專利名稱：一種信號傳輸系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種信號傳輸系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種信號傳輸系統(tǒng)，尤指一種芯片模塊間的信號傳輸系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)的普及和應(yīng)用，對計(jì)算機(jī)的處理速度要求越來越快，而計(jì)算機(jī)的處理 速度的快慢又取決于計(jì)算機(jī)內(nèi)部芯片模塊間的信號傳輸速度的快慢，為了提高芯片模塊間 的信號傳輸速度，通常在芯片模塊上開設(shè)更多的信號輸出接口，以傳輸出更多的信號。 一般 計(jì)算機(jī)的芯片模塊都是安裝于電路板上，因此，電路板對應(yīng)芯片模塊的信號輸出接口需開 設(shè)相應(yīng)數(shù)量的信號傳輸路徑，隨著電路板上信號傳輸路徑越來越多，而電路板大小不變的 情況下，信號傳輸路徑之間的間隔越來越小，如此會造成更多的電磁干擾，串音等問題，從 而影響了信號傳輸?shù)乃俣取?目前業(yè)界為了提高芯片模塊間的信號傳輸速度，而又不用在電路板上增加信號傳
輸路徑，通常的做法是在兩個(gè)芯片模塊間開設(shè)一條另外的信號傳輸通道。 如專利號為US7014472的美國專利中，其說明書附圖所示，第一芯片模塊和第二
芯片模塊分別安裝于同一塊電路板上，所述第一芯片模塊的信號除了可以通過所述電路板
上的傳輸路徑傳輸外，還可以通過連接于所述第一芯片模塊和所述第二芯片模塊之間的電
纜傳輸，但這種方法有如下缺失由于電纜一端焊接到所述第一芯片模塊上，另一端焊接到
所述第二芯片模塊上，當(dāng)其中一個(gè)芯片模塊因發(fā)生故障需更換時(shí)，首先需將要更換的芯片
模塊與所述電纜拆分，然后再將新的芯片模塊與所述電纜再進(jìn)行焊接連接，這樣很費(fèi)時(shí)費(fèi)
力，且在拆分的過程中容易損壞所述電纜，影響信號傳輸。 也有人想到用連接器和電纜來連接兩個(gè)芯片模塊的方法，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊間的信 號傳輸。如專利公開號為US2005/0286239的美國專利中，其說明書附圖所示，第一插座連 接器和第二插座連接器分別固定于一電路板，且與所述電路板上的信號傳輸路徑電性連 接，所述第一插座連接器一側(cè)開設(shè)有一收容空間， 一第一連接器裝配于所述收容空間內(nèi)，所 述第二插座連接器一側(cè)開設(shè)有一收容空間， 一第二連接器裝配于所述收容空間內(nèi)，所述第 一連接器與所述第二連接器之間用一電纜電性連接，當(dāng)?shù)谝恍酒K及第二芯片模塊分別 裝配于所述第一插座連接器和所述第二插座連接器上時(shí)，所述第一芯片模塊上的信號，一 部分通過所述電路板上的信號傳輸路徑傳輸，另一部分通過所述電纜傳輸，但是這種方法 也存在如下缺失所述第一插座連接器和所述第二插座連接器的收容空間及所述第一連接 器和所述第二連接器都會存在加工上的誤差，將所述第一連接器和所述第二連接器分別裝 配于所述第一插座連接器和所述第二插座連接器的收容空間后，會產(chǎn)生較大的偏差，有可 能造成所述第一連接器及所述第二連接器上的導(dǎo)電端子分別與所述第一芯片模塊及第二 芯片模塊上的信號輸出口不能很好的接觸，另外，所述第一連接器和所述第二連接器的體 積較小，在裝配的過程中，很容易碰到其上面的端子，造成對端子的損壞，進(jìn)而影響信號的 傳輸。 因此有必要設(shè)計(jì)一種新的信號傳輸系統(tǒng)，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的信號傳輸系統(tǒng)，其安裝和取出都比較方便， 且傳輸信號的速度更快。 本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，包括一第一芯片模塊，所述第一芯片模 塊設(shè)有一第一載板，所述第一載板上設(shè)有一第一芯片單元，所述第一載板一側(cè)形成有一第 一插接部，所述第一插接部上具有多個(gè)第一導(dǎo)電片，每一所述第一導(dǎo)電片與所述第一芯片 單元電性連接；一第二芯片模塊，所述第二芯片模塊設(shè)有一第二載板，所述第二載板上設(shè)有 一第二芯片單元；一信號傳輸裝置；以及一第一卡緣連接器，所述第一卡緣連接器設(shè)有一 第一輸入端和一第一輸出端，所述第一輸入端通過插設(shè)于所述第一插接部上與所述第一插 接部上的所述第一導(dǎo)電片電性連接，所述第一輸出端通過所述信號傳輸裝置與所述第二芯 片模塊電性連接。 本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)，位于一電路板上，所述電路板上具有多條第一信號傳
輸路徑，其特征在于，包括一第一芯片模塊，其與所述電路板的所述第一信號傳輸路徑電
性連接，所述第一芯片模塊設(shè)有一第一載板，所述第一載板上設(shè)有一第一芯片單元，所述第
一載板一側(cè)形成有一第一插接部，所述第一插接部上具有多個(gè)第一導(dǎo)電片，每一所述第一
導(dǎo)電片與所述第一芯片單元電性連接；一第二芯片模塊，其與所述電路板的所述第一信號
傳輸路徑電性連接，以通過所述電路板的所述第一信號傳輸路徑電性連接所述第一芯片模
塊，所述第二芯片模塊設(shè)有一第二載板，所述第二載板上設(shè)有一第二芯片單元；一信號傳輸
裝置；以及一第一卡緣連接器，所述第一卡緣連接器設(shè)有一第一輸入端和一第一輸出端，所
述第一輸入端通過插設(shè)于所述第一插接部上與所述第一插接部上的所述第一導(dǎo)電片電性
連接，所述第一輸出端通過所述信號傳輸裝置與所述第二芯片模塊電性連接。 本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)所具有的好處在于由于所述第一載板一側(cè)形成有所述
第一插接部，所述第一卡緣電連接器的所述第一輸入端通過插設(shè)于所述第一插接部上與所
述第一插接部上的所述第一導(dǎo)電片電性連接，安裝時(shí)只需將所述第一輸入端插設(shè)入所述第
一插接部即可，因此安裝和取出都比較方便，省時(shí)省力。另外，所述第一芯片模塊的一部分
信號可以通過所述電路板上的所述第一信號傳輸路徑傳輸?shù)剿龅诙酒K上，另一部
分信號可以通過所述信號傳輸裝置傳輸?shù)剿龅诙酒K上，因此所述第一芯片模塊和
所述第二芯片模塊間的信號傳輸更快。


圖1為本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)中，第一芯片模塊與第一插座連接器及電路板的 組合示意圖； 圖2為圖1所示沿A—A方向的剖視圖； 圖3為本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)中，第二芯片模塊與第二插座連接器及電路板的 組合示意圖； 圖4為圖3所示沿B-B方向的剖視圖； 圖5為本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)中，第一卡緣連接器與第二卡緣連接器通過電纜 連接到一起的立體示意圖；[0016] 圖6為本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)中，將第一卡緣連接器插入到第一載板的第一插 接部的立體示意圖；圖7為圖IO所示沿C-C方向的剖視圖；圖8圖6所示將第二卡緣連接器插入到第二載板的第二插接部的立體示意圖[0019]圖9為圖8所示的側(cè)向剖視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號電路板1第一信號傳輸路徑ll焊墊12第一芯片模塊2第一載板21第一上表面211第一下表面212第一插接部213第一防呆缺口 2131第一支撐部214第一缺口 215第一芯片單元22第一上蓋23第一導(dǎo)通片24第二信號傳輸路徑25第一導(dǎo)電片26第三信號傳輸路徑27第一插座連接器3第一基座31第一導(dǎo)接區(qū)311第一讓位空間3111第一端子收容區(qū)312第一端子收容孔3121第一導(dǎo)電端子32第一導(dǎo)接部321第一焊接部322第二芯片模塊4第二載板41第二上表面411第二下表面412第二插接部413第二防呆缺口 4131第二支撐部414第二缺口 415第二芯片單元42第二上蓋43第二導(dǎo)通片44第四信號傳輸路徑45第二導(dǎo)電片46第五信號傳輸路徑47第二插座連接器5第二基座51第二導(dǎo)接區(qū)511第二讓位空間5111第二端子收容區(qū)512第二端子收容孔5121第二導(dǎo)電端子52第二導(dǎo)接部521第二焊接部522第一卡緣連接器6第一絕緣本體61第一輸入端611第一插接口 6111第一輸出端612第一側(cè)壁613第一防呆壁614第一端子容納孔615第一信號端子62第一接觸部621第一焊連部622第二卡緣連接器7第二絕緣本體71第二輸入端711第二輸出端712第二插接口 7121第二側(cè)壁713第二防呆壁714第二端子容納孔715第二信號端子72第二接觸部721第二焊連部722信號傳輸裝置8第一連接端81第二連接端82焊接墊83第六信號傳輸路徑8具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型一種信號傳輸系統(tǒng)作進(jìn)一步說明。 請參照圖1至圖9所示，本實(shí)用新型一種信號傳輸系統(tǒng)位于一具有多條第一信號 傳輸路徑11的電路板1上，包括一第一芯片模塊2(如中央處理器芯片模塊)、一第一插 座連接器3、一第二芯片模塊4 (如芯片組中的芯片模塊或內(nèi)存條芯片模塊)、一第二插座連 接器5、一第一卡緣連接器6、一第二卡緣連接器7、一信號傳輸裝置8。[0049] 請參照圖1至圖2所示，所述第一芯片模塊2(如中央處理器芯片模塊)安裝于所 述第一插座連接器3上，所述第一芯片模塊2設(shè)有一第一載板21，所述第一載板21具有一 第一上表面211和一第一下表面212。所述第一上表面211設(shè)有一第一芯片單元22，以及 位于所述第一芯片單元22上方的一第一上蓋23。所述第一下表面212具有多個(gè)第一導(dǎo)通 片24，每一所述第一導(dǎo)通片24均通過一條第二信號傳輸路徑25與所述第一芯片單元22電 性連接。 所述第一載板21 —側(cè)形成有一第一插接部213，以及分別位于所述第一插接部 213兩側(cè)的一第一支撐部214。所述第一插接部213上表面和下表面均具有多個(gè)間隔排列 的第一導(dǎo)電片26，每一所述第一導(dǎo)電片26均通過一條第三信號傳輸路徑27與所述第一芯 片單元22電性連接。所述第一插接部213與所述第一支撐部214之間開設(shè)有一第一缺口 215相隔開，所述第一插接部213前端還凹設(shè)有一第一防呆缺口 2131。 所述第一插座連接器3位于所述電路板1上方，所述第一插座連接器3包括一第 一基座31，所述第一基座31形成一第一導(dǎo)接區(qū)311和一第一端子收容區(qū)312。所述第一導(dǎo) 接區(qū)311位于所述第一基座31的一側(cè)，所述第一導(dǎo)接區(qū)311的上表面凹設(shè)有一第一讓位空 間3111，所述第一插接部213正好位于所述第一讓位空間3111的上方。所述第一端子收容 區(qū)312開設(shè)有多個(gè)第一端子收容孔3121貫穿其上下表面，多個(gè)第一導(dǎo)電端子32分別對應(yīng) 收容于所述第一端子收容孔3121中，每一所述第一導(dǎo)電端子32具有一第一導(dǎo)接部321和 一第一焊接部322。所述第一導(dǎo)通片24正好位于所述第一導(dǎo)接部321的上方，與所述第一 導(dǎo)接部321電性連接。所述電路板1的上表面對應(yīng)所述第一焊接部322的位置分別設(shè)有一 焊墊12與所述第一焊接部322電性連接，所述焊墊12與所述第一信號傳輸路徑11電性連 接，從而使所述第一芯片模塊2經(jīng)所述第一導(dǎo)電端子32電性連接到所述第一信號傳輸路徑 ll上。 請參照圖3至圖4所示，所述第二芯片模塊4(如芯片組中的芯片模塊或內(nèi)存條芯 片模塊)安裝于所述第二插座連接器5上，所述第二芯片模塊4設(shè)有一第二載板41 ，所述第 二載板41具有一第二上表面411和一第二下表面412。所述第二上表面411設(shè)有一第二 芯片單元42，以及位于所述第二芯片單元42上方的一第二上蓋43，如果所述第二芯片模塊 4是內(nèi)存條芯片模塊時(shí)，所述第二載板41上也可設(shè)有多個(gè)所述第二芯片單元42。所述第二 下表面412具有多個(gè)第二導(dǎo)通片44，每一所述第二導(dǎo)通片44均通過一條第四信號傳輸路徑 45與所述第二芯片單元42電性連接。 所述第二載板41 一側(cè)形成有一第二插接部413，以及分別位于所述第二插接部 413兩側(cè)的一第二支撐部414。所述第二插接部413的上表面和下表面均具有多個(gè)間隔排 列的第二導(dǎo)電片46，每一所述第二導(dǎo)電片46均通過一條第五信號傳輸路徑47與所述第二 芯片單元42電性連接，所述第二插接部413與所述第二支撐部414之間開設(shè)有一第二缺口 415相隔開，所述第二插接部413前端還凹設(shè)有一第二防呆缺口 4131。 所述第二插座連接器5位于所述電路板1上方，所述第二插座連接器5包括一第 二基座51，所述第二基座51形成一第二導(dǎo)接區(qū)511和一第二端子收容區(qū)512。所述第二導(dǎo) 接區(qū)511位于所述第二基座51的一側(cè)，所述第二導(dǎo)接區(qū)511的上表面凹設(shè)有一第二讓位空 間5111，所述第二插接部413正好位于所述第二讓位空間5111的上方。所述第二端子收容 區(qū)512開設(shè)有多個(gè)第二端子收容孔5121貫穿其上下表面，多個(gè)第二導(dǎo)電端子52分別對應(yīng)收容于所述第二端子收容孔5121中，每一所述第二導(dǎo)電端子52具有一第二導(dǎo)接部521和 一第二焊接部522。所述第二導(dǎo)通片44正好位于所述第二導(dǎo)接部521的上方，與所述第二 導(dǎo)接部521電性連接。所述電路板1的上表面對應(yīng)所述第二焊接部522的位置分別設(shè)有一 焊墊12與所述第二焊接部522電性連接，所述焊墊12與所述第一信號傳輸路徑11電性連 接，從而使所述第二芯片模塊4經(jīng)所述第二導(dǎo)電端子52電性連接到所述第一信號傳輸路徑 11上，所述第一芯片模塊2的信號經(jīng)所述第一信號傳輸路徑11傳輸?shù)剿龅诙酒K4 上。 請參照圖5所示，所述第一卡緣連接器6包括一第一絕緣本體61 ，所述第一絕緣本 體61形成有一第一輸入端611和一第一輸出端612。所述第一輸入端611凹設(shè)有一第一 插接口 6111，所述第一插接口 6111兩側(cè)分別形成一第一側(cè)壁613，在所述第一插接口 6111 內(nèi)還設(shè)有一第一防呆壁614。所述第一絕緣本體61內(nèi)設(shè)有上下兩排呈間隔排列的第一端子 容納孔615，上下兩排的所述第一端子容納孔615分別貫穿所述第一插接口 6111的上下表 面及所述第一輸出端612，多個(gè)第一信號端子62分別對應(yīng)收容于所述第一端子容納孔615 中，每一所述第一信號端子62形成一第一端621 (即第一接觸部621)和一第二端622 (即 第一焊連部622)。所述第一接觸部621位于所述第一插接口 6111內(nèi)，且分別凸出所述第一 插接口 6111的上下表面，所述第一焊連部622凸出所述第一輸出端612。 所述第二卡緣連接器7包括一第二絕緣本體71 ，所述第二絕緣本體71形成有一第 二輸入端711和一第二輸出端712，所述第二輸出端712凹設(shè)有一第二插接口7121，所述第 二插接口 7121兩側(cè)分別形成一第二側(cè)壁713，在所述第二插接口 7121內(nèi)還設(shè)有一第二防呆 壁714。所述第二絕緣本體71內(nèi)設(shè)有上下兩排呈間隔排列的第二端子容納孔715，上下兩 排的所述第二端子容納孔715分別貫穿所述第二插接口 7121的上下表面及所述第二輸入 端711 ，多個(gè)第二信號端子72分別對應(yīng)收容于所述第二端子容納孔715中，每一所述第二信 號端子72形成一第一端721 (即第二接觸部721)和一第二端722，(即第二焊連部722)。 所述第二接觸部721位于所述第二插接口 7121內(nèi)，分別凸出所述第二插接口 7121的上下 表面，所述第二焊連部722凸出所述第二輸入端711。 所述信號傳輸裝置8為一電纜8 (當(dāng)然也可為其它裝置，如單獨(dú)披覆有絕緣皮的金 屬絲)，所述電纜8形成有一第一連接端81和一第二連接端82。所述第一連接端81對應(yīng) 所述第一卡緣連接器6的所述第一焊連部622設(shè)有相對應(yīng)的焊接墊83，所述焊接墊83與所 述第一焊連部622焊接到一起電性連通，當(dāng)然所述第一連接端81也可以通過夾持等其它方 式與所述第一卡緣連接器6電性連通。所述第二連接端82對應(yīng)所述第二卡緣連接器7的 所述第二焊連部722設(shè)有相對應(yīng)的所述焊接墊83，所述焊接墊83與所述第二焊連部722焊 接到一起電性連通，當(dāng)然所述第二連接端82也可以通過夾持等其它方式與所述第二卡緣 連接器7電性連通。所述電纜8上設(shè)有多條第六信號傳輸路徑84分別對應(yīng)電性連通所述 第一連接端81和所述第二連接端82上的所述焊接墊83。 請參照圖6至圖9所示，本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)組裝方式為 (1)將所述第一插接口 6111插入所述第一插接部213，位于所述第一插接口 6111 內(nèi)的所述第一接觸部621與位于所述第一插接部213上的所述第一導(dǎo)電片26電性接觸，所 述第一插接口 6111兩側(cè)的所述第一側(cè)壁613分別進(jìn)入所述第一插接部213兩側(cè)的所述第 一缺口 215，位于所述第一插接口 6111內(nèi)的所述第一防呆壁614進(jìn)入所述第一插接部213前端的所述第一防呆缺口 2131。這樣，使所述第一卡緣連接器6與所述第一芯片模塊2電 性連接。 (2)將所述第二插接口 7121插入所述第二插接部413，位于所述第二插接口 7121 內(nèi)的所述第二接觸部721與位于所述第二插接部413上的所述第二導(dǎo)電片46電性接觸，所 述第二插接口 7121兩側(cè)的所述第二側(cè)壁713分別進(jìn)入所述第二插接部413兩側(cè)的所述第 二讓位缺口 415，位于所述第二插接口 7121內(nèi)的所述第二防呆壁714進(jìn)入所述第二插接部 413前端的所述第二防呆缺口 4131。這樣，使所述第二卡緣連接器7與所述第二芯片模塊 4電性連接，從而使所述第一芯片模塊2依次經(jīng)所述第一卡緣連接器6、電纜8及所述第二 卡緣連接器7與所述第二芯片模塊4電性連接到一起，實(shí)現(xiàn)了所述第一芯片模塊2與所述 第二芯片模塊4之間的信號傳輸。 當(dāng)然，也可以不用所述第二卡緣連接器7，而直接將所述電纜8的所述第二連接端 82通過夾持或其它方式電性連接到所述第二芯片模塊4上，所述第一芯片模塊2分別經(jīng)所 述第一卡緣連接器6和電纜8與所述第二芯片模塊4電性連接到一起，也可實(shí)現(xiàn)所述第一 芯片模塊2與所述第二芯片模塊4之間的信號傳輸。另外，所述第一芯片模塊2也可不用 安裝于所述第一插座連接器3上，或所述第二芯片模塊4也可不用安裝于所述第二插座連 接器5上，而直接將所述第一芯片模塊2或所述第二芯片模塊4通過焊接或其它方式電性 連接到所述電路板1的所述第一信號傳輸路徑11上，從而使所述第一芯片模塊2的信號經(jīng) 所述第一信號傳輸路徑11傳輸?shù)剿龅诙酒K4上。 本實(shí)用新型一種信號傳輸系統(tǒng)所具有的好處在于 (1)所述第一芯片模塊的一部分信號可以通過所述電路板上的所述第一信號傳輸 路徑傳輸?shù)剿龅诙酒K上，另一部分信號可以通過所述電纜傳輸?shù)剿龅诙酒?塊上，如此，在增加芯片模塊信號輸出接口以傳輸更多的信號時(shí)，又不用在電路板上相應(yīng)的 開設(shè)更多的信號傳輸路徑，即減少了電磁干擾，串音等問題，又提高了芯片模塊間的信號傳 輸?shù)乃俣取?(2)當(dāng)所述芯片模塊因發(fā)生故障需更換時(shí)，只需將所述卡緣連接器從所述芯片模 塊上拔出來，裝上新的芯片模塊后，再將所述卡緣連接器插入即可，因此，與先前技術(shù)相比， 即不用焊接那樣麻煩，又不會發(fā)生裝配偏差，且安裝和取出都比較方便，省時(shí)省力。
權(quán)利要求一種信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，包括一第一芯片模塊，所述第一芯片模塊設(shè)有一第一載板，所述第一載板上設(shè)有一第一芯片單元，所述第一載板一側(cè)形成有一第一插接部，所述第一插接部上具有多個(gè)第一導(dǎo)電片，每一所述第一導(dǎo)電片與所述第一芯片單元電性連接；一第二芯片模塊，所述第二芯片模塊設(shè)有一第二載板，所述第二載板上設(shè)有一第二芯片單元；一信號傳輸裝置；以及一第一卡緣連接器，所述第一卡緣連接器設(shè)有一第一輸入端和一第一輸出端，所述第一輸入端通過插設(shè)于所述第一插接部上與所述第一插接部上的所述第一導(dǎo)電片電性連接，所述第一輸出端通過所述信號傳輸裝置與所述第二芯片模塊電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于所述第一卡緣連接器進(jìn)一步包括 一第一插接口與多個(gè)第一信號端子，所述第一插接口位于所述第一輸入端，所述第一信號 端子具有位于所述第一插接口內(nèi)的一第一端，以及凸出所述第一輸出端的一第二端，所述 第一插接口與所述第一插接部插設(shè)配合，所述第一信號端子的所述第一端與所述第一插接 部上的所述第一導(dǎo)電片電性連接，所述第二端與所述信號傳輸裝置電性連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于所述第二載板一側(cè)形成有一第二 插接部，所述第二插接部上具有多個(gè)第二導(dǎo)電片，每一所述第二導(dǎo)電片與所述第二芯片單 元電性連接。
4. 如權(quán)利要求3所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于進(jìn)一步包括一用以連接所述信號 傳輸裝置與所述第二芯片模塊的第二卡緣連接器，所述第二卡緣連接器設(shè)有一第二輸入端 和一第二輸出端，所述第二輸入端與所述信號傳輸裝置電性連接，所述第二輸出端通過插 設(shè)于所述第二插接部上與所述第二插接部上的所述第二導(dǎo)電片電性連接。
5. 如權(quán)利要求4所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于所述第二卡緣連接器進(jìn)一步包括 一第二插接口與多個(gè)第二信號端子，所述第二插接口位于所述第二輸出端，所述第二信號 端子具有位于所述第二插接口內(nèi)的一第一端，以及凸出所述第二輸入端的一第二端，所述 第二插接口與所述第二插接部插設(shè)配合，所述第二信號端子的第一端與所述第二插接部上 的所述第二導(dǎo)電片電性連接，所述第二端與所述信號傳輸裝置電性連接。
6. —種信號傳輸系統(tǒng)，位于一電路板上，所述電路板上具有多條第一信號傳輸路徑，其特征在于，包括一第一芯片模塊，其與所述電路板的所述第一信號傳輸路徑電性連接，所述第一芯片 模塊設(shè)有一第一載板，所述第一載板上設(shè)有一第一芯片單元，所述第一載板一側(cè)形成有一 第一插接部，所述第一插接部上具有多個(gè)第一導(dǎo)電片，每一所述第一導(dǎo)電片與所述第一芯 片單元電性連接；一第二芯片模塊，其與所述電路板的所述第一信號傳輸路徑電性連接，以通過所述電 路板的所述第一信號傳輸路徑電性連接所述第一芯片模塊，所述第二芯片模塊設(shè)有一第二 載板，所述第二載板上設(shè)有一第二芯片單元；一信號傳輸裝置；以及一第一卡緣連接器，所述第一卡緣連接器設(shè)有一第一輸入端和一第一輸出端，所述第 一輸入端通過插設(shè)于所述第一插接部上與所述第一插接部上的所述第一導(dǎo)電片電性連接，所述第一輸出端通過所述信號傳輸裝置與所述第二芯片模塊電性連接。
7. 如權(quán)利要求6所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于所述第一卡緣連接器進(jìn)一步包括 一第一插接口與多個(gè)第一信號端子，所述第一插接口位于所述第一輸入端，所述第一信號 端子具有位于所述第一插接口內(nèi)的一第一端，以及凸出所述第一輸出端的一第二端，所述 第一插接口與所述第一插接部插設(shè)配合，所述第一信號端子的所述第一端與所述第一插接 部上的所述第一導(dǎo)電片電性連接，所述第二端與所述信號傳輸裝置電性連接。
8. 如權(quán)利要求6所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于所述第二載板一側(cè)形成有一第二 插接部，所述第二插接部上具有多個(gè)第二導(dǎo)電片，每一所述第二導(dǎo)電片與所述第二芯片單 元電性連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于進(jìn)一步包括一用以連接所述信號 傳輸裝置與所述第二芯片模塊的第二卡緣連接器，所述第二卡緣連接器設(shè)有一第二輸入端 和一第二輸出端，所述第二輸入端與所述信號傳輸裝置電性連接，所述第二輸出端通過插 設(shè)于所述第二插接部上與所述第二插接部上的所述第二導(dǎo)電片電性連接。
10. 如權(quán)利要求9所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于所述第二卡緣連接器進(jìn)一步包括 一第二插接口與多個(gè)第二信號端子，所述第二插接口位于所述第二輸出端，所述第二信號 端子具有位于所述第二插接口內(nèi)的一第一端，以及凸出所述第二輸入端的一第二端，所述 第二插接口與所述第二插接部插設(shè)配合，所述第二信號端子的所述第一端與所述第二插接 部上的所述第二導(dǎo)電片電性連接，所述第二端與所述信號傳輸裝置電性連接。
11. 如權(quán)利要求6所述的信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于其中至少一所述芯片模塊通過一 插座連接器與所述電路板的所述第一信號傳輸路徑電性相連接。
專利摘要本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)，包括第一芯片模塊，第一芯片模塊設(shè)有第一載板，第一載板上設(shè)有第一芯片單元，第一載板一側(cè)形成有第一插接部，第一插接部上具有第一導(dǎo)電片，第一導(dǎo)電片與第一芯片單元電性連接；第二芯片模塊，第二芯片模塊設(shè)有第二載板，第二載板上設(shè)有第二芯片單元；一信號傳輸裝置；以及第一卡緣連接器，第一卡緣連接器設(shè)有第一輸入端和第一輸出端，第一輸入端通過插設(shè)于第一插接部上與第一插接部上的第一導(dǎo)電片電性連接，第一輸出端通過信號傳輸裝置與第二芯片模塊電性連接。本實(shí)用新型信號傳輸系統(tǒng)所具有的好處在于由于安裝時(shí)只需將第一輸入端插設(shè)入第一插接部即可，因此安裝和取出都比較方便，省時(shí)省力。
文檔編號H05K1/18GK201449575SQ20092005813
公開日2010年5月5日 申請日期2009年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月9日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司