專利名稱：一種電源模塊的封裝外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電源模塊領(lǐng)域，特別涉及電源模塊的封裝外殼。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的電源模塊，其封裝結(jié)構(gòu)為灌封結(jié)構(gòu)將安裝于電路板上的電 源電路裝置置于金屬或非金屬外殼中，然后在所述外殼中灌封樹脂，電源電路 裝置的外引線從灌封樹脂露出。這種封裝結(jié)構(gòu)體積大,而且灌封結(jié)構(gòu)的散熱性能 不好，導(dǎo)致工作可靠性差。在電子設(shè)備的高可靠、小型化發(fā)展趨勢(shì)下，要求電 源模塊等元器件封裝外殼的體積小，工作高可靠，特別在航天、軍用領(lǐng)域尤為 如此。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)上述灌封結(jié)構(gòu)的電源模塊體積大、工作可靠性差的問(wèn)題， 進(jìn)行了研究改進(jìn)，提供一種電源模塊的封裝外殼，用其封裝的電源模塊體積小、 工作可靠性高。
本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案解決上述技術(shù)問(wèn)題
一種電源模塊的封裝外殼，包括金屬底殼及金屬蓋板，金屬底殼絕緣連接 外引線，在所述金屬底殼的底部安裝陶瓷基板，陶瓷基板與所述外引線電連接， 陶瓷基板的一面分布有銅箔電路條，另一面與金屬底殼的底部接觸。進(jìn)一步的 技術(shù)方案在于所述金屬底殼通過(guò)玻璃珠絕緣連接外引線；所述陶瓷基板的另 一面涂敷有導(dǎo)熱膠層，通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層與金屬底殼的底部接觸；或者，所述 陶瓷基板的另一面有導(dǎo)熱銅箔層，在該導(dǎo)熱銅箔層上涂敷有導(dǎo)熱膠層，再通過(guò) 所述導(dǎo)熱膠層與金屬底殼的底部接觸。
本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于
本實(shí)用新型的外引線與外殼底板通過(guò)絕緣玻璃珠經(jīng)高溫?zé)Y(jié)連接，集成電 源電路芯片可直接燒結(jié)在陶瓷基板上，經(jīng)過(guò)壓焊內(nèi)引線鋁絲，和其他元器件組 裝成電源模塊，最后在本實(shí)用新型外殼的頂端密封焊接金屬蓋板，如此使得本 實(shí)用新型成為空封結(jié)構(gòu)，避免灌封樹脂，可縮小體積，提高電源模塊的工作可 靠性。陶瓷基板的另一面有導(dǎo)熱銅箔層，在該導(dǎo)熱銅箔層上涂敷有導(dǎo)熱膠層， 通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層與金屬底殼的底部接觸，如此改善散熱性能，可進(jìn)一步提高
3電源模塊的工作可靠性。

圖1為本實(shí)用新型的仰視圖； 圖2為本實(shí)用新型金屬底殼的剖視結(jié)構(gòu)圖； 圖3為本實(shí)用新型及其應(yīng)用狀態(tài)的剖視結(jié)構(gòu)圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的說(shuō)明。 見(jiàn)圖1、圖3，本實(shí)用新型包括金屬底殼1及金屬蓋板6，金屬底殼1通過(guò) 燒結(jié)的玻璃珠4絕緣連接可伐材質(zhì)的外引線5，玻璃珠4由鐵封粉燒結(jié)制成， 金屬底殼1及金屬蓋板6的材料可以為10號(hào)鋼帶材質(zhì)，表面鍍鎳。鐵封粉燒 結(jié)成的玻璃珠4與鋼帶材質(zhì)金屬底殼1及可伐材質(zhì)外引線5有著良好的熱匹配 連接。見(jiàn)圖2、圖3，金屬底殼l的底部安裝陶瓷基板3，陶瓷基板3通過(guò)裝入 的焊套2與插入的外引線5焊接連接，陶瓷基板3的上面一面分布有印刷電路 條，另一面與金屬底殼1的底部接觸。
見(jiàn)圖3，用常規(guī)焊料及常規(guī)工藝將電阻9、集成電路芯片8、電容IO、電 感7直接燒結(jié)在陶瓷基板3上面一面，通過(guò)壓焊鋁絲內(nèi)引線以及陶瓷基板3上 面分布的印刷電路條的連接，將上述元器件連接組裝成電源模塊。陶瓷基板3 的下面一面涂敷有導(dǎo)熱膠層11，通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層11與金屬底殼1的底部接 觸，以改善對(duì)集成電路芯片8的散熱。更好的實(shí)施例是在陶瓷基板3的下面一 面制作有導(dǎo)熱銅箔層，在該導(dǎo)熱銅箔層上再涂敷導(dǎo)熱膠層11，通過(guò)所述導(dǎo)熱膠 層11與金屬底殼的底部接觸，如此對(duì)集成電電路芯片11的散熱更加優(yōu)良。最 后用平行封焊機(jī)在金屬底殼l的頂端焊接金屬蓋板6，從而整體上形成電源模 塊的空封封裝的外殼結(jié)構(gòu)。圖3兼為本實(shí)用新型應(yīng)用狀態(tài)的剖視結(jié)構(gòu)圖，圖中 的元器件7、 8、 9、 IO不屬于本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)件。
權(quán)利要求1.一種電源模塊的封裝外殼，其特征在于包括金屬底殼及金屬蓋板，金屬底殼絕緣連接外引線，在所述金屬底殼的底部安裝陶瓷基板，陶瓷基板與所述外引線電連接，陶瓷基板的一面分布有銅箔電路條，另一面與金屬底殼的底部接觸。
2. 按照權(quán)利要求1所述電源模塊的封裝外殼，其特征在于所述金屬底殼 通過(guò)玻璃珠絕緣連接外引線。
3. 按照權(quán)利要求1所述電源模塊的封裝外殼，所述陶瓷基板的另一面涂 敷有導(dǎo)熱膠層，通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層與金屬底殼的底部接觸。
4. 按照權(quán)利要求3所述電源模塊的封裝外殼，其特征在于所述陶瓷基板 的另一面有導(dǎo)熱銅箔層，在該導(dǎo)熱銅箔層上涂敷有導(dǎo)熱膠層，通過(guò)所述導(dǎo)熱膠 層與金屬底殼的底部接觸。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電源模塊的封裝外殼，包括金屬底殼及金屬蓋板，金屬底殼絕緣連接外引線，在所述金屬底殼的底部安裝陶瓷基板，陶瓷基板與所述外引線電連接，陶瓷基板的一面分布有銅箔印刷電路條，陶瓷基板的另一面有導(dǎo)熱銅箔層，在該導(dǎo)熱銅箔層上涂敷有導(dǎo)熱膠層，通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層與金屬底殼的底部接觸。由本實(shí)用新型封裝得到的電源模塊體積小，其為一種空封封裝的外殼結(jié)構(gòu)，其封裝的電源模塊工作可靠性高。
文檔編號(hào)H05K7/14GK201341285SQ20092003768
公開日2009年11月4日 申請(qǐng)日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者吳正中, 奚建勇 申請(qǐng)人:無(wú)錫天和電子有限公司