專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種對電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子元件運算速度的加快，其產(chǎn)生的熱量也不斷增多，而過多的熱量若無法 及時排出，將嚴重影響電子元件運行時的穩(wěn)定性。為此，業(yè)界通常采用一散熱裝置貼置于該 電子元件上以對電子元件散熱。散熱裝置往往包括一貼附于電子元件上的散熱器，為加快熱量的傳遞，散熱裝置 還包括連接至該散熱器的熱管。但是熱管與散熱器的連接往往通過在熱管表面涂上錫膏， 再通過加熱焊接將錫膏熔化來實現(xiàn)連接。如此加工過程工藝復雜，同時通過錫膏焊接以后 熱管與散熱器會存在較多的空隙。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種散熱器與熱管充分接觸的散熱裝置。一種散熱裝置，包括對一電路板上的電子元件散熱的散熱器，以及一連接該散熱 器的熱管，所述散熱器設(shè)有一通孔及一連通外部與該通孔的注射孔，所述熱管樞接穿設(shè)于 該散熱器的通孔，導熱膏從注射孔注入至散熱器的通孔并填充至熱管與散熱器之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置通過在熱管樞接在散熱器的通孔后注入導熱膏 至熱管與散熱器之間，大大提高了熱管與散熱器的導熱性能。下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1為本發(fā)明一實施例的散熱裝置的立體組裝圖，該散熱裝置安裝在一電路板 上。圖2為圖1中散熱裝置的倒置圖。圖3為圖1中散熱裝置的分解圖。圖4為圖3中散熱裝置的倒置圖。圖5為圖1中散熱裝置俯視圖。圖6為圖1中散熱裝置沿VI-VI線的剖視圖。
具體實施例方式請參閱圖1-4，本發(fā)明一實施例中的散熱裝置，用于對一電子裝置的電路板100上 的電子元件200進行散熱。該散熱裝置包括一貼設(shè)在該電路板100的電子元件200上的散 熱器10、一固定在電路板100上的支架20、一與散熱器10及支架20樞接的熱管30、及若干 穿設(shè)在熱管30的另外一端的散熱體40。在本實施例中，該散熱器10為一鋁擠型散熱器，即由一鋁塊通過擠壓模具一體擠壓成型。該散熱器10包括一中部的水平板體狀主體部11、若干自主體部11頂面及底面向 上、向下延伸的若干第一散熱鰭片12。該主體部11的底面中部向下延伸一呈倒梯形的導熱 座13，該導熱座13的底部較其連接主體部11的連接部窄。一吸熱板15自導熱座13的底 面中部一體向下延伸，該吸熱板15呈矩形設(shè)置，該吸熱板15也可與導熱座13分開制造而 通過焊接等方式結(jié)合在一起。在本實施例中，該吸熱板15穿過支架20的底部，以貼設(shè)在電 子元件200的表面上。該主體部11中部設(shè)有一橫向貫穿的通孔110，該通孔110完全設(shè)置 在主體部11內(nèi)。如圖56所示，該主體部11的頂面中部設(shè)有一注射孔16，該注射孔16連通 該通孔110以注入導熱膏。該支架20包括一底板21及自底板21相對兩側(cè)向上延伸的呈板狀設(shè)置的支撐部 22。該底板21中部設(shè)有一矩形的開口 210以供吸熱板15穿設(shè)。該底板21設(shè)有的四角落 分別設(shè)有一固定孔觀以供若干螺釘(圖未示)穿過以將支架20固定在電路板100上。每 一支撐部22垂直于所述底板21，且其上設(shè)置一穿孔220。二支撐部22的穿孔220對齊設(shè)置。每一支撐部22的穿孔220上對應(yīng)固定安裝一軸套50。每一軸套50設(shè)有一中心 孔53，該中心孔53的孔徑稍大于熱管30的外徑。該軸套50設(shè)有一軸向裂縫使得軸套橫 截面上呈非封閉環(huán)形設(shè)置。所述軸套50包括一穿設(shè)在支撐部22的穿孔220中的頸部55、 卡掣在支撐部22外側(cè)面的卡掣部51、及抵靠在支撐部22內(nèi)側(cè)面的夾緊部57。在本實施例 中，每一軸套50呈非封閉環(huán)形設(shè)置且具有彈性，受到徑向外力壓縮時可以徑向收縮。當軸 套50徑向壓縮時，夾緊部57的直徑稍小于穿孔220的內(nèi)徑以使軸套50可以安裝在支撐部 22上；當軸套50呈自由狀態(tài)時，其卡掣部51與夾緊部57的外徑均大于穿孔220的內(nèi)徑， 而頸部55的直徑稍稍大于穿孔220的內(nèi)徑以固定在支撐部22上。該熱管30呈L型設(shè)置，包括相互垂直的第一傳熱段31及第二傳熱段32。所述散 熱體40包括若干相互間隔平行的第二散熱鰭片41。散熱裝置組裝時，先將二軸套50的夾緊部57壓縮穿過支架20的支撐部22后再 彈性張開，使得二軸套50卡掣在支撐部22且軸套50的頸部55緊緊抵靠在支撐部22的穿 孔220內(nèi)壁。所述散熱器10置于支架20的支撐部22之間，且散熱器10的通孔110對齊 支撐部22的穿孔220。該熱管30的第一傳熱段31依次穿過一側(cè)的支撐部22、散熱器10 的通孔110、及另一側(cè)的支撐部22。該熱管30的第一傳熱段31的自由端套設(shè)一固定環(huán)60， 以防止熱管30脫離支架20。組裝后的熱管30可以相對支架20及散熱器10轉(zhuǎn)動。從散熱 器10的頂部的注射孔16注入導熱膏至通孔110，使導熱膏流動填充在熱管30的第一傳熱 段31的外壁與散熱器10的通孔110的內(nèi)壁之間。由于導熱膏具有一定的流動性和粘性， 因此導熱膏可以充分地填充在熱管30與散熱器10之間。另外因為熱管30可以相對散熱 器10轉(zhuǎn)動，在注入導熱膏的時候可以適當轉(zhuǎn)動熱管30，使得導熱膏可以更好地填充在熱管 30與散熱器10之間。最后，將散熱體40安裝在熱管30的第二傳熱段32?？梢岳斫獾兀?熱體40的結(jié)構(gòu)不限，為了將熱管30傳導出來的熱量散發(fā)出去。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括對一電路板上的電子元件散熱的散熱器，以及一連接該散熱器 的熱管，其特征在于所述散熱器設(shè)有一通孔及一連通外部與該通孔的注射孔，所述熱管樞 接穿設(shè)于該散熱器的通孔，導熱膏從注射孔注入至散熱器的通孔并填充至熱管與散熱器之 間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于還包括一固定在所述電路板上的支架， 所述熱管樞接在該支架上。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述支架包括一底板及自底板相對兩 側(cè)向上延伸的支撐部，所述散熱器至于所述支撐部之間，所述熱管穿過支撐部及散熱器。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于還包括分別設(shè)置在所述支撐部上的二 軸套，每一軸套包括穿設(shè)支撐部的一穿孔的頸部及卡掣在支撐部兩側(cè)的卡掣部及夾緊部， 所述熱管穿設(shè)在軸套上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述軸套呈C型設(shè)置且具有彈性，受到 徑向外力壓縮時可以徑向收縮。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述軸套的夾緊部受外力壓縮而收縮 時外徑小于支撐部的穿孔的孔徑，當軸套的夾緊部呈自然狀態(tài)時外徑大于支撐部的穿孔的 孔徑。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器包括一中部的主體部、若干 自主體部頂面及底面延伸的若干散熱鰭片，所述供通孔設(shè)置在主體部上。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器還包括自主體部的底面中 部向下延伸一導熱座及一自導熱座底部延伸的吸熱板，該吸熱板用以與所述電子元件上表 面接觸。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管呈L型設(shè)置，包括一第一傳熱 段及第二傳熱段，第一傳熱段樞接在散熱器的通孔中。
全文摘要
一種散熱裝置，包括對一電路板上的電子元件散熱的散熱器，以及一連接該散熱器的熱管，所述散熱器設(shè)有一通孔及一連通外部與該通孔的注射孔，所述熱管樞接穿設(shè)于該散熱器的通孔，導熱膏從注射孔注入至散熱器的通孔并填充至熱管與散熱器之間。本發(fā)明散熱裝置通過在熱管樞接在散熱器的通孔后注入導熱膏至熱管與散熱器之間，大大提高了熱管與散熱器的導熱性能。
文檔編號H05K7/20GK102065666SQ20091030964
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月12日
發(fā)明者余建平, 張建 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司