進(jìn)口 111，另一側(cè)則開(kāi)設(shè)有一工作介質(zhì)離開(kāi)冷板1的出口 112，工 作介質(zhì)進(jìn)入冷板的進(jìn)口為逐漸擴(kuò)大型態(tài)的進(jìn)口 111，工作介 質(zhì)離開(kāi)冷板的出口為逐漸縮小型態(tài)的出口 112。
上蓋ll和下底板12的材質(zhì)可以是銅或鋁等金屬，也可 以是硅等非金屬。工質(zhì)可以是水，也可以是丙酮，甲醇，氨 水或氟立昂類，例如R134a等其它工質(zhì)，根據(jù)使用的條件而 選擇。
請(qǐng)參閱圖3A、圖3B、圖3C、圖3D所示的本實(shí)用新型液 冷散熱器的冷板結(jié)構(gòu)的第 一 個(gè)實(shí)施例，其下底板12材料為 半導(dǎo)體材料硅，上蓋ll材料可以是硅可以是石英玻璃等，下 底板12與上蓋11通過(guò)鍵合(Bonding)的方式結(jié)合為一體。 其上蓋11可以通過(guò)在硅或者石英玻璃材料上通過(guò)等向性蝕 亥ij (微電子力口工工藝的 一 禾中一isotropic wet etching)，力口工 出漸擴(kuò)和漸縮的進(jìn)口 lll和出口 112。第一個(gè)實(shí)施例的漸擴(kuò) 的進(jìn)口 111和漸縮的出口 11 2的頂端均與上蓋11的頂面平 齊。在下底板12的進(jìn)口處設(shè)有帶有噴管結(jié)構(gòu)的液體儲(chǔ)存區(qū) 121，在下底板12的出口處設(shè)有蒸汽排放區(qū)123，在液體儲(chǔ) 存區(qū)121和蒸汽排放區(qū)123之間設(shè)有微通道區(qū)122，該微通 道區(qū)122的一端與液體儲(chǔ)存區(qū)121相連通，另一端與蒸汽排 放區(qū)123相連通；蒸汽排放區(qū)123和液體儲(chǔ)存121區(qū)均各為 一空腔體，微通道區(qū)122為圖4C所示的連通的格柵式通道。 液體儲(chǔ)存區(qū)與微通道區(qū)聯(lián)通的空間結(jié)構(gòu)符合噴管結(jié)構(gòu)，所謂 噴管結(jié)構(gòu)，即一種管道過(guò)渡結(jié)構(gòu)，由于液體流速小于當(dāng)?shù)芈曀?，因此此處的噴管結(jié)構(gòu)為由一大尺寸管道圓滑收縮到一小 尺寸管道的結(jié)構(gòu)，蒸汽排放區(qū)和微通道區(qū)聯(lián)通的空間結(jié)構(gòu)為 直通結(jié)構(gòu)。
圖4A、圖4B、圖4C、圖4D為圖3A所示的冷板結(jié)構(gòu)的 下底板12示意圖，它可以通過(guò)在硅材料上采用深干蝕刻的 方法(微電子加工工藝的 一種-DRIE)，同時(shí)加工出帶有噴管 結(jié)構(gòu)的液體儲(chǔ)存區(qū)121，微通道區(qū)122和蒸汽排放區(qū)123。
請(qǐng)參閱圖5A、圖5B、圖5C、圖5D所示的本實(shí)用新型液 冷散熱器的冷板結(jié)構(gòu)的第二個(gè)實(shí)施例，其下底板12材料為 金屬，例如銅或者鋁，上蓋11材料可以是和下底板相同的金 屬，也可以不同.下底板12與上蓋ll通過(guò)焊接的方式結(jié)合為 一體，如果是同一種金屬材料，可是通過(guò)硬焊結(jié)合(brazing), 如果為不同金屬材料，可以采用軟焊接(soldering)。第二個(gè) 實(shí)施例的漸擴(kuò)的進(jìn)口 111和漸縮的出口 11 2均伸出于上蓋11 的頂面之外。第二個(gè)實(shí)施例的上蓋ll可以通過(guò)金屬機(jī)加工 (CNC)或者壓力鑄造(die casting), 或者金屬射出(metal injection module)的方式，加工出漸擴(kuò)和漸縮的進(jìn)口 111和 出口 112以及帶有噴管結(jié)構(gòu)的液體儲(chǔ)存區(qū)121和與微通道區(qū) 直通的蒸汽排放區(qū)123.圖6為圖5A所示的冷板結(jié)構(gòu)的下底 板12示意圖，可以通過(guò)在金屬材料上采用刨片(skived fin) 的方式產(chǎn)生微通道區(qū)122。
請(qǐng)參閱圖7A、圖7B、圖7C、圖7D所示的本實(shí)用新型液 冷散熱器的冷板結(jié)構(gòu)的第三個(gè)實(shí)施例，其下底板12材料為 金屬，例如銅或者鋁，上蓋11材料可以是金屬，也可以是塑 料.下底板1 2與上蓋11通過(guò)螺釘1 3緊固的方式結(jié)合為 一 體， 考慮到密封要求，對(duì)于螺釘1 3緊固，需要在下底板1 2和上 蓋11之間可再加裝密封之0型圈1 4 。第三個(gè)實(shí)施例的漸擴(kuò) 的進(jìn)口 111和漸縮的出口 11 2均伸出于上蓋11的頂面之外。
該實(shí)施例的上蓋11可以通過(guò)塑料射出，或者金屬射出 (metal injection modu 1 e)的方式，力口工出漸擴(kuò)禾口漸縮的進(jìn) 口 111和出口 112、帶有噴管結(jié)構(gòu)的液體儲(chǔ)存區(qū)1 2 1和與微 通道區(qū)直通的蒸汽排放區(qū)123，以及放置0型密封圈14的溝槽113.圖8為圖7A所示的冷板結(jié)構(gòu)的下底板12示意圖，可 以通過(guò)在金屬材料上采用刨片(skived fin)的方式產(chǎn)生微通 道區(qū)122，然后通過(guò)機(jī)加工產(chǎn)生用來(lái)穿過(guò)螺釘13的通孔124.
圖9為本實(shí)用新型所提出的一種液冷散熱器用的微通道 冷板裝置具體應(yīng)用時(shí)的工作過(guò)程實(shí)例示意圖，該帶有工質(zhì)相 變的液冷裝置包括鰭片散熱器、泵和軟管(圖中均未畫出)， 冷板l通過(guò)一層界面導(dǎo)熱材料5和電子芯片6相連，電子芯 片6所產(chǎn)生的熱量通過(guò)界面導(dǎo)熱材料5傳遞到冷板1的下底 板12的下表面，該熱量通過(guò)導(dǎo)熱傳遞到微通道區(qū)122，工質(zhì) 流過(guò)微通道芯片加熱區(qū)吸熱后由液體變?yōu)檎羝诒玫尿?qū)動(dòng) 下(包括前面所提的毛細(xì)力的作用)汽液兩相流工質(zhì)沿箭頭 所示方向流動(dòng)，將下底板12傳遞上來(lái)的熱量帶走，經(jīng)過(guò)風(fēng) 冷鰭片散熱器時(shí)把熱量傳遞給自然環(huán)境，蒸汽液化，再重新 回到冷板1中，循環(huán)往復(fù)。在圖9應(yīng)用實(shí)例中，冷板1的結(jié) 構(gòu)為本實(shí)用新型所提出的實(shí)施例三。
本實(shí)用新型適用于電子領(lǐng)域的散熱裝置。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而己，并非對(duì) 本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳 實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉 本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)， 當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同 變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi) 容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn) 單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種液冷散熱器用的微通道冷板裝置，其包括一上蓋及一下底板，在上蓋一側(cè)開(kāi)設(shè)有一工作介質(zhì)進(jìn)入冷板的進(jìn)口，另一側(cè)則開(kāi)設(shè)有一工作介質(zhì)離開(kāi)冷板的出口，其特征在于所述的工作介質(zhì)進(jìn)入冷板的進(jìn)口為逐漸擴(kuò)大的進(jìn)口，所述的工作介質(zhì)離開(kāi)冷板的出口為逐漸縮小的出口。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷散熱器用的微通道冷板 裝置，其特征在于其中下底板的進(jìn)口處設(shè)有液體儲(chǔ)存區(qū)， 在下底板的出口處設(shè)有蒸汽排放區(qū)，在液體儲(chǔ)存區(qū)和蒸汽排 放區(qū)之間設(shè)有微通道區(qū)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的液冷散熱器用的微通道冷板 裝置，其特征在于其中蒸汽排放區(qū)和液體儲(chǔ)存區(qū)均各為一 空腔體，所述的微通道區(qū)為連通的格柵式通道；液體儲(chǔ)存區(qū) 與微通道區(qū)聯(lián)通的空間結(jié)構(gòu)符合噴管結(jié)構(gòu)，蒸汽排放區(qū)與微 通道區(qū)聯(lián)通的空間結(jié)構(gòu)為直通結(jié)構(gòu)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液冷散熱器用的微通道冷板裝置，其特征在于對(duì)于下底板和上蓋均為半導(dǎo)體材料 并通過(guò)鍵合結(jié)合為一體的冷板裝置，由微電子工藝加工出的 漸擴(kuò)的進(jìn)口和漸縮的出口的頂端均與上蓋的頂面平齊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液冷散熱器用的微通道冷板裝置，其特征在于對(duì)于下底板和上蓋均為金屬材料并 通過(guò)焊接結(jié)合為 一 體的冷板裝置，由機(jī)械加工生產(chǎn)出來(lái)的漸 擴(kuò)的進(jìn)口和漸縮的出口均伸出于上蓋的頂面之外。
6 、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液冷散熱器用的微通道冷板裝置，其特征在于對(duì)于下底板為金屬，上蓋為金屬或 塑料，并通過(guò)螺紋緊固連接為 一 體的冷板裝置，由注塑或機(jī) 加工生產(chǎn)出來(lái)的漸擴(kuò)的進(jìn)口和漸縮的出口均伸出于上蓋的 頂面之外。
7 、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的液冷散熱器用的微通道冷板裝置，其特征在于在上蓋和下底板之間加裝密封0型圈。
專利摘要一種液冷散熱器用的微通道冷板裝置，其包括一上蓋及一下底板，該上蓋之一側(cè)開(kāi)設(shè)有一工作介質(zhì)進(jìn)入冷板的進(jìn)口，另一側(cè)則開(kāi)設(shè)有一工作介質(zhì)離開(kāi)冷板的出口，該工作介質(zhì)進(jìn)入冷板的進(jìn)口系為逐漸擴(kuò)大型態(tài)的進(jìn)口，工作介質(zhì)離開(kāi)冷板的出口為逐漸縮小型態(tài)的出口。本實(shí)用新型可以使液冷散熱的冷板具有均勻的溫度分布，具有更低的熱阻和更好的散熱性能，增強(qiáng)微通道冷板中的兩相流工作介質(zhì)的流動(dòng)穩(wěn)定性，從而更加適于實(shí)用。適用于電子領(lǐng)域的散熱裝置。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201383909SQ200920106318
公開(kāi)日2010年1月13日 申請(qǐng)日期2009年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月3日
發(fā)明者驥 李 申請(qǐng)人:北京奇宏科技研發(fā)中心有限公司